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    电子 装置
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    摘要
    申请专利号:

    CN201210422976.9

    申请日:

    2012.10.30

    公开号:

    CN103793030A

    公开日:

    2014.05.14

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06F 1/20申请公布日:20140514|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20121030|||公开
    IPC分类号: G06F1/20 主分类号: G06F1/20
    申请人: 英业达科技有限公司; 英业达股份有限公司
    发明人: 张贵姣
    地址: 201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
    优先权:
    专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201210422976.9

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2018.03.27|||2014.06.11|||2014.05.14

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种电子装置,包括一主机板、一第一处理器???、一第二处理器???、一第一存储器???、一第二存储器???、多个风扇及一导风罩。第一处理器??橛氲诙砥髂?樯柚糜谥骰迳?。第一存储器??橛氲诙娲⑵髂?槲挥诘谝淮砥髂?榈牧讲?。导风罩包括相邻的三个气流通道,分别连通于风扇,第一处理器??橛氲诙砥髂?榍昂笈帕械匚挥谄渲幸桓銎魍ǖ滥?,第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?榉直鹞挥诹硗饬礁銎魍ǖ滥?,第一处理器??橛氲诙砥髂?樗挥谄魍ǖ浪杂Φ姆缟鹊氖看笥诹硗饬礁銎魍ǖ浪杂Φ姆缟鹊氖?。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种电子装置,包括:
    一主机板;
    一第一处理器???,设置于该主机板上;
    一第二处理器???,设置于该主机板上;
    一第一存储器???,设置于该主机板上且位于该第一处理器??榈囊坏谝徊?;
    一第二存储器???,设置于该主机板上且位于该第一处理器??榈南喽杂诟玫谝徊嗟囊坏诙?;
    多个风扇,设置于该主机板的一侧;以及
    一导风罩,设置于该主机板上,该导风罩包括相邻的三个气流通道,该三个气流通道分别连通于部分的该些风扇,该第一处理器??橛敫玫诙砥髂?榍昂笈帕械匚挥谄渲幸桓龈闷魍ǖ滥?,该第一存储器??榧案玫诙娲⑵髂?榉直鹞挥诹硗饬礁龈闷魍ǖ滥?,该第一处理器??橛敫玫诙砥髂?樗挥诟闷魍ǖ浪杂Φ母眯┓缟鹊氖看笥诹硗饬礁龈闷魍ǖ浪杂Φ母眯┓缟鹊氖?。

    2.  如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
    一第三存储器???,设置于该主机板上且位于该第二处理器??榈囊坏谝徊?,且该第三存储器??榈木植炕蛉坑敫玫谝淮娲⑵髂?槲挥谕桓龈闷魍ǖ?;以及
    一第四存储器???,设置于该主机板上且位于该第二处理器??榈南喽杂诟玫谝徊嗟囊坏诙?,且该第四存储器??榈木植炕蛉坑敫玫诙娲⑵髂?槲挥谕桓龈闷魍ǖ?。

    3.  如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导风罩包括相对的一第一侧及一第二侧,该导风罩的该第一侧邻近于该些风扇,该导风罩的该第一侧的宽度大于该导风罩的该第二侧的宽度。

    4.  如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导风罩包括多个肋片及一盖板,该些肋片连接于该盖板,且该导风罩被该些肋片分为该三个气流通道。

    5.  如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该导风罩包括至少一定位部,各该定位部设置于该肋片或该盖板,用以对位于该主机板或该些风扇之间。

    6.  如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该主机板包括至少一电子零件,该电子零件于该主机板上的投影重迭于该些肋片的其中之一在该主机板上的投影,部分的该肋片悬空于该主机板以避开该电子零件。

    7.  如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
    多个储存装置,位于该主机板的至少一侧,未连通于该三个气流通道的该些风扇所吹出的气流适于经过该些储存装置。

