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    重庆时时彩后三定胆法: 半导体存储装置及适配器.pdf

    关 键 词:
    半导体 存储 装置 适配器
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    摘要
    申请专利号:

    CN201610795080.3

    申请日:

    2016.08.31

    公开号:

    CN106815627A

    公开日:

    2017.06.09

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 专利申请权的转移IPC(主分类):G06K 19/07登记生效日:20170802变更事项:申请人变更前权利人:株式会社 东芝变更后权利人:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/07申请日:20160831|||公开
    IPC分类号: G06K19/07 主分类号: G06K19/07
    申请人: 株式会社 东芝
    发明人: 枣田翼; 井户道雄; 佐藤圭介; 远藤重人; 西山拓; 渡边胜好
    地址: 日本东京都
    优先权: 2015.11.30 JP 2015-233522; 2016.05.19 JP 2016-100705
    专利代理机构: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;段承恩
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610795080.3

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.08.22|||2017.07.04|||2017.06.09

    法律状态类型:

    专利申请权、专利权的转移|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备:第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接,在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外,且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为,经所述第一天线而与第二外部装置通信。

    权利要求书

    1.一种半导体存储装置,其中,
    具备:
    第一基板,其具有第一面和位于所述第一面的相反侧的第二面;
    非易失性存储器,其搭载于所述第一面;
    存储器控制器,其搭载于所述第一基板,且构成为:控制所述非易失性存储器;
    第一接口端子,其搭载于所述第一基板,且能与第一外部装置电连接;
    第一天线,其与所述第一基板连接,在俯视观察所述第一面的情况下,其至少一部分位
    于所述第一基板之外且其剩余的至少一部分位于所述第一基板;和
    通信控制器,其构成为:经所述第一天线而与第二外部装置通信。
    2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
    所述第一天线基于来自所述第二外部装置的电波而产生电压,
    所述通信控制器能以所产生的所述电压来进行工作。
    3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中,
    还具备第二基板,在所述第二基板搭载有所述第一天线。
    4.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其中,
    还具备:
    电路,其搭载于所述第一基板,且包括所述非易失性存储器、所述存储器控制器、所述
    第一接口端子和多个第一焊盘;和
    第二焊盘,其搭载于所述第一基板,且相对于所述电路电独立,
    所述第一天线具有焊接于所述多个第一焊盘的多个第三焊盘,
    所述第二基板具有相对于所述电路电独立且焊接于所述第二焊盘的第四焊盘。
    5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其中,
    所述第二基板具有搭载有所述第一天线的第一部分、被所述第一部分包围的第二部分
    和包围所述第一部分的第三部分,
    所述多个第三焊盘和所述第四焊盘中的至少一个设置于所述第二部分,所述多个第三
    焊盘和所述第四焊盘中的至少另一个设置于所述第三部分。
    6.根据权利要求3所述的半导体存储装置,其中,
    所述第二基板比所述第一基板薄。
    7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中,
    在俯视观察所述第一面的情况下,所述第一天线的内侧的至少一部分位于所述第一基
    板之外。
    8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中,
    还具备第二天线,所述第二天线搭载于所述第一基板,并与所述第一天线连接而与所
    述第一天线一并形成一个天线。
    9.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其中,
    所述第一接口端子搭载于所述第二面,
    所述第二天线具有搭载于所述第一面的第一布线和搭载于所述第二面且与所述第一
    布线连接的第二布线,
    所述第一布线的至少一部分在俯视观察所述第一面的情况下与所述第一接口端子重
    叠。
    10.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其中,
    还具备设置于所述第一基板的地线,
    所述第一基板具有至少一个第一区域和至少一个第二区域,
    所述至少一个第一区域,被由所述第一天线和所述第二天线形成的所述一个天线包
    围,并在俯视观察所述第一面的情况下与所述非易失性存储器及所述存储器控制器的至少
    一方重叠,且设置有所述地线,
    所述至少一个第二区域,被由所述第一天线和所述第二天线形成的所述一个天线包
    围,并在俯视观察所述第一面的情况下从所述第一区域分离。
    11.根据权利要求8所述的半导体存储装置,其中,
    还具备:
    连接焊盘,其搭载于所述第一基板,且与所述非易失性存储器、所述存储器控制器及所
    述通信控制器中的任一个电连接;
    第一导电图形,其搭载于所述第一基板,且与所述连接焊盘连接,并且将所述连接焊盘
    和与该连接焊盘不同的其他导电体电连接;
    第二导电图形,其搭载于所述第一基板,且与所述第二天线连接,并且将所述第二天线
    和与该第二天线不同的其他导电体电连接;
    第一引线,其搭载于所述第一基板,且从所述连接焊盘延伸,并且相对于与所述连接焊
    盘不同的其他导电体电分离;和
    第二引线,其从所述第二天线延伸,并且相对于与所述第二天线不同的其他导电体电
    分离。
    12.根据权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
    所述第一引线具有位于所述连接焊盘的相反侧的第一端部,
    所述第二引线具有位于所述第二天线的相反侧的第二端部,
    所述第一基板具有:设置有所述第一引线和所述第二引线的形成面;和覆盖所述形成
    面、所述第一引线及所述第二引线的阻焊剂,
    在所述阻焊剂设置有开口,所述开口在俯视观察所述第一面的情况下重叠于下述区
    域,该区域是所述第一引线的所述第一端部与所述第二引线的所述第二端部之间的区域。
    13.根据权利要求12所述的半导体存储装置,其中,
    所述第一基板还具有覆盖部件,所述覆盖部件覆盖所述非易失性存储器、所述存储器
    控制器、所述阻焊剂及所述开口。
    14.根据权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
    还具备搭载于所述第一基板的第三引线,
    所述第一基板具有将所述第一面的端缘和所述第二面的端缘连接的端面,
    所述第三引线在所述第二天线与所述第一基板的所述端面之间从所述第二天线延伸,
    并且相对于其他导电体电分离。
    15.根据权利要求11所述的半导体存储装置,其中,
    还具备多个所述连接焊盘和多个所述第一引线,
    多个所述第一引线的数量比所述第二引线的数量多。
    16.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置,其中,
    还具备收纳所述第一基板和所述第一天线、且具有第一盖和第二盖的壳体,
    在所述第一盖,设置有收纳所述第一基板的第一凹部和收纳所述第一天线的第二凹
    部,
    所述第二盖安装于所述第一盖且覆盖所述第一基板和所述第一天线。
    17.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
    还具备:
    适配器,其具有所述第一天线和第二接口端子;和
    半导体装置,其具有所述第一基板且能拆卸地安装于所述适配器,
    所述第一接口端子能经所述第二接口端子而与所述第一外部装置电连接。
    18.根据权利要求17所述的半导体存储装置,其中,
    所述第一天线由卷绕的导体形成。
    19.一种适配器,其中,
    具备:
    盒部,其设置有插入口;
    天线,其收纳于所述盒部;和
    多个第二连接端子,其设置于所述插入口的内部,与所述天线连接,构成为:通过半导
    体装置插入到所述插入口而与设置于该半导体装置的多个第一连接端子电连接,所述半导
    体装置构成为:经所述天线而与外部装置通信。

    说明书

    半导体存储装置及适配器

    本申请要求以日本专利申请2015-233522号(申请日:2015年11月30日)及日本专
    利申请2016-100705号(申请日:2016年5月19日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该
    在先申请而包括该在先申请的全部内容。

    技术领域

    本实施方式涉及半导体存储装置及适配器。

    背景技术

    用于与外部装置通信的天线有时搭载于各种装置。例如,将偶极天线、环形天线或
    电介质天线那样的天线搭载于装置。

    但是,有时因将天线搭载于装置而使该装置的制造成本上升。

    发明内容

    本发明的实施方式提供:具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线
    天线的半导体存储装置及适配器。

    一个实施方式的半导体存储装置具备:第一基板、非易失性存储器、存储器控制
    器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一基板具有第一面和位于所述第一面的
    相反侧的第二面。所述非易失性存储器搭载于所述第一面。所述存储器控制器搭载于所述
    第一基板,被构成为:控制所述非易失性存储器。所述第一接口端子搭载于所述第一基板,
    且能与第一外部装置电连接。所述第一天线与所述第一基板连接,在俯视所述第一面的情
    况下至少一部分位于所述第一基板之外,且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通
    信控制器被构成为:经所述第一天线而与第二外部装置通信。

    附图说明

    图1是表示第一实施方式涉及的SD卡的立体图。

    图2是表示包括第一实施方式的SD卡的系统的构成的一个示例的框图。

    图3是去除顶盖而表示第一实施方式的SD卡的俯视图。

    图4是将第一实施方式的SD卡沿图3的F4-F4线来表示的剖视图。

    图5是去除顶盖而表示第二实施方式涉及的SD卡的俯视图。

    图6是去除密封树脂而表示第二实施方式的第一基板的俯视图。

    图7是表示第二实施方式的第一基板的仰视图。

    图8是将第二实施方式的第一基板的一部分沿图6的F8-F8线概要地表示的剖视
    图。

    图9是将第二实施方式的第一基板的一部分沿图6的F9-F9线概要地表示的剖视
    图。

    图10是表示第二实施方式的第一基板的一部分的俯视图。

    图11是表示第二实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板的一部分的俯视
    图。

    图12是去除顶盖而表示第二实施方式的变形例涉及的SD卡的俯视图。

    图13是表示第三实施方式涉及的SD卡的俯视图。

    图14是表示第四实施方式涉及的第一基板的俯视图。

    图15是表示第四实施方式的第一基板的一部分的俯视图。

    图16是表示第四实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板的一部分的俯视
    图。

    图17是表示第四实施方式的变形例涉及的第一基板的俯视图。

    图18是表示第四实施方式的变形例的第一基板的一部分的俯视图。

    图19是表示第四实施方式的变形例的制造工序的一个工序中的第一基板的一部
    分的俯视图。

    图20是省略底盖而表示第五实施方式涉及的SD卡的仰视图。

    图21是表示第六实施方式涉及的SD卡的俯视图。

    具体实施方式

    下面参照附图来详细说明实施方式涉及的半导体存储装置及适配器。再有,本发
    明不由这些实施方式限定。

    此外,对于实施方式涉及的构成要素和/或该要素的说明,有时同时记载多个表现
    形式。关于该构成要素及说明,不影响采用没有记载的其他表现形式。再有,关于没有记载
    多个表现形式的构成要素及说明,不影响采用其他的表现形式。

    (第一实施方式)

