• 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
    • / 8
    • 下载费用:30 金币  

    重庆时时彩开奖直播lm0: 一种微型化多功能结构弹用测控仪器???、外壳及黑匣子.pdf

    关 键 词:
    一种 微型 多功能 结构 测控 仪器 ???外壳 黑匣子
      专利查询网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    摘要
    申请专利号:

    CN201610997620.6

    申请日:

    2016.11.14

    公开号:

    CN106570950A

    公开日:

    2017.04.19

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||著录事项变更IPC(主分类):G07C 5/08变更事项:发明人变更前:张彦军 张会新 张斌 张亮变更后:张彦军 张亮|||实质审查的生效IPC(主分类):G07C 5/08申请日:20161114|||公开
    IPC分类号: G07C5/08; G07C7/00 主分类号: G07C5/08
    申请人: 中北大学
    发明人: 张彦军; 张会新; 张斌; 张亮
    地址: 030051 山西省太原市学院路3号
    优先权:
    专利代理机构: 武汉华旭知识产权事务所 42214 代理人: 刘荣;江钊芳
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610997620.6

    授权公告号:

    |||||||||

    法律状态公告日:

    2019.01.22|||2018.12.21|||2017.05.17|||2017.04.19

    法律状态类型:

    授权|||著录事项变更|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供了一种微型化多功能结构弹用测控电路???,包括采编存储组件和基于厚膜混合集成电路技术的64路时分复用模拟选择组件。本发明同时提供了一种用于承载上述测控电路的凹陷式弹载黑匣子,包括设有用于安装64路时分复用模拟选择组件和采编存储组件的2个凹槽的底壳以及底壳上方的盖板,所述底壳由从上至下相叠的蒙皮上面板、铝蜂窝夹芯层以及蒙皮下面板构成的三明治结构。本发明还提供了一种微型化多功能结构弹载黑匣子,包括由上述微型化多功能结构弹用测控仪器??橐约鞍枷菔降睾谙蛔油饪?。本发明采用多功能结构技术突破了传统壳体与电缆的束缚,能够解决目前弹载黑匣子小型化、轻量化的迫切需求。

    权利要求书

    1.一种微型化多功能结构弹用测控仪器???,包括采编存储组件,其特征在于:还包括
    利用厚膜混合集成电路工艺微型化的64路时分复用模拟选择组件,所述64路时分复用模拟
    选择组件包括64路模拟信号输入线、多路选择开关和运放跟随器,所述64路模拟信号输入
    线通过并联的4片多路选择开关连接于运放跟随器的输入端,各多路选择开关分别对应16
    路模拟信号输入线;所述采编存储组件包括与并联的4个多路选择开关连接的FPGA逻辑控
    制中心以及用于供电的电源管理器,所述FPGA逻辑控制中心分别与FLASH存储器、程序存储
    器、模数转换器、LVDS发送器以及LVDS接收器连接,其中LVDS发送器与柔性电缆连接作为采
    编存储组件的输出端;所述64路时分复用模拟选择组件通过柔性电缆与采编存储组件连
    接,其中64路时分复用模拟选择组件的运放跟随器的输出端与采编存储组件的模数转换器
    连接,64路时分复用模拟选择组件的4片多路选择开关均与采编存储组件的FPGA逻辑控制
    中心连接;所述64路时分复用模拟选择组件和采编存储组件分别固化于柔性电路板上。
    2.根据权利要求1所述的微型化多功能结构弹用测控仪器???,其特征在于:所述4片
    多路选择开关均采用ADG706裸芯片,所述运放跟随器采用OPA4340裸芯片。
    3.根据权利要求1所述的微型化多功能结构弹用测控电路,其特征在于:所述FPGA逻辑
    控制中心采用XC3S200芯片。
    4.根据权利要求1所述的微型化多功能结构弹用测控仪器???,其特征在于:所述程序
    存储器采用XCF02芯片。
    5.一种用于承载权利要求1所述测控电路的凹陷式弹载黑匣子外壳,其特征在于:包括
    用于安装64路时分复用模拟选择组件和采编存储组件的形状配套的凹槽的底壳以及底壳
    上方的盖板,所述底壳由从上至下相叠的蒙皮上面板、铝蜂窝夹芯层以及蒙皮下面板构成
    的三明治结构。
    6.根据权利要求5所述的凹陷式弹载黑匣子外壳,其特征在于:所述盖板通过螺钉及与
    其配套的螺钉套筒安装于底壳上。
    7.根据权利要求5所述的凹陷式弹载黑匣子外壳,其特征在于:所述蒙皮上面板和蒙皮
    上面板均采用碳纤维增强聚合物蒙皮,所述盖板采用碳纤维增强聚合物盖板。
    8.一种微型化多功能结构弹载黑匣子,其特征在于:包括权利要求1所述的微型化多功
    能结构弹用测控仪器??橐约叭ɡ?所述的凹陷式弹载黑匣子外壳,所述微型化多功
    能结构弹用测控仪器的64路时分复用模拟选择组件的柔性电路板以及采编存储组件的柔
    性电路板通过绝缘软质粘结剂固定于凹槽底部。

