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    重庆时时彩几点封盘: 触控面板及其制作方法.pdf

    关 键 词:
    面板 及其 制作方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201380003130.4

    申请日:

    2013.10.21

    公开号:

    CN103858082A

    公开日:

    2014.06.11

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06F 3/044申请公布日:20140611|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 3/044申请日:20131021|||公开
    IPC分类号: G06F3/044 主分类号: G06F3/044
    申请人: 华为终端有限公司
    发明人: 田兴法; 孙增才; 刘铸
    地址: 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
    优先权:
    专利代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 罗振安
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201380003130.4

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.11.24|||2014.07.09|||2014.06.11

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种触控面板及其制作方法,涉及触摸屏领域,触控面板包括:基材、基材上表面的第一导电层、基材下表面的第二导电层、FPC,FPC包括第一FPC和第二FPC,第一FPC与第一导电层连接,第二FPC与第二导电层连接;第一导电层包括沿第一方向排列的n行第一导电图案,每行的一端与第一金属线的一端连接,第一金属线的另一端与第一FPC连接;第二导电层包括沿第二方向排列的m列第二导电图案,每列的一端与第二金属线的一端连接,第二金属线的另一端与第二FPC连接;第一方向所在射线与第二方向所在射线垂直,且第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行垂直距离。本发明降低了触控面板的制作成本。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种触控面板,其特征在于,所述触控面板包括:
    基材、形成于所述基材的上表面的第一导电层、形成于所述基材的下表面的第二导电层、柔性电路板FPC,所述FPC包括第一FPC和第二FPC,所述第一FPC与所述第一导电层连接,所述第二FPC与所述第二导电层连接;
    所述第一导电层包括沿第一方向排列的n行第一导电图案,每一行的一端与第一金属线的一端连接,所述第一金属线的另一端与所述第一FPC连接;
    所述第二导电层包括沿第二方向排列的m列第二导电图案,每一列的一端与第二金属线的一端连接,所述第二金属线的另一端与所述第二FPC连接,所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容;
    其中,所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直,且所述第一FPC在所述第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。

    2.  根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,
    若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成,则行内相邻的所述第一预定图案之间连接;
    若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成,则列内相邻的所述第二预定图案之间连接。

    3.  根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述第一预定图案和所述第二预定图案由所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定。

    4.  根据权利要求1至3任一所述的触控面板,其特征在于,每一行的行宽相等、每一列的列宽相等,且所述行宽与所述列宽相等。

    5.  根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板还包括:分别与所述第一FPC和所述第二FPC连接的触控芯片和周围电路。

    6.  根据权利要求5所述的触控面板,其特征在于,
    所述第一FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接,所述第二FPC与所述触控芯片的接收管脚连接;或,
    所述第一FPC与所述触控芯片的接收管脚连接,所述第二FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接;
    其中,所述驱动管脚用于发送驱动信号,所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。

    7.  一种触控面板制作方法,其特征在于,所述方法包括:
    在基材的上表面形成第一导电层,并在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案,将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接,将所述第一金属线的另一端与柔性电路板FPC的第一FPC进行连接,将所述第一FPC连接在所述第一导电层上;
    在所述基材的下表面形成第二导电层,并在所述第二导电层沿第二方向蚀刻出m列第二导电图案,将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接,将所述第二金属线的另一端与所述FPC的第二FPC进行连接,将所述第二FPC连接在所述第二导电层上;
    其中,所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容;
    其中,所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直,且所述第一FPC在所述第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。

    8.  根据权利要求7所述的控制面板制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
    若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成,则将行内相邻的所述第一预定图案进行连接;
    若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成,则将列内相邻的所述第二预定图案进行连接。

    9.  根据权利要求8所述的控制面板制作方法,其特征在于,所述在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案之前,还包括:
    根据所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定所述第一预定图案和所述第二预定图案。

    10.  根据权利要求7至9任一所述的触控面板制作方法,其特征在于,所述在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案之前,还包括:
    对每一行设置相同的行宽,并对每一列设置相同的列宽,所述列宽等于所述行宽。

    11.  根据权利要求7所述的触控面板制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
    将触控芯片和周围电路分别与所述第一FPC和所述第二FPC进行连接。

    12.  根据权利要求11所述的触控面板制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
    将所述第一FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接,将所述第二FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接;或,
    将所述第一FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接,将所述第二FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接;
    其中,所述驱动管脚用于发送驱动信号,所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。