    下面参照图1至图4来说明第一实施方式。图1是表示第一实施方式涉及的SD卡11
    的立体图。SD卡11是半导体存储装置的一个示例。半导体存储装置例如可以是多媒体卡或
    USB闪存那样的其他装置。半导体存储装置可包括具有半导体芯片的装置或系统,且可包括
    便携电话机那样的无线通信装置。

    如各图所示,在本说明书中,定义X轴、Y轴、Z轴。X轴、Y轴、Z轴互相正交。X轴沿SD卡
    11的宽度来规定。Y轴沿SD卡11的长度来规定。Z轴沿SD卡11的厚度来规定。

    对本实施方式的SD卡11适用无线通信技术。例如,将使用13.56MHz频率的近距离
    无线通信(Near Field Communication:NFC)适用于SD卡11。也可将其他无线通信技术适用
    于SD卡11。

    适用NFC的SD卡11通过电磁感应而在无线天线感应电流。因此,如以下说明那样,
    SD卡11例如具有形成为可称作线圈状、螺旋状或旋涡状的形状的无线天线。

    图2是表示包括第一实施方式的SD卡11的系统的构成的一个示例的框图。如图2所
    示,SD卡11构成为与主机装置12电连接。再有,SD卡11构成为与无线通信主机装置13无线通
    信。主机装置12是第一外部装置的一个示例。无线通信主机装置13是第二外部装置的一个
    示例。主机装置12及无线通信主机装置13分别为例如个人计算机、便携式计算机、智能手
    机、便携电话机、服务器、智能卡或其他装置。

    SD卡11具有:接口(I/F)端子22、无线天线23、通信控制器24、闪存(闪速存储器)
    25、存储器控制器26、和电容器27。I/F端子22是第一接口端子的一个示例。闪存25是非易失
    性存储器的一个示例。

    通信控制器24控制SD卡11和主机装置12的通信以及SD卡11和无线通信主机装置
    13的通信。通信控制器24具有存储部24a和电压检测器24b。存储部24a可以是相对于通信控
    制器24独立的电子部件。在该情况下,通信控制器24与存储部24a连接。

    通信控制器24和存储器控制器26也可包括于一个电子部件中。此外,例如,多个电
    子部件及布线和程序也可构成通信控制器24及存储器控制器26。即、通信控制器24和存储
    器控制器26也可分别由一个电要素、多个电要素或者一个或多个电要素及程序构成。

    在SD卡11与主机装置12电连接时,SD卡11利用从该主机装置12供给的电力而工
    作。例如,SD卡11由主机装置12来写进数据,或者由主机装置12来读取数据。

    SD卡11可在不与主机装置12及无线通信主机装置13那样的其他装置连接且没有
    被从该其他装置供给电力的状态下,与无线通信主机装置13发送接收数据。例如,SD卡11能
    利用通过无线天线23的电磁感应而产生(感应)的电力来与无线通信主机装置13发送接收
    数据。SD卡11例如以约13.56MHz的频率进行利用NFC的通信,相对于无线通信主机装置13发
    送或接收数据。这样,SD卡11能在不从主机装置12接受电力的供给的条件下进行工作。

    本实施方式的SD卡11沿SD接口而相对于主机装置12发送接收数据。SD卡11也可使
    用其他的接口来相对于主机装置12发送接收数据。SD卡11沿NFC接口而与无线通信主机装
    置13发送接收数据。SD卡11也可使用其他的无线通信接口来相对于无线通信主机装置13发
    送接收数据。再有,主机装置12和无线通信主机装置13也可以是同一装置。

    如图1所示,SD卡11还具有壳体31??翘?1例如用作为非磁性体且绝缘体的合成树
    脂来制作??翘?1也可用其他材料来制作。

    壳体31形成为大体四边形的箱状??翘?1也可形成为其他形状??翘?1具有:底盖
    32、顶盖33和锁定开关34。底盖32是第一盖的一个示例。顶盖33是第二盖的一个示例。

    图3是去除顶盖33而表示第一实施方式的SD卡11的俯视图。图3将通信控制器24、
    闪存25以及存储器控制器26的各自的一部分欠缺来进行表示。图3用双点划线表示通信控
    制器24、闪存25以及存储器控制器26的欠缺部分的外形。

    如图3所示,SD卡11还具有第一基板41和天线???2??翘?1收纳第一基板41、天
    线???2、通信控制器24、闪存25以及存储器控制器26。

    在第一基板41,搭载通信控制器24、闪存25以及存储器控制器26。天线???2具有
    第二基板45和第一天线图形46。在第一实施方式中,图2的无线天线23具有第一天线图形
    46。第一天线图形46是第一天线的一个示例。

    SD卡11形成为大体四边形的卡状,且具有四个端部11a、11b、11c、11d。为了便于说
    明,将SD卡11的四个端部11a~11d分别称为前端部11a、后端部11b、左端部11c及右端部
    11d。再有,前端部11a、后端部11b、左端部11c及右端部11d为基于图3的位置来进行称呼的
    名称,并不是限定各端部11a、11b、11c、11d的朝向及其他特征。

    前端部11a是SD卡11在沿Y轴的方向上的一个端部。后端部11b是SD卡11在沿Y轴的
    方向上的另一个端部,且位于前端部11a的相反侧。前端部11a及后端部11b在沿X轴的方向
    上延伸。

    左端部11c是SD卡11在沿X轴的方向上的一个端部。右端部11d是SD卡11在沿X轴的
    方向上的另一个端部,且位于左端部11c的相反侧。左端部11c及右端部11d在沿Y轴的方向
    上延伸。

    图4是将第一实施方式的SD卡11沿图3的F4-F4线来表示的剖视图。如图4所示,底
    盖32具有底面51和第一内面52。底面51形成在外部露出的壳体31的一个表面。第一内面52
    位于底面51的相反侧。

    在底盖32,设置第一凹部55、第二凹部56和多个端子孔57。再有,图4示出多个端子
    孔57中的一个。第一凹部55及第二凹部56可分别被称为例如凹陷、收纳部或嵌合部。第一凹
    部55及第二凹部56分别设置于第一内面52?;谎灾?,第一及第二凹部55、56是从第一内面52
    凹陷的部分。

    第一凹部55及第二凹部56被配置成在沿Y轴的方向上部分重叠。第一凹部55比第
    二凹部56靠近前端部11a。详细而言,在沿Y轴的正方向(Y轴的箭头所指的方向)上的第一凹
    部55的端部比在沿Y轴的正方向上的第二凹部56的端部靠近前端部11a。

    在第一凹部55中,收纳第一基板41。在第一基板41的厚度方向(沿Z轴的方向)上,
    第一基板41的一部分位于第一凹部55之外?;谎灾?,第一凹部55的深度比第一基板41的厚
    度浅。再有,第一凹部55的深度也可以比第一基板41的厚度深。在第二凹部56中,收纳天线
    ???2。天线???2的一部分也可以位于第二凹部56之外。

    多个端子孔57被设置于第一凹部55。多个端子孔57与前端部11a相邻,且在沿X轴
    的方向上排列。多个端子孔57分别从底面51跨第一内面52的第一凹部55而贯穿底盖32?;?br />言之,多个端子孔57分别在第一凹部55开口。

    顶盖33安装于底盖32上。顶盖33覆盖收纳于第一凹部55中的第一基板41和收纳于
    第二凹部56中的天线???2。

    顶盖33具有顶面61和第二内面62。顶面61形成在外部露出的壳体31的一个表面。
    如果对壳体31进行说明,则顶面61位于底面51的相反侧。如果对顶盖33进行说明,则第二内
    面62位于顶面61的相反侧。

    在顶盖33,设置第三凹部65。第三凹部65设置于第二内面62。通过将顶盖33安装于
    底盖32,而在第三凹部65中收纳位于第一凹部55之外的第一基板41的一部分。第一凹部55
    及第三凹部65保持第一基板41,并限制第一基板41移动。

    第一基板41是例如印刷电路板(PCB)。第一基板41也可以是柔性印刷电路板(FPC)
    那样的其他基板。第一基板41具有第一面41a、第二面41b和端面41c。

    第一面41a大体平坦地形成,并朝向顶盖33。第二面41b大体平坦地形成,且位于第
    一面41a的相反侧。第二面41b朝向底盖32。端面41c将第一面41a的端缘和第二面41b的端缘
    连接。

    如图3所示,在第一基板41的第一面41a,搭载通信控制器24、闪存25及存储器控制
    器26。再有,通信控制器24、闪存25及存储器控制器26中的至少一个也可以搭载于第一基板
    41的其他部分。再有,通信控制器24例如也可以设置于第二基板45那样的其他部位。

    第一基板41形成为大体四边形的板状。第一基板41也可以形成为其他形状。第一
    基板41在沿Y轴的方向上的长度比壳体31在沿Y轴的方向上的长度的一半短。第一基板41的
    尺寸不限于此,例如,第一基板41在沿Y轴的方向上的长度也可以比壳体31在沿Y轴的方向
    上的长度的一半长。

    如图4所示,多个I/F端子22设置于第一基板41的第二面41b。再有,图4表示多个I/
    F端子22中的一个。多个I/F端子22与SD卡11的前端部11a相邻,且在沿X轴的方向上排列。多
    个I/F端子22分别通过底盖32的多个端子孔57而在壳体31的外部露出。

    本实施方式的I/F端子22是SD接口端子,并确保对于主机装置12的电连接?;谎?br />之,I/F端子22能与主机装置12电连接。

    天线???2的第二基板45为FPC。因此,第二基板45比第一基板41薄且柔软。第二
    基板45也可以是PCB那样的其他基板。

    第二基板45具有连接面45a。连接面45a朝向顶盖33。第二基板45的连接面45a的一
    部分与第一基板41的第二面41b的一部分相对。即、在如图3那样俯视观察第一面41a的情况
    下,第一基板41的一部分与第二基板45的一部分重叠。

    第二基板45形成为大体正方形的膜状。因此,从一个大基板切取的第二基板45的
    数量可以变得更多。第二基板45可以形成为其他形状。

    第二基板45在沿Y轴的方向上的长度比第一基板41在沿Y轴的方向上的长度长。第
    二基板45的尺寸并不限于此,例如,第二基板45在沿Y轴的方向上的长度也可以比第一基板
    41在沿Y轴的方向上的长度短。此外,第二基板45在沿X轴的方向上的长度比第一基板41在
    沿X轴的方向上的长度短。第二基板45的尺寸并不限于此,例如,第二基板45在沿X轴的方向
    上的长度也可以比第一基板41在沿X轴的方向上的长度长。