    说明书

    一种微型化多功能结构弹用测控仪器???、外壳及黑匣子

    技术领域

    本发明涉及一种微型化多功能结构弹用测控仪器???、外壳及黑匣子,属于航天
    测控领域的存储测试仪器技术领域。

    背景技术

    测控系统是航天飞行器试验中不可或缺的一部分,其性能的优劣直接影响航天飞
    行器的研制进度及其性能的改进和提高。测控系统中的弹载黑匣子是飞行器在试验过程中
    获取试验数据的重要测试手段,有时甚至是唯一测试手段,在整个测试体系中占有重要的
    位置。它主要由采编仪器和存储仪器两个仪器构成,前者负责遥测信号的采集和数字化编
    码,后者负责数据的存储和读取。传统的弹载黑匣子采用机壳加电缆的连接方式将采编器
    和存储器构成一个系统。采编器和存储器中结构支撑的机械外壳、热控制的散热器以及相
    应的采集或记录电路??橛寐荻ぷ芭涞揭黄?,统一组装成具有规则几何外形的仪器,然后
    采编器和存储器之间的功率分配和信号传输通过连接器和成捆电缆实现。在工程应用中电
    缆和连接器都是由大体积包装组成,它们和黑匣子的外形箱体共同占有了飞行器宝贵的内
    腔尺寸,难以突破弹载黑匣子小型化和轻量化的要求。

    发明内容

    为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种微型化多功能结构弹用测控仪器模
    块、外壳及黑匣子,采用多功能结构技术突破了传统壳体与电缆的束缚,能够解决目前弹载
    黑匣子小型化、轻量化的迫切需求。

    本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种微型化多功能结构弹
    用测控电路???,包括采编存储组件,还包括利用厚膜混合集成电路工艺微型化的64路时
    分复用模拟选择组件,所述64路时分复用模拟选择组件包括64路模拟信号输入线、多路选
    择开关和运放跟随器,所述64路模拟信号输入线通过并联的4片多路选择开关连接于运放
    跟随器的输入端,各多路选择开关分别对应16路模拟信号输入线;所述采编存储组件包括
    与并联的4个多路选择开关连接的FPGA逻辑控制中心以及用于供电的电源管理器,所述
    FPGA逻辑控制中心分别与FLASH存储器、程序存储器、模数转换器、LVDS发送器以及LVDS接
    收器连接,其中LVDS发送器与柔性电缆连接作为采编存储组件的输出端;所述64路时分复
    用模拟选择组件通过柔性电缆与采编存储组件连接,其中64路时分复用模拟选择组件的运
    放跟随器的输出端与采编存储组件的模数转换器连接,64路时分复用模拟选择组件的4片
    多路选择开关均与采编存储组件的FPGA逻辑控制中心连接;所述64路时分复用模拟选择组
    件和采编存储组件分别固化于柔性电路板上。

    所述4片多路选择开关均采用ADG706裸芯片,所述运放跟随器采用OPA4340裸芯
    片。

    所述FPGA逻辑控制中心采用XC3S200芯片。

    所述程序存储器采用XCF02芯片。

    本发明同时提供了一种用于承载所述测控电路的凹陷式弹载黑匣子外壳,包括用
    于安装64路时分复用模拟选择组件和采编存储组件的形状配套的凹槽的底壳以及底壳上
    方的盖板,所述底壳由从上至下相叠的蒙皮上面板、铝蜂窝夹芯层以及蒙皮下面板构成的
    三明治结构。

