• 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
    • / 16
    • 下载费用:30 金币  

    重庆时时彩刷钱秘籍: 一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法.pdf

    关 键 词:
    一种 通过 上位 扩散 传感器 进行 压力 标定 方法
      专利查询网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    摘要
    申请专利号:

    CN201410151805.6

    申请日:

    2014.04.12

    公开号:

    CN103968998A

    公开日:

    2014.08.06

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G01L 25/00申请公布日:20140806|||实质审查的生效IPC(主分类):G01L 25/00申请日:20140412|||公开
    IPC分类号: G01L25/00 主分类号: G01L25/00
    申请人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
    发明人: 王雪冰; 赵刚; 周磊; 石天立; 曲婷
    地址: 110000 辽宁省沈阳市大东区北海街242号
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201410151805.6

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.12.07|||2014.09.03|||2014.08.06

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,它基于一种对扩散硅传感器的输出进行数字化采集,对采集的数据进行温度和压力补偿的方法。其中包括:对扩散硅传感器进行压力标定的装置,包括微处理器,通信接口电路,传感器数字化接口电路和数据存储电路。本发明解决了目前在对扩散硅传感器标定过程中普遍采用的对电路中的零点和满度的电位器调节来达到校准扩散硅传感器的目的。摆脱由于电路中电位器自身漂移造成的扩散硅传感器精度漂移、无法批量标定扩散硅传感器、对扩散硅传感器的线性精度无法调节的缺点。具有稳定性好、精度高、温度漂移小、标定智能化等特点。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,包括如下步骤:
    步骤1,在扩散硅传感器的量程范围内,选择n个压力标定点,在每个标定点下分别测试扩散硅传感器输出的A/D值,所述n为正整数;
    步骤2,按照扩散硅传感器的使用温度范围,选择所述扩散硅传感器m个补偿温度标定点,所述m为正整数;
    步骤3,根据所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值,通过A/D转换之后,确定压力标定点输出值UPk和补偿温度标定点输出值UTk;
    步骤4,经过压力标定和补偿温度后所得到的扩散硅传感器输出值,通过上位机计算出压力校准参数,然后利用数据通信接口总线发送压力标定和补偿温度的标准参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。

    2.  根据权利要求1所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,所述步骤1包括:
    步骤1-1,在扩散硅传感器的量程范围之内,均匀选择压力标定点,所述压力标定点在0%FS-100%FS之间;
    步骤1-2,所述的压力标定点经过二维回归分析法补偿,控制所述压力标定后的精度在±0.1%FS。

    3.  根据权利要求1所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,所述步骤2包括:
    步骤2-1,选择补偿温度为所述扩散硅传感器的使用温度范围,分别为所 述扩散硅传感器的使用温度范围的温度下限,温度上限和常温值,确定补偿温度标定点之后,重复执行步骤1。

    4.  根据权利要求1所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,所述步骤3包括:
    步骤3-1,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值为,
    P:P1,P2,P3,P4,P5,...Pn
    T:T1,T2,T3,T4,T5...Tm;
    其中下标m、n为正整数,压力标定点P和补偿温度标定点T;
    步骤3-2,对应所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值通过A/D转换,读取所述扩散硅传感器压力和温度的输出值为UPk和UTk,其中下标PK代表压力输出值、下标TK代表温度输出值;
    步骤3-3,由二维坐标(UPk,UTk)决定压力P在一平面上,利用二次曲面拟合方程,计算如下:
    P=a0+a1UP+a2UT+a3UP2+a4UPUT+...+an+ε;
    其中a0~an代表常系数,ε代表为高阶无穷小。

    5.  根据权利要求1所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,所述步骤3还包括:
    步骤3-1,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值为,
    P:P1,P2,P3,P4,P5,...Pn
    T:T1,T2,T3,T4,T5,...Tm;
    其中下标m、n为正整数,压力标定点P和补偿温度标定点T;
    步骤3-2,对应所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值通过A/D转换,读取所述扩散硅传感器压力和温度的输出值为UPk和UTK,其中下标PK代表压力输出值、下标TK代表温度输出值;
    步骤3-3,由二维坐标(UPk,UTk)决定压力P在一平面上,利用二次曲面拟合方程,计算如下:
    P=C0+C1UP+C2UP2
    其中系数C0、C1、C2又分别用二次曲线表示:

    将所述补偿温度标定点上测量的扩散硅压力传感器的输出AD值代入式P=C0+C1UP+C2UP2,用最小二乘法进行拟合计算,求出不同温度条件下的系数Cp,运算公式为:Cp=(C0,C1,C2);
    计算完成了整个温度范围上的Cp后在利用Cp和温度的输出对式

