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    机壳 结构 及其 制作方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201210425858.3

    申请日:

    2012.10.30

    公开号:

    CN103796461A

    公开日:

    2014.05.14

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20121030|||公开
    IPC分类号: H05K5/02; H05K9/00; H05F3/02; G06F1/16 主分类号: H05K5/02
    申请人: 英业达科技有限公司; 英业达股份有限公司
    发明人: 曾繁荣
    地址: 201114 上海市闵行区上海漕河泾出口加工区浦星路789号
    优先权:
    专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201210425858.3

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.09.14|||2014.06.11|||2014.05.14

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提出一种机壳结构与其制作方法?;墙峁拱翘逵氡掣???翘灏ǖ装?、弹臂、卡扣件与第一导电层。底板具有开口??奂柚糜诘装迩椅挥诳谂?。弹臂跨越开口而可拆卸地卡扣于卡扣件。弹臂具有抵压部。第一导电层配置于底板、弹臂与卡扣件上。背盖组装至壳体以遮蔽开口,且背盖具有朝向壳体的第二导电层。抵压部穿过开口而抵压在背盖上,以使第一导电层电性连接第二导电层。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种机壳结构,包括:
    一壳体,包括:
    一底板,具有一开口;
    一卡扣件,设置于该底板且位于该开口旁;
    一弹臂,跨越该开口而可拆卸地卡扣于该卡扣件,该弹臂具有一抵压部;
    一第一导电层,配置于该底板、该弹臂与该卡扣件上;以及
    一背盖,组装至该壳体且遮蔽该开口,该背盖具有朝向该壳体的一第二导电层,该抵压部穿过该开口而抵压在该背盖上,以使该第一导电层电性连接该第二导电层。

    2.  如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,该弹臂具有跨越该开口的一本体,与位于该本体上的一扣孔,而该抵压部具有一第一固定端与一第一卡扣端,该第一固定端设置于该本体,该第一卡扣端从该第一固定端延伸并可拆卸地卡扣至该扣孔,以使该抵压部与该本体的局部形成中空封闭轮廓。

    3.  如权利要求2所述的机壳结构,其特征在于,该本体还具有一第二固定端与一第二卡扣端,该第二固定端设置于该底板,且该第二固定端与该卡扣件位于该开口的相对两侧,该第二卡扣端可拆卸地卡扣于该卡扣件,该抵压部位于该第二固定端与该第二卡扣端之间。

    4.  如权利要求2所述的机壳结构,其特征在于,该抵压部还具有一第一表面,位于该第一固定端与该第一卡扣端之间,且抵接在该背盖的该第二导电层上,部分该第一导电层位于该第一表面上。

    5.  如权利要求4所述的机壳结构,其特征在于,该本体还具有位于该第二卡扣端的一第二表面与一第三表面,该第二表面连接在该第三表面与该第一表面之间,而该卡扣件具有一第四表面,抵接于该第三表面,部分该第一导电层分别位于该第二表面、该第三表面与该第四表面。

    6.  如权利要求1所述的机壳结构,其特征在于,该底板与该背盖夹一角度而形成一间隙,部分该抵压部穿过该开口而位于该间隙内以抵接该背盖的该第 二导电层。

    7.  一种机壳结构的制作方法,该机壳结构包括一壳体与一背盖,其特征在于,该壳体包括一底板、一弹臂、一卡扣件,该底板具有一开口,该弹臂与该卡扣件设于该底板且位于该开口的相对两侧,该机壳结构的制作方法包括:
    配置一第一导电层于该底板、该弹臂与该卡扣件上;
    配置一第二导电层在该背盖上;
    弯折该弹臂,以使该弹臂跨越该开口并卡扣至该卡扣件;以及
    组装该背盖至该壳体,其中该弹臂的一抵压部穿过该开口而抵压在该背盖上,以使该第一导电层与该第二导电层相互电性连接。

