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    重庆时时彩5码2期: 显示装置、检测单元以及检测方法.pdf

    关 键 词:
    显示装置 检测 单元 以及 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201710203987.0

    申请日:

    2017.03.30

    公开号:

    CN106803411A

    公开日:

    2017.06.06

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G09G 3/00申请日:20170330|||公开
    IPC分类号: G09G3/00 主分类号: G09G3/00
    申请人: 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司; 昆山国显光电有限公司
    发明人: 张九占
    地址: 215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号
    优先权:
    专利代理机构: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201710203987.0

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2017.06.30|||2017.06.06

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种显示装置、检测单元以及检测方法,在所述显示装置中,第n个所述检测子单元的一端连接所述GIP电路的第n级输出端,第n个所述检测子单元的另一端连接所述像素驱动电路的第n个扫描线,在封装前进行阵列测试时,采用一阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第一测试探针接触所述检测电极,则可以快速地测试所述GIP电路的每一级输出端的信号;如果所述第一测试探针的测试结果满足一设定要求,则对所述显示装置进行封装,如果所述第一测试探针的测试结果不满足设定要求,则不对所述显示装置进行封装,则可以根据阵列测试的结果来判断是否进行封装,节约资源。

    权利要求书

    1.一种显示装置,其特征在于,包括:至少一GIP电路、像素驱动电路以及设置在所述
    GIP电路和像素驱动电路之间的至少一检测单元,所述GIP电路包括N级输出端,所述像素驱
    动电路包括至少一个驱动边,每个所述驱动边包括N个扫描线,所述检测单元包括N个检测
    子单元,第n个所述检测子单元的一端连接一个所述GIP电路的第n级输出端,第n个所述检
    测子单元的另一端连接一个所述驱动边的第n个扫描线,其中N为大于等于2的整数,n取值
    为1至N的整数;
    第n个所述检测子单元包括信号连接层以及位于所述信号连接层一侧的检测电极,所
    述信号连接层分别连接所述GIP电路的第n级输出端以及对应的所述驱动边的第n个扫描
    线,所述检测电极与信号连接层电导通。
    2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述信号连接层和检测电极设置有平坦
    化层,所述平坦化层中设置有至少一过孔,所述检测电极与信号连接层通过所述过孔电导
    通。
    3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述信号连接层包括依次层叠的第一信
    号层、介质层以及第二信号层,所述第二信号层面向所述检测电极设置,所述介质层中设置
    有至少一开口,所述第一信号层和第二信号层通过所述开口电导通。
    4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一信号层的一端与所述GIP电路
    的第n级的输出端相连,所述第一信号层的另一端与对应的所述驱动边的第n个扫描线相
    连。
    5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述第一信号层与对应的所述扫描线位
    于不同层,第n个所述检测子单元与对应的所述扫描线之间还设置有一个走线单元,所述走
    线单元包括依次层叠的第一信号连接层、绝缘层以及第二信号连接层,所述绝缘层中设置
    有至少一走线开口,所述第一信号连接层和第二信号连接层通过所述走线开口电导通,所
    述第二信号连接层与所述第一信号层位于同一层且与所述第一信号层相连,所述第一信号
    连接层与对应的所述扫描线位于同一层且与对应的所述扫描线相连。
    6.如权利要求1-5中任意一项所述的显示装置,其特征在于,所述像素驱动电路包括两
    个驱动边,两个所述驱动边分别位于所述像素驱动电路相对的两面,所述显示装置包括两
    个所述GIP电路,两个所述GIP电路分别连接两个所述驱动边。
    7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括介电层和盖板,所述介电层和盖
    板依次覆盖于所述检测电极背离所述信号连接层的一侧。
    8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述介电层和盖板还依次覆盖于所述
    GIP电路和像素驱动电路上。
    9.一种如权利要求1-8中任意一项所述的显示装置中的检测单元。
    10.一种检测方法,其特征在于,包括:
    提供如权利要求1-6中任意一项所述的显示装置;
    采用一阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第一测试探针接触所述检测电极,如果
    所述第一测试探针的测试结果满足一设定要求,则对所述显示装置进行封装;如果所述第
    一测试探针的测试结果不满足所述设定要求,则不对所述显示装置进行封装;
    对所述显示装置进行封装后,所述检测电极背离所述信号连接层的一侧依次覆盖一介
    电层和一盖板,采用所述阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第二测试探针接触所述检
    测电极所对应的部分所述盖板,以对封装后的所述显示装置进行检测。