    说明书

    说明书触控面板及其制作方法
    技术领域
    本发明涉及触摸屏领域,特别涉及一种触控面板及其制作方法。
    背景技术
    随着用户对终端的交互效率的需求,高效的触摸交互方式已经成为一种普遍的交互方式。通过在终端上安装包括触控面板的触摸屏可以降低终端的操作复杂性,而触摸屏的关键在于触控面板,因此,触控面板的制作成为了人们关注的焦点。
    现有技术提供了一种触控面板,包括基材、形成于基材的两个面上的行和列ITO(Indium Tin Oxides,纳米铟锡金属氧化物)迹线、FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),该FPC包括直接相对的第一FPC和第二FPC;行ITO迹线与第一FPC连接,列ITO迹线与第二FPC连接,第一FPC和第二FPC分别连接在基材的两个面上。其中,直接相对是指第一FPC在第一表面的第一连接区域在第二表面的投影与第二FPC在第二表面的第二连接区域完全重叠,第一表面为行ITO迹线所在的表面,第二表面为列ITO迹线所在的表面。
    由于行ITO迹线直接与FPC连接,使得第一FPC在列ITO迹线所在方向上的长度大于或等于第1行ITO迹线和第n行ITO迹线的垂直距离,导致FPC的长度较长,而FPC的面积与长度成正比,因此,现有的触控面板中FPC的面积较大,导致触控面板的制作成本较高。
    发明内容
    为了解决FPC的面积大造成的触控面板的成本高的问题,本发明实施例提供了一种触控面板及其制作方法。
    第一方面,本发明实施例提供了一种触控面板,所述触控面板包括:
    基材、形成于所述基材的上表面的第一导电层、形成于所述基材的下表面 的第二导电层、柔性电路板FPC,所述FPC包括第一FPC和第二FPC,所述第一FPC与所述第一导电层连接,所述第二FPC与所述第二导电层连接;
    所述第一导电层包括沿第一方向排列的n行第一导电图案,每一行的一端与第一金属线的一端连接,所述第一金属线的另一端与所述第一FPC连接;
    所述第二导电层包括沿第二方向排列的m列第二导电图案,每一列的一端与第二金属线的一端连接,所述第二金属线的另一端与所述第二FPC连接,所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容;
    其中,所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直,且所述第一FPC在所述第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    在第一方面的第一种可能的实现方式中,若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成,则行内相邻的所述第一预定图案之间连接;
    若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成,则列内相邻的所述第二预定图案之间连接。
    结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述第一预定图案和所述第二预定图案由所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定。
    结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,每一行的行宽相等、每一列的列宽相等,且所述行宽与所述列宽相等。
    在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述触控面板还包括:分别与所述第一FPC和所述第二FPC连接的触控芯片和周围电路。
    结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述第一FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接,所述第二FPC与所述触控芯片的接收管脚连接;或,
    所述第一FPC与所述触控芯片的接收管脚连接,所述第二FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接;
    其中,所述驱动管脚用于发送驱动信号,所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。
    第二方面,本发明实施例提供了一种触控面板制作方法,所述方法包括:
    在基材的上表面形成第一导电层,并在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出n 行第一导电图案,将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接,将所述第一金属线的另一端与柔性电路板FPC的第一FPC进行连接,将所述第一FPC连接在所述第一导电层上;
    在所述基材的下表面形成第二导电层,并在所述第二导电层沿第二方向蚀刻出m列第二导电图案,将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接,将所述第二金属线的另一端与所述FPC的第二FPC进行连接,将所述第二FPC连接在所述第二导电层上;
    其中,所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容;
    其中,所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直,且所述第一FPC在所述第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述方法还包括:
