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    重庆时时彩哪里有卖: 线圈电子组件.pdf

    关 键 词:
    线圈 电子 组件
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    摘要
    申请专利号:

    CN201610213581.6

    申请日:

    2016.04.07

    公开号:

    CN106469603A

    公开日:

    2017.03.01

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):H01F 27/29申请日:20160407|||公开
    IPC分类号: H01F27/29 主分类号: H01F27/29
    申请人: 三星电机株式会社
    发明人: 文炳喆
    地址: 韩国京畿道水原市
    优先权: 2015.08.18 KR 10-2015-0115949
    专利代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610213581.6

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.03.29|||2017.03.01

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    提供了一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:磁性主体,在磁性主体中设置有线圈,所述线圈具有暴露于磁性主体的端表面的引出部。外部端子连接到引出部并设置在磁性主体的外表面上。此外,外部端子被折叠为具有设置在磁性主体的端表面上的侧表面部以及设置在磁性主体的底表面上的底表面部。

    权利要求书

    1.一种线圈电子组件,包括:
    磁性主体,在磁性主体中设置有线圈,所述线圈具有暴露于磁性主体的
    端表面的引出部;
    外部端子,连接到引出部并设置在磁性主体的外表面上,
    其中,外部端子被折叠为具有设置在磁性主体的所述端表面上的侧表面
    部以及设置在磁性主体的底表面上的底表面部。
    2.如权利要求1所述的线圈电子组件,其中,引出部和外部端子一体地
    形成。
    3.如权利要求1所述的线圈电子组件,其中,引出部包括从线圈的两端
    引出的引线部以及结合到引线部并暴露于磁性主体的在磁性主体的长度方向
    上的端表面的暴露部。
    4.如权利要求3所述的线圈电子组件,其中,暴露部和外部端子一体地
    形成,
    通过焊接暴露部和引线部来形成引出部。
    5.如权利要求1所述的线圈电子组件,其中,线圈被设置为使得当电流
    被施加到线圈时产生的磁场的方向平行于磁性主体的底表面。
    6.如权利要求1所述的线圈电子组件,其中,外部端子的侧表面部和底
    表面部具有大体上平坦的表面,每个侧表面部的主平坦表面平行于磁性主体
    的对应的端表面,每个底表面部的主平坦表面平行于磁性主体的底表面。
    7.如权利要求6所述的线圈电子组件,其中,每个侧表面部的主平坦表
    面与磁性主体的对应的端表面共面,每个底表面部的主平坦表面与磁性主体
    的底表面共面。
    8.一种线圈电子组件,包括:
    磁性主体,在磁性主体中设置有线圈,所述线圈具有暴露于磁性主体的
    在长度方向上的端表面的引出部;
    外部端子,连接到引出部并设置在磁性主体的外表面上,
    其中,外部端子具有设置在磁性主体的所述端表面上的侧表面部以及设
    置在磁性主体的底表面上的底表面部。
    9.如权利要求8所述的线圈电子组件,其中,引出部、外部端子的侧表
    面部和底表面部一体地形成。
    10.如权利要求8所述的线圈电子组件,其中,引出部包括从线圈的端
    部引出的引线部以及结合到引线部并暴露于磁性主体的端表面的暴露部。
    11.如权利要求10所述的线圈电子组件,其中,通过对金属框架进行切
    割来一体地形成外部端子的暴露部、侧表面部和底表面部,线圈设置在形成
    在所述金属框架中的至少部分加工的空间中,
    通过将暴露部和引线部彼此焊接来形成引出部。
    12.如权利要求8所述的线圈电子组件,其中,线圈被设置为使得当电
    流被施加到线圈时产生的磁场的方向平行于磁性主体的底表面。
    13.如权利要求8所述的线圈电子组件,其中,每个外部端子的每个侧
    表面部的主平坦表面平行于磁性主体的对应的端表面,每个外部端子的每个
    底表面部的主平坦表面平行于磁性主体的底表面。
    14.如权利要求13所述的线圈电子组件,其中,每个侧表面部的主平坦
    表面与磁性主体的对应的端表面共面,每个底表面部的主平坦表面与磁性主
    体的底表面共面。
    15.一种线圈电子组件,包括:
    线圈,具有第一引出部和第二引出部;
    第一外部端子和第二外部端子,分别连接到第一引出部和第二引出部,
    其中,第一外部端子和第二外部端子中的每个是一体地形成的多面体,
    所述第一外部端子和第二外部端子分别包括:
    侧表面部,成型为六面体;
    底表面部,成型为六面体,并且具有不平行于侧表面部的主表面的
    主表面;
    暴露部,与第一引出部和第二引出部中的每个接触,成型为六面体,
    并且具有不平行于侧表面部和底表面部的主表面的主表面。
    16.如权利要求15所述的线圈电子组件,其中,所述六面体的主表面是
    六面体的最大的平坦表面,第一外部端子和第二外部端子的暴露部的主表面
    与第一外部端子和第二外部端子的侧表面部和底表面部的主表面正交。
    17.如权利要求15所述的线圈电子组件,其中,第一外部端子的侧表面
    部的主表面与第二外部端子的侧表面部的主表面彼此平行,第一外部端子的
    暴露部的主表面与第二外部端子的暴露部的主表面彼此平行,第一外部端子
    的底表面部的主表面与第二外部端子的底表面部的主表面彼此共面。
    18.如权利要求15所述的线圈电子组件,其中,线圈被设置为使得当电
    流被施加到线圈时产生的磁场的方向与第一外部端子和第二外部端子的侧表
    面部和底表面部中的每个的主表面平行。
    19.如权利要求15所述的线圈电子组件,所述线圈电子组件还包括:
    磁性主体,在磁性主体中设置有线圈,
    其中,磁性主体大体上具有六面体形状,第一外部端子和第二外部端子
    的侧表面部设置在磁性主体的端表面上,第一外部端子和第二外部端子的底
    表面部设置在磁性主体的底表面上。
    20.如权利要求19所述的线圈电子组件,其中,线圈具有椭圆形形状,
    所述椭圆形形状具有长轴,第一外部端子和第二外部端子的侧表面部设置在
    磁性主体的在椭圆形形状线圈的长轴的方向上彼此相对的端表面上。

