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    重庆时时彩哪里能玩: 制卡工艺.pdf

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    工艺
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    摘要
    申请专利号:

    CN00801900.2

    申请日:

    2000.06.30

    公开号:

    CN1321283A

    公开日:

    2001.11.07

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开
    IPC分类号: G06K19/077 主分类号: G06K19/077
    申请人: 琳得科株式会社;
    发明人: 市川章; 渡边健一
    地址: 日本东京
    优先权: 1999.08.31 JP 244161/1999
    专利代理机构: 上海专利商标事务所 代理人: 胡晓萍
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN00801900.2

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2005.03.09|||2002.06.26|||2001.11.07

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。此工艺包括:连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。

    权利要求书

    1: 一种制卡工艺,包括以下步骤: 连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材, 所述贴装基底夹在所述片材对之间; 在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及 将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。
    2: 如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述片材对中的一片由一剥 离层构成。
    3: 如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述片材对中至少一片由一 剥离层构成,并且还包括以下步骤: 在粘合剂硬化之后,将所述剥离层从所述贴装基底上剥离;以及 在剥离层剥离之后所露出的粘合剂层表面上粘上一复合层。

    说明书


    制卡工艺

        【发明领域】

        本发明涉及一种制卡工艺。具体地,本发明涉及一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC卡、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。

        技术背景

        随着电子应用技术的高速发展,大存储容量的薄型高性能IC卡正得到广泛地应用,以用来即时执行信息存储的输入和输出,以及用于人员认别、银行储蓄业务、铁道车票检测、高速公路收费亭管理等领域中的外部存储单元。在各种各样的IC卡中,尤其是非接触式IC卡甚至能够在一定距离中通过电波传输和接收来执行信息输入和输出,而无须执行费时的、诸如将卡插在安装于外部处理设备上的一读取机中之类的操作,从而其信息输入和输出与传统的接触式IC卡不同。所以,非接触式IC卡由于极好的操作效率、信息输入和输出的精确性和极高的信息处理速度而日益成为主流。

        通常的IC卡都是先将诸如聚丙烯对苯二酸酯薄膜制成的合成树脂薄膜贴装基底地一个表面用铜箔、银胶或类似材料与电路叠放在一起,接着,在电路上添加IC片、电容器、金属线圈等,并且用其一侧面具有热敏或压敏粘合层的复合膜盖住贴装基底上有电路的那一侧。

        然而,这些IC卡都具有一个缺点,即诸如IC片和电容器的元件会不平整地露出在复合膜上。

        因而,已开发出以下结构的IC卡旨在使元件在卡上的不平整度最小。

        如图6所示,该IC卡120基本上包括一诸如聚乙烯对苯二酸酯薄膜之类的合成树脂薄膜100所构成的贴装基底12、用于发送和接收输入/输出波信号的发送/接收线圈102以及在贴装基底12表面上的电容器104。贴装基底12上具有部件孔114,孔中放置有集成电路(IC片)106、诸如用于信息存储和处理的半导体存储器。用以在元件之间形成电路的铜箔接线电路108藉由粘结层112粘到贴装基底12上。贴装基底12的两侧都用热复合方式与具有热粘层109的复合膜110叠置。

        然而,就这种IC卡结构而言,仍存在这样的问题,即诸如发送/接收线圈102、电容器104、IC片106和铜箔接线电路108等元件不平整地露在复合膜110的表面上。所以,使用传统的印刷机就无法在卡表面上印刷公司名称或其它信息。而必须使用诸如喷墨打印机等专门的打印机。

        而且,例如,由于IC片不平整地露出在IC卡表面上,当IC卡置于一袋子或类似物品中携带时,IC片和其它元件会由于不平整而被碰撞损坏。其结果,就不能进行读取信息的操作。

        再者,出于禁止替换IC卡中存储的信息的目的,还要求无法认出IC片等元件在IC卡的存在。

        发明揭示

        在此情况下,本发明的一个目的在于提供一种制卡工艺,该工艺可避免贴装或形成在贴装基底上的诸如IC卡、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。

