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    显示 设备
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    摘要
    申请专利号:

    CN00800303.3

    申请日:

    2000.02.14

    公开号:

    CN1296652A

    公开日:

    2001.05.23

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01R 13/24申请日:20000214授权公告日:20071212终止日期:20160214|||授权|||专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)变更项目:申请人变更前权利人:皇家菲利浦电子有限公司 申请人地址:荷兰艾恩德霍芬变更后权利人:统宝香港控股有限公司 申请人地址:香港沙田香港科学园区科技大道东5号飞利浦大厦二楼登记生效日:2007.6.1|||实质审查的生效|||公开
    IPC分类号: H01R13/24; H05K7/12; H05K3/32; G02F1/13 主分类号: H01R13/24; H05K7/12; H05K3/32; G02F1/13
    申请人: 皇家菲利浦电子有限公司;
    发明人: J·W·特里佩尔斯; R·H·L·库斯特尔斯; F·G·C·维尔维格; H·S·A·汉德尔斯; M·S·B·巴楚斯; J·W·J·M·舍伊尔曼
    地址: 荷兰艾恩德霍芬
    优先权: 1999.03.09 EP 99200696.5
    专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 罗朋;陈景峻
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN00800303.3

    授权公告号:

    |||100355153|||||||||

    法律状态公告日:

    2017.03.29|||2007.12.12|||2007.07.04|||2002.05.15|||2001.05.23

    法律状态类型:

    专利权的终止|||授权|||专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    电路板或基底(9)上的导体印制线(8)以金-金接触连接到显示设备(3)的基底上的导体印制线(14)。特别是,若用电阻互连(15)能获得极可靠的压力接触。

    权利要求书

    1: 显示设备,包括具有以导电方式连接象素的导体图案的第一 基底,以导电方式连接到支承体上的部件,其特征是,至少部分导电 图案与包括金属-金属接触的连接印制线之间是导电连接,其中,金 属-金属接触中的每种金属是选自金,银和镍组成的金属组。
    2: 按权利要求1的显示设备,其特征是,金属-金属接触包括金 -金接触。
    3: 按权利要求1的显示设备,其特征是,金属-金属接触位于第 一基底区域处。
    4: 按权利要求1的显示设备,其特征是,至少部分导体图案与 包含弹性导体的连接印制线之间是导电连接。
    5: 按权利要求4的显示设备,其特征是,弹性导体与包含各向 异性导电箔的部分导体图案之间是导电连接。
    6: 按权利要求1的显示设备,其特征是,导体图案位于面对第 一基底一侧的支承体上。
    7: 按权利要求1的显示设备,其特征是,与导体图案毗连的导 体伸到第一基底的边缘附近,导体部件同连接印制线与在所述边缘区 处的边缘封装的部分导体图案之间的导电连接毗连。
    8: 按权利要求1的显示设备,其特征是,显示设备包括第二基 底和位于两个基底之间的电-光材料,每个基底设置有用位于其间的 电-光材料确定象素的多个图象电极,第一基底设置有超过对着第二 基底放置的部分第一基底的导体图案。
    9: 按权利要求1的显示设备,其特征是,显示设备包含场致发 光材料。
    10: 按权利要求1的显示设备,其特征是,至少部分导体图案以 导电连接方式连接到远离第一基底的支承体一侧上的连接印制线。

    说明书


    显示设备

        本发明涉及显示设备,它包括有以导电方式连接像素的导体图案的第一基底,其中许多部分以导电方式连接到支承体上的连接印制线。导体图案可以认为是只有行和列导体的图案和其中包含驱动ICs的更大范围的图案两部分。

        该类显示设备,特别是液晶显示设备在例如测试设备中应用极广,但是,也能用于移动电话中。而且,以(有机)LED为基础的场致发光显示设备有越来越广泛的应用。

        随着电子元器件的日益微型化,则有可能使基底上的驱动电子器件的数量日益增大。但是,也有把实际的显示板(显示部件)制成标准元件的趋势。如果这种标准元件安装在设备中,例如可焊在支承体上,例如,焊在印刷电路板或设有导电连接印制线的其它基底上,或者,用夹紧法坚固在接点上,使接触电阻小,机械稳定性好。为此,在导体图案与接点元件,如连接件外壳中的连接件,接触引脚之间通常用接点膏。此外,就与导体图案相关的元器件而言,对要连接到支承体上的连接印制线的容差非常严格。

        为此,本发明的目的是,提供一种上述类型的显示设备,其中,第一基底表面上地连接导体以牢固方式连接到支承体上的连接印制线。

        为此,本发明的特征是,至少一部分导体图案与包含金属-金属接点的连接印制线之间导电连接,其中,金属-金属接触中的每种金属选自金、银和镍构成的金属组。由于这些金属不会被腐蚀或难被腐蚀或难被氧化,因此,在最后的组装中有足够的压力接触。

