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    重庆时时彩有人赢钱吗: 连接体的制造方法及电子部件的连接方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201380016005.7

    申请日:

    2013.03.14

    公开号:

    CN104206032A

    公开日:

    2014.12.10

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/32申请日:20130314|||公开
    IPC分类号: H05K3/32; G09F9/00; H01L21/60; H05K3/36 主分类号: H05K3/32
    申请人: 迪睿合电子材料有限公司
    发明人: 稻濑圭亮
    地址: 日本东京都
    优先权: 2012.03.23 JP 2012-068140
    专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜甜
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201380016005.7

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.04.05|||2015.02.18|||2014.12.10

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    包括:经由光硬化型的粘接剂(3)将电子部件(18)配置在基板(12)上的工序;以及向粘接剂(3)照射光而进行硬化的工序,连接基板(12)和电子部件(18)的区域被分割为多个连接区域(CH1~CH5),按每个连接区域(CH1~CH5),错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩,并改善了电子部件的连接不良。

    权利要求书

    权利要求书
    1.   一种连接体的制造方法,包括:
    经由光硬化型的粘接剂将电子部件配置在基板上的工序;以及
    向上述粘接剂照射光而进行硬化的工序,
    连接上述基板和上述电子部件的区域被分割为多个连接区域,按每个上述连接区域,错开开始照射上述光的定时而进行硬化,从而在上述基板上连接上述电子部件。

    2.   根据权利要求1所述的连接体的制造方法,从被分割为多个的上述连接区域的任意一个或多个开始照射上述光,
    在经过规定时间后,开始向上述任意一个或多个连接区域以外的连接区域的上述光的照射。

    3.   根据权利要求2所述的连接体的制造方法,对上述光最后照射的连接区域,照射光硬化所需最小限度的照射量后,停止对整个连接区域的光照射。

    4.   根据权利要求2或权利要求3所述的连接体的制造方法,从被分割为多个的上述连接区域中连接上述基板和上述电子部件的区域的中央的连接区域开始照射上述光,
    在经过规定时间后,开始对上述中央的连接区域以外的连接区域的上述光的照射。

    5.   根据权利要求4所述的连接体的制造方法,从上述中央的连接区域向连接上述基板和上述电子部件的区域的端部的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。

    6.   根据权利要求2或权利要求3所述的连接体的制造方法,从连接上述基板和上述电子部件的区域的一个或多个端部的上述连接区域开始照射上述光,
    在经过规定时间后,开始对上述一个或多个端部的连接区域以外的连接区域的上述光的照射。

    7.   根据权利要求6所述的连接体的制造方法,从连接上述基板和上述电子部件的区域的一个端部的上述连接区域开始照射上述光,
    向连接上述基板和上述电子部件的区域的其他端部的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。

    8.   根据权利要求6所述的连接体的制造方法,从连接上述基板和上述电子部件的区域的多个端部的上述连接区域开始照射上述光,
    向连接上述基板和上述电子部件的区域的中央的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。

    9.   一种电子部件的连接方法,包括:
    经由光硬化型的粘接剂将电子部件配置在基板上的工序;以及
    向上述粘接剂照射光而进行硬化的工序,
    连接上述基板和上述电子部件的区域被分割为多个连接区域,按每个上述连接区域,错开开始照射上述光的定时而进行硬化,从而在上述基板上连接上述电子部件。

    关 键 词:
    连接 制造 方法 电子 部件
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