    8.  如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
    一第一散热鳍片组,热接触于该第一处理器???,该第一散热鳍片组位于该导风罩的位于中央的该气流通道内;以及
    一第二散热鳍片组,热接触于该第二处理器???,该第二散热鳍片组的局部或全部位于该导风罩的位于中央的该气流通道内。

    9.  如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,部分的该些风扇产生的气流先流经该第一处理器??楹笤倭骶玫诙砥髂??,且该第一散热鳍片组的散热鳍片的间距大于该第二散热鳍片组的散热鳍片的间距。

    说明书

    说明书电子装置
    技术领域
    本发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种配置有一导风罩的电子装置。
    背景技术
    近年来随着电脑科技的突飞猛进,使得电脑的运作速度不断地提高,并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,必须提供足够的散热效能给电脑内部的电子元件。因此,对于高发热功率的热源,例如中央处理单元、绘图晶片、北桥晶片及南桥晶片等,通?;峒幼吧⑷洒⑵槔唇档驼庑┤仍吹奈露?。并且,为了让散热鳍片组所吸收的热量能够充份地散出机壳之外,机壳内部的热对流效率就显得格外地重要。
    特别以服务器来说,由于服务器必须具备足够的稳定度与可靠度,才能够避免所提供的服务中断。因此,在服务器的机壳内部通?;够崤渲糜懈ㄖ⑷鹊牡剂鹘峁?,以增加热对流的效率。举例来说,可将一导风罩配置于服务器的主机板上,风扇配置于主机板的一侧且连通于导风罩,自风扇所吹出的气流经过导风罩内部,而将主机板上电子元件的产热随着导风罩所导引的气流而散逸出机壳之外。如此一来,服务器的温度得以降低,便能够稳定运作。
    为了增加散热鳍片组与热源之间的热交换,在一定容积下,散热鳍片的数量越多使得散热面积越大而能带走越多的热量。然而,由于散热鳍片过密,对于气流而言接近于一障碍物,大部分的气流会绕过此散热鳍片组,仅有一小部分的气流自散热鳍片之间通过,如此,可能导致散热鳍片组所接触的热源发生散热不良的状况。
    发明内容
    本发明提供一种电子装置,可降低发生散热不良的机率。
    本发明提出一种电子装置,包括一主机板、一第一处理器???、一第二处理器???、一第一存储器???、一第二存储器???、多个风扇及一导风罩。第一处理器??橛氲诙砥髂?樯柚糜谥骰迳?。第一存储器??樯柚糜谥骰迳锨椅挥诘谝淮砥髂?榈囊坏谝徊?。第二存储器??樯柚糜谥骰迳锨椅挥诘谝淮砥髂?榈南喽杂诘谝徊嗟囊坏诙?。多个风扇设置于主机板的一侧。导风罩设置于主机板上,导风罩包括相邻的三个气流通道,三个气流通道分别连通于部分的这些风扇,第一处理器??橛氲诙砥髂?榍昂笈帕械匚挥谄渲幸桓銎魍ǖ滥?,第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?榉直鹞挥诹硗饬礁銎魍ǖ滥?,第一处理器??橛氲诙砥髂?樗挥谄魍ǖ浪杂Φ姆缟鹊氖看笥诹硗饬礁銎魍ǖ浪杂Φ姆缟鹊氖?。
    在本发明的一实施例中,电子装置更包括一第三存储器??榧耙坏谒拇娲⑵髂??。第三存储器??樯柚糜谥骰迳锨椅挥诘诙砥髂?榈囊坏谝徊?,且第三存储器??榈木植炕蛉坑氲谝淮娲⑵髂?槲挥谕桓龈闷魍ǖ?。第四存储器??樯柚糜谥骰迳锨椅挥诘诙砥髂?榈南喽杂诘谝徊嗟囊坏诙?,且第四存储器??榈木植炕蛉坑氲诙娲⑵髂?槲挥谕桓銎魍ǖ?。
    在本发明的一实施例中,上述的导风罩包括相对的一第一侧及一第二侧,导风罩的第一侧邻近于这些风扇,导风罩的第一侧的宽度大于导风罩的第二侧的宽度。
    在本发明的一实施例中,上述的导风罩包括多个肋片及一盖板,这些肋片连接于盖板,且导风罩被这些肋片分为三个气流通道。
    在本发明的一实施例中,上述的导风罩包括至少一定位部,各定位部设置于肋片或盖板,用以对位于主机板或这些风扇之间。