    8.  如权利要求7所述的机壳结构的制作方法,其特征在于,该弹臂具有一本体、一分支与位于该本体上的一扣孔,该分支具有一第一固定端与一第一卡扣端,该第一固定端设置于该本体,该第一卡扣端从该第一固定端延伸,该机壳结构的制作方法还包括:
    配置该第一导电层于该弹臂上之前,弯折该分支,以使该第一卡扣端卡扣至该扣孔而形成该抵压部。

    9.  如权利要求8所述的机壳结构的制作方法,其特征在于,该本体具有一第二固定端与一第二卡扣端,该第二固定端设置于该底板,该第一固定端与该扣孔位于该第二固定端与该第二卡扣端之间,当该弹臂未卡扣至该卡扣件时,该第一卡扣端与该第二卡扣端彼此同向地背离该底板延伸。

    10.  如权利要求9所述的机壳结构的制作方法,其特征在于,该分支具有一第一表面,该本体具有位于该第二卡扣端且相互连接的一第二表面与一第三表面,该卡扣件具有一第四表面,当该第一卡扣端卡扣至该扣孔时,该第一表面连接该第二表面,当该弹臂卡扣至该卡扣件时,该第四表面抵接于该第三表面。

    说明书

    说明书机壳结构及其制作方法
    技术领域
    本发明是有关于一种机壳结构与其制作方法,且特别是有关于一种电子装置的机壳结构与其制作方法。
    背景技术
    随着科技的发展,许多消费型的电子装置出现在市场上,例如移动电话(Mobile Phone)、平板电脑(Tablet PC)及笔记本电脑(Notebook computer)等。这些电子装置不仅便利人们的生活,也扮演者生活中不可或缺的角色。
    以笔记本电脑为例,在已知技艺中,为了使笔记本电脑可具有防止电磁干扰(electro-magnetic interference,EMI)与静电放电(electro-static discharge,ESD)的功能,于笔记本电脑的机壳内部通?;崽蕉喔鲎魑拥囟说牡嫉绯牡?Gasket)例如为金属垫片或导电布。当这些导电衬垫接触电子元件的导电壳体或导电箔片后,电子元件可透过这些导电衬垫接地。
    然而,由于导电衬垫不仅具有较高的生产成本,其组装上亦较为费时,因此,使用导电衬垫会提高笔记本电脑的生产成本。
    发明内容
    本发明提供一种机壳结构,具有易于安装且价廉的防止电磁干扰与静电放电的结构。
    本发明提供一种机壳结构的制作方法,其可制造易于安装且价廉的防止电磁干扰与静电放电的机壳结构。
    本发明提出一种机壳结构,包括壳体与背盖??翘灏ǖ装?、弹臂、卡扣件与第一导电层。底板具有开口??奂柚糜诘装迩椅挥诳谂?。弹臂跨越开口而可拆卸地卡扣于卡扣件。弹臂具有抵压部。第一导电层配置于底板、弹臂与卡扣件上。背盖组装至壳体以遮蔽开口。背盖具有朝向壳体的第二导电层。 抵压部穿过开口而抵压在背盖上,以使第一导电层与第二导电层电性连接。
    本发明提出一种机壳结构的制作方法,机壳结构包括壳体与背盖,其中壳体包括底板、弹臂、卡扣件。底板具有开口。弹臂与卡扣件设于底板且位于开口的相对两侧?;墙峁沟闹谱鞣椒ò?,配置第一导电层于底板、弹臂与卡扣件上。接着,配置第二导电层在背盖上。接着,弯折弹臂,以使弹臂跨越开口并卡扣至卡扣件。最后,组装背盖至壳体,其中弹臂的抵压部穿过开口而抵压在背盖上,以使第一导电层与第二导电层相互电性连接。
    在本发明的一实施例中,上述的弹臂具有跨越开口的本体,与位于本体上的扣孔。抵压部具有第一固定端与第一卡扣端。第一固定端设置于本体。第一卡扣端从第一固定端延伸并可拆卸地卡扣至扣孔,以使抵压部与本体的局部形成中空封闭轮廓。
    在本发明的一实施例中,上述的本体还具有第二固定端与第二卡扣端。第二固定端设置于底板,且第二固定端与卡扣件位于开口的相对两侧。第二卡扣端可拆卸地卡扣于卡扣件。抵压部位于第二固定端与第二卡扣端之间。