    进行最小二乘法拟合,从而确定所有的待定常系数矩阵,其中CP代表温度校准参数、Ct代表压力校准参数:
    。

    6.  根据权利要求1所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其特征在于,所述步骤4包括:
    步骤4-1,根据步骤1所采集的压力标定点,以及步骤2所采集的补偿温度标定点通过函数计算出,待定常系数Ct,然后代入式
    中,
    将所述扩散硅传感器输出的AD值代入到P=C0+C1UP+C2UP2中,得到补偿后的扩散硅传感器输出值,通过上位机计算出压力校准参数Ct,然后利用数据通信接口发送参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。

    说明书

    说明书一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法
    技术领域
    本发明涉及电子自动化领域,尤其涉及一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法。
    背景技术
    在扩散硅传感器的压力标定中,通常的做法是利用标准压力源给扩散硅传感器加零点和满量程压力的条件下,调节电路的零点和满度的电位器来达到校准扩散硅传感器的目的。一般的,这种方法有着调试简单的优点,但是调节硬件电路又有着很多问题:1、电位器这种电子元器件受温度影响比较大,极易造成扩散硅传感器的压力标定漂移;2、由于只对扩散硅传感器进行了零点和满度的校准,所以不能保证扩散硅传感器在整个量程范围内的线性精度;3、生产调试非常复杂,一次只能对一个扩散硅传感器进行标定。
    发明内容
    本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题,特别创新地提出了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法。
    为了实现本发明的上述目的,本发明提供了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,其关键在于,包括如下步骤:
    步骤1,在扩散硅传感器的量程范围内,选择n个压力标定点,在每个标定点下分别测试扩散硅传感器输出的A/D值,所述n为正整数;
    步骤2,按照扩散硅传感器的使用温度范围,选择所述扩散硅传感器m个补偿温度标定点,所述m为正整数;
    步骤3,根据所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值,通过A/D转换之后,确定压力标定点输出值UPk和补偿温度标定点输出值UTk;
    步骤4,经过压力标定和补偿温度后所得到的扩散硅传感器输出值,通过上位机计算出压力校准参数,然后利用数据通信接口总线发送压力标定和补偿温度的标准参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。
    所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,优选的,所述步骤1包括:
    步骤1-1,在扩散硅传感器的量程范围之内,均匀选择压力标定点,所述压力标定点在0%FS-100%FS之间;
    步骤1-2,所述的压力标定点经过二维回归分析法补偿,控制所述压力标定后的精度在±0.1%FS。
    所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,优选的,所述步骤2包括:
    步骤2-1,选择补偿温度为所述扩散硅传感器的使用温度范围,分别为所述扩散硅传感器的使用温度范围的温度下限,温度上限和常温值,确定补偿温度标定点之后,重复执行步骤1。
    所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,优选的,所述步骤3包括:
    步骤3-1,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值为,
    P:P1,P2,P3,P4,P5,...Pn
    T:T1,T2,T3,T4,T5...Tm;
    其中下标m、n为正整数,压力标定点P和补偿温度标定点T;
    步骤3-2,对应所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值通过A/D转换,读取所述扩散硅传感器压力和温度的输出值为UPk和UTk,其中下标PK代表压力输出值、下标TK代表温度输出值;
    步骤3-3,由二维坐标(UPk,UTk)决定压力P在一平面上,利用二次曲面拟合方程,计算如下:
    P=a0+a1UP+a2UT+a3UP2+a4UPUT+...+an+ε;
    其中a0~an代表常系数,ε代表为高阶无穷小。
    所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,优选的,所述步骤3还包括:
    步骤3-1,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值为,
    P:P1,P2,P3,P4,P5,...Pn
    T:T1,T2,T3,T4,T5,...Tm;
    其中下标m、n为正整数,压力标定点P和补偿温度标定点T;
    步骤3-2,对应所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值通过A/D转换,读取所述扩散硅传感器压力和温度的输出值为UPk和UTK,其中下标PK代表压力输出值、下标TK代表温度输出值;
    步骤3-3,由二维坐标(UPk,UTk)决定压力P在一平面上,利用二次曲面拟合方程,计算如下:
    P=C0+C1Up+C2Up2
    其中系数C0、C1、C2又分别用二次曲线表示:
    C0=C00+C01UT+C02UT2C1=C10+C11UT+C12UT2C2=C20+C21UT+C22UT2]]>
    将所述补偿温度标定点上测量的扩散硅压力传感器的输出AD值代入式P=C0+C1UP+C2UP2,用最小二乘法进行拟合计算,求出不同温度条件下的系数Cp,运算公式为:Cp=(C0,C1,C2);
    计算完成了整个温度范围上的Cp后在利用Cp和温度的输出对式
    C0=C00+C01UT+C02UT2C1=C10+C11UT+C12UT2C2=C20+C21UT+C22UT2]]>
    进行最小二乘法拟合,从而确定所有的待定常系数矩阵,其中CP代表温度校准参数、Ct代表压力校准参数:
    Ct=C00C01C02C10C11C12C20C21C22.]]>
    所述的通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法,优选的,所述步骤4包括:
    步骤4-1,根据步骤1所采集的压力标定点,以及步骤2所采集的补偿温度标定点通过函数计算出,待定常系数Ct,然后代入式