    说明书

    显示装置、检测单元以及检测方法

    技术领域

    本发明涉及检测技术领域,特别是涉及一种显示装置、检测单元以及检测方法。

    背景技术

    OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置以其具有的重
    量轻、体积小、厚度薄等特点,已广泛地应用在各种尺寸的终端显示设备中,近几年,随着科
    学技术的发展,出现了一种将OLED显示装置的栅极驱动器通过掩模板镀膜技术直接制作在
    玻璃基板上的新型技术—GIP(Gate in Panel,面内栅极)技术。目前,GIP技术是把扫描芯
    片集成在OLED面板上的技术,可以达到节省扫描芯片,降低材料成本、减少工艺数量并缩短
    工艺时间,从而降低液晶面板成本、实现更窄边框的目的。

    现有技术中,OLED显示装置封装前,在进行阵列测试(ARRAY Test)检测时,无法对
    于GIP电路进行检测,例如一种检测方法是:将GIP电路的第一级输出端及最后一级输出端
    的信号通过引线引致FPC(柔性电路板)端,然后通过测量第一级输出端及最后一级输出端
    的信号进行相应的判断分析。然而此种检测方法除了需要增加引线外,对于GIP电路中间部
    分则无法检测,举例来说,在某些情况下,当GIP电路第一级输出端的信号正常,但最后一级
    输出端的信号不正常时,这种检测方法则无法进行相应的分析。

    此外,OLED显示装置封装后,在进行不良解析时,对于GIP电路部分,一般用显微镜
    进行逐级观察,效率较低。

    发明内容

    本发明提供一种显示装置、检测单元以及检测方法,可以快速地对GIP电路的每一
    级进行检测。

    所述显示装置包括:至少一GIP电路、像素驱动电路以及设置在所述GIP电路和像
    素驱动电路之间的至少一检测单元,所述GIP电路包括N级输出端,所述像素驱动电路包括
    至少一个驱动边,每个所述驱动边包括N个扫描线,所述检测单元包括N个检测子单元,第n
    个所述检测子单元的一端连接一个所述GIP电路的第n级输出端,第n个所述检测子单元的
    另一端连接一个所述驱动边的第n个扫描线,其中N为大于等于2的整数,n取值为1至N的整
    数;

    第n个所述检测子单元包括信号连接层以及位于所述信号连接层一侧的检测电
    极,所述信号连接层分别连接所述GIP电路的第n级输出端以及对应的所述驱动边的第n个
    扫描线,所述检测电极与信号连接层电导通。

    进一步的,在所述显示装置中,所述信号连接层和检测电极设置有平坦化层,所述
    平坦化层中设置有至少一过孔,所述检测电极与信号连接层通过所述过孔电导通。

    进一步的,在所述显示装置中,所述信号连接层包括依次层叠的第一信号层、介质
    层以及第二信号层,所述第二信号层面向所述检测电极设置,所述介质层中设置有至少一
    开口,所述第一信号层和第二信号层通过所述开口电导通。

    进一步的,在所述显示装置中,所述第一信号层的一端与所述GIP电路的第n级的
    输出端相连,所述第一信号层的另一端与对应的所述驱动边的第n个扫描线相连。

    进一步的,在所述显示装置中,所述第一信号层与对应的所述扫描线位于不同层,
    第n个所述检测子单元与对应的所述扫描线之间还设置有一个走线单元,所述走线单元包
    括依次层叠的第一信号连接层、绝缘层以及第二信号连接层,所述绝缘层中设置有至少一
    走线开口,所述第一信号连接层和第二信号连接层通过所述走线开口电导通,所述第二信
    号连接层与所述第一信号层位于同一层且与所述第一信号层相连,所述第一信号连接层与
    对应的所述扫描线位于同一层且与对应的所述扫描线相连。