        金属-金属接触最好是金-金接触。

        按本发明的显示设备的第一实施例的特征是,至少部分导体图案与包含弹性导体的连接印制线之间是导电连接。

        由于选用令人满意的导电材料,例如金,作为弹性导体。因此,导体图案与连接印制线之间的接触电阻可以忽略不计。

        按该连接,由于弹性导体被认为是任何导体,其中,通过对两个导电面之间的导体加压,可得到或保持两个面之间的导电接触。实例如USP5157325和JP-A-4-22077中所述的所谓弹簧单高跷引脚(pogopins),也可以是USP5500606所述的多个引脚??梢允∪ビ肬V辐照固化的位于弹性导体和导体印制线之间的导电膏。这就为只进行机械维修处的最后用户或最后组装减少了安装步骤,减少了供给导电膏并对其固化的步骤。

        按本发明的显示设备的另一实施例的特征是在弹性导体与包含各向异性导电箔的部分导体图案之间的导电连接。

        该实施例的优点是,导体箔可以伸过第一基底,例如,伸到驱动ICs的接点。现在通过箔导体,例如铜印刷线,形成接点与IC连接之间的导通,以获得更多的低欧姆连接。

        本发明特别实用于导体图案位于第一基底的支承面一侧上的显示设备。

        导体图案也可以位于基底的另一边上。这种显示设备的特征是,与导体图案毗连的导体可延伸到第一基底的边缘附近,连接印制线与包围所述边缘区处的边缘的部分导体图案之间有与导电连接毗连的导体部分。

        本发明可用于以液晶效应或其它电-光效应为基础的显示设备,其中,在两个基底之间设有电-光材料。该实施例的特征是,显示设备包括第二基底和处于两个基底之间的电-光材料,每个基底设有多个图案电极,它们用位于其间的电-光材料确定多个象素,第一基底设置的导体图案超出第一基底与第二基底相对放置的部分。显示设备也可以场致发光效应为基础。

        另一方面,弹性导体也可接触远离第一基底一侧上的支承体。该显示设备的特征是,至少一个弹性导体接触远离第一基底一侧上的导体图案。

        本发明这些模式和其它模式通过以下参考实施例所做的说明将会明白。

        附图中:

        图1是按本发明的显示设备的第一实施例的局部剖视图;

        图2是沿图1中Ⅱ-Ⅱ线的剖视图;

        图3是展示图2所示连接变化的示意图;

        图4是按本发明的显示设备的第二实施例的局部剖视图;

        这些图是示意图,没尺寸限制;相应的部件用相同的参考数字指示。

        图1是显示设备的局部剖视图,该实施例中,液晶显示设备包括液晶元件,该实施例中,迂回的向列相液晶材料2位于两个设置有电极5,6的透明基底3,4(例如玻璃基底)之间。显示设备还包括极化器(没画出),它指示例如相互垂直交叉的极化方向。显示设备还包括定向层(没画出),它使液晶材料在基底内壁上定向。按此方式,该实施例中,液晶显示元件有90度扭曲角。该情况下,液晶材料有正光学各向异性和正介电各向异性。如果给电极5,6加电压,分子并因此指向器使得它们本身按电场定向。液晶元件1由元件壁或密封边缘7粘合。

        在本实施例中,透明电极5,6,例如由ITO(氧化铟锡)制成的电极,相互垂直交叉,并在必须加驱动电压的交叉区域确定象素。这些可由外部供给,例如,通过诸如印刷电路板的支承体9上的导电印制线8供给。图1所示显示设备中,支承体中有一开口10,可按需在其中设置光源11。

        图1所示显示设备中,用安装在第一基底3上的驱动电路(IC)12给电极5加驱动电压。通过凸缘13形成电极5的接点,电极6的接点也可以用LCD技术中的常规方法形成。接触导体14的另一凸缘13将会在下面进一步说明。该应用中,基底3上的“导体图案”是指导体14的部分或全部。某些情况下,特别是基底3上无ICs的情况下,导体14主要由ITO构成。其它情况下,在所谓的有源矩阵LCD中,部分导体图案可以是多晶硅印刷线。

        如上所述,极需按一个组件形式供给的LCD荧光屏,本实施例中,基底3,4的组件具有在基底上设置的导体印制线与驱动电路之间的液体,在随后的最后组装中不需进行任何麻烦的步骤。而且,不会损害在印制线8与导体图案5,14之间必需的令人满意的接触。

