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    网易重庆时时彩有技巧: 适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201910032022

    申请日:

    20190114

    公开号:

    CN109623623A

    公开日:

    20190416

    当前法律状态:

    公开

    有效性:

    审中

    法律详情: 公开
    IPC分类号: B24B31/02;B24B37/02;B24B37/025;B24B37/11;B24B57/02 主分类号: B24B31/02;B24B37/02;B24B37/025;B24B37/11;B24B57/02
    申请人: 椿中岛机械(太仓)有限公司
    发明人: 陈雅平
    地址: 215400 江苏省苏州市太仓经济开发区广州东路1号
    优先权:
    专利代理机构: 32331 代理人: 李小叶
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201910032022

    授权公告号:

    法律状态公告日:

    20190416

    法律状态类型:

    公开

    摘要

    本发明公开了一种适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法通过合理设定清洗和研磨的工艺参数,尤其是重点研究了产品加工中,每次球径发生变化后所能承受的压力变化、能够接受的转速,采用树脂研磨盘和陶瓷磨盘的结合,辅助以合理的加工留量变化,使产品的精度以及合格率大幅提升。

    权利要求书

    1.适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,依次包括以下步骤: 取玻璃制备的毛坯球; 第一次清洗:将毛坯球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油和金刚石粉,滚筒旋转2—4h,得到第一次清洗球,第一次清洗后,毛坯球的加工流量为300±50um; 第一次研磨:备一第一研磨盘,该第一研磨盘包括位于下方的第一底盘和位于上方的第一顶盘,该第一底盘的上表面上设有环形的第一底槽、该第一顶盘的下表面上设有和第一底槽相配的第一顶槽,第一底槽和第一顶槽的断面均呈半圆形,将第一次清洗球放置在第一底槽和相应的第一顶槽之间,同时,有切削液流经该第一底盘和第一顶盘之间,其中,第一底盘采用树脂制备、第一顶盘采用陶瓷制备,陶瓷为180-400#,第一底槽的开槽深度为10—20%、第一顶槽的开槽深度为25—40%,调整切削液的流速和留量,使进入第一研磨盘中的第一次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象,第一次研磨的加工留量为300±10um,得到第一次研磨球; 第二次清洗:将第一次研磨球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油,滚筒旋转2—4h,得到第二次清洗球; 第二次研磨:备一第二研磨盘,该第二研磨盘包括位于下方的第二底盘和位于上方的第二顶盘,该第二底盘的上表面上设有环形的第二底槽、该第二顶盘的下表面上设有和第二底槽相配的第二顶槽,第二底槽和第二顶槽的断面均呈半圆形,将第二次清洗球放置在第二底槽和相应的第二顶槽之间,同时,有切削液流经该第二底盘和第二顶盘之间,其中,第二底盘采用树脂制备、第二顶盘采用陶瓷制备,陶瓷为180-400#,第二底槽的开槽深度为10—20%、第二顶槽的开槽深度为25—40%,调整切削液的流速和留量,使进入第二研磨盘中的第二次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象,第二次研磨的加工留量为10±2um,得到第二次研磨球; 第三次清洗:将第二次研磨球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油,滚筒旋转2—4h,得到第三次清洗球; 第三次研磨:备一第三研磨盘,该第三研磨盘包括位于下方的第三底盘和位于上方的第三顶盘,该第三底盘的上表面上设有环形的第三底槽、该第三顶盘的下表面上设有和第三底槽相配的第三顶槽,第三底槽和第三顶槽的断面均呈半圆形,将第三次清洗球放置在第三底槽和相应的第三顶槽之间,同时,有切削液流经该第三底盘和第三顶盘之间,其中,第三底盘采用树脂制备、第三顶盘采用树脂制备,第三底槽的开槽深度为10—20%、第三顶槽的开槽深度为10—20%,调整切削液的流速和留量,使进入第三研磨盘中的第三次清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象,第三次研磨的加工留量为5±1um,得到第三次研磨球; 第四次清洗:将第三次研磨球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油,滚筒旋转2—4h,得到第四次清洗球; 第四次研磨:备一第四研磨盘,该第四研磨盘包括位于下方的第四底盘和位于上方的第四顶盘,该第四底盘的上表面上设有环形的第四底槽、该第四顶盘的下表面上设有和第四底槽相配的第四顶槽,第四底槽和第四顶槽的断面均呈半圆形,将第四次清洗球放置在第四底槽和相应的第四顶槽之间,同时,有切削液流经该第四底盘和第四顶盘之间,其中,第四底盘采用树脂制备、第四顶盘采用树脂制备,第四底槽的开槽深度为10—20%、第四顶槽的开槽深度为10—20%,调整切削液的流速和留量,使进入第四研磨盘中的第四清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象,第四次研磨的加工留量为3±1um,得到第四次研磨球; 第五次清洗:将第四次研磨球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油,滚筒旋转2—4h,得到第五次清洗球; 第五次研磨:备一第五研磨盘,该第五研磨盘包括位于下方的第五底盘和位于上方的第五顶盘,该第五底盘的上表面上设有环形的第五底槽、该第五顶盘的下表面上设有和第五底槽相配的第五顶槽,第五底槽和第五顶槽的断面均呈半圆形,将第五次清洗球放置在第五底槽和相应的第五顶槽之间,同时,有切削液流经该第五底盘和第五顶盘之间,其中,第五底盘采用树脂制备、第五顶盘采用树脂制备,第五底槽的开槽深度为10—20%、第五顶槽的开槽深度为10—20%,调整切削液的流速和留量,使进入第五研磨盘中的第五清洗球均匀等分且无堆积和串联在一起的现象,第五次研磨的加工尺寸为0±0.1um,得到第五次研磨球; 第六次清洗:将第五次研磨球放入滚筒中,该滚筒中放置有柴油,滚筒旋转2—4h,得到成品。 