    第一天线图形46搭载于第二基板45。本实施方式的第一天线图形46是在第二基板
    45形成的布线图形。第一天线图形46也可以由绝缘的铜线那样的其他材料来形成。无线天
    线23所含的第一天线图形46是形成为线圈状的环形天线。在本实施方式中,第一天线图形
    46形成为大体四边形的环状。再有,第一天线图形46也可以形成为圆环状那样的其他形状。

    作为环形天线的第一天线图形46由将该第一天线图形46的内侧区域包围地延伸
    的导体(布线图形)形成。在第一天线图形46中,导体将第一天线图形46的内侧区域包围即
    可,也可以比一圈短地进行卷绕?;谎灾?,第一天线图形46的内侧区域和第一天线图形46的
    外侧区域也可以连通。导体也可以卷绕多圈。通过向导体的端部施加电压,第一天线图形46
    产生通过该第一天线图形46的内侧的磁通量。此外,通过磁通量通过第一天线图形46的内
    侧,而在导体产生电压。这样,第一天线图形46通过电磁感应而在与外部装置之间进行通
    信。

    第二基板45包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。第一至第三部分P1~P3
    分别也可被称为例如区域或范围。

    第一部分P1是搭载有第一天线图形46的第二基板45的一部分。详细描述为,第一
    部分P1是在如图3那样俯视观察第二基板45的连接面45a的情况下与第一天线图形46重叠
    的第二基板45的一部分。

    第二部分P2是被第一部分P1包围的、第二基板45的一部分。第三部分P3是将第一
    部分P1包围的第二基板45的一部分?;谎灾?,第三部分P3位于第一部分P1与第二基板45的
    端部45b之间。第一部分P1位于第二部分P2与第三部分P3之间。

    如图3中虚线所示,在第一基板41的第二面41b,设置两个第一焊盘(pad)71和两个
    第二焊盘72。两个第一焊盘71是多个第一焊盘的一个示例,也可被称为例如图形、接合区
    (land)、导体或金属部。两个第二焊盘72分别是第二焊盘的一个示例,也可被称为例如图
    形、接合区、导体或金属部。

    如图2所示,在第一基板41设置电路C。电路C包括:I/F端子22、通信控制器24、闪存
    25、存储器控制器26、图3的两个第一焊盘71、和设置于第一基板41的各种布线及电子部件。
    即、电路C是设置于第一基板41、且供例如从外部供给或在SD卡11的内部感应的电流流过的
    部分。

    如上所述,图3的两个第一焊盘71被包括于电路C。另一方面,两个第二焊盘72分别
    与电路C电独立。即、当电流在电路C中流过时,在各第二焊盘72中没有电流流过。再有,第二
    焊盘72也可以连接于地线。

    天线???2的第一天线图形46具有两个第三焊盘75。再有,第二基板45具有两个
    第四焊盘76。第三及第四焊盘75、76在图3中由虚线表示。两个第三焊盘75是多个第三焊盘
    的一个示例,也可被称为例如图形、接合区、导体或金属部。两个第四焊盘76分别是第四焊
    盘的一个示例,也可被称为例如图形、接合区、导体或金属部。

    两个第三焊盘75是第一天线图形46的两个端子?;谎灾?,一个第三焊盘75被设置
    于第一天线图形46的一个端部。另一个第三焊盘75被设置于第一天线图形46的另一个端
    部。

    两个第四焊盘76分别与第一天线图形46电独立。例如,当电流在第一天线图形46
    中流过时,在各第四焊盘76中没有电流流过。再有,第四焊盘76也可以连接于地线。

    一个第三焊盘75和一个第四焊盘76分别被设置于第二基板45的第二部分P2。另一
    个第三焊盘75和另一个第四焊盘76分别被设置于第二基板45的第三部分P3。这样,两个第
    三焊盘75和两个第四焊盘76中的至少一个焊盘被设置于第二部分P2,且两个第三焊盘75和
    两个第四焊盘76中的至少一个焊盘被设置于第三部分P3。再有,两个第三焊盘75及两个第
    四焊盘76也可全部被设置于第二部分P2或第三部分P3。

    第三焊盘75和第四焊盘76被设置于第二基板45的连接面45a。两个第三焊盘75分
    别通过图4所示的焊剂78而焊接于第一基板41的对应的第一焊盘71。两个第四焊盘76分别
    通过焊剂78而焊接于第一基板41的对应的第二焊盘72。

    通过将第三焊盘75焊接于第一焊盘71,而使第一天线图形46与第一基板41的电路
    C电连接。第一天线图形46例如与通信控制器24电连接。另一方面,互相焊接的第二焊盘72
    及第四焊盘76与电路C及第一天线图形46电独立。

    通过将第三及第四焊盘75、76分别焊接于第一及第二焊盘71、72,而将天线???2
    安装于第一基板41。第三焊盘75通过焊剂78而固定于对应的第一焊盘71。再有,第四焊盘76
    通过焊剂78而固定于对应的第二焊盘72。

    在如图3那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一天线图形46的一部
    分与第一基板41重叠。再有,在俯视观察第一面41a的情况下,第二基板45的第一部分P1的
    一部分、第二部分P2的一部分及第三部分P3的一部分分别与第一基板41重叠。

    再有,在如图3那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一天线图形46
    的内侧46a的一部分位于第一基板41之外?;谎灾?,在俯视观察第一面41a的情况下,第一天
    线图形46的内侧46a的一部分不与第一基板41重叠。第一天线图形46的内侧46a是被环状的
    第一天线图形46包围的区域。内侧46a也可以是空的。此外,也可以在内侧46a存在物体。再
    有,在俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一天线图形46的一部分也位于第一基
    板41之外。

    根据其他表现形式,在如图3那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第
    二基板45的第二部分P2的一部分位于第一基板41之外。在如图3那样俯视观察第一面41a的
    情况下,第一天线图形46的内侧46a与第二部分P2实质上一致。再有,第一天线图形46的内
    侧46a也可以与第二部分P2不同。

    如图4所示,位于第一基板41之外的第一天线图形46的内侧46a的一部分在沿Z轴
    的方向上朝向底盖32及顶盖33?;谎灾?,在沿Z轴的方向上,位于第一基板41之外的第一天
    线图形46的内侧46a的一部分与由树脂制作的底盖32及顶盖33重叠。

    如图3所示,在第一基板41的第一面41a,设置多个连接焊盘81。多个连接焊盘81分
    别是连接焊盘的一个示例,也可被称为例如图形、接合区、导体或金属部。对多个连接焊盘
    81的每个,对应的通信控制器24、闪存25或存储器控制器26的端子通过例如焊接来进行电
    连接。再有,连接焊盘81也可设置于第二面41b。

    第一引线82分别从多个连接焊盘81延伸。第一引线82例如由第一基板41的第一阻
    焊剂83覆盖。第一阻焊剂83形成第一基板41的第一面41a的至少一部分。为了进行说明,图3
    中用双点划线来表示第一引线82。

    第一引线82从对应的连接焊盘81向第一基板41的端面41c延伸?;谎灾?,第一引线
    82向第一基板41的第一面41a的端缘延伸。第一引线82也可具有多个弯曲的部分。第一引线
    82的端部从第一面41a的端缘离开。

    在第一阻焊剂83,设置多个第一开口84。第一开口84是例如从第一基板41的第一
    面41a的端缘延伸的缺口。第一开口84可以是孔。

    在如图3那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一引线82的端部与形
    成第一开口84的第一阻焊剂83的边缘实质上重叠。再有,第一引线82的端部也可配置于其
    他位置。第一开口84在回蚀(etch back)第一引线82的情况下使用。

    如图4所示,密封树脂86覆盖第一基板41的第一面41a、通信控制器24、闪存25及存
    储器控制器26。密封树脂86是例如合成树脂,紧密附着于第一基板41的第一面41a、通信控
    制器24、闪存25及存储器控制器26。密封树脂86覆盖第一阻焊剂83的第一开口84。再有,图3
    省略该密封树脂86地示出第一基板41。

    在以上说明的SD卡11中,图2的无线天线23(第一天线图形46)在接受从无线通信
    主机装置13发送的电波时因电磁感应而产生电流或电压。无线天线23将产生的电力向通信
    控制器24供给。

    本实施方式的无线天线23相应于与NFC对应的预定频率或频带而设定。无线天线
    23的第一天线图形46及内侧46a的一部分在沿Z轴的方向上与第一基板41重叠,因此,第一
    天线图形46接受的电波的频率或频带有时会偏移。该电波的频率或频带例如通过电容器27
    来调整。

    无线天线23将从无线通信主机装置13接受的数据发送到通信控制器24。再有,无
    线天线23将从通信控制器24接受的数据发送到无线通信主机装置13。

    通信控制器24能经无线天线23而与无线通信主机装置13通信。通信控制器24控制
    针对无线通信主机装置13的使用无线天线23的NFC。

    通信控制器24能利用因上述电磁感应而在无线天线23产生的电力来工作。通信控
    制器24接受由基于来自无线通信主机装置13的电波而在无线天线23产生的电流或电压表
    示的信号或数据,并根据该信号或数据而进行工作。例如,通信控制器24在工作时从无线通
    信主机装置13经无线天线23而以与NFC对应的预定频率接受数据,并将数据写进存储部
    24a。此外,通信控制器24在工作时读取写进到存储部24a中的数据,并将该数据经无线天线
    23向无线通信主机装置13发送。更具体地,通信控制器24在经无线天线23而接受与NFC对应
    的预定频率的信号时能进行基于NFC所实现的通信。

    在对闪存25进行写进时,通信控制器24将从主机装置12经I/F端子22接收的数据
    向存储器控制器26发送。在对闪存25进行读取时,通信控制器24将从存储器控制器26接收
    的数据经I/F端子22向主机装置12发送。

    在例如SD卡11与主机装置12电连接的情况下,向通信控制器24供给足够的电力。
    在该情况下,通信控制器24可以将从无线通信主机装置13经无线天线23而利用NFC接收的
    数据经存储器控制器26写进闪存25。

    在向通信控制器24供给足够的电力的情况下,通信控制器24可将写进到闪存25的
    数据经存储器控制器26而读出,以生成数据,并将该数据写进存储部24a。

    在向通信控制器24供给足够的电力的情况下,通信控制器24可将写进到闪存25的
    数据的一部分或全部经存储器控制器26而读出,并将已读出的数据经无线天线23而发送到
    无线通信主机装置13。