        按本发明,显示设备包括金属-金属接触,在本实施例中导体印制线14与导电引脚之间是金-金接触,在本实施例中导电引脚是弹性引脚15,见图2。其它合适的金属是银和镍。

        图2所示实施例中,用各向异性导体14制成导体14,本实施例中用聚酰亚胺铜箔22,用导电的铜微粒30经加压在其表面上的镀金的两个表面层(金层24)之间形成导电连接。

        导体14也可以用小金属化板构成,该金属化板的金属材料也最好是金,以使在引脚部件17,7与导体14之间形成金-金接触。这种接触的接电阻极小可靠性极好。因此,显示设备的最后组装不需有特别的?;ご胧?。另一方面,具有横截金属箔的导电铜印制线23的不同类型的各向异性导体可用作导体14,铜印制线按一个方向延伸,在本实施例中,按引脚15的方向延伸到IC12。本实施例中,箔通过其表面在两边镀金,以防止铜氧化(金层24)。

        由于箔24在与引脚15接触处镀金,因此,导体13与引脚15之间的接触具有金-金接触的上述全部优点。本实施例中,箔是经其表面在两边镀金(金层24)。因此,能保证导体14有令人满意的导电性。

        引脚15的圆柱形外壳16内装两根导电引脚部件17,18,在本实施例中,金由弹性件19(装在外壳16中)按导电机械方式相互连接。本实施例中,引脚15有带引脚部件18的导电表面,但这并不是严格必须有的。引脚部件18还有在面对支承体9一侧上的圆柱形端或尖端。

        最后的组装中,基底3.4与位于基底上的导体印制线与驱动电路之间的液体组件同背光装置11用夹紧连接件21或用同时加压在塑料外壳内模压的方法安装在一起。

        由于用夹具21或其它方法压紧弹性件19并随后保持加在该弹性件19上的压力,因此,支承体9上的导体8经压力接触以导电方式连接到基底了上的导体14。也可以用其它导电接触方式,诸如各向异性导电箔接触代替该弹簧单高跷引脚。

        图3展示出ITO导体延伸到基底3的边缘27或边缘附近的变化。现在,在引脚部件17与导体14之间设置沿边缘弯曲并用UV胶26固定的U形导电件25。这构成了机械性更牢固的结构,可用夹紧法,例如,在导体件15之外用“在引脚上粘接”的方法,在其它应用中包括用于进一步接触的引脚部件29,设置用适用的诸如金、银或镍的金属构成的导电U形部件25。本实施例中,在安装之后切去部件29。

        横向看附图,图3所示显示设备也可以包括装在连接件外壳中的多个这种导体部件25。这些导电部件是从有令人满意的导电率的合适材料,例如,银,或局部镀金的磷青铜,中冲切出来之后,模压到合成材料外壳中。最好按在连接件外壳沿基底3的边缘密封之后能获得夹紧连接地选择导体件和连接件外壳的形状和尺寸。因此,能在导体印制线(导体)14与导体部件25之间获得令人满意导电接触。为避免接触电阻,可按需要在导体印制线14与导体部件25之间的接触区设置导电膏。用例如机械夹紧连接也能实现导体部件14与导体8之间的电接触。

        目前所述的实施例中,导体图案14位于面向支承体9的基底3的一侧上。用图3所示构形时,用虚线所示的层28表示导体图案28可以接触基底的另一侧上。图1中,导体14到达基底3的边缘27之外,因此可以看出,参照图2所述的箔也能沿基底弯曲,以按相同的方式提高机械硬度,或按需要接触基底3的另一表面上的导体。

        图4展示出一种变化,其中,基底3上的显示设备具有其中用例如电极5,6确定了多个LED象素的场致发光材料层31。本实施例中,电极5经小镀金板14(或上述的各向异性导体)以导电方式连接到引脚部件17。用焊接法或加弹力的方法用接触导体8的导电部件20构成弹性引脚的其它接触。按导体8位于远离象素的支承体的另一侧上的方式装配引脚15,另一方面,图1所示的结构也可以用。箭头32表示由多个LED发射的光。由于在该情况下不需背光,因此支承体8可以伸到场致发光材料层30下面可能包含在支承体9的一边或两边上的例如驱动电子电路处。

        当然,发明并不限于已展示出的实施例,在本发明的范围内还会有许多变化。例如,可用其它诸如电泳材料或电化色材料的电-光材料代替液晶材料。弹性引脚15中也可以不用弹性部件19,引脚部件17,18之间的距离要很小,以确保要固定(模压或扣紧)的显示设备的分离部件时的电接触。

        总之,本发明涉及用弹性导体把导体印制线连接到支承体和显示设备的基底上。特别是,用金-金接触能获得极可靠的压力接触。

        本发明涉及每一个和所有的新技术特征和这些技术特征的每一个和所有的组合。

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