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    关 键 词:
    LED 灯具 壳体 灯罩 密封 结构 及其 加工 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201410079034.4

    申请日:

    2014.03.05

    公开号:

    CN103791476A

    公开日:

    2014.05.14

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F21V 31/00申请日:20140305|||公开
    IPC分类号: F21V31/00; F21Y101/02(2006.01)N 主分类号: F21V31/00
    申请人: 上海亚明照明有限公司
    发明人: 弗雷德里克·佩里·菲利普斯; 李志君
    地址: 201801 上海市嘉定区马陆镇嘉新公路1001号
    优先权:
    专利代理机构: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 郭玲
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201410079034.4

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2015.11.18|||2014.07.02|||2014.05.14

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,包括安装有LED电路板的壳体,所述LED电路板上设有多个LED光源,所述壳体上端覆盖有一透明的灯罩,所述壳体和灯罩之间设有一密封圈,还包括一位于密封圈外圈的密封挡条,该密封挡条也位于壳体和灯罩之间、且处于被挤压的状态;所述密封圈的材质为硅胶,所述壳体和灯罩通过该硅胶材质的密封圈固定连接,且密封圈的外边缘向外延伸至密封挡条的内侧。该密封结构中通过硅胶材质的密封圈将壳体和灯罩固定在一起,其无需使用额外的紧固件来固定灯罩,从而降低产品成本,还能保证产品的美观性和密封性。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,包括安装有LED电路板(1)的壳体(2),所述LED电路板(1)上设有多个LED光源,所述壳体(2)上端覆盖有一透明的灯罩(3),所述壳体(2)和灯罩(3)之间设有一密封圈(4),其特征在于:还包括一位于密封圈(4)外圈的密封挡条(5),该密封挡条(5)也位于壳体(2)和灯罩(3)之间、且处于被挤压的状态;所述密封圈(4)的材质为硅胶,所述壳体(2)和灯罩(3)通过该硅胶材质的密封圈(4)固定连接,且密封圈(4)的外边缘向外延伸至密封挡条(5)的内侧。

    2.  根据权利要求1所述的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,其特征在于:所述灯罩(3)的材质为钢化玻璃。

    3.  根据权利要求1所述的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,其特征在于:所述壳体(2)下端设有多片与壳体(2)相垂直的散热片(6)。

    4.  根据权利要求1所述的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,其特征在于:所述壳体(2)内设有一凹入的容腔(21),所述LED电路板(1)固定置于该容腔(21)中,所述壳体(2)内表面开设有一位于容腔(21)外周的内溢槽(22),所述密封圈(4)的内边缘向内延伸至内溢槽(22)。

    5.  一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,其特征在于:依次包括以下步骤:
    A、在安装有LED电路板(1)的壳体(2)上端面上分别开设环形的内凹槽(23)和外凹槽(24),所述外凹槽(24)位于内凹槽(23)的外圈,所述LED电路板(1)上设有多个LED光源;
    B、在外凹槽(24)中放入一密封挡条(5),且密封挡条(5)置于外凹槽(24)中后,密封挡条(5)的上端高出壳体(2)的上端面;
    C、在内凹槽(23)中灌入硅胶(7),且硅胶(7)灌入内凹槽(23)中后,硅胶(7)的上端高出壳体(2)的上端面;
    D、在壳体(2)的上端面上放置一灯罩(3),所述密封挡条(5)和硅胶(7)均被灯罩(3)挤压,且硅胶(7)扩散填充在灯罩(3)和壳体(2)之间;
    E、待硅胶(7)晾干后,所述灯罩(3)和壳体(2)通过硅胶(7)固定连接,且硅胶(7)成型为一位于壳体(2)和灯罩(3)之间的密封圈(4)。

    6.  根据权利要求5所述的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,其特征在于:还包括夹具(8),该夹具(8)的厚度与所述密封圈(4)上端高出壳体(2)的厚度相同;在进行所述步骤D时,先将夹具(8)放置在壳体(2)的上端面上,所述夹具(8)的内边缘与外凹槽(24)的外边缘对齐,之后再将所述灯罩(3)放置在壳体(2)的上端面上。

    7.  根据权利要求5所述的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,其特征在于:所述壳体(2)内设有通气口。