    存储部24a是能利用在无线天线23产生的电力来进行工作的低耗电存储器。存储
    部24a是例如非易失性存储器。存储部24a基于通信控制器24或存储器控制器26所进行的控
    制来存储数据。再有,存储部24a也可以是临时存储数据的存储器。存储部24a是例如EEPROM
    (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,电可擦除可编程只读存储
    器)。存储部24a也可以是其他存储器。

    如上所述,通信控制器24及存储部24a能利用通过来自无线通信主机装置13的电
    波而在无线天线23感应的电力来进行工作。但是,通信控制器24及存储部24a在从主机装置
    12向SD卡11供给电力的情况下也可利用从主机装置12供给的电力来进行工作。

    电压检测器24b监视从无线天线23供给到通信控制器24的电压,并持续输出NFC所
    进行的通信的复位信号直到该电压成为预定的值。由此,能抑制NFC所进行的通信的异常起
    动及异常工作。

    闪存25是例如NAND型闪存。再有,非易失性存储器不限于NAND型闪存,也可以是
    NOR型闪存、磁阻存储器(Magnetoresistive Random Access Memory:MRAM)、相变存储器
    (Phase Change Random Access Memory:PRAM)、电阻变化型存储器(Resistive Random
    Access Memory:ReRAM)、或铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory:FeRAM)之
    类的其他非易失性存储器。

    存储器控制器26控制数据向闪存25的写进及从该闪存的读取。更具体地,存储器
    控制器26在从主机装置12经I/F端子22及通信控制器24而接受到写进命令及数据的情况
    下,将该数据写进闪存25。存储器控制器26在从主机装置12经I/F端子22及通信控制器24而
    接受到读取命令的情况下,从闪存25读取数据,并将该数据经通信控制器24及I/F端子22向
    主机装置12发送。

    在例如SD卡11与主机装置12电连接的情况下,向存储器控制器26供给足够的电
    力。该情况下,存储器控制器26可将从无线通信主机装置13经无线天线23及通信控制器24
    而接受到的数据写进闪存25。在向存储器控制器26供给足够的电力的情况下,存储器控制
    器26可将从闪存25读取的数据经通信控制器24及无线天线23向无线通信主机装置13发送。

    闪存25及存储器控制器26利用从主机装置12供给的电力来进行工作。

    电容器27例如具备两个端子。一个端子与无线天线23的一个端部电连接。另一个
    端子与无线天线23的另一个端部电连接。

    电容器27调整在无线天线23产生的电流或电压的频率。更具体地,电容器27调整
    因无线天线23的第一天线图形46及内侧46a的一部分在沿Z轴的方向上与第一基板41重叠
    而产生的NFC的频率的偏移。

    上述数据例如可以是沿NFC接口而在无线通信主机装置13和SD卡11之间发送及接
    收的数据,也可以是写进闪存25的数据的特征数据,也可以是从无线通信主机装置13经无
    线天线23而由通信控制器24接收的特征数据,也可以是与闪存25相关的特征数据,还可以
    是与SD卡11相关的特征数据。更具体说明为,数据例如也可以是:写进闪存25的图像数据中
    的一部分(例如最初或最后)数据、缩略图数据、写进闪存25的数据的管理信息、闪存25的存
    储容量、闪存25的剩余容量、写进闪存25的文件的名称、数据的生成时间、数据为图像数据
    的情况下的拍摄时间数据、写进闪存25的文件数。

    在本实施方式中,来自主机装置12的写进指示及数据首先由通信控制器24接收,
    然后由存储器控制器26接收。这是因为,首先,通信控制器24判断从主机装置12接收到还是
    从无线通信主机装置13接收到写进指示及数据,并根据该判断结果来切换工作。

    如上所述,SD卡11利用因无线天线23的电磁感应而产生的电力来与无线通信主机
    装置13发送接收数据。具体而言,在NFC中,磁通量通过无线天线23的第一天线图形46的内
    侧46a,从而在第一天线图形46产生电力,并且通信控制器24接受由在第一天线图形46产生
    的电流或电压表示的信号或数据。再有,通信控制器24通过产生通过无线天线23的第一天
    线图形46的内侧46a的磁通量而将数据向无线通信主机装置13发送。

    如图3所示,在俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一天线图形46的内
    侧46a的一部分位于第一基板41之外。因此,能抑制通过第一天线图形46的内侧46a的磁通
    量受到第一基板41和搭载于该第一基板41的通信控制器24、闪存25、存储器控制器26的影
    响。

    在第一实施方式涉及的SD卡11中,设置于天线???2的第一天线图形46与第一基
    板41连接。通常,第一天线图形46那样的环形天线比芯片天线便宜。因此,例如,与在第一基
    板41搭载芯片天线来代替第一天线图形46的情况相比,能抑制SD卡11的制造成本的上升。
    再有,作为环形天线的第一天线图形46产生磁通量的范围比芯片天线产生磁通量的范围
    大。因此,能确??山蠳FC所实现的通信的区域较大。再有,在俯视观察第一面41a的情况
    下,第一天线图形46的至少一部分位于第一基板41之外。由此,能抑制由第一天线图形46产
    生的磁通量因搭载于第一基板41的闪存25那样的电子部件及第一基板41的图形而受到影
    响。再有,能使作为PCB的第一基板41小型化,能抑制SD卡11的制造成本的上升。

    在俯视观察第一面41a的情况下,第一天线图形46的至少一部分位于第一基板41
    之外。由此,能抑制通过第一天线图形46的内侧46a的磁通量因搭载于第一基板41的闪存25
    那样的电子部件及第一基板41的图形而受到影响。

    SD卡11具有搭载第一天线图形46的、与第一基板41不同的第二基板45。由此,具有
    搭载于第二基板45的第一天线图形46的天线???2能与第一基板41分别预先制造。通过将
    该天线???2安装于第一基板41,而容易地将第一天线图形46连接于第一基板41。

    第一天线图形46通过将多个第三焊盘75焊接于多个第一焊盘71而与电路C电连
    接。再有,第二基板45的第四焊盘76焊接到设置于第一基板41的第二焊盘72。由此,例如,与
    仅将第三焊盘75焊接到第一焊盘71的情况相比,能将天线???2更牢固地安装于第一基板
    41。再有,即使第一及第二凹部55、56那样的将第一基板41和天线???2定位的部分的尺寸
    精度降低,也能确保第一基板41和第一天线图形46的电连接。

    多个第三焊盘75和第四焊盘76中的至少一个设置于第二部分P2,多个第三焊盘75
    和第四焊盘76中的至少另一个设置于第三部分P3。由此,能抑制第二基板45从第一基板41
    脱离,且能抑制多个第一焊盘71从多个第三焊盘75脱离。

    第二基板45比第一基板41薄。由此,在搭载于第二基板45的第一天线图形46与第
    一基板41重叠的情况下,能抑制SD卡11变厚。

    通常,因第一天线图形46与第一基板41重叠而产生的对第一天线图形46的磁通量
    的影响,比因第一天线图形46的内侧46a与第一基板41重叠而产生的对第一天线图形46的
    磁通量的影响小。在本实施方式中,在俯视观察第一面41a的情况下,第一天线图形46的至
    少一部分与第一基板41重叠(位于第一基板41)。因此,在使第一天线图形46及该第一天线
    图形46的内侧46a大型化的情况下,能抑制因第一基板41而产生的对第一天线图形46的磁
    通量的影响。

    在底盖32,设置收纳第一基板41的第一凹部55和收纳天线???2及搭载于该天线
    ???2的第一天线图形46的第二凹部56。由此,通过在第一及第二凹部55、56收纳第一基板
    41及第一天线图形46,而能容易地进行第一基板41及第一天线图形46相对于壳体31的定
    位。

    (第二实施方式)

    下面,参照图5至图11来说明第二实施方式。再有,在以下的多个实施方式的说明
    中,具有与已说明的构成要素相同功能的构成要素有时标注与该已述构成要素相同的符
    号,并省略说明。此外,标注相同符号的多个构成要素不限于全部功能及性质相同,也可具
    有与各实施方式相应的不同功能及性质。

    图5是去除顶盖33而表示第二实施方式涉及的SD卡11的俯视图。与第一实施方式
    同样地,第一基板41的第一面41a、通信控制器24、闪存25、存储器控制器26、第一阻焊剂83、
    第一开口84由密封树脂86覆盖。第二实施方式的密封树脂86是覆盖部件的一个示例。

    图6是去除密封树脂86而表示第二实施方式的第一基板41的俯视图。图7是表示第
    二实施方式的第一基板41的仰视图。图8是将第二实施方式的第一基板41的一部分沿图6的
    F8-F8线概要地表示的剖视图。

    如图8所示,第一基板41具有上述第一阻焊剂83、基体基板91、和第二阻焊剂92?;?br />体基板91也可被称为例如基材。再有,第一基板41也可具有比图8所示的构成多的层。

    基体基板91例如是用由合成树脂覆盖的纸或玻璃布制作的、绝缘性的板?;寤?br />板91也可用其他材料制作?;寤?1具有第一形成面91a和第二形成面91b。第一形成面
    91a是形成面的一个示例。

    第一形成面91a是朝向顶盖33的大体平坦的面。第一形成面91a形成第一基板41的
    第一面41a的一部分。第一形成面91a被第一阻焊剂83覆盖。第二实施方式的第一阻焊剂83
    是阻焊剂的一个示例。第一阻焊剂83形成第一基板41的第一面41a的一部分。

    第二形成面91b是朝向底盖32的大体平坦的面。第二形成面91b位于第一形成面
    91a的相反侧。第二形成面91b形成第一基板41的第二面41b的一部分。第二形成面91b被第
    二阻焊剂92覆盖。第二阻焊剂92形成第一基板41的第二面41b的一部分。

    如图6所示,第二实施方式的第一基板41具有第二天线图形101。第二天线图形101
    是第二天线的一个示例。第二天线图形101具有:第一图形101a、第二图形101b和第三图形
    101c。第二图形101b是第一布线的一个示例。第一图形101a及第三图形101c分别为第二布
    线的一个示例。

    图7所示的第一图形101a及第三图形101c设置于基体基板91的第二形成面91b?;?br />言之,第一图形101a及第三图形101c搭载于第一基板41的第二面41b。