    若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成,则将行内相邻的所述第一预定图案进行连接;
    若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成,则将列内相邻的所述第二预定图案进行连接。
    结合第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式中,所述在所述第一导电层蚀刻出n行第一导电图案之前,还包括:
    根据所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定所述第一预定图案和所述第二预定图案。
    结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式,在第二方面的第三种可能的实现方式中,所述在所述第一导电层蚀刻出n行第一导电图案之前,还包括:
    对每一行设置相同的行宽,并对每一列设置相同的列宽,所述列宽等于所述行宽。
    在第二方面的第四种可能的实现方式中,所述方法还包括:
    将触控芯片和周围电路与分别所述第一FPC和所述第二FPC进行连接。
    结合第二方面的第四种可能的实现方式,在第二方面的第五种可能的实现方式中,所述方法还包括:
    将所述第一FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接,将所述第二FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接;或,
    将所述第一FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接,将所述第二FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接;
    其中,所述驱动管脚用于发送驱动信号,所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。
    本发明实施例提供的技术方案的有益效果是:
    通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接,所述第一金属线的另一端与所述第一FPC连接,使得FPC包括的第一FPC在第二方向上的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n根第一金属线的另一端的端点的距离确定,可以通过缩小该距离减小第一FPC在第二方向上的长度,使得该第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离,解决了现有技术中第一FPC的长度大于或等于第1行和第n行的垂直距离造成的FPC的面积大,导致触控面板的制作成本大的问题,达到了减少触控面板的制作成本的效果。
    附图说明
    为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
    图1是本发明一个实施例提供的触控面板的结构框架图;
    图2A是本发明另一实施例提供的触控面板的结构框架图;
    图2B是本发明实施例提供的导电图案的俯视排列示意图;
    图2C是本发明实施例提供的导电图案的第一种连接方式的俯视示意图;
    图2D是本发明实施例提供的导电图案的第二种连接方式的俯视示意图;
    图2E是本发明实施例提供的第一FPC与第二FPC直接相对的示意图;
    图2F是本发明实施例提供的第一FPC与第二FPC不直接相对的示意图;
    图2G是本发明实施例提供的俯视的触摸操作的电流分布俯视示意图;
    图3是本发明一个实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图;
    图4是本发明再一实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。
    具体实施方式
    为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
    请参见图1,其示出了本发明一个实施例提供的触控面板的结构框架图。该触控面板包括基材101、形成于基材的上表面的第一导电层102、形成于基材的下表面的第二导电层103、柔性电路板FPC104,FPC104包括第一FPC104a和第二FPC104b,第一FPC104a与第一导电层102连接,第二FPC104b与第二导电层103连接;
    其中,第一导电层102包括沿第一方向排列的n行第一导电图案105,每一行的一端与第一金属线106的一端连接,第一金属线106的另一端与第一FPC104a连接,n≥2,并且n为整数;
    第二导电层103包括沿第二方向排列的m列第二导电图案107,每一列的一端与第二金属线108的一端连接,第二金属线108的另一端与第二FPC104b连接,第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容,m≥1,并且m为整数;