    C0=C00+C01UT+C02UT2C1=C10+C11UT+C12UT2C2=C20+C21UT+C22UT2]]>中,
    将所述扩散硅传感器输出的AD值代入到P=C0+C1UP+C2UP2中,得到补偿后的扩散硅传感器输出值,通过上位机计算出压力校准参数Ct,然后利用数据通信接口发送参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。
    综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
    完全由计算机控制和采集扩散硅传感器的输出,从而批量标定扩散硅传感器。同时对比传统扩散硅传感器的标定方法,具有精度高,稳定性好,温度漂移小和标定方便等特点。
    本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
    附图说明
    本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
    图1是本发明通过上位机对扩散硅传感器进行调试的流程图;
    图2是本发明通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法工作界面;
    图3是本发明通过上位机对扩散硅传感器进行调试的装置的结构示意图。
    图4是本发明通过上位机对扩散硅传感器测试参数图;
    图5是本发明通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法流程图。
    具体实施方式
    下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自 始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
    在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
    在本发明的描述中,除非另有规定和限定,需要说明的是,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
    本发明的目的是通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定的方法,该发明省去了硬件电路中的电位器,又实现了对扩散硅传感器的线性调节,同时可以实现16个扩散硅传感器的远程生产操作、调试,极大的提高了生产效率和可靠性。
    为达到以上目标,本发明采用通过上位机对扩散硅传感器的电压输出进行标定的方法实现,包含以下步骤:
    S01,对扩散硅传感器的电压输出利用AD转换芯片进行转换;
    S02,在扩散硅传感器的量程范围内,均匀的选择5个压力标定点,在每个标定点下分别测试扩散硅传感器输出AD值;5个压力标定点的选择方法是0%FS,25%FS,50%FS,75%FS,100%FS,这里的FS(full scale)是传感器的量程。例如FS为100kPa,那么这5个压力标定点就是0kPa,25kPa,50kPa, 75kPa,100kPa。
    S03,按照扩散硅传感器的补偿温度,一般扩散硅传感器在温度变化的影响下无论是零点还是满量程输出都会有较大的变化,因此必须对扩散硅传感器进行温度补偿,补偿温度的选择依据是查看该传感器的使用温度范围,分别为该扩散硅传感器的使用温度范围的温度下限,温度上限和常温20℃,例如该扩散硅传感器使用温度范围是-10~70℃,那么补偿温度就选择-10℃,20℃和70℃,在这3个温度点下重复S02步骤。
    S04,将所有采集的AD值,通过上位机内置算法计算压力校准参数,具体算法如下:在扩散硅传感器的量程范围内确定n个压力标定点,n优选为5,在扩散硅传感器温度范围内确定m个补偿温度标定点,m优选为3,于是由压力标定点P和补偿温度标定点T可以生成各个标定点的标准输入值,其中下标m、n为正整数:
    P:P1,P2,P3,P4,P5,...Pn
    T:T1,T2,T3,T4,T5,...Tm;
    如图4所示,压力传感器输入输出特性。
    对应上述各个标定点的标准输入值读取扩散硅传感器压力和温度的输出值为UPk和UTk,其中下标PK代表压力输出值、下标TK代表温度输出值,即步骤S02和S03。
    由二维坐标(UPk,UTk)决定压力P在一平面上,利用二次曲面拟合方程,即二维回归方程来描述:
    P=a0+a1UP+a2UT+a3UP2+a4UPUT+a5+ε (1)
    其中a0~a5代表常系数,ε为高阶无穷小。
    如果式(1)中的各常系数已知,那么曲面拟合方程也就确定了。由此可 见多维回归分析法实现函数逼近的过程就是求解函数表达式中各待定常系数的过程。如果对上式直接用最小二乘法来确定常系数a0~a5,那么曲面拟合过程中将出现大量的数据计算,为此我们采用另一种形式的方程来描述:
    P=C0+C1UP+C2UP2 (2)
    其中系数C0、C1、C2又分别用二次曲线表示:
    C0=C00+C01UT+C02UT2C1=C10+C11UT+C12UT2C2=C20+C21UT+C22UT2---(3)]]>
    由此可将确定式(2)所示的方程,就是确定系数C00,C01,C02,C10,C11,C12,C20,C21,C22。
    将不同温度点上测量的扩散硅压力传感器的输出AD值代入式(2),用最小二乘法进行拟合计算,求出3组不同温度条件下的Cp
    Cp=(C0,C1,C2);
    下面来介绍最小二乘法的拟合计算:
    f(x)为定义在区间[a,b]上的函数,已知f(x)的一组对应数据(xi,f(xi)),(i=1,2,......,m),其中m为正整数,a和b在本文中分别是实际扩散硅传感器采样的压力AD值和温度值。
    为一函数类,Φ是的一类函数类名称,是该函数中的运算系数,span代表运算函数名称。
    在Φ中求另一个函数
    使得Σi=1mδi2=Σi=1mω(xi)[s(xi)-f(xi)]2]]>
    其中ω(x)称为权函数,(i=1,2,......,m),其中m为正整数,s(x)为设定的拟合曲线函数。
    即要求:
    I(a0,a1,···,an)=Σi=1mω(xi)[Σk=1nakφk(xi)-f(xi)]2]]>最小。I(a0~an)是带权的最小二乘法函数,a0~an是向量参数。
    当取权函数ω(x)≡1时有
    I(a0,a1,···,an)=Σi=1mδi2=Σi=1m[s(xi)-f(xi)]2]]>
    由于它关于系数{a0,a1,...,an}最小,因此有:
    θIθaj=Σi=1m2ω(xi)[Σk=0nakφk(xi)-f(xi)]2φj(xi)=0,]]>该函数是误差平方和最小函数,其中m、n、i、j、k为正整数。
    设定Σi=1mω(xi)φk(xi)φj(xi)=(φk,φj)]]>
    称为函数和的内积。
    则有Σk=0nak(φi,φk)=(f,φi),i=0,···,n;]]>
    于是有方程组:

    由于{φ0,φ1...φn}的线性无关性,知道该方程有唯一解,当取时,X(x)=a0+a1x+...+anxn为一个多项式,f为 函数值。这里X(x)是最佳平方逼近多项式。
    此时公式:(φk,φj)=Σi=1mω(xi)xkxj=Σi=1mω(xi)xk+j]]>
    方程为

    利用上述公式计算完成了整个温度范围上的Cp后在利用Cp和温度的输出对式(3)进行最小二乘法拟合,从而确定所有的待定常系数矩阵,其中CT代表压力校准参数:
    Ct=C00C01C02C10C11C12C20C21C22---(4)]]>
    至此,用多维回归分析法实现了函数逼近问题,利用上位机软件编写以上计算函数,根据步骤S02和S03采集的数据通过函数计算出待定常系数CT,然后代入式(3)中,即可得到拟合后式(2)的表达式。这样再将传感器输出的AD值代入到(2)中,即得到了补偿后的传感器输出值。通过上位机计算出压力校准参数:即CT,然后利用数据通信接口发送参数到扩散硅传感器的硬件存储器里,其中上位机能够并行连接16个扩散硅传感器。
    如图5所示,本发明提供了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定 方法,其关键在于,包括如下步骤:
    步骤1,在扩散硅传感器的量程范围内,选择n个压力标定点,在每个标定点下分别测试扩散硅传感器输出的A/D值,所述n为正整数;
    步骤2,按照扩散硅传感器的使用温度范围,选择所述扩散硅传感器m个补偿温度标定点,所述m为正整数;
    步骤3,根据所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点,生成所述扩散硅传感器压力标定点和补偿温度标定点的标准输入值,通过A/D转换之后,确定压力标定点输出值UPk和补偿温度标定点输出值UTk;
    步骤4,经过压力标定和补偿温度后所得到的扩散硅传感器输出值,通过上位机计算出压力校准参数,然后利用数据通信接口总线发送压力标定和补偿温度的标准参数到扩散硅传感器的硬件存储器里。
    本发明中还提到了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定的装置,即所述下位机,包括微处理器,通信接口电路,传感器数字化接口电路和数据存储电路。
    所述微处理器,用于控制、计算等等;
    所述通信接口电路,用于下位机与上位机的通讯;
    所述传感器数字化接口电路,用于传感器和下位机数据的接收和发送电路;
    所述数据存储电路,用于存储上位机对下位机的系统配置参数;
    本发明和现有的技术主要的区别是:本发明可以通过修改上位机软件的标压值和温度值,实现对不同量程和不同使用温度的扩散硅传感器进行压力校准,由于在扩散硅传感器的量程范围采用多点校准,可以保证扩散器传感器在量程范围内线性精度,同时对扩散硅传感器的温度范围内进行了高低温温度下 的扩散硅传感器输出数据采集,又实现了对扩散硅传感器的温度补偿。由于下位机和被测传感器硬件采用数字通讯,又实现了远程的批量生产调试,最大限度的提高了生产效率。
    本发明的核心在于将扩散硅传感器的输出进行数字化转换(即AD转换),上位机将各个不同温度点下的各个压力标定点下采集的AD值与其对应的压力标定点值一起进行运算,计算出压力校准参数,并且下载到扩散硅传感器的硬件里。
    图1是本发明通过上位机对扩散硅传感器进行调试的流程图;该流程开始于步骤101,在步骤101中,上位机软件将对连接至计算机的串口进行初始化操作,包括波特率、数据位、校验位等等。
    由于下位机装置具有连入16只扩散硅传感器的功能,因此在在步骤102中,上位机需要能够对连入的扩散硅传感器进行扫描,扫描方式分为单个扫描和多个扫描,通过软件的按钮实现。