    说明书

    线圈电子组件

    本申请要求于2015年8月18日在韩国知识产权局提交的第
    10-2015-0115949号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内
    容通过引用包含于此。

    技术领域

    本公开涉及一种线圈电子组件。

    背景技术

    电感器是与电阻器和电容器一起通常在电子电路中使用的用作无源元件
    以去除噪声的电子组件。

    根据近来便携式装置(诸如智能电话、平板PC等)的发展,由于近来
    对高速和宽显示的加速处理单元(APU)的需求增大,因此通常不能通过现
    有的铁氧体电感器来提供便携式装置所需的充足的电流。

    为了克服该缺陷,已经开发了使用具有良好DC偏置特性的金属粉末和
    有机材料的许多金属复合电感器等。这些电感器的示例包括缠绕式电感器。

    缠绕式电感器的示例包括平角缠绕式电感器、边缘方向缠绕式电感器、
    引线框架式电感器和金属模缠绕式电感器等。在这些电感器中,引线框架型
    电感器占大的金属缠绕式电感器的大多数,但难以使其小型化。

    发明内容

    本公开的一方面可提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件能够通过
    具有竖直方向的线圈的新的引出结构来实现低直流(DC)电阻(Rdc)特性
    和优异的DC偏置特性。

    根据本公开的一方面,一种线圈电子组件包括:磁性主体,在磁性主体
    中设置有线圈,所述线圈具有暴露于磁性主体的端表面的引出部;外部端子,
    连接到引出部并设置在磁性主体的外表面上。外部端子被折叠为具有设置在
    磁性主体的端表面上的侧表面部以及设置在磁性主体的底表面上的底表面
    部。

    根据本公开的另一方面,一种线圈电子组件包括:磁性主体,在磁性主
    体中设置有线圈,所述线圈具有暴露于磁性主体的在长度方向上的端表面的
    引出部;外部端子,连接到引出部并设置在磁性主体的外表面上。外部端子
    具有设置在磁性主体的端表面上的侧表面部以及设置在磁性主体的底表面上
    的底表面部。