    其中,第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直,且第一FPC104a在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    综上所述,本发明实施例提供的触控面板,通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接,所述第一金属线的另一端与所述第一FPC连接,使得FPC包括的第一FPC在第二方向上的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n根第一金属线的另一端的端点的距离确定,可以通过缩小该距离减小第一FPC在第二方向上的长度,使得所述第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离,解决了现有技术中第一FPC在第二方向上的长度与第1行和第n行的垂直距离相等造成的FPC的面积大,导致触控面板的制作成本大的问题,达到了减少触控面板的制作成本的效果。
    请参见图2A,其示出了本发明另一实施例提供的触控面板的结构框架图。该触控面板包括基材101、形成于基材的上表面的第一导电层102、形成于基材的下表面的第二导电层103、柔性电路板FPC104,FPC104包括第一FPC104a和第二FPC104b,第一FPC104a与第一导电层102连接,第二FPC104b与第二导电层103连接;
    其中,第一导电层102包括沿第一方向排列的n行第一导电图案105,每一行的一端与第一金属线106的一端连接,第一金属线106的另一端与第一FPC104a连接,n≥2,并且n为整数;
    第二导电层103包括沿第二方向排列的m列第二导电图案107,每一列的一端与第二金属线106的一端连接,第二金属线106的另一端与第二FPC104b连接,第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容,m≥1,并且m为整数;
    其中,第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直,且第一FPC104a在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    为了便于说明,下文中将“第二方向上的长度”简称为“长度”。
    基材101由具有阻抗的导电材料制成。通常,基材101的阻抗为70至100欧姆。
    第一导电层102包括沿第一方向上排列的n行第一导电图案105,该第一导电图案105可以由ITO等导电材料形成,通过第一金属线106连接至第一FPC104a。其中,一行第一导电图案105与一根第一金属线106连接且第一导电层102中的任意两根第一金属线106之间不相交,该第一金属线106可以由银浆或钼铝钼等形成。
    第二导电层103包括沿第二方向上排列的m列第二导电图案107,该第二导电图案107可以由ITO等导电材料形成,通过第二金属线108连接至第二FPC104b。其中,一列第二导电图案107与一根第二金属线108连接且第二导电层103中的任意两根第二金属线108之间不相交,该第二金属线108可以由银浆或钼铝钼等形成。
    本实施例中,每一行第一导电图案105由i(i≥1)个第一预定图案构成,每一列第二导电图案107由j(j≥1)个第二预定图案构成。其中,第一预定图案和第二预定图案可以是任意形状的图案,比如,矩形、三角形、圆形、菱形、六边形、不规则图案等,且第一预定图案和第二预定图案可以相同,也可以不同。
    由于第一导电图案105和第二导电图案107由导电材料形成,因此,当电流流过第一导电图案105或第二导电图案107时,第一导电图案105与第二导电图案107之间会产生耦合电容。由于耦合电容的大小与导电图案的耦合面积成正比、与导电图案的耦合距离成反比,因此,在确定需求耦合电容的大小后,可以根据耦合面积和耦合距离确定第一预定图案和第二预定图案。即第一预定 图案和第二预定图案由第一导电层102与第二导电层103之间的需求耦合电容确定。
    本实施例以第一预定图案和第二预定图案是菱形为例进行说明,请参考图2B所示的导电图案的俯视排列示意图,第一预定图案及其连接用实线表示、第二预定图案及其连接用虚线表示。其中,与第一预定图案的左下侧的边a临近的是第二预定图案的右上侧的边b,因此,第一预定图案的边a与第二预定图案的边b产生耦合电容。当需要产生的需求耦合电容较大时,可以增加边a和边b的边长,以增大耦合面积,或者,可以减小边a与边b之间的垂直距离,以减小耦合距离。当需求耦合电容较小时,可以减小边a和边b的边长,以减小耦合面积,或者,可以增大边a与边b之间的垂直距离,以增大耦合距离。
    在根据需求耦合电容确定了第一预定图案和第二预定图案之后,需要将第一预定图案在第一导电层102中连接成n行,每一行可以为第一导电图案105;将第二预定图案在第二导电层103中连接成m列,每一列可以为第二导电图案107。其中,各行第一导电图案105在第二导电层103上的投影与各列第二导电图案107可以部分或全部重叠,也可以不重叠。比如,图2B中任意一行第一导电图案105在第二导电层103上的投影与所有第二导电图案107均不重叠。
    具体地,在将至少两个第一预定图案连接成一行时,为了保证连接成一行后形成的第一导电图案105的导电性,可以将行内相邻的第一预定图案之间进行连接;同理,可以将列内相邻的第二预定图案之间进行连接。比如,相邻的菱形之间通过导电的矩形连接块或导线连接,图2B中以导线为例进行表示。
    本实施例中,每一行的行宽可以相等,每一列的列宽可以相等,则还可以将每一行的行宽设置为第一数值,将每一列的列宽设置为第二数值。当第一导电图案105与第二导电图案107不同时,还可以通过设置第一数值与第二数值来进一步确定行宽与列宽的关系。
    比如,设置第二数值小于第一数值,则行宽大于列宽;或,设置第二数值大于第一数值,则行宽小于列宽;或,设置第二数值等于第一数值,行宽与列宽相等。当行宽与列宽相等时,一行第一导电图案105和地之间产生的自电容与该行第一导电图案105和各列第二导电图案107之间产生的耦合电容达到平衡,可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。