    说明书

    说明书LED灯具中壳体与灯罩的密封结构及其加工方法
    技术领域
    本发明涉及一种LED灯具,特别是涉及一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构及其加工方法。
    背景技术
    在LED成为光源之前,工业上是将HID、CFL、白炽灯等光源放入固定装置中,从而组合成灯具,这就要求灯具为可打开的结构,且打开后能接触到光源,以便于更换光源。所以,该种灯具需要安装密封圈,以此来确保灯具关上后仍具有良好的密封性,所述密封圈通常有开模、挤出、发泡或冲压这几种成型方式。
    近些年,随着LED技术的发展,LED被越来越广泛地应用于照明行业,故整个产业链也发生了相应的变化。LED灯具与传统灯具相比,其最主要的区别就是LED光源无需再被替换,故使用LED光源的灯具也无需要求其能够打开。另外,随着LED光源效率的不断提高,装配有LED光源的灯具也在不断升级,若装配有将LED颗?;騆ED模组的灯具设计成可替换式的灯具,则其制造成本会大大增加,对于低端市场来说,这无疑是一大难题。故将LED灯具设计成整体结构是行业的一种必然发展趋势。
    进一步说,目前LED灯具制造时大多是采用传统灯具的生产技术,即包括金属结构的壳体,该壳体中安装LED光源,在壳体上覆盖一钢化玻璃(即灯罩),玻璃边缘由硅胶条包裹?;?,从而达到IP防护要求,同时也起到减震作用,但是,该中结构的LED灯具还需用如螺栓、螺钉、夹子等额外的紧固件将玻璃与壳体固定在一起,从而增加整个LED灯具的加工工序,不方便产品的组装,增加产品的成本,从外观上也降低产品的整体美观度。
    发明内容
    鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种无需额外紧固件固定壳体和灯罩的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构。
    为实现上述目的,本发明提供一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,包括安装有LED电路板的壳体,所述LED电路板上设有多个LED光源,所述壳体上端覆盖有一透明的灯罩,所述壳体和灯罩之间设有一密封圈,还包括一位于密封圈外圈的密封挡条,该密封挡条也位于壳体和灯罩之间、且处于被挤压的状态;所述密封圈的材质为硅胶,所述壳体和灯罩通过该硅胶材质的密封圈固定连接,且密封圈的外边缘向外延伸至密封挡条的内侧。
    优选地,所述灯罩的材质为钢化玻璃。
    进一步地,所述壳体下端设有多片与壳体相垂直的散热片。
    进一步地,所述壳体内设有一凹入的容腔,所述LED电路板固定置于该容腔中,所述壳体内表面开设有一位于容腔外周的内溢槽,所述密封圈的内边缘向内延伸至内溢槽。
    如上所述,本发明涉及的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,具有以下有益效果:
    该密封结构中通过硅胶材质的密封圈将壳体和灯罩固定在一起,其无需使用额外的紧固件来固定灯罩,从而降低产品成本,还能保证产品的美观性和密封性。
    本发明的另一目的在于提供一种无需额外紧固件固定壳体和灯罩、便于组装的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法。
    为实现上述目的,本发明提供一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,依次包括以下步骤:
    A、在安装有LED电路板的壳体上端面上分别开设环形的内凹槽和外凹槽,所述外凹槽位于内凹槽的外圈,所述LED电路板上设有多个LED光源;
    B、在外凹槽中放入一密封挡条,且密封挡条置于外凹槽中后,密封挡条的上端高出壳体的上端面;
    C、在内凹槽中灌入硅胶,且硅胶灌入内凹槽中后,硅胶的上端高出壳体的上端面;
    D、在壳体的上端面上放置一灯罩,所述密封挡条和硅胶均被灯罩挤压,且硅胶扩散填充在灯罩和壳体之间;
    E、待硅胶晾干后,所述灯罩和壳体通过硅胶固定连接,且硅胶成型为一位于壳体和灯罩之间的密封圈。
    进一步地,还包括夹具,该夹具的厚度与所述密封圈上端高出壳体的厚度相同;在进行所述步骤D时,先将夹具放置在壳体的上端面上,所述夹具的内边缘与外凹槽的外边缘对齐,之后再将所述灯罩放置在壳体的上端面上。