    根据本公开的另一方面,一种线圈电子组件包括:线圈,具有第一引出
    部和第二引出部;第一外部端子和第二外部端子,分别连接到第一引出部和
    第二引出部中的每个。第一外部端子和第二外部端子是一体地形成的多面体,
    所述第一外部端子和第二外部端子分别包括:侧表面部,成型为六面体;底
    表面部,成型为六面体,并且具有不平行于侧表面部的主表面的主表面;暴
    露部,与第一引出部和第二引出部中的每个接触,成型为六面体,并且具有
    与侧表面部和底表面部的主表面不平行的主表面。

    附图说明

    通过下面结合附图进行的详细描述,将更加清楚地理解本公开的以上和
    其它方面、特征和其它优势,在附图中:

    图1是示出根据示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图;

    图2是沿着图1的I-I'线截取的剖视图;

    图3是示出根据示例性实施例的线圈电子组件中的线圈、引出部以及假
    设外部端子在被折叠之前所处的位置的示意图;

    图4是示出根据另一示例性实施例的线圈电子组件的阵列的示意性平面
    图;

    图5是示出图4的线圈、引出部和外部端子在被切块之后的示意图。

    具体实施方式

    在下文中,将参照附图描述本发明构思的实施例。

    然而,本发明构思可按照多种不同的形式来举例说明,并且不应该被
    解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说,提供这些实施例,以
    使本公开将是彻底的和完整的,并将本发明构思的范围充分地传达给本领
    域的技术人员。

    在整个说明书中,将理解的是,当诸如层、区域或晶圆(基板)的元
    件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件
    时,所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”或者直接
    “结合到”另一元件,或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下,
    当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或者“直接
    结合到”另一元件时,不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终
    指示相同的元件。如在此使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关联
    的所列项目中的任何以及全部组合。

    将明显的是,虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等
    来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分,但是这些构件、组件、区域、
    层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区
    域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱
    离示例性实施例的教导的情况下,下面描述的第一构件、组件、区域、层
    或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。

    为了描述的方便,在此可使用空间相关的术语(例如,“在…之上”、
    “上方”、“在…之下”和“下方”等),以描述如图中示出的一个元件
    相对于其它元件的位置关系。将理解的是,除了图中示出的方位之外,与
    空间相关的术语意于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果图
    中的装置翻转,则被描述为其它元件或特征“在”其它元件或特征“之上”
    或“上方”的元件将被定位为相对于其它元件或特征“在”所述其它元件
    或特征“之下”或“下方”。因此,术语“在…之上”可根据附图的特定
    方向而包含“在…之上”和“在…之下”的两种方位。装置可被另外定位
    (旋转90度或处于其它方位),并可对在此使用的与空间相关的描述符
    做出相应解释。

    在此使用的术语仅用于描述特定实施例,并且无意限制本发明构思。
    如在此使用的,除非上下文中另外清楚地指明,否则单数形式也将包括复
    数形式?;菇斫獾氖?,在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”
    列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或组合,但不排
    除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和
    /或组合。

    在下文中,将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思
    的实施例。在附图中,示出了具有完美的形状的组件。然而,例如由于制
    造技术和/或公差的变化而导致的这些形状的变化也落入公开的范围内。因
    此,本发明构思的实施例不应被理解为局限于这里示出的区域的特定形
    状,而是应该更广泛地被理解为包括由制造方法和工艺产生的形状的改
    变。下面的实施例也可由一个实施例或所述实施例的结合构成。

    下面描述的本发明构思可以以多种构造实施,并且下面的描述仅描述
    一些示意性构造。然而,本领域中的技术人员将理解的是:发明构思不限
    于这里示出的特定构造,而是也涵盖其它构造。