    其中,行宽可以是第一导电图案105在第二导电层103上的投影在第二方 向上的最大距离,请参考图2B中的d1;列宽可以是第二导电图案107在第一导电层102上的投影在第一方向上的最大距离,请参考图2B中的d2。
    在确定了第一导电层102中的各行第一导电图案105和第二导电层103中的各列第二导电图案107之后,需要将各行第一导电图案105分别连接至第一FPC104a,将各列第二导电图案107分别连接至第二FPC104b。本实施例以将一行第一导电图案105连接至第一FPC104a为例进行具体说明。若该行第一导电图案105由一个第一预定图案构成,由于每一个预定图案都包括用于连接的端口,因此,可以直接将该第一预定图案的一端通过第一金属线106连接至第一FPC104a;若该行第一导电图案105由至少两个第一预定图案构成,由于每一个预定图案都包括用于连接的端口,因此,可以根据端口将该至少两个第一预定图案在第一方向上连接成一行,并将连接形成的行的首尾中的任一个第一预定图案的一端通过第一金属线106连接至第一FPC104a。
    由于第一导电图案105至少为两行,则可以将各行第一导电图案105的相同侧端口分别连接至第一FPC104a。比如,将各行第一导电图案105的右侧端口分别连接至第一FPC104a,请参考图2B所示的导电图案的连接方式;也可以将各行第一导电图案105的不同侧端口分别连接至第一FPC104a,比如,将k(k≥1)行第一导电图案105的右侧端口和剩余(n-k)行的第一导电图案105的左侧端口分别连接至第一FPC104a,请参考图2C所示的导电图案的第一种连接方式的俯视示意图。其中,第一导电图案105的右侧端口是排列在最右侧的第一预定图案的右侧端口,第一导电图案105的左侧端口是排列在最左侧的第一预定图案的左侧端口,请参考图2C。
    优选地,还可以将各行第一导电图案105的右侧端口和左侧端口通过两根第一金属线106分别连接至第一FPC104a,由于两根第一金属线106对电流进行了分流,可以加快电流的检测速度,缩短了触控的响应时间,提高了触控效果。同理,可以将第二导电图案107的上侧端口和下侧端口通过两根第二金属线108分别连接至第二FPC104b。
    本实施例以第二导电图案107的上侧端口和下侧端口通过两根第二金属线108分别连接至第二FPC104b为例进行说明,则请参考图2D所示的导电图案的第二种连接方式的俯视示意图。图2D中,第二FPC104b分为第一连接部分104b1和第二连接部分104b2,其中,第一连接部分104b1与第二导电图案107的上侧 端口连接,第二连接部分104b2与第二导电图案107的下侧端口连接。第二导电图案107的上侧端口是排列在最上侧的第二预定图案的上侧端口,第二导电图案107的下侧端口是排列在最下侧的第二预定图案的下侧端口,请参考图2D。
    在将第一金属线106连接到第一FPC104a时,还需要确定第一FPC104a的长度,以便将确定了长度的第一FPC104a与第一导电层102连接。由于第一FPC104a与第一金属线106连接,因此,第一FPC104a的长度由第1根第一金属线106的另一端的端点与第n根第一金属线106的另一端的端口的距离确定,比如,图2B中的第1根第一金属线106的另一端的端点p和第n根第一金属线106的另一端的端点q距离。通过缩小该距离减小第一FPC104a的长度,可以减小FPC的面积,从而减小触控面板的制作成本。同理,第二FPC104b的长度也由第1根第二金属线108的另一端的端点与第m根第二金属线108的另一端的端口的距离确定。
    在根据第一金属线106确定第一FPC104a的长度和根据第二金属线108确定第二FPC104b的长度之后,可以将第一FPC104a设置为与第二FPC104b直接相对。其中,直接相对即第一FPC104a在第一导电层102的连接区域在第二导电层103中的投影区域与第二FPC104b在第二导电层103中的连接区域完全重叠,即该投影区域包括或等于该连接区域。比如,第一FPC104a连接在第一导电层102的右边缘、第二FPC104b连接在第二导电层103的右边缘的相对位置等。请参考图2E所示的第一FPC与第二FPC直接相对的示意图,图2E(1)中第一FPC104a的投影区域与第二FPC104b的连接区域的面积相等;图2E(2)中第一FPC104a的投影区域包括第二FPC104b的连接区域。
    由于连接各行第一导电图案105的第一金属线106在第二导电层103中的投影与连接各列第二导电图案107的第二金属线108不相交,因此,若第一FPC104a与第二FPC104b直接相对,则第一FPC104a的长度大于或等于第一导电层102中第1根第一金属线106与第n根第一金属线106之间的距离加上第二导电层103中第1根第二金属线108与第m根第二金属线108之间的距离之和。优选地,为了进一步减小FPC的长度,还可以设置第一FPC104a与第二FPC104b不直接相对,则第一FPC104a的长度等于第1根第一金属线106与第n根第一金属线106之间的垂直距离。请参考图2F所示的第一FPC与第二FPC不直接相对的示意图。
    请参考图2A,本实施例中,触控面板还包括:与第一FPC104a和第二FPC104b分别连接的触控芯片和周围电路109。
    其中,触控芯片用于对触摸操作进行检测,包括驱动管脚和接收管脚,驱动管脚用于发送驱动信号,接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。周围电路用于将触控芯片接入FPC或外部元件中。触控芯片和周围电路109可以位于FPC中?;蛘?,为了进一步减小FPC的面积,还可以将触控芯片和周围电路109部署到主板中,FPC可以通过与主板之间的连接来与触控芯片进行交互。
