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    重庆时时彩杀号360彩经: 一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201910025469

    申请日:

    20190111

    公开号:

    CN109517562A

    公开日:

    20190326

    当前法律状态:

    公开

    有效性:

    审中

    法律详情: 公开
    IPC分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/02 主分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/02
    申请人: 成都市水泷头化工科技有限公司
    发明人: 蔡杰
    地址: 610041 四川省成都市武侯区望江路1号20幢3层1号
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201910025469

    授权公告号:

    法律状态公告日:

    20190326

    法律状态类型:

    公开

    摘要

    本发明涉及电子封装材料领域,提供了一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法。该方法以二硼化钛陶瓷粉末作为导电胶的主要导电填料,通过羟基化二硼化钛与羧基化氧化石墨烯的交联制备复合水凝胶,并将氧化石墨烯还原,冷冻干燥得到复合气凝胶粉末,再以琥珀酸改性的银纳米线对气凝胶粉末进行包覆,最后与双酚A型环氧树脂、邻苯二甲酸二甲酯、丙酮、纳米二氧化钛、2?甲基咪唑、液体硅橡胶混合均匀,制得陶瓷导电胶。本发明通过对二硼化钛的交联及包覆改性,明显降低了二硼化钛陶瓷导电胶的体积电阻率,提高了导电性。在复合导电填料的添加量为51~63重量份时,制得的导电胶的体积电阻率为2×10?3~5×10?3Ω·cm。

    权利要求书

    1.一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于,所述陶瓷导电胶制备的具体步骤如下: (1)将二硼化钛陶瓷粉末分散于质量浓度为25%的氢氧化钠溶液中,水浴加热至70~80℃反应2~3h,冷却,过滤,去离子水洗涤,在50~60℃下真空干燥12~15h,制得表面羟基化改性的二硼化钛粉末; (2)将氧化石墨烯纳米片加入去离子水中并超声分散5~8h,水浴加热至80~90℃,然后加入一氯乙酸及过氧化丁二酸,反应48~60h,冷却,过滤,采用二甲基甲酰胺洗涤,在70~80℃下真空干燥12~15h,制得表面羧基化改性的氧化石墨烯纳米片; (3)将步骤(2)制得的羧基化氧化石墨烯加入去离子水中并超声分散4~6h,然后加入步骤(1)制得的羟基化二硼化钛并超声分散40~60min,随后加热至70~80℃反应1~2h,再加入还原剂并超声分散20~30min,随后将容器密封置于烘箱中,设置烘箱温度为95~105℃,2~3h后取出,制得二硼化钛/石墨烯复合水凝胶; (4)将步骤(3)制得的复合水凝胶反复浸泡于去离子水中,然后在-50~-70℃下冷冻干燥22~26h,研磨,制得二硼化钛/石墨烯复合气凝胶粉末; (5)将琥珀酸溶于无水乙醇中,然后加入银纳米线,超声分散10~20min,然后在步骤(4)制得的气凝胶粉末表面进行喷雾沉积,使琥珀酸改性银纳米线包覆气凝胶粉末,制得复合导电填料; (6)将步骤(5)制得的复合导电填料与双酚A型环氧树脂、邻苯二甲酸二甲酯、丙酮、纳米二氧化钛、2-甲基咪唑、液体硅橡胶混合均匀,制得用于电子封装的陶瓷导电胶。 2.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述各原料的重量份为,二硼化钛陶瓷粉末30~40重量份、氢氧化钠溶液60~70重量份。 3.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述各原料的重量份为,氧化石墨烯纳米片2~3重量份、去离子水84~90重量份、一氯乙酸3~5重量份、过氧化丁二酸5~8重量份。 4.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(3)所述各原料的重量份为,羧基化氧化石墨烯3~5重量份、羟基化二硼化钛25~30重量份、去离子水50~62重量份、还原剂10~15重量份。 5.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(3)所述还原剂为抗坏血酸、硫化钠、水合肼中的一种。 6.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(4)所述复合水凝胶在去离子水中的浸泡次数为6~8次,每次浸泡时间为2~3h。 7.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(5)所述各原料的重量份为,琥珀酸2~3重量份、无水乙醇70.5~77重量份、银纳米线1~1.5重量份、复合气凝胶粉末20~25重量份。 8.根据权利要求1所述一种用于电子封装的陶瓷导电胶的制备方法,其特征在于:步骤(6)所述各原料的重量份为,复合导电填料51~63重量份、双酚A型环氧树脂18~22重量份、丙酮12~15重量份、邻苯二甲酸二甲酯2~3重量份、纳米二氧化钛1~2重量份、2-甲基咪唑2~3重量份、液体硅橡胶2~4重量份。 9.权利要求1~8任一项所述制备方法制备得到的一种用于电子封装的陶瓷导电胶。

    关 键 词:
    一种 用于 电子 封装 陶瓷 导电 制备 方法
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