    所述盖板通过螺钉及与其配套的螺钉套筒安装于底壳上。

    所述蒙皮上面板和蒙皮上面板均采用碳纤维增强聚合物蒙皮,所述盖板采用碳纤
    维增强聚合物盖板。

    本发明同时?;ち艘恢治⑿突喙δ芙峁沟睾谙蛔?,包括所述的微型化多功能
    结构弹用测控仪器??橐约八龅陌枷菔降睾谙蛔油饪?,所述微型化多功能结构弹用测
    控仪器的64路时分复用模拟选择组件的柔性电路板以及采编存储组件的柔性电路板通过
    绝缘软质粘结剂固定于凹槽底部。

    本发明基于其技术方案所具有的有益效果在于:

    (1)本发明的微型化多功能结构弹用测控电路??橹?,64路时分复用模拟选择组
    件基于厚膜混合集成电路技术,它将构成功能电路的电阻、电容、运放芯片和多路模拟开关
    芯片等器件高密度地集成在一起,形成的多芯片组件在实现64路模拟信号时分选一的同时
    达到了功能??槲⑿突哪康?,它与模数转换芯片共同完成采编仪器的具体电路形式,将
    复杂的信号采集、编码仪器简化为两个集成电路芯片的组合;

    (2)本发明的微型化多功能结构弹用测控电路??橹?,利用了一种基于LVDS总线
    回读数据的存储仪器,它主要中心逻辑控制芯片FPGA和大容量FLASH存储芯片构成。FPGA将
    采编仪器数字化的信号快速实时地存储在非易失FLASH存储介质上,然后利用其定义的差
    分接口通过LVDS总线缓冲器实现FLASH存储数据的读取与发送;

    (3)本发明的用于承载测控电路的凹陷式弹载黑匣子是一种基于三明治模式的凹
    陷式多功能结构,用来取代采编仪器和存储仪器的外部支撑?;た翘?。它采用碳纤维复合
    材料层合板作为支撑面板、厚而轻的铝蜂窝作为填充内芯,环氧树脂作为黏合剂,形成一定
    形状的碳纤维复合材料蜂窝夹层结构。分别将采编仪器和存储仪器的电路??槟谇对诜湮?br />夹层面板中的2个凹陷内腔中,并通过柔性电缆将两者的电气接口相连,随后将碳纤维复合
    材料层合板制作的盖板通过螺钉固定在蜂窝夹层面板之上,能够形成一个完整的基于微型
    化多功能结构的微型化弹载黑匣子。

    附图说明

    图1是本发明的微型化多功能结构弹用测控电路??榻峁乖硎疽馔?。

    图2是本发明的微型化多功能结构弹用测控电路??楹桶枷菔降睾谙蛔油饪堑?br />装配示意图。

    图3是图2的AA向截面图。

    图4是本发明实施例64路时分复用模拟选择组件的厚膜混合集成电路实现示意
    图。

    图中:1-柔性连接器B、2-柔性连接器A、3-64路时分复用模拟选择组件、4-柔性电
    缆A、5-蒙皮上面板、6-盖板、7-64路时分复用模拟选择组件的柔性电路板、8-绝缘软质粘结
    剂、9-柔性电缆B、10-柔性连接器C、11-采编存储组件的柔性电路板、12采编存储组件、13-
    柔性连接器D、14-螺钉、15-螺钉套筒、16-柔性电缆C16、17-铝蜂窝夹芯层、18-蒙皮下面板。