    图1是示出根据示例性实施例的线圈电子组件的线圈、引出部和外部
    端子可见的线圈电子组件的示意性透视图。

    图2是沿着图1的I-I'线截取的剖视图。

    参照图1和图2,根据示例性实施例的线圈电子组件可包括:磁性主
    体10,磁性主体10中设置有线圈20,线圈20具有暴露于磁性主体10的
    端表面的引出部21和22;外部端子31和32,连接到引出部21和22并
    且设置在磁性主体10的外表面上。外部端子31和32可分别具有侧表面
    部31a和底表面部31b以及侧表面部32a和底表面部32b,侧表面部31a
    和32a沿磁性主体10的宽度方向被折叠为设置在(并平行于)磁性主体
    10的外侧端表面上,底表面部31b和32b沿磁性主体10的底表面方向被
    折叠为设置在(并平行于)磁性主体10的底表面上。就这点而言,我们
    注意的是:外部端子31和32均被成型为多面体,侧表面部31a和32a、
    底表面部31b和32b以及引出部21和22的暴露部21b和22b中的每个被
    成型为六面体。

    磁性主体10可具有设置为安装表面的底表面、与底表面相对的顶表
    面、磁性主体10的长度方向上的两个端表面以及磁性主体10的宽度方向
    上的两个侧表面。

    磁性主体10的形状不受具体限制。例如,磁性主体10的形状可以是
    六面体形状。这里,作为六面体的方向,图1中表示的x方向可指长度方
    向,y方向可指宽度方向,z方向可指厚度方向。

    磁性主体10可在其中包括芯构件。这里,芯构件可具有圆环或圆形
    形状的横截面,使得芯构件的长度比线圈20的长度短,以获得预定的缠
    绕数。

    此外,芯构件通??梢允窃仓涡巫?,但不限于此。

    同时,当电流在磁性主体10中通过外部端子31和32施加到线圈20
    时,由线圈20感应的磁通量所通过的路径(磁路径)可形成在芯构件中。

    磁性主体10可由磁性合金颗粒形成,绝缘材料可包括在磁性合金颗
    粒之间。这里,磁性合金颗??梢允蔷哂懈叩缱?、低磁性损耗性质并且通
    过组成的变化容易地实现阻抗的Fe-Cr-Si合金、Fe-Si-Al合金等。此外,
    可使用环氧树脂、酚树脂和聚酯等作为热变化绝缘材料。

    线圈20可包括缠绕以具有预定的缠绕数的螺旋部和引导至螺旋部的
    两端的引出部21和22。

    线圈20可由金属线形成,所述金属线可由铜(Cu)、银(Ag)等形
    成。

    此外,线圈20不限于单根线,并且可由柔性线或两根或更多根线形
    成。此外,线圈20的金属线不限于具有圆形截面形状,并且也可具有四
    边形截面形状。

    作为示例,线圈20的金属线可以以α缠绕方式缠绕为平面线圈形式。
    线圈20可具有椭圆形形状。

    此外,分别从螺旋部引出的一对引出部21和22可延伸,以连接到形
    成在磁性主体10的在磁性主体10的长度方向上的两个端表面上的外部端
    子31和32。

    也就是说,在图1中,从螺旋部的一端引出的左引出部21可连接到
    左外部端子31,从螺旋部的另一端部引出的右引出部22可连接到右外部
    端子32。

    外部端子31可具有沿磁性主体10的宽度方向折叠的侧表面部31a和
    沿磁性主体10的底表面方向折叠的底表面部31b,外部端子32可具有沿
    磁性主体10的宽度方向折叠的侧表面部32a和沿磁性主体10的底表面方
    向折叠的底表面部32b。

    根据示例性实施例,线圈20可设置为垂直于磁性主体10的底表面。
    具体地讲,线圈的主轴(与由于流经线圈的电流而引起的穿过线圈的磁通
    量的方向对应)可平行于磁性主体10的底表面。

    通常,随着产品的小型化,开发了电子组件的厚度比宽度大的许多产
    品。

    具体地讲,在近来存在0.8mm的厚度限制的情况下,由于1608尺寸
    (长度×宽度×厚度为1.6mm×0.8mm×0.8mm)的产品具有为0.8mm的相同
    的宽度和厚度,因此不存在问题,但当按照厚度为0.5mm制造时,1005
    尺寸(长度×宽度×厚度为1.0mm×0.5mm×0.5mm)的产品可通过增大厚度
    以具有增大的容量来提高电气特性。

    为了设计具有低直流(DC)电阻(Rdc)特性和优异的DC偏置特性
    的线圈,由于沿宽度方向缠绕线圈的内部区域是有利的,因此制造了将电
    感器的线圈缠绕为垂直于安装表面的结构。