    在本发明的一实施例中,上述的抵压部还具有第一表面,位于第一固定端与第一卡扣端之间,且抵接在背盖的第二导电层上。部分第一导电层位于第一表面上。
    在本发明的一实施例中,上述的本体还具有位于第二卡扣端的第二表面与第三表面。第二表面连接在第三表面与第一表面之间??奂哂械谒谋砻?,抵接于第三表面。部分第一导电层分别位于第二表面、第三表面与第四表面。
    在本发明的一实施例中,上述的底板与背盖夹一角度而形成间隙。部分抵压部穿过开口而位于间隙内以抵接背盖的第二导电层。
    在本发明的一实施例中,上述的弹臂具有本体、分支与位于本体上的扣孔。分支具有第一固定端与第一卡扣端。第一固定端设置于本体,第一卡扣端从第一固定端延伸。该机壳结构的制作方法还包括,配置第一导电层于弹臂上之前,弯折分支,以使第一卡扣端卡扣至扣孔而形成上述的抵压部。
    在本发明的一实施例中,上述的本体具有第二固定端与第二卡扣端。第二固定端设置于底板,第一固定端与扣孔位于第二固定端与第二卡扣端之间。当弹臂未卡扣至卡扣件时,第一卡扣端与第二卡扣端彼此同向地背离底板延伸。
    在本发明的一实施例中,上述的分支具有第一表面。本体具有位于第二卡扣端且相互连接的第二表面与第三表面??奂哂械谒谋砻?。当第一卡扣端卡扣至扣孔时,第一表面连接第二表面。当弹臂卡扣至卡扣件时,第四表面抵接于第三表面。
    基于上述,本发明的壳体与背盖分别具有导电层,且壳体还具有穿过底板开口的弹臂,当壳体与背盖相互组装后,弹臂即可抵压在背盖上,进而使位于壳体与背盖上的导电层相互导通。借此,本发明的机壳结构不需另行设置导电构件以连接在背盖与底板之间,因而可减少电子装置的组装工时与零件数量,进而降低电子装置的生产成本。
    附图说明
    为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
    图1为本发明一实施例的机壳结构应用于电子装置的示意图。
    图2为图1的机壳结构的局部示意图。
    图3是图2的机壳结构的局部剖面图。
    图4是依照本发明一实施例的机壳结构的制作方法的流程图。
    图5与图6分别绘示对应图4部分流程的机壳结构的局部剖面图。
    主要元件符号说明:
    10:电子装置
    100:机壳结构
    110:壳体
    112:底板
    112b:开口
    114、214:弹臂
    114a、214a:本体
    114b:抵压部
    114c:扣孔
    116:卡扣件
    120:背盖
    214b:分支
    C1:第一导电层
    C1A:第一部分
    C1B:第二部分
    C1C:第三部分
    C1D:第四部分
    C1E:第五部分
    C2:第二导电层
    E1:第一固定端
    E2:第一卡扣端
    E3:第二固定端
    E4:第二卡扣端
    G1:间隙
    S1:第一表面
    S2:第二表面
    S3:第三表面
    S4:第四表面
    S5:第五表面
    具体实施方式
    图1为本发明一实施例的机壳结构应用于电子装置的示意图。请参考图1,在本实施例中,机壳结构100适用于电子装置10,其例如为笔记本电脑,而机壳结构100属于笔记本电脑的主机部分,但并不以此为限。本实施例的机壳结构100用以将电子装置10内的静电导引至外界,借以避免电磁干扰或静电放电影响电子装置10的电子元件(未绘示)运作。