    在本发明的一实施例中,上述的主机板包括至少一电子零件,电子零件于主机板上的投影重迭于这些肋片的其中之一在主机板上的投影,部分的肋片悬空于主机板以避开电子零件。
    在本发明的一实施例中,电子装置更包括多个储存装置,位于主机板的至少一侧,未连通于这三个气流通道的这些风扇所吹出的气流适于经过这些储存装置。
    在本发明的一实施例中,电子装置更包括一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组。第一散热鳍片组热接触于第一处理器???,第一散热鳍片组位于导风罩的位于中央的气流通道内。第二散热鳍片组热接触于第二处理器???,第二散热鳍片组的局部或全部位于导风罩的位于中央的气流通道内。
    在本发明的一实施例中,风扇产生的气流先流经第一处理器??楹笤倭骶诙砥髂??,且第一散热鳍片组的散热鳍片的间距大于第二散热鳍片组的散热鳍片的间距。
    基于上述,本发明的电子装置将导风罩区分为三个气流通道,搭配风扇连通于这三个气流通道,并使第一散热鳍片组、第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?榉直鹞挥谌銎魍ǖ滥?,以强迫进入这三个气流通道的气流分别流经位于这三个气流通道内的第一散热鳍片组、第一存储器??榧暗诙娲⑵髂??,可有效避免因第一散热鳍片组之间的鳍片过密,使得气流绕过第一散热鳍片组,而导致第一处理器??樯⑷炔涣嫉淖纯?。此外,由于第一处理器??槲缱幼爸弥械闹饕仍粗?,第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?槲我仍?,为了使第一散热鳍片组所分配到的风量可足够使第一处理器??樯⑷?,导风罩的位于中央的气流通道所连通于这些风扇的数量分别大于导风罩的位于两侧的气流通道所连通于这些风扇的数量,制造者可针对电子装置内部的各热源的产热多寡而决定导风罩的各气流通道所连通的风扇数量,以避免电子装置中发生局部散热不良的状况。
    为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
    附图说明
    图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。
    图2是图1的电子装置的导风罩与主机板分离的示意图。
    图3是图1的电子装置的导风罩的正面立体示意图。
    图4是图1的电子装置的导风罩的反面立体示意图。
    【主要元件符号说明】
    C:气流通道
    100:电子装置
    110:主机板
    112:电子零件
    120:第一处理器???
    122:第一侧
    124:第二侧
    130:第一存储器???
    135:第二存储器???
    140:风扇
    1 50:导风罩
    1 52:第一侧
    1 54:第二侧
    1 56:肋片
    1 56a:缺口
    1 58:盖板
    1 59:定位部
    160:第二处理器???
    162:第一侧
    164:第二侧
    170:第三存储器???
    175:第四存储器???
    180:储存装置
    190:第一散热鳍片组
    195:第二散热鳍片组
    具体实施方式
    图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的导风罩与主机板分离的示意图。请参阅图1及图2,本实施例的电子装置100包括一主机板1 10、一第一处理器???20、一第一存储器???30、一第二存储器???35、多个风扇140、一导风罩150、一第二处理器???60及一第一散热鳍片组190。
