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    重庆时时彩靠谱的平台: 一种BGA封装焊接失效的顶切分析法.pdf

    关 键 词:
    一种 BGA 封装 焊接 失效 切分
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    摘要
    申请专利号:

    CN201611219181.2

    申请日:

    2016.12.26

    公开号:

    CN106770354A

    公开日:

    2017.05.31

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/91申请日:20161226|||公开
    IPC分类号: G01N21/91; G01N1/30; G01N1/28 主分类号: G01N21/91
    申请人: 东莞百一电子有限公司
    发明人: 黄文艺; 潘德文
    地址: 523000 广东省东莞市大朗镇松柏朗村新园二路55号
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201611219181.2

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.06.23|||2017.05.31

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种BGA封装焊接失效的顶切分析法,具体包括以下几个步骤:利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处,首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,以判定裂痕产生的时间,然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉;对剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定IC的焊接效果是否有问题,断裂处在何处;本方分析方法是一种比较简单,经济,省时的一种分析方法,整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的,精准准确的定位问题点。当然,如需要进一步对不良品进行其它分析,同一样品可进一步再次分析。

    权利要求书

    1.一种BGA封装焊接失效的顶切分析法,其特征在于,具体包括以下几个步骤:
    步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何
    处;
    步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层,IC焊盘层位于IC塑
    封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部,焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC面焊
    接层,下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层,PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的上端
    面;
    步骤三、首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,以判定裂痕产生
    的时间;
    步骤四、然后利用切片分析法将IC顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉;
    步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板;
    步骤六、对剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定IC的
    焊接效果是否有问题,断裂处在何处;
    步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图,对浸有红墨水的CPU芯片,研磨切
    开进行观察分析,CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象,而A处面为CPU一侧;问题点
    应主要为锡球与CPU的焊接层问题;
    步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落,且焊球顶部有红墨水,说明CPU此焊点分析前已脱
    落;如果CPU底的焊盘已脱落,但处没有浸入红墨水,此点焊点封胶处理时脱落,故此两焊点
    无问題。

    说明书

    一种BGA封装焊接失效的顶切分析法

    技术领域

    本发明涉及一种BGA封装焊接失效的顶切分析法。

    背景技术

    目前业界针对IC引脚的焊接是否OK,一般使用红墨水或侧面切片(显微剖切法)的
    分析方法。

    1.红墨水分析方法(也叫染色实验)缺点:对分析的失效组件,是通浸泡撬起后,通
    过各锡球的断裂现象来进行分析各焊点的焊接情况。而此过程由于使用外力强行撬起,造
    成各锡球严重变形而变得非原来面目。而这样就观察不到锡球连接CPU及PCB整体情况。

    2.显微剖切法:因为BGA(或其它类封装)的焊点裂纹,都会很不规则。甚至相互邻
    近的缺陷位置也有相当大的差别。如果要得到焊点失效的完整分布情况,仅对单个焊点进
    行切片可能会得不到真正的结果。举例来说明一下:如选择了下面的开切方向,则可能只看
    到3点的不良BGA焊点,而要保留住不良焊点现象,则切片可基本上到此为止,而2点,1点处
    的不良,则无法观测到.如果运气不好,3点没有出现不良,测切片就到切到CPU最后一排,才
    可以看到不良现象。

    而要解决这种问题,就必需要统计一定数量的焊点,就需要对每一个BGA焊点进行
    检查。而这个过程,是非常费时和花钱的过程,同时要准确的定位焊存也存在问题,最后问
    题的直观重现及还原也是比较困难。

    发明内容

    本发明所要解决的技术问题是提供一种简单,经济,省时的一种分析方法,整个分
    析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的,精准准确的定位问题点。

    本发明是通过以下技术方案来实现的:一种BGA封装焊接失效的顶切分析法,具体
    包括以下几个步骤:

    步骤一、利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处
    在何处;

    步骤二、焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层,IC焊盘层位于
    IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部,焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形成IC
    面焊接层,下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层,PCB板焊盘层嵌入设置于PCB板的
    上端面;

    步骤三、首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,以判定裂痕
    产生的时间;

    步骤四、然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉;

    步骤五、去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB
    板;

    步骤六、对剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定
    IC的焊接效果是否有问题,断裂处在何处;

    步骤七、观察经过上述方法后的各个焊点的效果图,对浸有红墨水的CPU芯片,研
    磨切开进行观察分析,CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象,而A处面为CPU一侧;问
    题点应主要为锡球与CPU的焊接层问题;

    步骤八、如果CPU底的焊盘已脱落,且焊球顶部有红墨水,说明CPU此焊点分析前已
    脱落;如果CPU底的焊盘已脱落,但处没有浸入红墨水,此点焊点封胶处理时脱落,故此两焊
    点无问題。

    本发明的有益效果是:本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方
    法,整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的、精准准确的定位问题
    点。当然,如需要进一步对不良品进行其它分析,同一样品可进一步再次分析。

    附图说明

    为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现
    有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本
    发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以
    根据这些附图获得其它的附图。

    图1为红墨水浸润后的效果图;

    图2为图1中1处的局部放大图;

    图3为图1中2处的局部放大图;

    图4为图1中3处的局部放大图;

    图5为两焊点无问题的效果图。

    具体实施方式

    本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥
    的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

    本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙
    述,均可被其它等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只
    是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

    检测流程如下,样品切割---洗板水清洗(超声波)----烘烤------灌红墨水---烘
    烤----灌胶-----研磨机研磨切片-----显微镜观察分析,经上述步骤后再利用红墨水法结
    合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处。

    本实施例中,焊锡完成后的PCB板上端的焊锡层上包裹一层IC塑封胶层,IC焊盘层
    位于IC塑封胶层的下端面并嵌入于IC塑封胶层内部,焊锡层上端与IC焊盘层下端面之间形
    成IC面焊接层,下端面与PCB板焊盘层之间形成PCB面焊接层,PCB板焊盘层嵌入设置于PCB
    板的上端面;

    具体检测步骤如下:首先使用红墨水的方法,将有裂痕的焊点,全部浸入红墨水,
    以判定裂痕产生的时间;然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板
    层去掉;

    去掉塑封胶及部分铜基板层后剩下IC焊盘层、焊锡层、PCB板焊盘及PCB板;最后对
    剩下的部分经过处理后,可得到直接目视的各焊点效果图,由此来判定IC的焊接效果是否
    有问题,断裂处在何处;

    观察经过上述方法后的各个焊点的效果图,对浸有红墨水的CPU芯片,研磨切开进
    行观察分析,CPU一侧有三个焊点为A处面虚焊或假焊现象,而A处面为CPU一侧;问题点应主
    要为锡球与CPU的焊接层问题。

    如图1-图4所示,如果CPU底的焊盘已脱落,且焊球顶部有红墨水,说明CPU此焊点
    分析前已脱落,如图2-图4所示;

    如图5所示,如果CPU底的焊盘已脱落,但处没有浸入红墨水,此点焊点封胶处理时
    脱落,故此两焊点无问題。

    本发明的有益效果是:本方分析方法是一种比较简单、经济、省时的一种分析方
    法,整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤,能够完整的、精准准确的定位问题
    点。当然,如需要进一步对不良品进行其它分析,同一样品可进一步再次分析。

    以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的?;し段Р⒉痪窒抻诖?,任何
    不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的?;し段е?。因此,本发明的
    ?;し段вΩ靡匀ɡ笫樗薅ǖ谋;し段?。

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