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    重庆时时彩后一稳赚的技巧: 半导体封装件的制法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201310015586.4

    申请日:

    2013.01.16

    公开号:

    CN103915351A

    公开日:

    2014.07.09

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20130116|||公开
    IPC分类号: H01L21/56; G03F7/20 主分类号: H01L21/56
    申请人: 矽品精密工业股份有限公司
    发明人: 陈彦亨; 张江城; 黄荣邦; 许习彰; 廖宴逸
    地址: 中国台湾台中市
    优先权: 2013.01.03 TW 102100085
    专利代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201310015586.4

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.09.28|||2014.08.06|||2014.07.09

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种半导体封装件的制法,包括设置至少一半导体组件于一透明承载件上,其中,该透明承载件表面上形成有胶层,该胶层与透明承载件之间形成有光罩,且该至少一半导体组件通过该胶层粘附于该透明承载件上;进行曝光显影步骤,以移除未为该至少一半导体组件所覆盖的胶层部分;形成包覆该至少一半导体组件的封装胶体;以及移除该透明承载件及剩余的胶层。本发明将图案化的薄膜形成于胶层与透明承载件之间,以作为光罩,可减少光罩与胶层之间的距离,避免曝光光线通过光罩和透明承载件产生绕射之后放大误差,所以可更提升曝光精确度及产品信赖性。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种半导体封装件的制法,包括:
    设置至少一半导体组件于一透明承载件上,其中,该透明承载件表面上形成有胶层,该胶层与透明承载件之间形成有光罩,且该至少一半导体组件通过该胶层粘附于该透明承载件上;
    进行曝光显影步骤,以移除未为该至少一半导体组件所覆盖的胶层部分;
    形成包覆该至少一半导体组件的封装胶体;以及
    移除该透明承载件及剩余的胶层。

    2.  根据权利要求1所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该胶层与透明承载件之间形成有覆盖该光罩的离型层。

    3.  根据权利要求1所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该光罩为光罩膜。

    4.  根据权利要求3所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该光罩膜为金属膜。

    5.  根据权利要求1所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该胶层的材质为光固性胶。

    6.  根据权利要求1所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该透明承载件具有相对的第一表面和第二表面,且该光罩形成于该第一表面。

    7.  根据权利要求6所述的半导体封装件的制法,其特征在于,该曝光显影步骤包括自该透明承载件的第二表面照光。

    8.  根据权利要求1所述的半导体封装件的制法,其特征在于,形成封装胶体时,还包括通过支撑件将该封装胶体压制于该至少一半导体组件上,以包覆该至少一半导体组件。

    关 键 词:
    半导体 封装 制法
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