    图2为图1的机壳结构的局部示意图。需说明的是,图2是以机壳结构由内而外作为视角。请同时参考图1与图2,机壳结构100包括壳体110与背盖120??翘?10用以容置相关电子元件(未绘示),背盖120组装至壳体110 以提供电子元件的相关?;すδ苡胄Ч?。在本实施例中,壳体110包括底板112、弹臂114与卡扣件116。底板112具有开口112b。弹臂114与卡扣件116设置于底板112上,其中卡扣件116位于开口112b旁,而弹臂114跨越开口112b而卡扣于卡扣件116。
    图3是图2的机壳结构的局部剖面图。请同时参考图2与图3,壳体110还包括第一导电层C1,其配置于底板112、弹臂114与卡扣件116上,背盖120组装至壳体110以遮蔽开口112b,且背盖120具有朝向壳体110的第二导电层C2。再者,弹臂114具有抵压部114b,其朝向背盖120且局部穿过开口112b。在本实施例中,在底板112、弹臂114、卡扣件116与背盖120形成后,可以溅镀方式将第一导电层C1分别沉积在底板112的表面、弹臂114的表面与卡扣件116的表面,而将第二导电层C2沉积在背盖120的表面上。如此,当背盖120与壳体110相互组装后,借由抵压部114b抵压在背盖120上,而使第一导电层C 1与第二导电层C2能相互电性连接。此举让电子装置10内的静电电荷得以经由上述第一导电层C1与第二导电层C2而导出机壳结构100外。
    详细而言,本实施例的弹臂114具有本体114a与位于本体114a上的扣孔114c,其中本体114a具有第二固定端E3与第二卡扣端E4,该第二固定端E3设置于底板112,且第二固定端E3与卡扣件116位于开口112b的相对两侧。第二卡扣端E4从第二固定端E3延伸并可拆卸地卡扣于卡扣件116,因而造成如图3所绘示的横跨开口112b的悬臂结构。再者,抵压部114b具有第一固定端E1与第一卡扣端E2,其中第一固定端E1设置于本体114a,第一卡扣端E2从第一固定端E1延伸并可拆卸地卡扣至扣孔114c,因此,如图3所绘示,在本实施例的机壳结构100中第二固定端E3与第二卡扣端E4之间,抵压部114b与本体114a的局部形成中空封闭轮廓。
    此外,为清楚描述导电层与相关构件的关系,在此将第一导电层C1区分为C1A至C1E等五个部分。请再参考图3,在本实施例中,抵压部114b还具有第一表面S1,位于第一固定端E1与第一卡扣端E2之间,且抵接在背盖120的第二导电层C2上,进一步地说,第一导电层C1的第一部分C1A是配置在抵压部114b的的第一表面S1上,因此能借由抵压部114b与背盖120之间的抵接关系,而使第二导电层C2与与第一部分C1A电性导通。
    再者,弹臂114的本体114a还具有位于第二卡扣端E4的第二表面S2与第三表面S3,其中第二表面S2连接在第三表面S3与第一表面S1之间,且如图3所绘示,第二表面S2与第三表面S3分属本体114a的相对两侧。第一导电层C1的第二部分C1B与第三部分C1C分别位于第二表面S2上与第三表面S3上,且因上述而电性连接起第一部分C1A至第三部分C1C。
    另外,卡扣件116则具有位于末端的第四表面S4,在卡扣件116与弹臂114相互卡扣时,第四表面S4抵接于第三表面S3,因而使第一导电层C1位于第三表面S3上的第三部分C1C,得以与第一导电层C1位于第四表面S4的第四部分C1D呈电性导通的状态。此外,卡扣件116尚具有连接至底板112的第五表面S5,而第一导电层C1的第五部分C1E则配置在第五表面S5上。
    基于上述,当弹臂114抵压在背盖120上时,第一导电层C1与第二导电层C2便能因上述构件关系而相互电性连接,亦即当机壳结构100的内部存在静电电荷时,便能经由底板112依循第一导电层C1的第五部分C1E、第四部分C1D、第三部分C1C、第二部分C1B与第一部分C1A而传导至第二导电层C2,以达到将电荷导出机壳结构100内部的效果。
