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    重庆时时彩推荐号码: 具有无源器件的低剖型封装.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201580008888.6

    申请日:

    2015.02.06

    公开号:

    CN106030782A

    公开日:

    2016.10.12

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20150206|||公开
    IPC分类号: H01L23/13; H01L23/498; H01F17/00; H01L49/02 主分类号: H01L23/13
    申请人: 高通股份有限公司
    发明人: M·F·维纶茨; D·D·金; Y·K·宋; X·张; J·金; C·H·尹; C·左
    地址: 美国加利福尼亚州
    优先权: 2014.02.18 US 61/941,308; 2014.03.07 US 14/200,684
    专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 杨丽
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201580008888.6

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2016.11.09|||2016.10.12

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    提供了一种包括容纳对应互连的多个凹陷的低剖型上覆无源器件式封装。由于互连被容纳在这些凹陷中,所以上覆无源器件式封装具有小于基板厚度与互连高度或直径之和的高度。

    权利要求书

    1.一种器件,包括:
    基板;
    在所述基板的第一表面上的第一凹陷;
    延伸穿过所述基板的多个第一穿基板通孔;
    第一互连,其中所述第一互连被所述第一凹陷容纳;以及
    在所述基板的第一表面上的重分布层,其中所述重分布层被配置成将所述
    第一互连电耦合至所述第一穿基板通孔中对应的第一穿基板通孔。
    2.如权利要求1所述的器件,其特征在于,进一步包括:
    所述基板的第一表面上的第二凹陷;以及
    从所述第二凹陷延伸穿过所述基板的第二穿基板通孔。
    3.如权利要求1所述的器件,其特征在于,进一步包括毗邻所述基板的对向
    的第二表面的电容器,其中所述第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。
    4.如权利要求1所述的器件,其特征在于,进一步包括嵌入式电感器,其中
    所述嵌入式电感器包括至少两个所述第一穿基板通孔。
    5.如权利要求4所述的器件,其特征在于,所述嵌入式电感器包括多个嵌入
    式电感器。
    6.如权利要求5所述的器件,其特征在于,每一嵌入式电感器包括通过毗邻
    所述基板的对向的第二表面的导体被电耦合在一起的两个第一穿基板通孔。
    7.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述基板包括玻璃基板,并且其
    中所述第一互连包括焊球。
    8.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述基板包括半导体基板,并且
    其中所述第一互连包括金属柱。
    9.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述基板包括有机基板,并且其
    中所述第一互连包括焊球。
    10.如权利要求1所述的器件,其特征在于,进一步包括:
    在所述基板的第一表面上的第二凹陷;以及
    被所述第二凹陷容纳的第二互连,其中所述第一和第二互连包括焊球,并且
    其中所述第二焊球仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能。
    11.一种方法,包括:
    在基板的第一表面上形成第一凹陷;
    形成延伸穿过所述基板的多个第一穿基板通孔;
    形成毗邻所述基板的第一表面的重分布层;以及
    将第一互连耦合到所述第一凹陷内,其中形成所述重分布层形成了将所述第
    一互连耦合至所述第一穿基板通孔中的对应的第一穿基板通孔的导体。
    12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,形成所述重分布层包括在所
    述第一表面上图案化金属层。
    13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,图案化所述金属层进一步包
    括在所述第一凹陷中图案化焊盘。
    14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,图案化所述金属层包括图案
    化铜金属层。
    15.如权利要求11所述的方法,其特征在于,形成第一凹陷进一步包括在
    所述基板的第一表面上形成第二凹陷,所述方法进一步包括:
    形成从所述第二凹陷延伸穿过所述基板的第二穿基板通孔。
    16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,形成所述第二凹陷包括形成
    多个第二凹陷,并且其中形成所述第二穿基板通孔包括形成对应于所述多个第二凹
    陷的多个第二穿基板通孔,每个第二穿基板通孔从对应的第二凹陷延伸穿过所述基
    板。
    17.如权利要求15所述的方法,其特征在于,进一步包括在所述基板的对
    向的第二表面上形成被耦合至所述第二穿基板通孔中的至少一个第二穿基板通孔
    的电容器。
    18.如权利要求14所述的方法,其特征在于,进一步包括在所述基板的第
    一表面上以及在所述基板的对向的第二表面上沉积钝化层。
    19.如权利要求14所述的方法,其特征在于,形成所述凹陷包括蚀刻玻璃
    基板的第一侧。
    20.如权利要求14所述的方法,其特征在于,将互连附连到每一凹陷中包
    括将焊球落入每一凹陷中。
    21.一种器件,包括:
    基板;
    延伸穿过所述基板的嵌入式电感器;
    在所述基板的第一表面上的第一凹陷;
    在所述基板的第一表面上的第二凹陷;
    被所述第一凹陷容纳的第一互连;
    被所述第二凹陷容纳的第二互连;以及
    用于将所述第一互连电耦合至所述嵌入式电感器以及用于将所述第二互连
    电耦合至所述嵌入式电感器的装置。
    22.如权利要求1所述的器件,其特征在于,所述第一互连和所述第二包括
    焊球。
    23.如权利要求21所述的器件,其特征在于,所述基板包括具有至少100
    微米厚度的玻璃基板。
    24.如权利要求23所述的器件,其特征在于,所述玻璃基板具有至少150
    微米的厚度。
    25.如权利要求21所述的器件,其特征在于,所述装置包括至少一个经图
    案化金属层。
    26.一种封装,包括:
    具有由基板厚度与对向的第二侧分开的第一侧的基板;
    在所述基板的第一侧上的多个凹陷;
    对应于所述多个凹陷的多个焊球,每个焊球具有焊球直径,并且每个凹陷容
    纳对应的焊球,以使得所述封装的封装高度小于所述基板厚度与所述焊球直径之
    和;
    从所述第一侧延伸的多个穿基板通孔,并且每个穿基板通孔具有基本上等于
    所述基板厚度的长度;以及
    重分布层,所述重分布层被配置成将所述焊球中的某些焊球电耦合至所述穿
    基板通孔中的对应的穿基板通孔。
    27.如权利要求26所述的封装,其特征在于,所述封装被纳入到以下至少
    一者中:蜂窝电话、膝上型设备、平板设备、音乐播放器、通信设备、计算机、和
    视频播放器。
    28.如权利要求26所述的封装,其特征在于,所述基板是玻璃基板。
    29.如权利要求26所述的封装,其特征在于,进一步包括嵌入式电感器,
    其中所述嵌入式电感器包括穿基板通孔对。
    30.如权利要求26所述的封装,其特征在于,所述基板是半导体基板。

    关 键 词:
    具有 无源 器件 低剖型 封装
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