    在将触控芯片分别连接至与第一FPC和第二FPC时,第一FPC104a与触控芯片的驱动管脚连接,第二FPC104b与触控芯片的接收管脚连接;或,
    第一FPC104a与触控芯片的接收管脚连接,第二FPC104b与触控芯片的驱动管脚连接;
    其中,驱动管脚用于发送驱动信号,接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。
    当第一FPC104a与驱动管脚连接且第二FPC104b与接收管脚连接时,第一导电层102为驱动层,第二导电层103为接收层。当第一FPC104a与接收管脚连接且第二FPC104b与驱动管脚连接时,第一导电层102为接收层,第二导电层103为驱动层。
    为了便于理解,本实施例结合触控面板的结构对触控原理进行说明,具体如下:
    触控芯片控制驱动管脚向第一FPC104a发送第1行的驱动信号,该驱动信号可以是电流信号,第一FPC104a向第1行转发该驱动信号,第1行的第一导电图案105与第二导电图案107耦合产生耦合电容。若当前时刻不存在触摸操作,则每一个第二导电图案107将耦合电容耦合的信号发送给第二FPC104b,该信号为根据驱动信号反馈的接收信号,第二FPC104b通过接收管脚将该接收信号转发给触控芯片。触控芯片对每一个接收信号进行检测,当检测到所有的接收信号均与驱动信号相同后,确定对第1行的操作结束,继续执行对第2行的操作。
    触控芯片控制驱动管脚向第一FPC104a发送第2行的驱动信号,第一FPC104a向第2行转发该驱动信号,第2行的第一导电图案105与第二导电图 案107耦合产生耦合电容。若当前时刻存在触摸操作,由于人体与地形成了一条通路,因此,第一导电图案105中的一部分信号由人体分流至地,另一部分信号由耦合电容耦合至第二FPC104b,第二FPC104b接收到的信号即为根据驱动信号反馈的接收信号,第二FPC104b通过接收管脚将所有的接收信号转发给触控芯片。触控芯片对接收信号进行检测,当检测到某一个接收信号与驱动信号不同后,根据产生该接收信号的列和当前行确定触摸操作的坐标,并对该触摸操作进行响应。触控芯片继续执行对第3行的操作,直至完成对所有的行的操作。
    在进行信号耦合时,本实施例以电流信号为例详细说明,请参考图2G所示的俯视的触摸操作的电流分布俯视示意图。其中,图2G(1)示出了不存在触摸操作时触控面板的电流分布。当有电流流过第一预定图案1时,第一预定图案1的左上侧的边a1与第二预定图案1的右下侧的边b1产生耦合电容,边a1上的所有电流耦合至边b1上;同理,第一预定图案1的左下侧的边a2上的所有电流耦合至第二预定图案2的右上侧的边b2上。当电流流过第一预定图案2时,第一预定图案2的右上侧的边a3上的所有电流耦合至第二预定图案1的左下侧的边b3上;同理,第一预定图案2的右下侧的边a4上的所有电流耦合至第二预定图案2的左上侧的边b4上。
    图2G(2)示出了存在触摸操作时触控面板中的电流分布。当有电流流过第一预定图案1且第一预定图案1的周围的预定区域内存在触摸操作时,第一预定图案1的左上侧的边a1上的部分电流被人体与地形成的通路分流,剩余电流耦合至第二预定图案1的右下侧的边b1上;同理,第一预定图案1的左下侧的边a2上的部分电流被人体与地形成的通路分流,剩余电流耦合至第二预定图案2的右上侧的边b2上。当有电流流过第一预定图案2且第一预定图案2的周围的预定区域内存在触摸操作时,第一预定图案2的右上侧的边a3上的部分电流被人体与地形成的通路分流,剩余电流耦合至第二预定图案1的左下侧的边b3上;同理,第一预定图案1的右下侧的边a4上的部分电流被人体与地形成的通路分流,剩余电流耦合至第二预定图案2的左上侧的边b4上。
    综上所述,本发明实施例提供的触控面板,通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接,所述第一金属线的另一端与所述第一FPC连接,使得FPC包括的第一FPC在第二方向上的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n 根第一金属线的另一端的端点的距离确定,可以通过缩小该距离减小第一FPC在第二方向上的长度,使得所述第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离,解决了现有技术中第一FPC在第二方向上的长度与第1行和第n行的垂直距离相等造成的FPC的面积大,导致触控面板的制作成本大的问题,达到了减少触控面板的制作成本的效果。另外,通过行宽与列宽相等,使得第一导电图案与地产生的自电容和第一导电图案与第二导电图案产生的耦合电容之间达到平衡,可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。
    请参考图3,其示出了本发明一个实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。该触控面板制作方法,可以包括:
    步骤301,在基材的上表面形成第一导电层,并在第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案,将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接,将第一金属线的另一端与FPC的第一FPC进行连接,将第一FPC连接在第一导电层上,n≥2,并且n为整数;