    另一方面,弹臂114的抵压部114b除作为传导电荷之用外,其结构特征亦能提供壳体110与背盖120之间良好的连接关系。在本实施例中,弹臂114及卡扣件116是与底板112同以塑胶材料一体成型地制作而成,因而借由塑胶材料的特性而保有一定的弹性特征?;痪浠八?,弹臂114的抵压部114b与本体114a所呈现的中空封闭轮廓,其在结构上进一步地提供了弹臂114与背盖120之间的弹性抵接效果。再者,本实施例的壳体110与背盖120之间彼此夹一角度,亦即在壳体110与背盖120之间存在间隙G1,而抵压部114b穿出开口112b的部分即位于此间隙G1中。间隙G1同时提供壳体110与背盖120在组装时对于组装公差的缓冲效果,亦即在本实施例中,借由抵压部114b的弹性抵接结构与间隙G1的存在,而让壳体110与背盖120之间不会因组装公差而导致第一导电层C1与第二导电层C2无法电性连接的情形。
    图4是依照本发明一实施例的机壳结构的制作方法的流程图。图5与图6分别绘示对应图4部分流程的机壳结构的局部剖面图。请同时参考图3至图6,需先说明的是,在此以不同标号表示同一个构件但处于不同状态的情形。进一 步地说,当壳体110完成塑胶成型之后,其如图5所绘示,弹臂214包括本体214a、分支214b与扣孔114c,且本体214a的第二固定端E3设置于底板112,分支214b的第一固定端E1设置于本体214a,而分支214b的第一卡扣端E1与本体214a的第二卡扣端E4彼此同向地背离底板112而延伸,因而形成如图5所绘示的仙人掌结构。
    接着,在步骤S110中,将分支214b朝向本体214a弯折,使分支214b的第一卡扣端E2卡扣至本体214a的扣孔114c内,以让分支214b与本体214a的局部形成上述呈中空封闭轮廓的的抵压部114b。此时,抵压部114b的第一表面S1才与本体214a的第二表面S2连接。
    在步骤S120与S130中,配置第一导电层C1在底板112、弹臂214与卡扣件116上,且配置第二导电层C2在背盖120上,其中第一导电层C1配置的区域已于上述说明,在此便不再赘述。接着,在步骤S140中,弯折弹臂214的本体214a,以让本体214a跨越开口112b,并使第二卡扣端E4卡扣至卡扣件116而形成如图3所绘示的状态的弹臂114,其中抵压部114b随着本体114a朝向卡扣件116弯折而穿过开口112b。最后,在步骤S150中,组装背盖120至壳体110,并在两者之间形成间隙G1,以让部分的抵压部114b位于此间隙G1中而抵压在背盖120上,因而达到第一导电层C1与第二导电层C2相互电性连接的效果。
    综上所述,在本发明的上述实施例中,利用导电层分别设置于壳体与背盖,而以可弯折的弹臂与卡扣件相互扣合后,使抵压部能伸出开口而抵接在背盖上。如此,位于壳体与背盖上的导电层便能借由上述构件相达到相互电性连接的效果。相较于已知机壳结构,本案的机壳结构无须额外的导电衬垫,因此可缩短组装工时且减少零件用量,进而降低电子装置的生产成本。此外,由于弹臂与抵压部的弹性抵接结构,以及背盖与壳体之间的间隙,因而让本案的机壳结构不再因组装公差而影响其导电层的连接效果,亦即本案的机壳结构的弹臂与背盖之间能因此而达到良好的抵接效果。
    虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本发明的?;し段У币匀ɡ笫樗缍ǖ奈??!  ∧谌堇醋宰ɡ鴚ww.www.4mum.com.cn转载请标明出处

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