    第一处理器???20与第二处理器???60设置于主机板110上。第一存储器???30设置于主机板110上且位于第一处理器???20的一第一侧122。第二存储器???35设置于主机板110上且位于第一处理器???20的相对于第一侧122的一第 二侧124。第一散热鳍片组190热接触于第一处理器???20。第二处理器???60与这些风扇140的距离大于第一处理器???20与这些风扇140的距离,也就是说,第一处理器???20与第二处理器???60前后排列地位于中央的气流通道C内。风扇140设置于主机板110的一侧。在本实施例中,风扇140的数量为七个,但风扇140的数量并不以此为限制。
    导风罩150设置于主机板110上,在本实施例中,导风罩150包括相邻的三个气流通道C,三个气流通道C分别连通于部分的这些风扇140。并且,第一处理器???20与第一散热鳍片组190位于导风罩150的中央的气流通道C内,第一存储器???30及第二存储器???35则分别位于两侧的气流通道C内。当然,气流通道C的数量可视不同电子装置内部的热源数量而异,不以上述为限制。
    由于第一处理器???20为电子装置100中的主要热源之一,第一存储器???30及第二存储器???35为次要热源,为了使第一散热鳍片组190所分配到的风量可足够使第一处理器???20散热,导风罩1 50的位于中央的气流通道C所连通于这些风扇140的数量分别大于导风罩150的位于两侧的气流通道C所连通于这些风扇140的数量。如图1所示,位于图面左方的气流通道C连通于图面最左方的一个风扇140,位于中央的气流通道C连通于图面自左方起的第二个至第四个风扇140,且位于图面右方的气流通道C连通于图面自左方起的第五个风扇140。制造者可针对电子装置100内部的各热源的产热多寡而决定导风罩150的各气流通道C所连通的风扇140数量,以使电子装置100内的各热源的产热均能与足够的风量进行热交换。
    在本实施例中,将第一存储器???30与第二存储器???35位于与第一处理器???20及第二处理器???60不同的气流通道C中,便可视各气流通道C所需的风量来以控制对应的风扇140运行状况。举例而言,第一处理器???20与第二处理器???60所位于气流通道C所对应的风扇140可有较大的转速,以增进散热效果。
    在本实施例中,导风罩150包括相对的一第一侧152及一第二侧154,导风罩150的第一侧1 52邻近于这些风扇140,以使自风扇140吹出的气流流入气流通道C内。在本实施例中,导风罩1 50的第一侧1 52的宽度大于导风罩1 50的第二侧1 54的宽度,这是由于位于中央的气流通道C所连通的风扇140数量较多,因此位于中央的气流通道C在第一侧1 52有较宽的开口以同时接收三个风扇140的风量。当然,在其他实施例中,导风罩1 50的第一侧1 52与第二侧1 54的宽度关系可不以此为限制。
    图3是图1的电子装置的导风罩的正面立体示意图。图4是图1的电子装置的导风罩的反面立体示意图。请参阅图3及图4,导风罩1 50包括多个肋片1 56、一盖板158及至少一定位部159,这些肋片156连接于盖板158,且导风罩150被这些肋片156分为这三个气流通道C。导风罩150包括至少一定位部159,各定位部159可设置于肋片1 56或盖板1 58,用以对位于主机板110或这些风扇140之间。在本实施例中,定位部159的数量为两个,分别设置于盖板158上,当导风罩150装设于主机板110上时,定位部1 59卡固于风扇140之间的空隙,以使导风罩1 50定位。
    此外,由于主机板110包括至少一电子零件112,电子零件112可以是电容或是电阻等元件,但电子零件112的种类并不以此为限制。当导风罩1 50装设于主机板110上时,电子零件112于主机板110上的投影可能会重迭于这些肋片156的其中之一在主机板110上的投影。也就是说,肋片156可能被这些电子零件112卡到而无法稳固地立起于主机板110上。为了避免上述状况,部分的肋片156悬空于主机板110以避开电子零件112,在本实施例中,肋片156在欲悬空于主机板110的位置包括一缺口156a,肋片156透过缺口156a以避开电子零件112,而肋片156仍可藉由其他部分立起于主机板110上。