        本发明可实现上述目的。本发明的制卡工艺包括以下步骤:

        连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;

        在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及

        将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。

        藉由此工艺,诸如贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件的不平整性可由液态粘合剂吸收,而可避免这些元件露出于卡的表面。

        所以,采用传统的印刷机,就可在卡表面上印刷公司名称或其它信息,而不必采用专门的打印机,如喷墨打印机。而且,即使IC卡置于包袋或类似物品中携带,也不会对诸如IC片的元件发生碰撞。因而,可?;ぴ?,避免IC卡损坏。而且,不能从外部认出IC卡中诸如IC片之类的元件的存在,这样就可防止IC卡中存储的信息被更换。

        在本发明的制卡工艺中,该片材对中的一片较佳地由剥离层构成。

        因此,通过将剥离层从制成的IC卡上剥离可露出粘合层,IC卡例如可粘到瓦楞厚纸板盒的一个表面上以作为IC标签。因而,IC卡可用于物质分配系统和类似系统中的信息管理。

        而且,就本发明的制卡工艺而言,较佳地,该片材中的至少一片由一剥离层构成,该工艺还包括在粘合剂硬化之后,将剥离层从贴装基底上剥离的步骤;并且当剥离层剥离后所露出的粘合剂层表面上粘有一复合层。

        在此工艺中,粘合剂层可先用剥离层形成于贴装基底的一个表面上,随后可将一适于复合的复合层粘在贴装基底上粘上。

        附图简述

        图1是本发明制卡工艺的第一实施例的示意图;

        图2是用于本发明制卡工艺的片材间隔调整器的示意图;

        图3是由本发明制卡工艺第一实施例所获得的IC卡的局部放大截面图;

        图4是由本发明制卡工艺另一实施例所获得的IC卡的局部放大截面图;

        图5是本发明制卡工艺第二实施例的示意图;以及

        图6是传统IC卡局部放大截面图。

        本发明较佳实施方式

        以下将结合附图对本发明的实施例进行描述。

        图1是一示意图,表示本发明制卡工艺的第一实施例。

        参见图1,标号10总的表示用于制造本发明的卡(下文简称为“卡”)的装置。

        其上形成或添加有与图6所示传统结构相同的IC卡、电容器、金属线圈、电路等元件的一贴装基底12藉由一导辊13从一输送辊14输出。

        一对片材供应辊16、18设置在贴装基底12的左、右两个侧面上。片材20、22藉由一对导辊24、26分别从片材供应辊16、18输出。

        片材20、22最好采用诸如聚乙烯对苯二酸酯和聚碳酸酯之类的合成树脂片材。从印刷性能和防止认出诸如IC片等元件的角度来看,较佳地,片材20、22例如可用白色或其它颜色的树脂制成。同样较佳地,其厚度应当在30至200μm范围内。片材20、22并不仅限于上述的合成树脂片材,当然也可以用纸材来制成,如浸渍纸和合成纸。而且,后者为剥离层(即例如在合成树脂层或浸渍纸的一个侧面上涂覆诸如硅树脂的防粘处理剂而制成的)。

        由片材供应辊16、18送出片材20、22的速度与从贴装基底输送辊14送出贴装基底12的速度是同步的。例如送出速度设定为5至20m/min。

        另外,液态粘合剂28、30通过诸如模具涂覆器或T型模之类的粘合剂供应装置32、35输送到来自片材供应辊16、18的片材20、22的各表面20A、22A上。

        在片材20、22的各个表面20A、22A涂覆液态粘合剂28、39之后,片材20、22由一对导辊20、22引导,这样贴装基底12夹在片材20、22之间,并且由贴装基底12的两个表面和片材20、22所构成的空间内充满粘合剂28、30。