    然而,在线圈被设置为垂直于安装表面的情况下,由于引出部的引出
    方向从引出部的折叠方向改变90°,因此难以在现有的方向上使引出部弯
    曲。因此存在如下问题:难以形成线圈电子组件的外部端子。

    为了解决上述问题,也可实施在执行除了引出部之外的成型之后的用
    于对引出部进行外部焊接(例如,钎焊等)的方法,但这样的工艺存在使
    制造工艺复杂化的问题。

    根据示例性实施例,通过设置新的引出结构来提供在折叠引出部时能
    够使引出方向改变90°的结构,该新的引出结构尤其适合在线圈被设置为
    垂直于安装表面的情况下使用。

    也就是说,即使线圈被设置为垂直于安装表面,由于可通过新引出结
    构使用简单工艺来实现外部端子,因此也可实现具有低DC电阻(Rdc)
    和良好的DC偏置特性的线圈电子组件。

    当电流施加到线圈20时由线圈20产生的磁场的方向可以是磁性主体
    10的宽度方向(例如,图1的y方向)。

    上述效果可通过将外部端子31和32调节为具有沿磁性主体10的宽
    度方向折叠的侧表面部31a和32a以及沿磁性主体10的底表面方向折叠
    的底表面部31b和32b来实现。

    与一般的结构不同,在外部端子31和32中沿磁性主体10的宽度方
    向折叠的侧表面部31a和32a可与将引出方向相对于线圈的引出部21和
    22改变90°的结构对应。

    引出部21和22以及外部端子31和32可一体地形成,外部端子31
    和32的侧表面部31a和32a可通过沿磁性主体10的宽度方向折叠来形成,
    底表面部31b和32b可通过沿磁性主体10的底表面方向折叠来形成。如
    图所示,侧表面部31a和32a可被折叠为平行于磁性主体10的端表面并
    与磁性主体10的端表面共面,底表面31b和32b可被折叠为平行于磁性
    主体10的底表面并与磁性主体10的底表面共面。就这点而言,每个侧表
    面部31a和32a的主表面可与磁性主体10的各个侧表面共面,每个底表
    面部31b和32b的主表面可与磁性主体10的底表面共面。

    参照图2,引出部21和22可分别包括从线圈20的两端引出的引线部
    21a和22a以及结合到引线部21a和22a并暴露于磁性主体10的在磁性主
    体10的长度方向上的端表面的暴露部21b和22b。

    暴露部21b可与外部端子31一体地形成,暴露部22b可与外部端子
    32一体地形成。

    引线部21a和暴露部21b以及引线部22a和暴露部22b可通过诸如焊
    接(例如,钎焊)等方法形成,但不限于此。

    参照图2,设置在磁性主体10中的围绕线圈20的空间可填充有磁性
    材料,并且线圈20的两端可分别连接到外部端子31和32。

    如图2所示,线圈20也可设置在磁性主体10的中央,并且也可根据
    设计要求或制造工艺需要设置在磁性主体的上端或下端。

    根据示例性实施例,在制造的过程中,可将线圈20放置在通过使用
    包括基板的支撑构件(未示出)的至少一部分形成的空腔中,围绕线圈的
    空间可填充有磁性树脂复合物。因而,电感器可小型化,并且线圈20可
    稳固地安装在磁性主体10中。

    图3是示出根据示例性实施例的线圈电子组件中的线圈、引出部以及
    假设外部端子在被折叠之前所处的位置的示意图。

    参照图3,在根据示例性实施例的线圈电子组件中,示出了线圈20、
    引出部21和22以及被折叠之前的外部端子31和32。如所示出的,外部
    端子31和32在被折叠之前大体上是平坦的(平的)。引出部21和22分
    别包括从线圈20的两端引出的引线部21a和22a以及结合到引线部21a
    和22a并暴露于磁性主体10在磁性主体10的长度方向上的端表面的暴露
    部21b和暴露部22b。

