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    重庆时时彩后1: 涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201410040724.9

    申请日:

    2014.01.27

    公开号:

    CN103796438A

    公开日:

    2014.05.14

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H05K 3/10申请公布日:20140514|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/10申请日:20140127|||公开
    IPC分类号: H05K3/10; F21S2/00; F21V23/00; F21Y101/02(2006.01)N 主分类号: H05K3/10
    申请人: 上海三思电子工程有限公司; 上海三思科技发展有限公司; 嘉善三思光电技术有限公司
    发明人: 陈必寿; 许礼; 何孝亮; 王鹏
    地址: 201100 上海市闵行区疏影路1280号
    优先权:
    专利代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201410040724.9

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.12.19|||2014.06.11|||2014.05.14

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种涂覆式立体结构线路的制备方法及其应用;所述方法包括如下步骤:提供一基座,该基座为一表面具有三维结构的物理实体;利用可编程的涂覆设备涂覆、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于基座表面,所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层,线路层厚度为20μm以上;将涂覆有线路层的基座在100~1000℃高温烘焙至线路层烤干;降温后取得基座,所述基座上具备立体结构线路。采用本发明的方法无需线路板即可在基座表面直接制作立体线路结构,实现电气连接;该方法可用于制造LED灯具基座,使LED灯具摆脱对线路板的依赖,且立体线路的出现同时也使得灯具的设计更为自由、多样。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
    A、提供一基座,所述基座为一表面具有三维结构的物理实体;
    B、利用可编程的涂覆设备、手工涂覆或二者相结合的方式将线路层涂布于所述基座的表面,所述线路层为包含有金属材料的流质或粉末涂层,所述线路层的厚度为20μm以上;
    C、将涂覆有线路层的基座在100~1000℃高温烘焙至线路层烤干;
    D、降温后取得基座,所述基座上具备立体结构线路。

    2.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述基座为表面具有三维结构的柱状、块状、喇叭状或棱台状的物理实体。

    3.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述三维结构包括凸台、凹槽、拱形凸起、下沉结构中的一种或几种。

    4.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述基座的构成材料为附有绝缘材料的金属、高分子材料、耐热塑料或陶瓷。

    5.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述基座为一灯具基座。

    6.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述可编程的涂覆设备能够读取已经绘制好的CAD图纸自动绘制出线路层图形。

    7.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述可编程的涂覆设备能够通过单片机的编程直接绘制出所需要的线路层图形。

    8.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述可编程的涂覆设备为点胶机。

    9.  如权利要求8所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述点胶机具有一注胶器。

    10.  如权利要求9所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述注胶器具有X、Y、Z三个方向的自由度。

    11.  如权利要求9所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述注胶器能够在X、Y、Z三个维度合成的路径上平滑移动。

    12.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述线路层为金属浆体。

    13.  如权利要求1所述的涂覆式立体结构线路的制备方法,其特征在于,所述降温方式包括晾晒、风干或仪器冷却。

    14.  一种不带线路板的LED球泡灯,包括球泡、发光芯片、灯具基座和灯头,其特征在于,所述灯具基座上具备立体结构线路,所述立体结构线路为通过涂覆工艺涂布在灯具基座表面的线路层,所述线路层的厚度满足球泡灯的电学指标。

    15.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述灯具基座为上表面具有三维结构的喇叭状陶瓷基座。

    16.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,其特征在于,所述三维结构包括凸台和拱形凸起。

    17.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,其特征在于,所述球泡为一透光的灯罩。

    18.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述发光芯片焊接在灯具基座上。

    19.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述发光芯片的电极引脚与线路层接触。

    20.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述涂覆工艺通过可编程的涂覆设备、手工涂覆或二者相结合的方式实现。

    21.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述线路层为导电银浆。

    22.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述电学指标为线路层所能承受的最高电压及所能通过的最大电流。

    23.  如权利要求22所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述线路层的厚度为20μm以上。

    24.  如权利要求14所述的不带线路板的LED球泡灯,其特征在于,所述灯头内安装有驱动装置。

    25.  一种不带线路板的电子器件,包括基材、电子元器件和外壳,其特征在于,所述基材上具备立体结构线路,所述立体结构线路为通过涂覆工艺涂布在基材表面的线路层,所述线路层的厚度满足电子器件的电学指标。

    26.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述基材为表面具有三维结构的方形陶瓷基材。

    27.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述三维结构包括凸台、凹槽及下拱结构。

    28.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述电子元器件焊接在基材上。

    29.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述电子元器件的电极引脚与线路层接触。

    30.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片中的一种或几种。

    31.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述涂覆工艺通过可编程的涂覆设备、手工涂覆或二者相结合的方式实现。

    32.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述电学指标为线路层所能承受的最高电压及所能通过的最大电流。

    33.  如权利要求32所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述线路层的厚度在20μm以上。

    34.  如权利要求25所述的不带线路板的电子器件,其特征在于,所述电子器件由一外壳封装。

    关 键 词:
    涂覆式 立体 结构 线路 制备 方法 及其 应用
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