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    重庆时时彩有微信群吗: 一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法.pdf

    关 键 词:
    一种 可接受 测试 影像 程式 生成 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201410060626.1

    申请日:

    2014.02.21

    公开号:

    CN103838923A

    公开日:

    2014.06.04

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20140221|||公开
    IPC分类号: G06F17/50; H01L21/66 主分类号: G06F17/50
    申请人: 上?;ξ⒌缱佑邢薰?
    发明人: 王靓; 莫保章
    地址: 201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号
    优先权:
    专利代理机构: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201410060626.1

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.03.08|||2014.07.02|||2014.06.04

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡,建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式;对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项;将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项,本发明减少了晶圆影像程式的数量,便于检索和管理,同时遇到需要修改共通项的时候,只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目,不需要修改所有金属层的晶圆影像程式,减轻了修改的工作量,也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:
    步骤一,对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡,建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式;
    步骤二,对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项;
    步骤三,将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项。

    2.  如权利要求1所述的一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,其特征在于:该共通项包括裸片尺寸、开槽方向、探针卡信息、裸片参考位置以及原点坐标。

    3.  如权利要求1所述的一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,其特征在于:该不同项包括各金属层的特征图形影像。

    说明书

    说明书一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法
    技术领域
    本发明涉及微电子制造与半导体测试领域,特别是涉及一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法。
    背景技术
    目前,在WAT(晶圆可接受测试)中,对于一个产品(一个光罩),一个产品流程(flow),一个探针卡类型,建立对应不同金属层的晶圆影像程式。
    例如:A产品,产品流程是01,使用探针卡F1,其对应不同金属层建立的晶圆影像程式如下表1所示:
    表1
    金属层晶圆影像程式M1A01F1-M1M2A01F1-M2M3A01F1-M3…………FinalA01F1-FINAL
    对于以上同一产品A的不同金属层的多个晶圆影像程式(A01F1-M1,A01F1-M2,A01F1-M3,……,A01F1-FINAL),其内容包含的共通项和不同项如下表2:
    表2

    然而,目前在WAT(晶圆可接受测试)中,对于产品A,产品流程01,探针卡F1,所有金属层的晶圆影像程式建立结构如下表3:
    表3

    可见,在现有技术中,对于同一产品的不同金属层的晶圆影像分别建立晶圆影像程式,这样既不方便管理,而且当遇到需要修改共通项时,还需要修改所有金属层的晶圆影像程式,费时费力,容易出错。
    发明内容
    为克服上述现有技术存在的不足,本发明之目的在于提供一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,其通过在建立同一产品的不同金属层的晶圆影像程式过程中将不同金属层的晶圆影像程式合并成一个,减少了晶圆影像程式 的数量,便于检索和管理,同时遇到需要修改共通项的时候,只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目,不需要修改所有金属层的晶圆影像程式,减轻了修改的工作量,也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。
    为达上述及其它目的,本发明提出一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:
    步骤一,对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡,建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式;
    步骤二,对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项;
    步骤三,将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项。
    进一步地,该共通项包括DIE SIZE、Notch方向、Probe card information、Reference DIE position以及原点坐标。
    进一步地,该不同项包括各金属层的特征图形影像。
    与现有技术相比,本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,通过在建立同一产品的不同金属层的晶圆影像程式过程中将不同金属层的晶圆影像程式合并成一个,减少了晶圆影像程式的数量,使晶圆影像程式便于检索和管理,同时遇到需要修改共通项的时候,只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目,不需要修改所有金属层的晶圆影像程式,减轻了修改的工作量,也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。
    附图说明
    图1为本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法的步骤流程图。
    具体实施方式
    以下通过特定的具体实例并结合附图说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用,本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
    图1为本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法的步骤流程图。如图1所示,本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:
    步骤101,对于一个产品(一个光罩),一个产品流程(flow),一个探针卡类型,建立对应不同金属层的晶圆影像程式。
    例如:A产品,产品流程是01,使用探针卡F1,其对应不同金属层建立的晶圆影像程式如下表4:
    表4
    金属层晶圆影像程式M1A01F1-M1M2A01F1-M2M3A01F1-M3…………FinalA01F1-FINAL
    步骤102,对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项。
    对于以上A01F1-M1,A01F1-M2,A01F1-M3,……,A01F1-FINAL的多个晶圆影像程式,其内容包含的共通项和不同项如下表5所示:
    表5


    步骤103,将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组各金属层晶圆影像程式的共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项。在本发明较佳实施例中,各金属层晶圆影像程式的共通项包括DIE SIZE(裸片尺寸)、Notch(开槽)方向、Probe card information(探针卡信息)、Reference DIE position(裸片参考位置)以及原点坐标,各金属层晶圆影像程式的不同项为各金属层的特征图形影像。
    因此,对于产品A,产品流程01,探针卡F1,所有金属层的晶圆影像程式结构如下表6所示:
    表6

    可见,本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法通过在建立同一产品的不同金属层的晶圆影像程式过程后根据各金属层晶圆影像程式的共通项将不同金属层的晶圆影像程式合并成一个,减少了晶圆影像程式的数量,使晶圆影像程式便于检索和管理,同时遇到需要修改共通项的时候,只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目,不需要修改所有金属层的晶圆影像程式, 减轻了修改的工作量,也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。
    上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。因此,本发明的权利?;し段?,应如权利要求书所列。

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