    图6所示的第二图形101b设置于基体基板91的第一形成面91a?;谎灾?,第二图形
    101b搭载于第一基板41的第一面41a。

    如图7所示,第一图形101a的一个端部通过第一过孔(via)102而与第二图形101b
    的一个端部电连接。第三图形101c的一个端部通过第二过孔103而与第二图形101b的另一
    个端部电连接。这样,第一至第三图形101a、101b、101c形成连续的一个第二天线图形101。
    第二天线图形101与第一基板41的端面41c相邻地延伸。第二天线图形101例如与SD卡11的
    右端部11d、前端部11a及左端部11c相邻地延伸。

    如图7所示,在俯视观察第一基板41的第二面41b的情况下,第二图形101b的至少
    一部分与多个I/F端子22重叠。在俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下也同样,第二
    图形101b的至少一部分与多个I/F端子22重叠。

    在第一图形101a的另一端部,形成第五焊盘105。在第三图形101c的另一个端部,
    形成第六焊盘106?;谎灾?,第五及第六焊盘105、106形成于第二天线图形101的两端部。第
    五及第六焊盘105、106设置于第一基板41的第二面41b。

    如图5所示,天线???2的第一天线图形46具有:第一卷部46b和第二卷部46c。第
    一卷部46b及第二卷部46c分别是形成为线圈状的第一天线图形46的一部分。

    第一天线图形46还具有第七焊盘107和第八焊盘108。第七焊盘107和第八焊盘108
    设置于第二基板45的连接面45a。

    第七焊盘107设置于第一天线图形46的第一卷部46b的一个端部。在第一卷部46b
    的另一个端部,设置一个第三焊盘75。第八焊盘108设置于第一天线图形46的第二卷部46c
    的一个端部。在第二卷部46c的另一个端部,设置另一个第三焊盘75。

    如上所述,第一天线图形46由形成为线圈状的图形构成。在第二实施方式中,形成
    第一天线图形46的图形被分割为第一卷部46b和第二卷部46c。

    第七焊盘107及第八焊盘108设置于第二基板45的第三部分P3。再有,第七焊盘107
    及第八焊盘108中的至少一个可设置于第二部分P2。

    第二基板45的第七焊盘107被焊接于第一基板41的第五焊盘105。再有,第二基板
    45的第八焊盘108被焊接于第一基板41的第六焊盘106。

    通过将第七焊盘107焊接于第五焊盘105,而使第一天线图形46的第一卷部46b与
    第二天线图形101的第一图形101a电连接。再有,通过将第八焊盘108焊接于第六焊盘106,
    而使第一天线图形46的第二卷部46c与第二天线图形101的第三图形101c电连接?;谎灾?,
    第一天线图形46与第二天线图形101电连接。

    第二天线图形101与第一天线图形46连接,而与第一天线图形46一同形成一个环
    形天线111。即、环形天线111具有互相电连接的一个第三焊盘75、第一卷部46b、第七焊盘
    107、第五焊盘105、第一图形101a、第一过孔102、第二图形101b、第二过孔103、第三图形
    101c、第六焊盘106、第八焊盘108、第二卷部46c以及另一个第三焊盘75。在第二实施方式
    中,图2的无线天线23具有环形天线111。

    环形天线111由包围该环形天线111的内侧区域地延伸的导体(第一天线图形46及
    第二天线图形101)形成。在环形天线111中,导体包围环形天线111的内侧区域即可,也可比
    一圈短地卷绕?;谎灾?,环形天线111的内侧区域和环形天线111的外侧区域也可连通。导体
    可卷绕多圈。通过向导体的端部施加电压,而使环形天线111产生通过该环形天线111内侧
    的磁通量。此外,通过磁通量通过环形天线111的内侧,而在导体产生电压。这样,环形天线
    111通过电磁感应而在与外部装置之间进行通信。

    如图6所示,第一基板41具有多个第一区域A1和第二区域A2。多个第一区域A1和第
    二区域A2分别也可称为例如部分或范围。多个第一区域A1和第二区域A2分别由环形天线
    111包围。

    多个第一区域A1分别是在如图6那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下
    与通信控制器24、闪存25及存储器控制器26中的至少一个重叠的第一基板41的一部分。

    多个第一区域A1分别被第二区域A2包围,并从环形天线111离开?;谎灾?,通信控
    制器24、闪存25及存储器控制器26从环形天线111离开。再有,通信控制器24、闪存25及存储
    器控制器26的至少一个也可与环形天线111相邻。

    第二区域A2是由环形天线111包围、且在俯视观察第一面41a的情况下从多个第一
    区域A1分离的、第一基板41的一部分。这样,由第一基板41的环形天线111包围的部分被划
    分为多个第一区域A1或第二区域A2。在由第一基板41的环形天线111包围的部分,可设置与
    第一及第二区域A1、A2不同的其他区域。

    图9是将第二实施方式的第一基板41的一部分沿图6的F9-F9线概要地表示的剖
    视图。如图9所示,在第一基板41,设置地线113。地线113也可被称为例如地线图形、地线层
    或导体。地线113例如设置于基体基板91的第一形成面91a。地线113也可设置于第二形成面
    91b。

    地线113分别设置于多个第一区域A1?;谎灾?,地线113设置于第二区域A2之外。再
    有,地线113的一部分也可设置于第二区域A2?;褂?,地线113也可设置于第一基板41的将环
    形天线111包围的部分。

    如图6所示,第一引线82分别从多个连接焊盘81延伸。图6将从连接焊盘81延伸的
    第一引线82部分省略地进行表示。再有,图6表示从在通信控制器24、闪存25及存储器控制
    器26之下隐藏的连接焊盘81延伸的多个第一引线82的各自的一部分。

    多个第一引线82设置于第一形成面91a。因此,第一阻焊剂83覆盖第一引线82。图6
    为了说明而用双点划线表示第一引线82。

    几个第一引线82从对应的连接焊盘81向第二天线图形101延伸。另几个第一引线
    82向第一基板41的第一面41a的端缘延伸。多个第一引线82可分别具有多个弯曲的部分。

    图10是表示第二实施方式的第一基板41的一部分的俯视图。如图10所示,多个第
    一引线82分别具有第一端部82a。第一端部82a是从连接焊盘81延伸的第一引线82的端部。
    换言之,第一端部82a位于连接焊盘81的相反侧。

    第一端部82a从包括第二天线图形101的其他导电体离开。具体而言,第一引线82
    的第一端部82a从与第一引线82不同的构件或部件的导电性的部分离开。因此,第一引线82
    相对于与连接焊盘81不同的其他导电体电分离。

    在如图10那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一端部82a与形成第
    一开口84的第一阻焊剂83的边缘实质上重叠。再有,第一端部82a也可配置于其他位置。第
    二实施方式中的第一开口84是孔。再有,第一开口84也可以是缺口。

    如图8所示,在第一基板41,搭载布线114。布线114是第一导电图形的一个示例。布
    线114例如设置于基体基板91的第一形成面91a,且从连接焊盘81延伸?;谎灾?,布线114与
    连接焊盘81连接。

    布线114将连接焊盘81和与该连接焊盘81不同的其他导电体电连接。例如,从搭载
    通信控制器24的连接焊盘81延伸的布线114将连接焊盘81和第一焊盘71电连接。从搭载闪
    存25的连接焊盘81延伸的布线114将连接焊盘81和搭载存储器控制器26的连接焊盘81电连
    接。布线114可将连接焊盘81和例如I/F端子22、电容器27、其他电子部件或其他端子那样的
    其他导电体连接。

    第二引线115从第二天线图形101延伸。第二引线115设置于第一形成面91a。因此,
    第一阻焊剂83覆盖第二引线115。图10为了说明而用双点划线表示第二引线115。

    第二引线115具有第二端部115a。第二端部115a是从第二天线图形101延伸的第二
    引线115的端部?;谎灾?,第二端部115a位于第二天线图形101的相反侧。

    第二端部115a从包括第一引线82的第一端部82a的其他导电体离开。因此,第二引
    线115相对于与第二天线图形101不同的其他导电体电分离。在如图10那样俯视观察第一基
    板41的第一面41a的情况下,第二端部115a与形成第一开口84的第一阻焊剂83的边缘实质
    上重叠。再有,第二端部115a也可配置于其他位置。

    第一引线82的数量比第二引线115的数量多。在形成一个第一开口84的第一阻焊
    剂83的边缘,多个第一引线82的第一端部82a和一个第二引线115的第二端部115a实质上重
    叠。第一开口84在如图10那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,与第一引线82的
    第一端部82a和第二引线115的第二端部115a之间的区域重叠。

    第三引线116也从第二天线图形101延伸。第三引线116设置于第一形成面91a。因
    此,第一阻焊剂83覆盖第三引线116。图10为了说明而用双点划线表示第三引线116。

    第三引线116位于第二天线图形101与第一基板41的端面41c之间。第三引线116从
    第二天线图形101向第一基板41的端面41c延伸?;谎灾?,第三引线116从第二天线图形101
    向第一基板41的第一面41a的端缘延伸。

    第三引线116具有第三端部116a。第三端部116a是从第二天线图形101延伸的第三
    引线116的端部?;谎灾?,第三端部116a位于第二天线图形101的相反侧。

    在第一阻焊剂83,设置第二开口119。第二开口119是例如从第一基板41的第一面
    41a的端缘延伸的缺口。第二开口119也可以是孔。

    在如图10那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第三引线116的第三端
    部116a与形成第二开口119的第一阻焊剂83的边缘实质上重叠。该第三端部116a从其他导
    电体离开。因此,第三引线116相对于与第二天线图形101不同的其他导电体电分离。再有,
    第三端部116a可配置于其他位置。第二开口119与第一开口84同样,由密封树脂86覆盖。

    如以上那样,在本实施方式中,第一至第三引线82、115、116搭载于第一基板41的
    第一形成面91a。但是,第一至第三引线82、115、116也可搭载于第二形成面91b那样的其他
    部位。

    如上所述,第五焊盘105及第六焊盘106形成于第二天线图形101的两端部?;谎?br />之,第五及第六焊盘105、106分别与第二天线图形101连接。

    第五焊盘105将第二天线图形101和第七焊盘107电连接。第六焊盘106将第二天线
    图形101和第八焊盘108电连接。这样,第五及第六焊盘105、106是分别将第二天线图形101
    和与该第二天线图形101不同的其他导电体电连接的、第二导电图形的一个示例。第二导电
    图形不限于第五及第六焊盘105、106,也可以是其他导电图形。

    下面对第二实施方式的第一基板41的制造方法的一部分进行例示。再有,第一基
    板41的制造方法不限于以下的方法,也可使用其他方法。

    图11是表示第二实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板41的一部分的俯
    视图。在第一基板41形成多个连接焊盘81之前,在基体基板91的第一形成面91a设置图11所
    示的第一镀敷引线L1和第二镀敷引线L2。

