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    重庆时时彩可以进的群: 一种跨层参考管控阻抗的设计方法.pdf

    关 键 词:
    一种 参考 阻抗 设计 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201710192241.4

    申请日:

    2017.03.28

    公开号:

    CN106777846A

    公开日:

    2017.05.31

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20170328|||公开
    IPC分类号: G06F17/50 主分类号: G06F17/50
    申请人: 济南浪潮高新科技投资发展有限公司
    发明人: 李晓; 崔铭航; 刘永哲
    地址: 250100 山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号研发楼一楼
    优先权:
    专利代理机构: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 刘继枝
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201710192241.4

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.06.23|||2017.05.31

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具体方法如下:S1、8层板叠层设计;S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空;S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。本发明和现有技术相比,通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差,提高信号质量;在降低研发成本的同时,实现信号完成性的目的。

    权利要求书

    1.一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,具体方法如下:
    S1、8层板叠层设计;
    S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空;
    S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。
    2.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的在对
    应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。
    3.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的RGB
    单端高速信号阻抗为75ohm。
    4.根据权利要求1所述的一种跨层参考管控阻抗的设计方法,其特征在于,所述的8层
    板叠层设计,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为L7层。
    5.一种印制电路板PCB,所述的PCB为8层板叠层设计,其特征在于, 对应RGB单端高速
    信号所在的下层对应信号的路径铜皮挖空,在挖空层的下层铺GND铜。
    6.根据权利要求5所述的一种印制电路板PCB,其特征在于,BOT 层为75ohm单端高速信
    号走线层,正常信号参考为L7层。

    说明书

    一种跨层参考管控阻抗的设计方法

    技术领域

    本发明涉及PCB设计的技术领域,具体地说是一种跨层参考管控阻抗的设计方法。

    背景技术

    伴随着云计算时代的到来,服务器的发展迅速崛起,在服务器主板设计中,信号速
    率越来越高,高速信号对信号完成性的需求也在不断的提升。

    在高速线设计中,信号线的线长、线宽、线距、信号线到参考平面见介质厚度、班车
    的电性能参数、铜的粗糙度等都会影响信号阻抗管控,进而影响信号完整性。如何合理利用
    这些因素,使信号质量满足设计要求,成为研发工程师一直致力优选的方向。

    其中,信号线到参考平面间的介质厚度可影响信号的阻抗和损耗,合理利用可有
    效控制信号质量,针对一些单根信号线阻抗要求,一般叠层设计中,计算出的阻抗与设计要
    求阻抗误差较大,无法满足设计要求。

    发明内容

    本发明的技术任务是提供一种跨层参考管控阻抗的设计方法。

    本发明的技术任务是按以下方式实现的,一种跨层参考管控阻抗的设计方法,具
    体方法如下:S1、8层板叠层设计;S2、将对应RGB单端高速信号所在的下层对应信号的路径
    铜皮挖空;S3、在挖空层的下层铺GND铜,以实现改变信号参考层介质的厚度。

    进一步的,优选的方法为,所述的在对应RGB单端高速信号所在的下层为L7层。

    进一步的,优选的方法为,所述的RGB单端高速信号阻抗为75ohm。

    进一步的,优选的方法为,所述的8层板叠层设计,BOT 层为75ohm单端高速信号走
    线层,正常信号参考为L7层。

    一种印制电路板PCB,所述的PCB为8层板叠层设计,对应RGB单端高速信号所在的
    下层对应信号的路径铜皮挖空,在挖空层的下层铺GND铜。

    进一步的,优选的结构为,BOT 层为75ohm单端高速信号走线层,正常信号参考为
    L7层。

    本发明的一种跨层参考管控阻抗的设计方法和现有技术相比,有益效果如下:

    1、通过优化PCB走线及内层GND切割降低设计阻抗管控误差,提高信号质量;

    2、在降低研发成本的同时,实现信号完成性的目的;

    3、此方法可普遍应用在各板卡PCB走线设计中,是一种普遍的布线方式。

    附图说明

    图1是8层板叠层设计参数图。

    具体实施方式

    实施例1:

    针对RGB 单端高速信号,设计75ohm单端高速信号,根据先板材及叠层,在对应RGB单端
    高速信号所在的下层路径挖空,在挖空层的下层铺GND,使得RGB单端高速信号阻抗75ohm。
    其中75ohm单端高速信号走线层为BOT 层,正常信号参考为L7层,将L7层对应信号的路径铜
    皮挖空,在L6层信号对应路径铺GND铜,使信号跨层参考L6。

    这样通过将L7层对应信号路径铜皮挖空的方法,就可以使得L6层信号这样就可以
    改变信号参考层介质厚度,从而使信号阻抗达到设计要求。

    传统单端信号阻抗管控在图1叠层设计中计算结果 50ohm±10,实施本发明后单
    端信号阻抗管控在叠层设计中计算结果75ohm±10。

    八层板通常使用下面三种叠层方式;

    第一种:它的结构如下: 1 Signal 1 元件面、微带走线层; 2 Signal 2 内部微带走
    线层,较好的走线层(X 方向); 3 Ground; 4 Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y
    方向); 5 Signal 4 带状线走线层; 6 Power; 7 Signal 5 内部微带走线层; 8 Signal
    6 微带走线层 5。

    第二种:由于增加了参考层,具有较好的 EMI 性能,各信号层的特性阻抗可以很
    好的控制: 1 Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层; 2 Ground 地层,较好的电磁波
    吸收能力; 3 Signal 2 带状线走线层,好的走线层; 4 Power 电源层,与下面的地层构成
    优秀的电磁吸收; 5 Ground 地层; 6 Signal 3 带状线走线层,好的走线层; 7 Power 地
    层,具有较大的电源阻抗; 8 Signal 4 微带走线层,好的走线层。

    第三种:最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
    1 Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层; 2 Ground 地层,较好的电磁波吸收能力;
    3 Signal 2 带状线走线层,好的走线层; 4 Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁
    吸收; 5 Ground 地层; 6 Signal 3 带状线走线层,好的走线层; 7 Ground 地层,较好的
    电磁波吸收能力; 8 Signal 4 微带走线层,好的走线层。

    通过上面具体实施方式,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应
    当理解,本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述技术
    领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。

    关于本文
    本文标题:一种跨层参考管控阻抗的设计方法.pdf
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