    如图3所示,外部端子31和32中的实线是指形成磁性主体10之后
    折叠外部端子31和32所沿的线。

    也就是说,根据示例性实施例,外部端子31可被折叠为形成具有沿
    磁性主体的宽度方向折叠的侧表面部31a以及沿磁性主体10的底表面方
    向折叠的底表面部31b的结构,外部端子32可被折叠为形成具有沿磁性
    主体的宽度方向折叠的侧表面部32a以及沿磁性主体10的底表面方向折
    叠的底表面部32b的结构,如图1和图2所示。

    在各种结构中,线圈可被设置为平行于安装表面(例如,线圈的对称
    轴可与磁性主体10的用作安装表面的下表面正交,由电流流经线圈导体
    所引起的穿过线圈的磁通量的轴可与下表面正交)。在这些示例中,可通
    过使引出部沿相同的方向弯曲两次来使外部端子31和32成型。然而,如
    图1和图2中示出的示例性实施例所示,在线圈被设置为垂直于安装表面
    的情况下(例如,线圈的对称轴平行于磁性主体10的用作安装表面的下
    表面,由电流流经线圈导体所引起的穿过线圈的磁通量的轴平行于下表
    面),当使引出部沿相同的方向弯曲时,难以在磁性主体10的外表面上
    形成外部端子。

    也就是说,根据示例性实施例,由于外部端子31的侧表面部31a和
    外部端子32的侧表面部32a因包括新的引出结构而形成为沿宽度方向折
    叠,因此可稳固地形成外部端子。

    因而,可使用简单工艺来实现具有低DC电阻(Rdc)和优异的DC
    偏置特性的线圈电子组件。

    根据示例性实施例的用于制造线圈电子组件的方法如下:

    首先,线圈20可设置在支撑构件的至少部分加工的空间中。在形成
    磁性主体10之前,支撑构件可平稳地支撑或安放线圈20,使得当形成磁
    性主体10时,线圈20位于磁性主体10内的期望的位置。

    这里,线圈20可以是通过缠绕方法形成的缠绕线圈,但不限于此。

    此外,为了提供高电容的电感器,芯可形成在线圈20的中间孔或通
    孔中。

    填充线圈电子组件的内部并且同时形成组件的主体的磁性主体10可
    填充围绕支撑构件和线圈20的空间。

    磁性主体10可由将磁性金属粉末和树脂混合物混合的磁性树脂复合
    物形成,以使支撑构件和线圈20嵌入。

    这里,磁性金属粉末可包括Fe、Cr或Si作为主要成分,更具体地讲,
    可包括非晶态Fe、Fe和Fe-Cr-Si等。

    此外,树脂混合物可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)
    或它们的组合中的至少一种。

    磁性主体10可填充有具有至少两种或更多种粒径的磁性金属粉末。

    根据示例性实施例,通过使用具有不同尺寸的双峰磁性金属粉末并对
    其进行压缩来充分提供磁性树脂复合物,从而增大填充率。

    具体地讲,在以片型形成磁性金属粉末和树脂混合物,在支撑构件的
    至少一个表面上层压磁性树脂混合物并对其进行压制之后,可对磁性树脂
    复合物进行固化。

    例如,磁性主体10可包括用于获得线圈电子组件的高磁性特性和DC
    偏置特性的材料。具体地讲,作为磁性金属粉末和树脂混合物,磁性金属
    粉末可包含具有Fe、Cr和Si作为主要成分的粗粉末和细粉末,树脂混合
    物可包含环氧基树脂。

    因而,可使具有预定厚度的片成型。

    线圈20和支撑构件可被设置为具有形成在线圈20与支撑构件之间的
    间隙。当线圈20和支撑构件被设置为具有间隙时形成的线圈20与支撑构
    件之间的空间可填充有形成磁性主体10的填充材料。

    此外,线圈电子组件还可包括外部端子31和32,并且外部端子31
    和32可连接到从线圈20向外暴露的引出部21和22。

    此外,外部端子31和32可电连接到线圈20的引出部21和22,并且
    可设置在与磁性主体10的两个端部对应的位置。

    这里,外部端子31和32可包括诸如Ag、Ag-Pd、Ni和Cu等的金属,
    并且Ni镀层和Sn镀层可选择性地形成在外部端子31和32的表面上。

    图4是示出根据另一示例性实施例的线圈电子组件的阵列的示意性平
    面图。

    图5是示出图4的线圈、引出部和外部端子被切块之后的示意图。

    参照图4和图5,根据另一示例性实施例的线圈电子组件可包括:线
    圈20,设置在形成在金属框架30中的至少部分加工的空间中;磁性主体,
    使金属框架30和线圈20嵌入。