    在设置有第一及第二镀敷引线L1、L2的基体基板91,通过电解镀敷而形成多个连
    接焊盘81及其他多个焊盘。第一及第二镀敷引线L1、L2例如被设置为:用来通过电解镀敷而
    形成多个连接焊盘81及其他多个焊盘。

    第一镀敷引线L1包括上述多个第一引线82和第二引线115?;谎灾?,互相连接的多
    个第一引线82和第二引线115形成第一镀敷引线L1。

    第一镀敷引线L1从第二天线图形101延伸,并具有多个分叉部分,且与多个连接焊
    盘81连接?;谎灾?,在第一镀敷引线L1的多个端部,通过电解镀敷而形成连接焊盘81。

    第二镀敷引线L2包括上述第三引线116。第二镀敷引线L2从第二天线图形101延伸
    到第一基板41的端面41c为止。第二镀敷引线L2经第二天线图形101及第一镀敷引线L1而与
    多个连接焊盘81电连接?;谎灾?,第二镀敷引线L2和第二天线图形101、第一镀敷引线L1、多
    个连接焊盘81的电位分别相等。再有,第二镀敷引线L2和第二天线图形101、第一镀敷引线
    L1、多个连接焊盘81的电位也可各不相同。

    在用电解镀敷来形成连接焊盘81时,第二镀敷引线L2与电源连接。例如,在将多个
    第一基板41从一个集合基板切取之前,在包含多个第一基板41的该集合基板搭载与各第一
    基板41的第二镀敷引线L2连接的引线。通过集合基板被与电源连接的夹具夹持,而经该引
    线向第二镀敷引线L2施加电压。通过经第二镀敷引线L2及第二天线图形101向第一镀敷引
    线L1施加电压,而利用电解镀敷形成连接焊盘81。集合基板也可被称为框架、带材、片材或
    集合体。

    第一镀敷引线L1的一部分通过多个第一开口84而露出。第一开口84例如使多个第
    一引线82和第二引线115被连接的部分(分叉的部分)露出。第二镀敷引线L2的一部分通过
    第二开口119而露出。

    在形成多个连接焊盘81时,第一镀敷引线L1的一部分和第二镀敷引线L2的一部分
    例如通过回蚀来去除。第一镀敷引线L1利用通过第一开口84来被回蚀,而被分割为多个第
    一引线82和第二引线115。第二镀敷引线L2利用通过第二开口119来被回蚀,而形成第三引
    线116。由此,多个连接焊盘81从第二天线图形101电分离。

    接着,在已形成的多个连接焊盘81分别将通信控制器24、闪存25及存储器控制器
    26通过焊接来电连接。而且,密封树脂86覆盖第一基板41的第一面41a、通信控制器24、闪存
    25、存储器控制器26、第一阻焊剂83、第一开口84及第二开口119。第一基板41如上述那样来
    制造。

    在第二实施方式的SD卡11中,与第一天线图形46一同形成一个环形天线111的第
    二天线图形101,搭载于第一基板41。由此,与SD卡11仅具有第一天线图形46的情况相比,从
    第一天线图形46及第二天线图形101产生磁通量的范围在沿着X轴的方向及沿着Y轴的方向
    上扩大,能进行该磁通量所实现的通信的范围扩大。再有,由于环形天线111捕捉的磁通量
    比第一天线图形46捕捉的磁通量多,因此,能进行该磁通量所实现的通信的范围在沿Z轴的
    方向上也扩大。这样,能进行磁通量所实现的通信的范围扩大,SD卡11的通信特性提高。

    第二天线图形101具有搭载于第一形成面91a的第二图形101b和搭载于第二形成
    面91b的第一及第三图形101a、101c。由于第二天线图形101的一部分搭载于第二形成面
    91b,因此能抑制第一面41a的、能搭载闪存25那样的各种电子部件的范围减小这一情况。

    第一基板41具有:搭载闪存25那样的电子部件并且设置有地线113的第一区域A1
    和从第一区域A1分离的第二区域A2。通过设置第二区域A2,而减轻由通信控制器24、闪存25
    及存储器控制器26和地线113所产生的、对由第一天线图形46和第二天线图形101形成的一
    个环形天线111的磁通量的影响。

    第一引线82从连接闪存25那样的电子部件的连接焊盘81延伸。第一引线82从其他
    导电体电分离。另一方面,第二引线115从第二天线图形101延伸。第二引线115从其他导电
    体电分离。第一及第二引线82、115例如在SD卡11的制造工序中连接,形成第一镀敷引线L1。
    在该情况下,通过经第二天线图形101向第一及第二引线82、115施加电压,而能在第一引线
    82的端部通过电解镀敷而形成连接焊盘81。在形成连接焊盘81后,将第一引线82和第二引
    线115分割。这样,在形成有第二天线图形101的第一基板41,能进行:利用第一及第二引线
    82、115的电解镀敷所实现的连接焊盘81的形成。

    在第一阻焊剂83,设置在俯视观察第一形成面91a的情况下重叠于第一引线82的
    第一端部82a与第二引线115的第二端部115a之间的区域的第一开口84。由此,在SD卡11的
    制造工序中,能将互相连接的第一引线82和第二引线115通过第一开口84来利用例如回蚀
    进行分割。

    密封树脂86覆盖闪存25、存储器控制器26及第一阻焊剂83的第一开口84。由此,密
    封树脂86?;ど链?5、存储器控制器26及第一形成面91a,能抑制闪存25、存储器控制器26
    及第一形成面91a损伤。

    在第二天线图形101与第一基板41的端面41c之间,第三引线116从第二天线图形
    101延伸。第三引线116从其他导电体电分离。第三引线116例如能在SD卡11的制造工序中与
    电源连接。因此,通过经第三引线116、第二天线图形101及第二引线115向第一引线82施加
    电压,而通过电解镀敷形成连接焊盘81。在形成有连接焊盘81后,将第三引线116从集合基
    板的引线分割。这样,在形成有第二天线图形101的第一基板41,能进行:利用第一及第二引
    线82、115的电解镀敷所实现的连接焊盘81的形成。

    多个第一引线82的数量比多个第二引线115的数量多。多个第一引线82例如在SD
    卡11的制造工序中与对应的一个第二引线115连接。通过用例如回蚀来去除多个第一引线
    82和第二引线115被连接的部分,而分别形成具有从其他导电体离开的第一端部82a的多个
    第一引线82和具有从其他导电体离开的第二端部115a的第二引线115。这样,不用设置与第
    一引线82的数量对应的数量的第二引线115,可抑制第二引线115的数量的增加。因此,能减
    少第二天线图形101的内侧处的导电体的存在,能抑制对由第一天线图形46和第二天线图
    形101形成的一个环形天线111的磁通量产生影响。

    下面参照图12来说明第二实施方式的变形例。图12是去除顶盖33而表示第二实施
    方式的变形例涉及的SD卡11的俯视图。

    如图12所示,第一基板41的端面41c包括前端面41ca、后端面41cb、左端面41cc及
    右端面41cd。再有,前端面41ca、后端面41cb、左端面41cc及右端面41cd为基于图12的位置
    来进行称呼的部位,并不是限定各端面41ca、41cb、41cc、41cd的朝向及其他特征。

    前端面41ca是沿Y轴的方向上的第一基板41的一个端面。I/F端子22与前端面41ca
    相邻。后端面41cb是沿Y轴的方向上的第一基板41的另一个端面,且位于前端面41ca的相反
    侧。前端面41ca及后端面41cb在沿X轴的方向上延伸。

    左端面41cc是沿X轴的方向上的第一基板41的一个端面。右端面41cd是沿X轴的方
    向上的第一基板41的另一个端面,且位于左端面41cc的相反侧。左端面41cc及右端面41cd
    在沿Y轴的方向上延伸。

    第二天线图形101与第一基板41的前端面41ca、后端面41cb的一部分、左端面41cc
    及右端面41cd相邻地延伸。在与端面41c的后端面41cb相邻的部分,第二天线图形101开放。
    换言之,第二天线图形101的内侧区域和第二天线图形101的外侧区域,在与端面41c的后端
    面41cb相邻的部分连通。再有,第二天线图形101的形状不限于此。

    在第二实施方式的变形例中,多个第一引线82分别从连接焊盘81向第一基板41的
    后端面41cb延伸?;谎灾?,第一引线82在从I/F端子22相邻的前端面41ca离开的方向上延
    伸。

    在如图12那样俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第一引线82的第一端
    部82a与后端面41cb实质上重叠。即、第一引线82从连接焊盘81延伸到后端面41cb为止。第
    一端部82a从包括第二天线图形101的其他导电体离开。

    在从连接焊盘81延伸的几个第一引线82的延长线上,有时存在第二天线图形101。
    在该情况下,第一引线82具有至少一个弯曲的部分,且在不与第二天线图形101交叉的路径
    上延伸?;谎灾?,第一引线82避开第二天线图形101地进行延伸,从第二天线图形101离开。

    在第二实施方式的变形例中,全部第一引线82皆不与第二天线图形101交叉,且从
    连接焊盘81延伸到后端面41cb。第一引线82相对于与连接焊盘81不同的其他导电体电分
    离。

    至少一个连接焊盘81,与后端面41cb相比更靠近前端面41ca、左端面41cc、右端面
    41cd中的任一个。即、第一引线82从连接焊盘81,没有延伸到作为最近的端面41c的前端面
    41ca、左端面41cc或右端面41cd,而是延伸到后端面41cb。

    在第二实施方式的变形例中,在第一阻焊剂83没有设置第一开口84。虽然可在第
    一阻焊剂83设置第一开口84,但是,如上所述,在俯视观察第一面41a的情况下,第一引线82
    的第一端部82a与后端面41cb重叠。

    第一基板41的后端面41cb朝向具有第一天线图形46的天线???2。再有,在俯视
    观察第一面41a的情况下,后端面41cb的至少一部分与天线???2重叠。

    第二天线图形101与第一天线图形46连接。为了使第二天线图形101的内侧区域更
    大,第二天线图形101与从第一天线图形46离开的前端面41ca、左端面41cc及右端面41cd相
    邻地延伸。因此,通过第一引线82从连接焊盘81延伸到后端面41cb,而将第一引线82容易地
    配置于从第二天线图形101离开的路径上。再有,第一引线82也可从连接焊盘81延伸到前端
    面41ca、左端面41cc或右端面41cd。