2.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤3)中,首先将切削液加至第一研磨盘中,且空转切削液2h以上,然后再将第一次清洗球投入该第一研磨盘中。 3.根据权利要求2所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤3)中,投入第一次清洗球之后,首先调整第一底盘和第一顶盘之间的压力使第一次清洗球受到的压力为0.5—1 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为9—11rpm,且运转1.9—2.1h,接着,调整第一底盘和第一顶盘之间的压力使第一次清洗球受到的压力为3±0.5 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为50 ±5 rpm,且运转至第一次清洗球的剩余尺寸为5-10um 的留量时,再次调整第一底盘和第一顶盘之间的压力使第一次清洗球受到的压力为5±0.5MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为19—21rpm,直到玻璃球尺寸切削到300±10um后,停止添加切削液、停止第一研磨盘的运转,得到第一次研磨球。 4.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤5)中,首先将切削液加至第二研磨盘中,且空转切削液2h以上,然后再将第二次清洗球投入该第二研磨盘中。 5.根据权利要求4所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤5)中,投入第二次清洗球之后,首先调整第二底盘和第二顶盘之间的压力使第二次清洗球受到的压力为0.5—1 MPa、调整第二顶盘和第二底盘的相对转速为9—11rpm,且运转1.9—2.1h,接着,在第二底槽和第二顶槽之间添加DP-4粉末,再调整第二底盘和第二顶盘之间的压力使第二次清洗球受到的压力为3±0.5 MPa、调整第二顶盘和第二底盘的相对转速为50 ±5 rpm,且运转至第二次清洗球的剩余尺寸为5—8um的留量后,再次调整第二底盘和第二顶盘之间的压力使第二次清洗球受到的压力为5±0.5MPa、调整第二顶盘和第二底盘的相对转速为19—21rpm,直到玻璃球尺寸切削到10±2um后,停止添加切削液、停止第二研磨盘的运转,得到第二次研磨球。 6.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤7)中,首先将切削液加至第三研磨盘中,且空转切削液2h以上,然后再将第三次清洗球投入该第三研磨盘中。 7.根据权利要求6所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤7)中,投入第三次清洗球之后,首先调整第三底盘和第三顶盘之间的压力使第三次清洗球受到的压力为0.5—1 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为9—11rpm,且运转1.9—2.1h,接着,在第三底槽和第三顶槽之间添加DP-2粉末,再调整第三底盘和第三顶盘之间的压力使第三次清洗球受到的压力为3±0.5 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为50 ±5 rpm,且运转至第三次清洗球的剩余尺寸为1-3um的留量后,再次调整第三底盘和第三顶盘之间的压力使第三次清洗球受到的压力为5±0.5MPa、调整第三顶盘和第三底盘的相对转速为19—21rpm,直到玻璃球尺寸切削到5±1um后,停止添加切削液、停止第三研磨盘的运转,得到第三次研磨球。 8.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤9)中,首先将切削液加至第四研磨盘中,且空转切削液2h以上,然后再将第四次清洗球投入该第四研磨盘中。 9.根据权利要求8所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤9)中,投入第四次清洗球之后,首先调整第四底盘和第四顶盘之间的压力使第四次清洗球受到的压力为0.5—1 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为9—11rpm,且运转1.9—2.1h,接着,在第四底槽和第四顶槽之间添加DP-1粉末,再调整第四底盘和第四顶盘之间的压力使第四次清洗球受到的压力为3±0.5 MPa、调整第四顶盘和第四底盘的相对转速为50 ±5 rpm,且运转至第四次清洗球的剩余尺寸为1—2um后,再次调整第四底盘和第四顶盘之间的压力使第四次清洗球受到的压力为5±0.5MPa、调整第四顶盘和第四底盘的相对转速为19—21rpm,直到玻璃球尺寸切削到3±1um后,停止添加切削液、停止第四研磨盘的运转,得到第四次研磨球。 10.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤11)中,首先将切削液加至第五研磨盘中,且空转切削液2h以上,然后再将第五次清洗球投入该第五研磨盘中。 11.根据权利要求10所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤11)中,投入第五次清洗球之后,首先调整第五底盘和第五顶盘之间的压力使第五次清洗球受到的压力为0.5—1 MPa、调整第一顶盘和第一底盘的相对转速为9—11rpm,且运转1.9—2.1h,接着,在第五底槽和第五顶槽之间添加DP-?粉末,再调整第五底盘和第五顶盘之间的压力使第五次清洗球受到的压力为3±0.5 MPa、调整第五顶盘和第五底盘的相对转速为50 ±5 rpm,直到玻璃球尺寸切削到目标尺寸±0±0.1um后,停止添加切削液、停止第五研磨盘的运转,得到第五次研磨球。 12.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述金刚石粉为sp4#-6#。 13.根据权利要求1所述的适用于IT和通讯行业的光学联接用玻璃球加工方法,其特征在于:所述步骤12)之后,还包括有包装步骤。

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