    也就是说,根据另一示例性实施例的线圈电子组件可包括:磁性主体
    10,设置有线圈20,线圈20具有暴露于磁性主体10的端表面的引出部
    21和22;外部端子31和32,连接到引出部21和22并延伸到磁性主体
    10的外表面。外部端子31和32的部分可设置在磁性主体10的外表面上,
    例如大体上平行于磁性主体10的设置有外部端子31和32的外表面。具
    体地讲,外部端子31和32可分别具有均设置在磁性主体10的在磁性主
    体10的长度方向上的各个侧端表面上的侧表面部31a和32a以及均设置
    在磁性主体10的底表面上的底表面部31b和32b。

    就外部端子31和32而言,根据另一示例性实施例的线圈电子组件与
    上面描述的根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件不同。

    在根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件中,外部端子31和
    32的侧表面部31a和32a被设置为使得它们沿磁性主体10的宽度方向折
    叠,并且底表面部31b和32b被设置为使得它们沿磁性主体10的底表面
    方向折叠。

    相比之下,在根据另一示例性实施例的线圈电子组件中,外部端子31
    和32的侧表面部不处于折叠状态,并且可自动地设置在磁性主体的在磁
    性主体的长度方向上的端表面上。此外,底表面部也可自动地设置在磁性
    主体的底表面上。

    引出部21和22、外部端子31和32的侧表面部31a和32a以及底表
    面部31b和32b可一体地形成。

    引出部21和22可包括从线圈20的两端引出的引线部21a和22a、结
    合到引线部21a和22a并暴露于磁性主体10的在磁性主体10的长度方向
    上的端表面的暴露部21b和22b。

    可通过对金属框架30切割来一体地形成暴露部21b和22b、外部端子
    31和32的侧表面部31a和32a以及底表面部31b和32b,可通过将暴露
    部21b和22b以及引线部21a和22a焊接在一起来形成引出部21和22。

    在金属框架30中形成至少部分加工的空间,因此,线圈20可设置在
    加工空间中,并且可连接到线圈20的引线部21a的暴露部21b和连接到
    线圈20的引线部22a的暴露部22b可形成在加工空间的内壁上,以固定
    线圈20的位置。

    上述暴露的部分21b和22b可通过对金属框架30进行加工来形成,
    并且可形成为各种形状。

    参照图4,在将不同的线圈20装在形成有至少部分加工空间的金属框
    架30中的加工的开口/空间的每个中之后,可执行诸如焊接等的工艺,使
    得线圈20的引线部21a和22a以及暴露部21b和22b可彼此连接。

    接下来,可通过对围绕金属框架30和线圈20的磁性片进行压制并使
    其固化来形成整体结构。

    接下来,可通过对形成的整体结构进行切割来形成单独的组件。

    具体地说,整体结构可由条形形成,其中,多个线圈20被规则地布
    置,并且由磁性树脂复合物形成的磁性片被设置为围绕线圈20。

    可通过按照设计的组件的尺寸对上述整体结构沿水平方向和竖直方
    向进行切割来执行切割工艺,从而制造单独的组件形状。

    例如,可通过应用使用表面声波(SAW)的切割装置来将整体结构切
    割成单独的组件形状,也可应用诸如刮刀法、激光法等的其它切割方法。

    图5示出了按照根据另一示例性实施例设计的组件尺寸对整体结构沿
    水平方向和竖直方向进行切割而制造的单独的组件形状。

    在图5中,虚线部分是指沿水平方向和竖直方向切割的表面。在通过
    上述切割方法执行切割的情况下,由于引出部21和22以及外部端子31
    和32自动地形成,因此线圈20的位置精度可以是优异的,并且不需要另
    外的单独形成外部端子31和32或使外部端子31和32弯曲的工艺过程。