    具体实施方式

    下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

    本发明提供了一种微型化多功能结构弹用测控电路???,参照图1,包括采编存储
    组件,还包括利用厚膜混合集成电路工艺微型化的64路时分复用模拟选择组件,所述64路
    时分复用模拟选择组件包括64路模拟信号输入线、多路选择开关和运放跟随器,所述64路
    模拟信号输入线通过并联的4片多路选择开关连接于运放跟随器的输入端,各多路选择开
    关分别对应16路模拟信号输入线;所述采编存储组件包括与并联的4个多路选择开关连接
    的FPGA逻辑控制中心以及用于供电的电源管理器,所述FPGA逻辑控制中心分别与FLASH存
    储器、程序存储器、模数转换器、LVDS发送器以及LVDS接收器连接,其中LVDS发送器与柔性
    电缆连接作为采编存储组件的输出端;所述64路时分复用模拟选择组件通过柔性电缆与采
    编存储组件连接,其中64路时分复用模拟选择组件的运放跟随器的输出端与采编存储组件
    的模数转换器连接,64路时分复用模拟选择组件的4片多路选择开关均与采编存储组件的
    FPGA逻辑控制中心连接;所述64路时分复用模拟选择组件和采编存储组件分别固化于柔性
    电路板上。

    所述4片多路选择开关均采用ADG706裸芯片,所述运放跟随器采用OPA4340裸芯
    片。

    所述FPGA逻辑控制中心采用XC3S200芯片。

    所述程序存储器采用XCF02芯片。

    本发明的微型化多功能结构弹用测控电路??橛?4路时分复用模拟选择组件和
    采编存储组件共同完成弹载黑匣子的电气功能。被采集的64路电气信号经柔性电缆接口进
    入一阶RC低通滤波信号处理后,汇集到4个多路选择器ADG706的输入端形成1路输出信号,
    随后经跟随器OPA4340输出。为了减少采编组件与存储组件的互连线,将AD转换器件集成到
    存储组件中。在存储组件中FPGA的通道选择控制之下,经AD转换后的数据存储在大容量非
    易失FLASH存储芯片中。在接收到LVDS接收器传送的有效指令后,FPGA从FLASH存储芯片中
    读取所存储的数据并经由LVDS发送器和柔性电缆传送出去,实现数据的读取功能。

    为了实现上述电器功能的微型化,本发明同时提供了一种用于承载上述测控电路
    的凹陷式弹载黑匣子外壳,参照图2和图3,包括设有用于安装64路时分复用模拟选择组件3
    和采编存储组件12的2个凹槽的底壳以及底壳上方的盖板6,所述底壳由从上至下相叠的蒙
    皮上面板5、铝蜂窝夹芯层17以及蒙皮下面板18构成的三明治结构。

    所述盖板通过螺钉14及与其配套的螺钉套筒15安装于底壳上。所述蒙皮上面板和
    蒙皮上面板均采用碳纤维增强聚合物蒙皮,所述盖板采用碳纤维增强聚合物盖板。

    本发明同时提供了一种微型化多功能结构弹载黑匣子,包括所述微型化多功能结
    构弹用测控仪器??橐约叭ɡ?所述的凹陷式弹载黑匣子外壳,其中微型化多功能结
    构弹用测控仪器??榈?4路时分复用模拟选择组件的柔性电路板7,以及采编存储组件的
    柔性电路板11,通过两个柔性电路板底部的绝缘软质粘结剂8固定于凹槽底部。

    64路时分复用模拟选择组件的输入端采用柔性电缆A4,柔性电缆A4与64路时分复
    用模拟选择组件采用柔性连接器A2,64路时分复用模拟选择组件通过柔性电缆B9与采编存
    储组件连接,柔性电缆9与64路时分复用模拟选择组件之间通过柔性连接器B1连接,柔性电
    缆9与采编存储组件之间通过柔性连接器C10连接,采编存储组件的输出端采用柔性电缆
    C16,柔性电缆C16与采编存储组件之间通过柔性连接器D13连接。