        虽然所用的粘合剂是液态的,但并不仅限于此,而只要在硬化之前具有流动性,在硬化之后仍具有粘性的粘合剂都可采用。较佳地可采用例如由聚烯烃树脂(诸如聚乙烯树脂或聚丙烯树脂)组成的热熔性粘合剂、聚酯树脂和乙烯醋酸树脂、以及通过电离辐射(诸如紫外线或电子束)可硬化的粘合剂-例如聚氨酯丙烯酸树脂和聚酯丙烯酸树脂。

        在图1所示的实施例中,采用一热熔性粘合剂作为粘合剂28、30。

        控制粘合剂28、30的输送速度以适应所需的厚度和片材输送速度。虽然没有特别的限制,但导辊24、26之间的间隙范围可为几毫米至几厘米,例如5毫米至5厘米。

        在贴装基底12和片材20、22的两个侧面构成的间隙充满粘合剂28、30之后,用粘合剂28、30来叠合片材20、22的贴装基底12经过一片材间隔调整器33,这样片材20、22之间的距离被调整为一均匀间隔。虽然与卡厚度有关,但通过调整所获得的此均匀的间隔较佳地设定为诸如IC片的元件不平整度可由粘合剂28、30所吸收和盖住。

        在此实施例中,片材间隔调整器33包括三对调整辊,每对各由左、右隔开一间隙的调整辊34、36构成,它们被设置成其间隙逐渐被调整为均匀间隔。虽然在此实施例中采用了三对调整辊,但片材间隔调整器33也可由一对调整辊、两对调整辊或更多对调整辊来构成。而且,虽然在此实施例中是采用左、右放置的多对调整辊34、36,但如图2所示,片材间隔调整器33也可用一对调整板38、40来代替,其间隙也为逐渐调整成均匀的间隔。

        在采用热熔性粘合剂时,粘合剂供应装置32、35至片材间隔调整器33必须被加热以使粘合剂保持液态。

        在片材20、22之间的距离调整成均匀间隔之后,用粘合剂28、30来叠合片材20、22的贴装基底12被传送过第一冷却器44和第二冷却器48,以使粘合剂28、30变硬。

        虽然冷却器44、48可采用气冷或水冷系统,但当自然冷却的效果能令人满意时,也可不采用冷却器。

        随后,用一冲卡装置67将用粘合剂28、30来叠合片材20、22的贴装基底12冲成IC卡形状,从而获得IC卡69的最终产品。冲切之后的剩余部分绕在一收集辊65上。

        因此,可获得如图3所示的IC卡。(本发明的IC卡和传统的IC卡中相同的构成部件都采用相同的标号。以下也如此)。

        在此实施例中,如图4所示,片材20、22对中的一片(图4中的片材20)可由一剥离层构成。在此情况下,在卡形成之后,将剥离层从制成的IC卡上剥去,即可露出粘合剂层,这样可将IC卡藉由露出的粘合剂层粘到例如一瓦楞硬纸板盒的表面上以作为一IC标签。因而,IC卡可用于物质分配系统和类似系统的信息管理。

        图5是本发明制卡工艺第二个实施例的示意图。

        其结构基本上与第一实施例相同。在第一和第二实施例中,相同的结构采用相同的标号,并且省略对重复部分的详细描述。

        在此实施例中,作为片材20、22的剥离层21、23藉由一对导辊24、26分别从片材供应辊16、18输出。

        从片材供应辊16、18输出的剥离层21、23具有各自的经防粘处理的表面21A、23A。一种液态粘合剂28、30,诸如可通过电离辐射(例如紫外线)硬化的粘合剂,可经过诸如模具涂覆器或T型模的粘合剂供应装置32、35输送到防粘处理表面21A、23A上。

        剥离层21、23之间的距离藉由一片材间隔调整器33调整为恒定间隔。随后,用粘合剂28、39来叠合剥离层21、23的贴装基底12经过第一紫外线照射器42。因而,粘合剂28、30被紫外线照射,结果,粘合剂28、30初步硬化为半硬化状态。藉由粘合剂28、30叠加有剥离层21、23的贴装基底12由第一冷却器44冷却以去除由于初步硬化所产生的反应热。