    设备被扫描到以后,根据选择标定的传感器的量程类型,在上位机软件中选择该传感器所对应的压力标压值,(例如该传感器是700kPa量程的传感器,在上位机软件的量程类型的下拉菜单中选择0~700kPa,见图2)在步骤103中,用户按照上位机软件给出的压力值给传感器加标准压力值,待压力值稳定后,用户点击上位机软件的开始按钮进行第一个压力标定点的数据采集,采集完成后,在给传感器加下一个压力标定点值,点击继续按钮,在采集的过程中如果认为某一个传感器采集的数据有问题,可以点击重复按钮重新进行数据采集,待所有压力标定点的数据都采集完毕后,点击计算数据按钮,上位机会自动的计算出压力校准参数,也可以点读取数据按钮读取以前传感器的数据。
    数据都采集完毕后,在步骤105中,点击下载数据,就可以将压力校准数 据下载到传感器里了,此时传感器就已标定完成。
    本发明与现有技术相比,现有技术是调节传感器电路中的可调器件,只能对传感器的零点和量程满度进行调节,不能对传感器的线性做压力校准,而且这种调试方法的最大的缺点是过程复杂且效率不高,可操作性比较差,电路中可调器件受温度影响比较大,且必须是对传感器单独调试;本发明是通过上位机采集传感器输出AD值,通过采集多个温度点下的多个AD值与标定压力值进行数据,计算出压力校准参数并下载到传感器的硬件电路中。采用这种方法即省掉了硬件电路中的可调器件对扩散硅传感器输出的影响,而且还实现了线性校准和温度补偿,同时又实现了远程批量操作,最大限度的提高了调试生产效率。
    采用本发明的方法,需要要通过上位机结合下位机装置对扩散硅传感器读取AD值进行线性校准。图1为本发明通过上位机软件对扩散硅传感器进行调试的流程图,下位机对扩散硅传感器的输出进行AD转换,上位机对下位机发送读取AD值命令读取数据,该系统包括有:如图3所示,上位机软件,传感器、传感器数字化接口电路,CPU、通信接口、数据存储和下位机。
    其中上位机软件用来向下位机发送命令;
    其中传感器为系统需要校准的对象;
    其中下位机,包括微处理器,通信接口电路,传感器数字化接口电路和数据存储电路。
    下位机中的微处理器用于数据的采集计算和通讯;
    下位机中的通信接口电路是用于上位机和下位机的通讯连接电路;
    下位机中的传感器数字化接口电路是用于采集传感器输出的电路;
    下位机中的据存储电路。是用于存储上位机对下位机的系统配置参数。
    在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
    尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

    关于本文
    本文标题:一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法.pdf
    链接地址://www.4mum.com.cn/p-6143740.html
    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    [email protected] 2017-2018 www.4mum.com.cn网站版权所有
    经营许可证编号:粤ICP备17046363号-1 
     


    收起
    展开
  • 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
  • 七星彩最新开奖号 上海时时开奖时间 红马计划软件下载网址 北京pk赛车一期计划免费版 聚宝盆软件 安卓 七乐彩走势图近100期 北京pk走势图 腾讯五分计划软件 pk10赛车历史开奖结果 时时彩不定位稳赚技巧 职业11选5高手买法 内蒙古时时综合走势图百度百度贴吧 3d试机号杀码走势图 时时彩龙虎计划软件 北京pk10方法技巧大全 机选投注