    优选地,所述壳体内设有通气口。
    如上所述,本发明涉及的LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,具有以下有益效果:
    该密封结构的加工方法步骤简单易操作,其通过硅胶将灯罩和壳体固定在一起,无需使用额外的紧固件,故能减少该密封结构的加工步骤,缩短了产品的组装时间,从而有效提高生产效率,其同时还有效保证了产品的密封性。
    附图说明
    图1为本发明的结构示意图(该图为俯视图)。
    图2为图1的A-A向剖视图。
    图3为图2的B圈放大图。
    图4为本发明中壳体的结构示意图(该图为俯视图)。
    图5为图4的C-C向剖视图。
    图6为图5的D圈放大图。
    图7为本发明中的壳体放入密封挡条后的结构示意图。
    图8为图7的E圈放大图。
    图9为本发明中的壳体放入密封挡条、且注入硅胶后的结构示意图。
    图10为图9的F圈放大图。
    图11为使用夹具时的结构示意图。
    图12为图11的俯视图。
    元件标号说明
    1                        LED电路板
    2                        壳体
    21                       容腔
    22                       内溢槽
    23                       内凹槽
    24                       外凹槽
    241                      半圆弧部
    242                      直线部
    3                        灯罩
    4                        密封圈
    5                        密封挡条
    6                        散热片
    7                        硅胶
    8                        夹具
    具体实施方式
    以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
    须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
    本发明提供一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构,如图1至图3所示,该密封结构包括安装有LED电路板1的壳体2,所述LED电路板1上设有多个LED光源,所述壳体2上端覆盖有一透明的灯罩3,所述壳体2和灯罩3之间设有一密封圈4,还包括一位于密封圈4外圈的密封挡条5,该密封挡条5也位于壳体2和灯罩3之间、且处于被挤压的状态;所述密封圈4的材质为硅胶,所述壳体2和灯罩3通过该硅胶材质的密封圈4固定连接,且密封圈4的外边缘向外延伸至密封挡条5的内侧。
    在组装该LED灯具的过程中,先将LED灯具的各零部件安装在壳体2中的预定位置,之后先放入密封挡条5,再注入硅胶,最后放置灯罩3。所述密封挡条5优选采用膨胀型的密封条,如可使用聚氨酯材料通过挤出或发泡成型,以使密封挡条5具有1-2mm的挤压量。所述密封圈4可选用硅酮密封剂,如迈图的SCS1200。在壳体2的上端面上放置灯罩3后,密封挡条5被灯罩3挤压,且注入的硅胶在灯罩3的重力作用下向四周扩散,由于密封挡条5被挤压,所以密封挡条5与灯罩3、密封挡条5与壳体2之间均具有很好的密封性,故硅胶会向外延伸至密封挡条5的内边缘处,而不会外溢。所以,该壳体2与灯罩3的密封结构中,所述密封圈4有两个作用:密封、以及固定连接壳体2和灯罩3;所述密封挡条5也有两个作用:密封、以及防止在组装过程中硅胶材质的密封圈4向外溢出产品。即该LED灯具中,壳体2和灯罩3之间通过密封挡条5和密封圈4双重密封,使LED灯具具有很好的密封性能,从而满足IP防护的要求;同时,壳体2和灯罩3的固定无需使用额外的紧固件,其通过在壳体2和灯罩3之间形成较大面积的密封圈4固定连接,能够有效减少LED灯具的制造成本,还能提高LED灯具的整体美观度。