    第一引线82的一部分在俯视观察第一面41a的情况下与第一天线图形46的内侧
    46a重叠。第一引线82比形成第一天线图形46的导体细。因此,能抑制第一引线82对第一天
    线图形46的磁通量产生影响。

    在第二实施方式的变形例的SD卡11中,全部第一引线82皆从第二天线图形101离
    开,并从连接焊盘81延伸到第一基板41的端面41c。由此,无需通过回蚀来使第一引线82和
    第二天线图形101电分离,能抑制SD卡11的制造工序及制造成本的上升。

    (第三实施方式)

    下面参照图13来说明第三实施方式。图13是表示第三实施方式涉及的SD卡11的俯
    视图。如图13所示,第三实施方式的SD卡11具有微型SD卡131和适配器(adapter)132。安装
    于适配器132的微型SD卡131被用作全尺寸(full size)的SD卡11。

    微型SD卡131是半导体装置的一个示例,也可被称为例如装置、???、单元、介质及
    部件。半导体装置可以是例如小型(mini)SD卡或USB闪存那样的其他装置。

    微型SD卡131具有:第一基板41、多个I/F端子22、通信控制器24、闪存25和存储器
    控制器26。第三实施方式的I/F端子22是微型SD接口端子。

    微型SD卡131以单体与主机装置12电连接,且能通过主机装置12被写进数据,或者
    通过主机装置12被读出数据。

    微型SD卡131具有两个第一连接端子135。第一连接端子135与I/F端子22同样地设
    置于第一基板41的第二面41b。两个第一连接端子135例如与多个I/F端子22相邻。第一连接
    端子135也可设置于其他部位。

    两个第一连接端子135例如与通信控制器24电连接。两个第一连接端子135分别通
    过例如开口而露出到外部。再有,第一连接端子135也可包含于I/F端子22中。

    适配器132是用于使微型SD卡用作全尺寸的SD卡的读取器/写入器的适配器。适配
    器也可以是:例如用于使小型SD卡用作全尺寸的SD卡的读取器/写入器的适配器;用于使SD
    卡、小型SD卡或微型SD卡用作USB连接器的适配器;用于使USB的A端子用作类型C那样的其
    他USB标准的连接器的适配器;之类的其他适配器。

    适配器132具有:盒部(case)141、多个全尺寸I/F端子142、环形天线143和两个第
    二连接端子144。全尺寸I/F端子142是第二接口端子的一个示例?;沸翁煜?43是第一天线
    及天线的一个示例。

    盒部141例如由作为非磁性体且绝缘体的合成树脂来制作。盒部141也可由其他材
    料来制作。盒部141形成为大体四边形的箱状。

    全尺寸I/F端子142是SD接口端子。全尺寸I/F端子142设置于沿Y轴的方向上的盒
    部141的一个端部。多个全尺寸I/F端子142在沿X轴的方向上排列。全尺寸I/F端子142在盒
    部141的外部露出。

    在盒部141,设置插入口141a。插入口141a在沿Y轴的方向上的盒部141的另一个端
    部开口。通过将微型SD卡131插入到插入口141a中,而能拆卸地安装到适配器132。

    通过将微型SD卡131插入到插入口141a中,而将微型SD卡131的多个I/F端子22与
    对应的全尺寸I/F端子142电连接。I/F端子22能经全尺寸I/F端子142而与主机装置12电连
    接。

    环形天线143收纳于盒部141中?;沸翁煜?43例如被形成为可称为线圈状、螺旋状
    或旋涡状的形状。在本实施方式中,环形天线143由卷绕为线圈状的铜线形成。卷绕为线圈
    状的铜线是卷绕的导体的一个示例。再有,环形天线143也可以是例如形成于基板的图形。

    盒部141包括外框区域151和内区域152。外框区域151是与盒部141的周端部141b
    相邻的框状的部分。内区域152被外框区域151包围。

    环形天线143配置于盒部141的外框区域151?;谎灾?,环形天线143沿盒部141的周
    端部141b延伸。再有,环形天线143的配置不限于此。

    两个第二连接端子144设置于插入口141a的内部。两个第二连接端子144是环形天
    线143的两个端子。一个第二连接端子144与环形天线143的一个端部电连接。另一个第二连
    接端子144与环形天线143的另一个端部电连接。

    通过将微型SD卡131插入到插入口141a中,而使微型SD卡131的两个第一连接端子
    135分别与对应的第二连接端子144电连接。由此,通信控制器24经第一及第二连接端子
    135、144而与环形天线143电连接。

    第三实施方式的通信控制器24经环形天线143而代替经第一实施方式的第一天线
    图形46来与无线通信主机装置13通信。即、在第三实施方式中,图2的无线天线23具有环形
    天线143。

    适配器132的第一天线图形46将从无线通信主机装置13接受的数据发送到微型SD
    卡131的通信控制器24。再有,适配器132的第一天线图形46将从微型SD卡131的通信控制器
    24接受的数据发送到无线通信主机装置13。

    图13用双点划线表示插入到插入口141a中的微型SD卡131。在如图13那样俯视观
    察第一基板41的第一面41a的情况下,环形天线143的内侧143a的一部分位于微型SD卡131
    之外?;沸翁煜?43的内侧143a是由环状的环形天线143包围的区域。此外,在俯视观察第一
    面41a的情况下,环形天线143的一部分位于第一基板41之外。

    在第三实施方式的SD卡11中,在具有环形天线143的适配器132安装具有第一基板
    41的微型SD卡131。由此,即使微型SD卡131较小,也能经适配器132的环形天线143而使微型
    SD卡131与无线通信主机装置13通信。

    环形天线143由卷绕的铜线形成。由此,与例如用基板上的图形来形成环形天线
    143的情况相比,能抑制SD卡11的制造成本的上升。

    (第四实施方式)

    下面参照图14至图16来对第四实施方式进行说明。图14是表示第四实施方式涉及
    的第一基板41的俯视图。如图14所示,在第四实施方式中,第一天线图形46搭载于第一基板
    41。在第四实施方式中,图2的无线天线23具有第一天线图形46。

    图15是表示第四实施方式的第一基板41的一部分的俯视图。如图14及图15所示,
    在第四实施方式的第一基板41,与第二实施方式同样地,设置多个连接焊盘81、多个第一引
    线82、第一阻焊剂83、第二引线115及第三引线116。在第一阻焊剂83,设置多个第一开口84
    和第二开口119。

    第二引线115从第一天线图形46延伸而取代从第二实施方式的第二天线图形101
    延伸。第三引线116也同样,从第一天线图形46延伸。

    图16是表示第四实施方式的制造工序的一个工序中的第一基板41的一部分的俯
    视图。如图16所示,在第一基板41形成多个连接焊盘81之前,在基体基板91的第一形成面
    91a设置第一镀敷引线L1和第二镀敷引线L2。

    第一镀敷引线L1包括多个第一引线82和第二引线115。第一镀敷引线L1从第一天
    线图形46延伸,且具有多个分叉的部分,且与多个连接焊盘81连接?;谎灾?,在第一镀敷引
    线L1的端部,通过电解镀敷而形成连接焊盘81。

    第二镀敷引线L2包括第三引线116。第二镀敷引线L2从第一天线图形46延伸到第
    一基板41的端面41c。第二镀敷引线L2经第一天线图形46及第一镀敷引线L1而与多个连接
    焊盘81电连接。

    在通过电解镀敷来形成连接焊盘81时,第二镀敷引线L2与电源连接。在形成多个
    连接焊盘81后,第一镀敷引线L1的一部分和第二镀敷引线L2的一部分例如通过回蚀来去
    除。第一镀敷引线L1通过第一开口84而被回蚀,从而被分割为多个第一引线82和第二引线
    115。第二镀敷引线L2通过第二开口119而被回蚀,从而形成第三引线116。由此,多个连接焊
    盘81从第一天线图形46电分离。

    在第四实施方式的SD卡11中,第一引线82从被连接闪存25那样的电子部件的连接
    焊盘81延伸。第1引线82从其他导电体电分离。另一方面,第二引线115从第一天线图形46延
    伸。第二引线115从其他导电体电分离。第一及第二引线82、115例如在SD卡11的制造工序中
    连接,并形成第一镀敷引线L1。在该情况下,通过经第一天线图形46向第一及第二引线82、
    115施加电压,而能在第一引线82的端部通过电解镀敷形成连接焊盘81。在形成连接焊盘81
    后,第一引线82和第二引线115被分割。这样,在形成有第一天线图形46的第一基板41中,能
    进行利用第一及第二引线82、115的电解镀敷所实现的连接焊盘81的形成。因此,能将不是
    作为芯片天线而是作为环形天线的第一天线图形46设置于第一基板41,能抑制SD卡11的制
    造成本的上升。

    下面参照图17至图19来说明第四实施方式的变形例。图17是表示第四实施方式的
    变形例涉及的第一基板41的俯视图。如图17所示,在第四实施方式的变形例中,在第一基板
    41,设置多个连接焊盘81、多个第一引线82、第一阻焊剂83、多个第二引线115、多个第三引
    线116及多个第四引线161。在第一阻焊剂83,设置多个第一开口84、多个第二开口119及多
    个第三开口162。

    图17为了说明而用实线表示多个第一引线82、多个第二引线115、多个第三引线
    116及多个第四引线161,并用双点划线表示多个第一开口84、多个第二开口119及多个第三
    开口162。

    图18是表示第四实施方式的变形例的第一基板41的一部分的俯视图。在第四实施
    方式的变形例中,将第一天线图形46卷绕多圈。因此,如图18所示,在与第一基板41的端面
    41c相邻的区域中,第一天线图形46的延伸部46d和其他延伸部46d隔着间隔而实质上平行
    地延伸。第一天线图形46的延伸部46d是沿相邻的端面41c延伸的第一天线图形46的一部
    分。

    第四引线161设置于第一形成面91a。因此,第一阻焊剂83覆盖第四引线161。多个
    第四引线161从第一天线图形46的延伸部46d向相邻的其他延伸部46d延伸。例如,一个第四
    引线161从一个延伸部46d向与该延伸部46d相邻且与该延伸部46d相比从闪存25离开较远
    的其他延伸部46d延伸。即、第四引线161位于第一天线图形46的相邻的两个延伸部46d、46d
    之间。

    多个第四引线161分别具有第四端部161a。第四端部161a是从第一天线图形46延
    伸的第四引线161的端部?;谎灾?,第四端部161a位于第一天线图形46的相反侧。

