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    重庆时时彩怎么倍投的: 芯片的虚焊测试装置及测试方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201611042255.X

    申请日:

    2016.11.24

    公开号:

    CN106405313A

    公开日:

    2017.02.15

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/04申请日:20161124|||公开
    IPC分类号: G01R31/04 主分类号: G01R31/04
    申请人: 上海移远通信技术股份有限公司
    发明人: 白四海
    地址: 200233 上海市徐汇区田州路99号13幢501室
    优先权:
    专利代理机构: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;王聪
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201611042255.X

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.03.15|||2017.02.15

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种芯片的虚焊测试装置及测试方法,该虚焊测试装置包括MCU、计算机、?;さ缏泛筒馐圆?,所述芯片安装于测试槽内;所述?;さ缏酚糜诩觳馑鲂酒欠裾钒沧坝谒霾馐圆勰?;所述MCU用于在所述?;さ缏芳觳獾剿鲂酒钒沧坝谒霾馐圆凼?,对所述芯片的引脚进行检测,并将检测结果发送至所述计算机。本发明的芯片的虚焊测试装置及测试方法可以实现对芯片焊接状态的自动检测,无需开发外设功能,节约了成本,提高了虚焊测试效率和芯片的合格率。

    权利要求书

    1.一种芯片的虚焊测试装置,其特征在于,包括MCU、计算机、?;さ缏泛筒馐圆?,所述
    芯片安装于测试槽内;
    所述?;さ缏酚糜诩觳馑鲂酒欠裾钒沧坝谒霾馐圆勰?;
    所述MCU用于在所述?;さ缏芳觳獾剿鲂酒钒沧坝谒霾馐圆凼?,对所述芯片
    的引脚进行检测,并将检测结果发送至所述计算机。
    2.如权利要求1所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述芯片包括GPIO引脚、LDO
    引脚和ADC引脚;
    所述MCU用于依次对所述GPIO引脚、LDO引脚和ADC引脚进行检测。
    3.如权利要求2所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述芯片包括多个GPIO引
    脚;
    所述MCU用于在检测到当前GPIO引脚为高电平时进行对下一GPIO引脚或LDO引脚的检
    测。
    4.如权利要求2所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述虚焊测试装置还包括多
    路模拟开关,所述芯片包括多个LDO引脚,所述多个LDO引脚通过所述多路模拟开关与所述
    MCU的ADC引脚电连接;
    所述多路模拟开关用于通过切换以将多个所述LDO引脚依次与所述MCU的ADC引脚连
    通。
    5.如权利要求4所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述虚焊测试装置还包括第
    一电阻与第二电阻,所述第一电阻串联于所述多路模拟开关与所述MCU的ADC引脚之间,所
    述第二电阻的一端与所述MCU的ADC引脚和所述第一电阻的连接端电连接,所述第二电阻的
    另一端与所述接地端电连接。
    6.如权利要求2所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述虚焊测试装置还包括第
    一供电端、第三电阻和第四电阻,所述第一供电端、所述第三电阻、所述第四电阻、接地端依
    次串联;
    所述芯片的ADC引脚与所述第三电阻和所述第四电阻的连接端电连接。
    7.如权利要求1所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述虚焊测试装置包括第五
    电阻和第六电阻,所述第五电阻的第一引脚、所述第六电阻的第一引脚分别与第二供电端
    电连接,所述第五电阻的第二引脚、所述第六电阻的第二引脚分别与所述MCU电连接;
    所述测试槽上设有第一金属顶针与第二金属顶针,所述第五电阻的第二引脚还与所述
    第一金属顶针连接,所述第六电阻的第二引脚与所述第二金属顶针连接。
    8.如权利要求7所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述?;さ缏钒ㄈ?、
    第七电阻、第八电阻、第一电容和MOS管,所述三极管的基电极与所述MCU的使能引脚电连
    接,所述三极管的发射极与接地端连接,所述三极管的集电极与所述第七电阻的第一引脚
    连接,所述第七电阻的第二引脚与所述MOS管的栅极电连接,所述MOS管的漏极与第二供电
    端电连接,所述MOS管的源极与所述测试槽的电源引脚电连接,所述第八电阻的第一引脚与
    所述MOS管的漏极电连接,所述第八电阻的第二引脚与所述三极管的集电极电连接,所述第
    一电容的第一引脚与所述三极管的集电极电连接,所述第一电容的第二引脚与所述MOS管
    的栅极电连接。
    9.如权利要求8所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,所述?;さ缏坊拱ǖ诙?br />容和第三电容,所述第二电容的第一引脚、所述第三电容的第一引脚均与所述第二供电端
    电连接,所述第二电容的第二引脚、所述第三电容的第二引脚均与接地端电连接;。
    10.如权利要求8所述的芯片的虚焊测试装置,其特征在于,当所述芯片正确安装于所
    述测试槽内时,所述第一金属顶针与所述芯片的第一接地引脚电连接,所述第二金属顶针
    与所述芯片的第二接地引脚电连接,所述测试槽的电源引脚与所述芯片的电源引脚电连
    接。
    11.一种芯片的虚焊测试方法,其特征在于,采用如权利要求1所述的虚焊测试装置实
    现,所述方法包括以下步骤:
    S1、所述?;さ缏芳觳馑鲂酒欠裾钒沧坝谒霾馐圆勰?,若是,进入S2,若否,则
    结束;
    S2、所述MCU对所述芯片的引脚进行检测,并将检测结果发送至所述计算机。
    12.如权利要求11所述的芯片的虚焊测试方法,其特征在于,所述芯片包括GPIO引脚、
    LDO引脚和ADC引脚;
    在步骤S2中,所述MCU依次对所述GPIO引脚、LDO引脚和ADC引脚进行检测。
    13.如权利要求12所述的芯片的虚焊测试方法,其特征在于,所述芯片包括多个GPIO引
    脚;
    在步骤S2中,所述MCU在检测到当前GPIO引脚为高电平时进行对下一GPIO引脚或LDO引
    脚的检测。

    关 键 词:
    芯片 测试 装置 方法
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