    优选地,所述灯罩3的材质为钢化玻璃。
    进一步地,见图2,所述壳体2下端设有多片与壳体2相垂直的散热片6,所述散热片6和壳体2为一体结构,以增加壳体2与空气的接触面积,提高散热效果,从而延长整个LED灯具的使用寿命。
    进一步地,如图2所示,所述壳体2内设有一凹入的容腔21,所述LED电路板1固定置于该容腔21中,所述壳体2内表面开设有一位于容腔21外周的内溢槽22,所述密封圈4的内边缘向内延伸至内溢槽22,从而防止硅胶向内溢出到壳体2中用于放置LED电路板1的容腔21中。
    本发明还提供一种LED灯具中壳体与灯罩的密封结构加工方法,依次包括以下步骤:
    A、在安装有LED电路板1的壳体2上端面上分别开设环形的内凹槽23和外凹槽24,如图4至图6所示,所述外凹槽24位于内凹槽23的外圈,所述LED电路板1上设有多个LED光源;
    B、在外凹槽24中放入一密封挡条5,见图7和图8,且密封挡条5置于外凹槽24中后,密封挡条5的上端高出壳体2的上端面,本实施例中,密封挡条5上端(也就是密封挡条5最高点)高出壳体2的厚度为2-3mm;
    C、在内凹槽23中灌入硅胶7,见图9和图10,且硅胶7灌入内凹槽23中后,硅胶7的上端高出壳体2的上端面;往内凹槽23中灌入硅胶7可通过手工灌胶来完成,也可通过CNC灌胶机来完成,灌入的硅胶大小应根据具体的LED灯具产品的整体结构尺寸来确定,将硅胶7灌入内凹槽23中可增大硅胶7的横截面积,确保硅胶7能与壳体2紧密结合;
    D、在壳体2的上端面上放置一灯罩3,见图2,所述密封挡条5和硅胶7均被灯罩3挤压,且硅胶7扩散填充在灯罩3和壳体2之间;
    E、待硅胶7晾干后,所述灯罩3和壳体2通过硅胶7固定连接,且硅胶7成型为一位于壳体2和灯罩3之间的密封圈4,该密封圈4上端高出壳体2的厚度为1mm,故步骤C中,往内凹槽23中灌入硅胶7后,硅胶7上端高出壳体2的厚度应大于1mm。
    上述加工方法可适用于多款LED灯具,如适用于LED泛光灯,此时,所述壳体2为铝压铸壳体。该加工方法通过硅胶7将壳体2和灯罩3固定在一起,其没有使用额外的紧固件,从而有效简化LED灯具的壳体2和灯罩3在组装时的加工步骤,以缩短组装时间,提高组装效率,降低产品成本,同时还能实现LED灯具更薄更美观。另外,密封挡条5防止硅胶7外溢出产品,既避免了硅胶7浪费,降低硅胶7的使用量,又能确保产品边缘的整洁,省去了不必要的修边工作。
    进一步地,还包括夹具8,如图11和图12所示,该夹具8的厚度与所述密封圈4上端 高出壳体2的厚度相同,即夹具8的厚度为1mm;在进行所述步骤D时,先将夹具8放置在壳体2的上端面上,所述夹具8的内边缘与外凹槽24的外边缘对齐,之后再将所述灯罩3放置在壳体2的上端面上。所述夹具8具有以下几个作用:1、使壳体2和灯罩3对齐,保证制造装配精度;2、能够保证壳体2与灯罩3之间具有1mm的公差,从而确保灯罩3不会直接接触到壳体2,这样即使由玻璃制成的灯罩3受到了撞击,由于在密封挡条5和密封圈4的作用下具有一个缓冲力,故灯罩3不会碎裂,另外还能够允许硅胶7具有一定的厚度,以增加硅胶7的支撑力;3、在硅胶7未干透之前,给予灯罩3一定的支撑力,使灯罩3对外层的密封挡条5施加一定的挤压力,确保密封圈4的成型,且还能确保成型的密封圈4厚度均匀。待硅胶7晾干后,即可取下夹具8。
    优选地,所述壳体2内设有通气口,以保证硅胶7能够均匀的被灌入整个内凹槽23中,避免因灌胶不均而造成的缺口。
    另外,本实施例中,如图6和图8所示,所述外凹槽24的截面包括半圆弧部241、以及从半圆弧部241的两端向上延伸的直线部242,所述密封挡条5的横截面为圆,所述外凹槽24的深度大于密封挡条5的半径,故将密封挡条5嵌入外凹槽24中后,外凹槽24的直线部242与密封挡条5之间有间隙,在灯罩3对密封挡条5施加挤压力时,密封挡条5变形、向两侧外撑开,其能够与外凹槽24紧密贴合,保证密性性,还能防止硅胶7溢入外凹槽24中。
    综上所述,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
    上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

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