    此外,在本实施例中,电子装置100更、一第三存储器???70、一第四存储器???75及一第二散热鳍片组195。第二散热鳍片组195热接触于第二处理器???60,第二散热鳍片组195的局部位于导风罩1 50的位于中央的气流通道C内。如图1所示,在本实施例中,自图面左方的第二个至第五个风扇140吹出的气流会先经过第一散热鳍片组190之后再经过第二散热鳍片组195。
    如图1所示,在本实施例中,风扇140产生的气流先流经第一处理器???20后再流经第二处理器???60,且第一散热鳍片组190的散热鳍片的间距大于第二散热鳍片组195的散热鳍片的间距。由于散热效果与气流的速度有关,如果位于气流通道C前侧的散热鳍片(第一散热鳍片组190的散热鳍片)过密,气流流经后流速会变得较慢,会影响后侧散热鳍片(第二散热鳍片组195)的散热效果。因此,在本实施例中,靠近风扇140的第一散热鳍片组190的散热鳍片之间距较宽,会使气流经过后仍具有较快流速;另一方面,气流快速流过鳍片后温度也不会变得很高。
    第三存储器???70设置于主机板110上且位于第二处理器???60的一第一侧162,且第三存储器???70的局部与第一存储器???30位于同一个气流通道C。也 就是说,自图面的最左边的风扇140吹出的气流会先经过第一存储器???30之后再经过第三存储器???70。
    第四存储器???75设置于主机板110上且位于第二处理器???60的相对于第一侧162的一第二侧164,且第四存储器???75的局部与第二存储器???35位于同一个气流通道C。也就是说,自图面左方第五个风扇140吹出的气流会先经过第二存储器???35之后再经过第四存储器???75。
    在本实施例中,由于第二散热鳍片组195、第三存储器???70及第四存储器???75分别仅以局部位于导风罩150的三个气流通道C内,当气流流出于这三个气流通道C之后便可混合后再流出于电子装置100。当然,在其他实施例中,亦可加长导风罩150的第一侧152至第二侧154的长度,使整个第二处理器???60及整个第二散热鳍片组195位于导风罩1 50的中央的气流通道C内,整个第三存储器??? 70与第一存储器???30位于导风罩150的侧边的气流通道C内,整个第四存储器???75与第二存储器???35位于导风罩150的另一侧的气流通道C内,以使这三个气流通道C在流出于电子装置100之前均不混流。导风罩150的第一侧152至第二侧154的长度不以此为限制。
    此外,如图1所示,在本实施例中,电子装置100更包括多个储存装置1 80,位于主机板110的至少一侧。由于储存装置180在运作时会产热,未连通于这三个气流通道C的这些风扇140(如图面上右方的第一个及第二个风扇140)可朝向这些储存装置180来设置,以使其所吹出的气流经过储存装置180而带走储存装置180运作时的产热。
    综上所述,本发明的电子装置将导风罩区分为三个气流通道,搭配风扇连通于这三个气流通道,并使第一散热鳍片组、第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?榉直鹞挥谌銎魍ǖ滥?,以强迫进入这三个气流通道的气流分别流经位于这三个气流通道内的第一散热鳍片组、第一存储器??榧暗诙娲⑵髂??,可有效避免因第一散热鳍片组之间的鳍片过密,使得气流绕过第一散热鳍片组,而导致第一处理器??樯⑷炔涣嫉淖纯?。此外,由于第一处理器??槲缱幼爸弥械闹饕仍粗?,第一存储器??榧暗诙娲⑵髂?槲我仍?,为了使第一散热鳍片组所分配到的风量可足够使第一处理器??樯⑷?,导风罩的位于中央的气流通道所连通于这些风扇的数量分别大于导风罩的位于两侧的气流通道所连通于这些风扇的数量,制造者可针对电子装置内部的各 热源的产热多寡而决定导风罩的各气流通道所连通的风扇数量,以避免电子装置中发生局部散热不良的状况。
    虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的?;し段У笔雍蟾降娜ɡ笏缍ǖ奈?。

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