    步骤302,在基材的下表面形成第二导电层,并在第二导电层沿第二方向蚀刻出m列第二导电图案,将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接,将第二金属线的另一端与FPC的第二FPC进行连接,将第二FPC连接在第二导电层上,m≥1,并且m为整数;
    其中,第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容;
    其中,第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直,且第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    综上所述,本发明实施例提供的方法,通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接,将所述第一金属线的另一端与FPC的第一FPC连接,使得FPC包括的第一FPC在第二方向上的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n根第一金属线的另一端的端点的距离确定,可以通过缩小该距离减小第一FPC在第二方向上的长度,使得所述第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离,解决了现有技术中第一FPC在第二方向上的长度与第1行和第n行的垂直距离相等造成的FPC的面积大,导致触控面板的制作成本大的问题,达到了减少触控面板的制作成本的效果。
    请参考图4,其示出了本发明再一实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。该触控面板制作方法,可以包括:
    步骤401,根据第一导电层与第二导电层之间的需求耦合电容确定第一预定图案和第二预定图案;
    具体地,根据需求耦合电容确定第一预定图案和第二预定图案的流程详见图2A所示的实施例中的描述,此处不赘述。
    步骤402,在基材的上表面形成第一导电层,并在第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案,将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接,将第一金属线的另一端与FPC的第一FPC进行连接,将第一FPC连接在第一导电层上,n≥2,并且n为整数;
    具体地,对第一导电层的制作流程包括以下几个步骤:
    1)使用镀膜等工艺将ITO等导电物质附着在基材的上表面,形成第一导电层;
    2)通过黄光或印刷耐酸油墨等方式对确定后的第一预定图案进行蚀刻,形成n行第一导电图案;
    3)在第一导电图案上涂上?;げ?,使上表面中需要部署第一金属线的边缘暴露;
    4)若第一金属线为银浆,则通过印刷工艺等在暴露的边缘上形成第一金属线;若第一金属线为钼铝钼,则通过黄光工艺等在暴露的边缘上形成第一金属线;
    5)将第一FPC连接在第一金属线所在的边缘,与该第一金属线相连接。
    步骤403,在基材的下表面形成第二导电层,并在第二导电层沿第二方向蚀刻出m列第二导电图案,将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接,将第二金属线的另一端与FPC的第二FPC进行连接,将第二FPC连接在第二导电层上,第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容,m≥1,并且m为整数;
    具体地,对第二导电层的制作流程包括以下几个步骤:
    1)使用镀膜等工艺将ITO等导电物质附着在基材的上表面,形成第二导电层;
    2)通过黄光或印刷耐酸油墨等方式对确定后的第二预定图案进行蚀刻,形 成n列第二导电图案;
    3)在第二导电图案上涂上?;げ?,使下表面中需要部署第二金属线的边缘暴露;
    4)若第二金属线为银浆,则通过印刷工艺等在暴露的边缘上形成第二金属线;若第二金属线为钼铝钼,则通过黄光工艺等在暴露的边缘上形成第二金属线;
    5)将第二FPC连接在第二金属线所在的边缘,与该第二金属线相连接。
    需要补充说明的是,在制作第二导电层之前,还需要对第一导电层涂上?;げ?,以便在制作第二导电层时对第一导电层进行?;?。
    其中,第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直,且第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离。
    为了便于说明,下文中将“第二方向上的长度”简称为“长度”。
    本实施例中,在连接第一FPC之前,还需要确定第一FPC的长度。由于第一FPC与第一金属线连接,因此,第一FPC的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n根第一金属线的另一端的端口的距离确定。通过缩小该距离减小第一FPC的长度,可以减小FPC的面积,从而减小触控面板的制作成本。同理,第二FPC的长度也由第1根第二金属线的另一端的端点与第m根第二金属线的另一端的端口的距离确定。
    在根据第一金属线确定第一FPC的长度和根据第二金属线确定第二FPC的长度之后,可以将第一FPC设置为与第二FPC直接相对。其中,直接相对即第一FPC在第一导电层的连接区域在第二导电层中的投影区域与第二FPC在第二导电层中的连接区域重叠,即该投影区域包括或等于该连接区域。比如,第一FPC连接在第一导电层的右边缘、第二FPC连接在第二导电层的右边缘的相对位置等。