    铝蜂窝夹芯层17采用轻体高强度LF2Y型铝合金箔材料,本实施例采用以下尺寸:
    铝箔蜂窝格子边长设计为5mm,铝箔蜂壁厚度设计为0.05mm,高设计为20mm。多功能结构中
    高强度蒙皮上面板5、蒙皮下面板18采用东丽碳纤维T300J(拉伸强度210MPa,拉伸模量
    230GPa,密度1.78g/cm3)制作而成。具体工艺设计如下:首先,采用热熔法将HD03环氧树脂
    基体在热熔预浸机上对T300J铺层进行浸渍,制成片状的预浸料铺层,厚度0.125mm。然后将
    HD03/T300J预浸料裁剪成与蒙皮上面板5和蒙皮下面板18形状相符的模具所需尺寸,并采
    用非编织铺层按照0/90/90/0度的顺序铺层到模具中,获得总厚度0.5mm的预浸料。随后对
    铺层后的预浸料采用模压工艺进行固化成型,具体加温加压工艺设计如下:第一阶段从室
    温以1.5-2℃/min的升温率加热至90℃,保持恒温30分钟。通过该阶段的热平衡过程,降低
    了材料固化引起的温度梯度分布。第二阶段以同样的升温率加热至130℃,保持恒温30分
    钟。保温结束后施加10~20Mpa压力直至工艺结束。通过该阶段的加压,将层合板中处于一
    定粘度下的多余树脂压出,以保证复合材料达到一个合适的纤维体积分数。第三阶段以同
    样的升温率加热至180±5℃,保温时间150分钟。通过该阶段的加压,复合材料整体达到一
    个较高的固化水平。第四阶段冷却至室温脱模,蒙皮上面板5和蒙皮下面板18的制作工艺完
    成。进一步采用环氧树脂黏合剂将蒙皮上面板5、蒙皮下面板18和铝蜂窝夹芯层17胶接在一
    起,制得夹层整体结构。

    参照图4,为64路时分复用模拟选择组件的厚膜混合集成电路实现版图,其中N1~
    N4是4个多路选择开关ADG706N5,N5是运放跟随器OPA4340,四周的长方形元件符号表示64
    路采集信号输入端AIN1~AIN64。该组件在厚膜混合集成制造工艺的约束下,采用低温共烧
    陶瓷技术将4个16路的裸芯片ADG706和厚膜烧制的电阻电容组装在一块高密度多层布线互
    连的LTCC基板上,工艺流程设计如下:光绘底片→制掩模版→生瓷带落片、预处理→打孔、
    通孔填充→网印导电带、干燥→叠片、层压、切片与共烧→通断测试→LTCC基板检验→网
    印、烧结电阻→网印、烧结玻璃釉→激光微调与检验→成膜检验与清洗→粘片及粘片检验
    →金丝键合及键合检验→衬底与金属外壳粘接→外引线键合及检验→中间测试及修片→
    平行缝焊。

    其中生瓷材料采用DUPONT-951PT,填孔浆料采用DUPONT-6138和DUPONT-6141;导
    电浆料顶层采用金导体DUPONT-5742和DUPONT-6146PdAg,导电浆料内层采用DUPONT-6142D
    和DUPONT-6148D;上述材料均选用美国杜邦(DUPONT)公司生产。在工艺设计中选用H37MP导
    电环氧粘接剂作为元器件与成膜基片的粘接材料;选用Ablestik-5020环氧膜作为衬底与
    金属外壳底座粘接材料;选用含金量为99.99%的Φ25μm金丝作为键合引线,可以实现最大
    0.65A的设计电流值。

    本发明提供的一种微型化多功能结构弹用测控仪器???、外壳及黑匣子,采用多
    功能结构技术突破了传统壳体与电缆的束缚,能够解决目前弹载黑匣子小型化、轻量化的
    迫切需求。

       内容来自专利网重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn转载请标明出处

    关于本文
    本文标题:一种微型化多功能结构弹用测控仪器???、外壳及黑匣子.pdf
    链接地址://www.4mum.com.cn/p-6092997.html

    [email protected] 2017-2018 www.4mum.com.cn网站版权所有
    经营许可证编号:粤ICP备17046363号-1 
     


    收起
    展开
  • 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
  • 360彩票网官网 英雄联盟小说 股票推荐群 融资融券 山西泳坛夺金走势图1000期 好彩26选5开奖结果今天 河北11选5走势 2014年92期特码资料 亿宝彩票群 快乐10分天津 股票st是什么意思 福建十一选五人工在线计划 买彩票网站哪个好 成都麻将下载官方网站 海南飞鱼彩票开奖 网易老11选5走势图 2014年80期特码资料库