    在下文中,将更详细地描述根据另一示例性实施例的制造线圈电子组
    件的方法。

    首先,金属框架30可具有至少部分加工的空间。

    上面描述的金属框架的至少部分加工的空间可以是设置有线圈20的
    安装空间,线圈20和金属框架30可形成为具有间隙。

    线圈20可放置在预先制造的金属框架30的至少部分加工的空间中。

    这里,线圈20可以是通过缠绕方法形成的缠绕线圈。

    此外,金属框架30的至少部分加工的空间可将线圈20的主体和两个
    引线部21a和22a全部容纳。

    容纳在上述空间中的线圈20的引出部21和22可连接到外部端子31
    和32。

    接下来,为了形成线圈电子组件的磁性主体10,可通过将磁性树脂复
    合物添加至围绕金属框架30和线圈20的空间来使金属框架30和线圈20
    嵌入,并且可对磁性树脂复合物进行压制并使其固化。

    也就是说,可通过将磁性金属粉末和树脂混合物混合的磁性树脂复合
    物添加至围绕金属框架30和线圈20的空间来使金属框架30和线圈20嵌
    入,从而形成磁性主体10。

    具体地讲,可通过在金属框架30的至少一个表面上层叠呈片状的金
    属磁性粉末和树脂混合物并对其进行压制并且使金属磁性粉末和树脂混
    合物固化来形成磁性树脂复合物。

    这里,磁性主体10可填充有具有至少两种或更多种粒径的磁性金属
    粉末,并且可通过使用具有不同尺寸的金属磁性粉末并对其进行压制来充
    分地提供磁性树脂复合物,从而增大填充率。

    更具体地讲,为了添加磁性树脂复合物、对磁性树脂复合物进行压制
    并使磁性树脂复合物固化,可首先在金属框架30的顶表面上对第一磁性
    片(将磁性金属粉末和树脂混合物混合的磁性树脂复合物成型为片状)进
    行压制并使其固化。

    接下来,可在金属框架30的底表面上对其中磁性树脂复合物形成为
    片状的第二磁性片进行压制并使其固化。

    在金属框架30的底表面上对第二磁性片进行压制并使其固化时,通
    过调节在第二磁性片和第一磁性片上压制并固化的片的堆叠数,可将线圈
    20设置在组件的中央。

    这样,通过实施磁性片方法来制造线圈电子组件,与现有的缠绕线圈
    方法相比,可提高生产率并且可减小模具比例。

    此外,虽然未示出,但可增加通过对在单独组件单元中的金属框架和
    磁性树脂复合物进行切割来生产单独的组件的工艺。

    此外,在执行切割工艺之后,可通过在形成磁性主体10的磁性树脂
    复合物的表面上形成绝缘层来防止镀覆斑点。

    这里,绝缘层可由包括Si、绝缘树脂和等离子体的玻璃基材料中的一
    种或更多种形成。

    此外,在切割的磁性主体10的表面上的凹凸形式可显著地减少以防
    止镀覆斑点,从而防止当施加镀覆电流时的电流集中。

    也就是说,磁性主体10的切割并暴露的表面形成平面化的半球形状
    或者球面的部分被切割的形状,因此,磁性主体10可按照表面平坦的结
    构实现,从而防止当施加镀覆电流时的电流集中。

    当执行切割时,由于沿着图5中的虚线部分执行切割,因此引出部21
    和22以及外部端子31和32可自动地形成。结果,线圈20的位置精度可
    以是优异的,并且不需要另外的单独形成外部端子31和32或使外部端子
    31和32弯折的工艺。

    如上所述,根据本公开的示例性实施例,通过简单的工艺(利用通过
    提供竖直方向的线圈的新的引出结构而在折叠引出部时能够使引出方向
    改变90°的结构)来实现具有低DC电阻(Rdc)和优异的DC偏置特性
    的线圈电子组件。

    根据另一示例性实施例,由于可通过在金属框架上焊接线圈并对金属
    框架进行切割来实现竖直方向的线圈的新的引出结构,因此可同时解决线
    圈的位置精度问题和外部端子的形成的问题,并且可使用简单工艺来实现
    具有低DC电阻(Rdc)特性和优异的DC偏置特性的线圈电子组件。

    虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例,但本领域技术人员将清
    楚的是,在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下,可以做出修
    改和变型。

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