    第四端部161a从包括第一天线图形46的其他延伸部46d的其他导电体离开。因此,
    第四引线161从与第一天线图形46的延伸部46d不同的其他导电体电分离?;谎灾?,第四引
    线161在卷绕多圈的第一天线图形46的途中没有将该第一天线图形46的延伸部46d和其他
    延伸部46d连接。

    第三开口162是在第一阻焊剂83设置的孔。第三开口162在与第一基板41的端面
    41c相邻的区域中位于第一天线图形46的相邻的两个延伸部46d、46d之间。第三开口162从
    第一天线图形46的相邻的两个延伸部46d、46d离开。

    在俯视观察第一基板41的第一面41a的情况下,第四引线161的第四端部161a与形
    成第三开口162的第一阻焊剂83的边缘实质上重叠。再有,第四端部161a也可被配置于其他
    位置。

    从第一天线图形46的一个延伸部46d延伸的多个第四引线161的第四端部161a与
    形成一个第三开口162的第一阻焊剂83的边缘实质上重叠。再有,从第一天线图形46的其他
    延伸部46d延伸的多个第四引线161的第四端部161a与形成该第三开口162的第一阻焊剂83
    的边缘实质上重叠。

    从第一天线图形46的一个延伸部46d延伸的第四引线161的第四端部161a与从第
    一天线图形46的其他延伸部46d延伸的第四引线161的第四端部161a相对。从第一天线图形
    46的一个延伸部46d延伸的第四引线161位于从第一天线图形46的其他延伸部46d延伸的第
    四引线161的延长线上。

    对应的第一引线82、第二引线115、第三引线116及多个第四引线161互相位于延长
    线上。再有,第一引线82、第二引线115、第三引线116及第四引线161的配置不限于此。

    图19是表示第四实施方式的变形例的制造工序的一个工序中的第一基板41的一
    部分的俯视图。如图19所示,在第一基板41形成多个连接焊盘81的工序之前,在基体基板91
    的第一形成面91a设置多个镀敷引线L。镀敷引线L例如为了通过电解镀敷来形成多个连接
    焊盘81及其他多个焊盘而设置。

    多个镀敷引线L分别包括第一引线82、第二引线115、第三引线116及多个第四引线
    161。镀敷引线L从连接焊盘81延伸到第一基板41的端面41c?;谎灾?,在镀敷引线L的端部,
    通过电解镀敷而形成连接焊盘81。

    多个镀敷引线L分别从一个连接焊盘81直线状延伸到第一基板41的端面41c。再
    有,多个镀敷引线L可以弯曲,也可以结合(分叉)。

    多个镀敷引线L与第一天线图形46的多个延伸部46d交叉?;谎灾?,多个镀敷引线L
    将第一天线图形46的延伸部46d和其他延伸部46d电连接。再有,例如,在使用引线接合技术
    来将闪存25和/或存储器控制器26进行布线的情况下,第一天线图形46的一部分可利用接
    合引线来形成并从镀敷引线L离开。

    在将多个第一基板41从一个集合基板切取之前,多个镀敷引线L与包含多个第一
    基板41的集合基板的引线连接。即、多个镀敷引线L分别将集合基板的引线和第一天线图形
    46的内侧46a连接。在连接焊盘81通过电解镀敷而形成时,镀敷引线L与电源连接。

    在形成多个连接焊盘81时,镀敷引线L的一部分例如通过回蚀而去除。镀敷引线L
    通过第一开口84、第二开口119及多个第三开口162而被回蚀,从而被分割为第一引线82、第
    二引线115、第三引线116及多个第四引线161。

    通过将镀敷引线L回蚀,而使多个连接焊盘81从第一天线图形46电分离。再有,第
    一天线图形46的延伸部46d从其他延伸部46d电分离。

    在第四实施方式的变形例的SD卡11中,第一引线82从连接焊盘81延伸,且第二引
    线115从第一天线图形46延伸。再有,第三引线116从第一天线图形46向第一基板41的端面
    41c延伸,第四引线161从第一天线图形46的延伸部46d向其他延伸部46d延伸。第一至第四
    引线82、115、116、161分别从其他导电体电分离。第一至第四引线82、115、116、161例如在SD
    卡11的制造工序中连接,形成镀敷引线L。在该情况下,通过向与第一天线图形46交叉的镀
    敷引线L施加电压,而能在第一引线82的端部通过电解镀敷形成连接焊盘81。在形成连接焊
    盘81后,第一至第四引线82、115、116、161被分割。这样,在形成有第一天线图形46的第一基
    板41中,能进行利用第一至第四引线82、115、116、161的电解镀敷所实现的连接焊盘81的形
    成。

    在上述连接焊盘81的形成工序中,分别向直线状延伸的多个镀敷引线L施加电压。
    因此,从电源到各镀敷引线L的第一引线82的端部的距离容易变均匀。此外,从第一基板41
    的端面41c到各镀敷引线L的第一引线82的端部的距离容易变均匀。因此,供电稳定,多个连
    接焊盘81容易通过电解镀敷而均匀地形成。

    (第五实施方式)

    以下参照图20来说明第五实施方式。图20是省略底盖32来表示第五实施方式涉及
    的SD卡11的仰视图。在图20中,第一基板41由双点划线表示。

    如图20所示,在第五实施方式中,第一天线图形46搭载于顶盖33。在第五实施方式
    中,图2的无线天线23具有第一天线图形46。

    在第五实施方式中,第一天线图形46被埋入顶盖33的内部?;谎灾?,第一天线图形
    46位于顶盖33的顶面61和第二内面62之间。再有,第一天线图形46例如可设置于顶盖33的
    第二内面62,也可以设置于底盖32。第一天线图形46可以是通过印刷那样的各种方法而形
    成的导电图形,也可以是铜线那样的导体。

    在第一天线图形46的两端部,设置第一端子171。第一端子171例如从顶盖33的第
    二内面62的第三凹部65突出。第一端子171在如图20那样俯视观察第一基板41的第二面41b
    的情况下与第一基板41重叠。

    在第一基板41的第一面41a,设置两个第二端子172。第二端子172与第一端子171
    相对。例如,第二端子172经导电性的弹簧而与第一端子171电连接。第二端子172可与第一
    端子171直接接触,也可通过焊剂来连接。由此,将第一基板41的电路C和第一天线图形46电
    连接。

    在第五实施方式的SD卡11中,第一天线图形46设置于壳体31的顶盖33。由此,能抑
    制第一基板41上的布线的自由度的下降。再有,通过在SD卡11的壳体31设置第一天线图形
    46,而能抑制SD卡11的部件数量的增加,能抑制SD卡11的制造成本的上升。

    通过例如弹簧,而将第一天线图形46的第一端子171和第一基板41的第二端子172
    电连接。由此,即使第一天线图形46和第一基板41相对移动,也能抑制第一天线图形46和第
    一基板41的连接部损伤。

    (第六实施方式)

    下面参照图21来说明第六实施方式。图21是表示第六实施方式涉及的SD卡11的俯
    视图。如图21所示,在顶盖33的顶面61,贴附标签181。

    标签181是贴附于壳体31的片材。在标签181,记载例如SD卡11的规格、存储容量、
    插入方向及说明。再有,标签181不限于此。标签181例如贴附于在顶面61设置的凹部183?;?br />有,标签181的一部分也可位于凹部183之外。

    在第六实施方式中,第一天线图形46搭载于标签181。在第六实施方式中,图2的无
    线天线23具有第一天线图形46。

    在第六实施方式中,第一天线图形46被埋入标签181的内部。再有,第一天线图形
    46例如可设置于在顶盖33贴附的标签181的粘接面。粘接面是标签181的涂敷有粘接剂的
    面。第一天线图形46可以是通过印刷那样的各种方法而形成的导电图形,也可以是铜线那
    样的导体。

    在第一天线图形46的两端部,设置第三端子185。第三端子185例如设置于标签181
    的上述粘接面。第三端子185在如图21那样俯视观察顶盖33的顶面61的情况下与第一基板
    41重叠。

    在顶盖33,设置两个贯穿电极187。贯穿电极187由导电体形成,且贯穿顶盖33。贯
    穿电极187从顶面61突出,并且从第二内面62突出。第一天线图形46的第三端子185与贯穿
    电极187相对。第三端子185与贯穿电极187接触,与贯穿电极187电连接。

    通过标签181贴附于顶盖33的凹部183,而使第三端子185与贯穿电极187接触。即、
    凹部183用于第三端子185和贯穿电极187的位置对合。

    在第一基板41的第一面41a,设置两个第四端子189。第四端子189与贯穿电极187
    相对。例如,第四端子189经导电性的弹簧而与贯穿电极187电连接。第四端子189可与贯穿
    电极187直接接触,也可通过焊剂来连接。

    贯穿电极187介于第一天线图形46的第三端子185和第一基板41的第四端子189之
    间。由此,第三端子185经贯穿电极187而与第四端子189电连接,将第一基板41的电路C和第
    一天线图形46电连接。

    在第六实施方式的SD卡11中,第一天线图形46设置于标签181。由此,能抑制第一
    基板41的布线的自由度的下降。再有,通过在SD卡11的标签181设置第一天线图形46,而能
    抑制SD卡11的部件数量的增加,能抑制SD卡11的制造成本的上升。

    标签181的粘接面在贯穿电极187突出的顶盖33的顶面61粘接。由此,能抑制搭载
    有第一天线图形46的标签181和贯穿电极187相对移动,能抑制第一天线图形46和第一基板
    41的连接部损伤。

    不限于顶盖33的顶面61,标签181也可贴附于壳体31的其他部分。例如,标签181也
    可贴附于顶盖33的第二内面62。在该情况下,第三端子185和第四端子189能不经贯穿电极
    187而进行电连接。

    再有,不限于标签181,第一天线图形46也可搭载于不具有粘接面的片材。在该情
    况下,例如,在不具有第一天线图形46的标签181和顶盖33之间夹着上述片材。由此,能将不
    具有粘接面的片材贴附于壳体31。

    根据以上说明的至少一个实施方式,在俯视观察第一基板的第一面的情况下,第
    一天线的至少一部分位于第一基板之外,且剩余的至少一部分位于第一基板。由此,能抑制
    半导体存储装置的制造成本的上升。

    虽然说明了本发明的几个实施方式,但是这些实施方式只是例示,而不是用于限
    定发明的范围。这些新实施方式可以以其他各种方式实施,在不脱离发明的要旨的范围,可
    以进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形包括于发明的范围和/或要旨中,
    也包括于技术方案记载的发明及其均等的范围中。

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