        另外,在由第一冷却器44冷却之后,用粘合剂28、30来叠合剥离层21、23的贴装基底12经过第二紫外线照射器46。因而,粘合剂28、30被紫外线照射,结果,粘合剂28、30硬化。随后,用粘合剂28、30来叠合剥离层21、23的贴装基底12由第二冷却器48冷却以去除由于硬化而产生的反应热。

        与单级的紫外线照射相比,两级紫外线照射硬化可有效地防止粘合剂层和片材由于反应热所发生的起趋、弯翘和不平整。

        较佳地,第一级紫外线照射器42的紫外线强度应当设定为使粘合剂28、30初步硬化成半硬化状态。另一方面,第二级紫外线照射器46的紫外线强度较佳地设定为使粘合剂28、30完全硬化。

        根据粘合剂的类型,当反应热很少时,则不必设置冷却器。

        虽然在此实施例中粘合剂28、30是由两级紫外线照射的,但当然也可由三级或更多级、或者仅为单级来进行紫外线照射。

        在此实施例中,因为粘合剂28、30必须透过剥离层21、23来硬化,因此,剥离层21、23较佳地可从紫外线可透过的透明树脂薄膜中选择,例如聚乙烯对苯二酸酯和聚碳酯。虽然剥离层的厚度没有特别的限制,但从强度和尺寸稳定性角度考虑,较佳地,剥离层的厚度为20至150μm。

        在粘合剂28、30硬化和去除硬化反应热之后,粘在贴装基底12两侧面上的剥离层21、23可藉由一对剥离导辊51、53剥离并且绕在一对收集辊50、52上。在剥离层21、23被剥掉之后,复合层58、60可从一对复合层供应辊54、56上输送到一对压力粘结辊62、64之间的间隙中。结果,复合层58、60可藉由粘合剂28、30的粘性粘结到贴装基底12上。

        在此实施例中,多种片材可用作复合层58、60,包括与上述片材20、22相同的片材。

        在粘结复合层58、60之后,用冲卡装置67将用粘合剂28、30来叠合复合层58、60的贴装基底12冲切成IC卡形状,从而获得IC卡69成品。冲切后的剩余部分绕在一收集辊65上。

        因此,可获得如图3所示的IC卡1。

        在此第二实施例中,在贴装基底12的两个表面上的粘合层硬化后可通过粘贴复合层来制成卡。所以,在此实施例中,可采用不易直接与液态粘合剂直接接触复合层或由不能透过紫外线的纸或有色薄膜构成的复合层。

        在此实施例中,也还是以与第一实施例相同的方式,可将一剥离层用作复合层58、60中之一,或者在不需进行复合的那一侧上留下剥离层21、23之一不剥离。在此情况下,可制成与图4所示相同的IC卡,该卡例如可粘到瓦楞厚纸板盒的一个表面上以作为IC标签。因而,IC卡可用于物质分配系统和类似系统中的信息管理。

        然而,上述的本发明实施例对本发明范围并没有限制作用。例如,虽然上述实施例涉及一种垂直放置的系统,但本发明也可应用于水平放置的系统。而且,虽然可采用与上述实施例中粘合剂28、30相同的粘合剂树脂,但其中也可采用不同类型的粘合剂树脂。再侧,卡也并不限于IC卡,本发明也可应用于在贴装基底表面上具有不平整表面的卡形产品。

        发明效果

        在本发明的制卡工艺中,诸如贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件的不平整性可由液态粘合剂吸收,从而可避免这些元件露出于卡的表面。

        所以,采用传统的印刷机,就可在卡表面上印刷公司名称或其它信息,而不必采用专门的打印机,如喷墨打印机。而且,即使IC卡置于包袋或类似物品中携带,也不会对诸如IC片之类的元件发生碰撞。因而,可?;ぴ?,避免IC卡损坏。再则,不能从外部认出IC卡中诸如IC片之类的元件的存在,这样就可防止IC卡中存储的信息被更换?!  ∧谌堇醋宰ɡ鴚ww.www.4mum.com.cn转载请标明出处

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