    由于连接各行第一导电图案的第一金属线在第二导电层中的投影与连接各列第二导电图案的第二金属线不相交,因此,若第一FPC与第二FPC直接相对,则第一FPC的长度大于或等于第一导电层中第1根第一金属线与第n根第一金属线之间的垂直距离加上第二导电层中第1根第二金属线与第m根第二金属线之间的垂直距离之和。优选地,为了进一步减小FPC的长度,还可以设置第一FPC与第二FPC不直接相对,则第一FPC的长度等于第1根第一金属线与第n 根第一金属线之间的垂直距离。
    需要补充说明的是,可以将各行第一导电图案的相同侧端口分别连接至第一FPC,也可以将各行第一导电图案的不同侧端口分别连接至第一FPC,还可以将第一导电图案的右侧端口和左侧端口分别连接至第一FPC。其中,第一导电图案的右侧端口是排列在最右侧的第一预定图案的右侧端口,第一导电图案的左侧端口是排列在最左侧的第一预定图案的左侧端口。
    本实施例中,可以根据连接方式在第一导电图案的端口处蚀刻第一金属线。同理,可以根据连接方式在第二导电图案的端口处蚀刻第二金属线。
    进一步地,该方法还包括:
    若第一导电图案由至少两个第一预定图案构成,则将行内相邻的第一预定图案进行连接;
    若第二导电图案由至少两个第二预定图案构成,则将列内相邻的第二预定图案进行连接。
    若每一行第一导电图案均由至少两个第一预定图案构成,则在蚀刻第一导电图案时,还需要对每一行第一导电图案中相邻的第一预定图案之间的连线进行蚀刻。该连线可以是导电的矩形连接块或导线等。同理,需要对每一列第二导电图案中相邻的第二预定图案之间的连线进行蚀刻。
    进一步地,在第一导电层沿第一方向蚀刻出n行第一导电图案之前,还包括:
    对每一行设置相同的行宽,并对每一列设置相同的列宽,所述列宽等于所述行宽。
    本实施例中,还可以设置第一导电图案所在行的行宽和第二导电图案所在列的列宽。其中,每一行的行宽可以相等,每一列的列宽可以相等,则还可以将每一行的行宽设置为第一数值,将每一列的列宽设置为第二数值。当第一导电图案与第二导电图案不同时,还可以通过设置第一数值与第二数值来进一步确定行宽与列宽的关系。
    比如,设置第二数值小于第一数值,则行宽大于列宽;或,设置第二数值大于第一数值,则行宽小于列宽;或,设置第二数值等于第一数值,行宽与列宽相等。当行宽与列宽相等时,一行第一导电图案和地之间产生的自电容与该行第一导电图案和各列第二导电图案之间产生的耦合电容达到平衡,可以缩短 对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。
    具体地,在确定第一数值之后,蚀刻出行宽为第一数值的各行第一导电图案;在确定第二数值之后,蚀刻出列宽为第二数值的各列第二导电图案。
    进一步地,该方法还包括:
    将触控芯片和周围电路分别与第一FPC和第二FPC进行连接。
    其中,触控芯片用于对触摸操作进行检测,包括驱动管脚和接收管脚,驱动管脚用于发送驱动信号,接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。周围电路用于将触控芯片接入FPC或外部元件中。触控芯片和周围电路可以位于FPC中?;蛘?,为了进一步减小FPC的面积,还可以将触控芯片和周围电路部署到主板中,FPC可以通过与主板之间的连接来与触控芯片进行交互。
    进一步地,该方法还包括:
    将第一FPC与触控芯片的驱动管脚进行连接,将第二FPC与触控芯片的接收管脚进行连接;或,
    将第一FPC与触控芯片的接收管脚进行连接,将第二FPC与触控芯片的驱动管脚进行连接;
    其中,驱动管脚用于发送驱动信号,接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。
    本实施例中,还可以预先确定第一FPC与触控芯片在触控面板中的位置,并在该位置处进行金属线的蚀刻,以通过蚀刻出的金属线将第一FPC连接至触控芯片的驱动管脚;同理,通过蚀刻出的金属线将第二FPC连接至触控芯片的接收管脚?;蛘?,通过蚀刻出的金属线将第一FPC连接至触控芯片的接收管脚;同理,通过蚀刻出的金属线将第二FPC连接至触控芯片的驱动管脚。
    综上所述,本发明实施例提供的方法,通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接,将所述第一金属线的另一端与FPC的第一FPC连接,使得FPC包括的第一FPC在第二方向上的长度由第1根第一金属线的另一端的端点与第n根第一金属线的另一端的端点的距离确定,可以通过缩小该距离减小第一FPC在第二方向上的长度,使得所述第一FPC在第二方向上的长度小于第1行与第n行的垂直距离,解决了现有技术中第一FPC在第二方向上的长度与第1行和第n行的垂直距离相等造成的FPC的面积大,导致触控面板的制作成本大的问题,达到了减少触控面板的制作成本的效果。另外,通过对每一行设置相同的 行宽,并对每一列设置相同的列宽,所述列宽等于所述行宽,使得第一导电图案与地产生的自电容和第一导电图案与第二导电图案产生的耦合电容之间达到平衡,可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。
    上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
    本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
    以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的?;し段е??!  ∧谌堇醋宰ɡ鴚ww.www.4mum.com.cn转载请标明出处

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