    进一步的,在所述显示装置中,所述像素驱动电路包括两个驱动边,两个所述驱动
    边分别位于所述像素驱动电路相对的两面,所述显示装置包括两个所述GIP电路,两个所述
    GIP电路分别连接两个所述驱动边。

    进一步的,在所述显示装置中,还包括介电层和盖板,所述介电层和盖板依次覆盖
    于所述检测电极背离所述信号连接层的一侧。

    进一步的,在所述显示装置中,所述介电层和盖板还依次覆盖于所述GIP电路和像
    素驱动电路上。

    进一步的,在所述显示装置中,所述像素驱动电路包括两个驱动边,两个所述驱动
    边分别位于所述像素驱动电路相对的两面,所述显示装置包括两个所述GIP电路,两个所述
    GIP电路分别连接两个所述驱动边。

    根据本发明的另一面,还提供一种如上任意一项所述的显示装置中的检测单元。

    根据本发明的又一面,还提供一种检测方法,包括:

    提供如上任意一项所述的显示装置;

    采用一阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第一测试探针接触所述检测电极,
    如果所述第一测试探针的测试结果满足一设定要求,则对所述显示装置进行封装;如果所
    述第一测试探针的测试结果不满足所述设定要求,则不对所述显示装置进行封装;

    对所述显示装置进行封装后,所述检测电极背离所述信号连接层的一侧依次覆盖
    一介电层和一盖板,采用所述阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第二测试探针接触所
    述检测电极所对应的部分所述盖板,以对封装后的所述显示装置进行检测。

    在本发明提供的一种显示装置中,第n个所述检测子单元的一端连接所述GIP电路
    的第n级输出端,第n个所述检测子单元的另一端连接所述像素驱动电路的第n个扫描线,在
    封装前进行阵列测试时,采用一阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第一测试探针接触
    所述检测电极,则可以快速地测试所述GIP电路的每一级输出端的信号;如果所述第一测试
    探针的测试结果满足一设定要求,则对所述显示装置进行封装,如果所述第一测试探针的
    测试结果不满足设定要求,则不对所述显示装置进行封装,则可以根据阵列测试的结果来
    判断是否进行封装,节约资源;此外,对所述显示装置进行封装后,使用一第二测试探针接
    触所述检测电极所对应的部分所述盖板,则可以方便、快速地对封装后的所述显示装置进
    行检测,避免使用显微镜对所述GIP电路进行逐级观察。

    附图说明

    图1为本发明一实施例的显示装置的等效电路示意图;

    图2为本发明一实施例的检测子单元的剖面示意图;

    图3为本发明一实施例的走线单元的剖面示意图;

    图4为本发明一实施例的封装后检测子单元的剖面示意图。

    具体实施例

    下面将结合示意图对本发明的显示装置进行更详细的描述,其中表示了本发明的
    优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明,而仍然实现本发明的
    有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本
    发明的限制。

    在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明,本发明
    的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,
    仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

    本发明的核心思想在于,提供一种显示装置,所述显示装置包括:至少一GIP电路、
    像素驱动电路以及设置在所述GIP电路和像素驱动电路之间的至少一检测单元,所述GIP电
    路包括N级输出端,所述像素驱动电路包括至少一个驱动边,每个所述驱动边包括N个扫描
    线,所述检测单元包括N个检测子单元,第n个所述检测子单元的一端连接一个所述GIP电路
    的第n级输出端,第n个所述检测子单元的另一端连接一个所述驱动边的第n个扫描线,其中
    N为大于等于2的整数,n取值为1至N的整数;第n个所述检测子单元包括信号连接层以及位
    于所述信号连接层一侧的检测电极,所述信号连接层分别连接所述GIP电路的第n级输出端
    以及所述像素驱动电路的第n个扫描线,所述检测电极与信号连接层电导通。

    在封装前进行阵列测试时,采用一阵列测试设备驱动所述GIP电路,使用一第一测
    试探针接触所述检测电极,则可以快速地测试所述GIP电路的每一级输出端的信号;如果所
    述第一测试探针的测试结果满足一设定要求,则对所述显示装置进行封装,如果所述第一
    测试探针的测试结果不满足设定要求,则不对所述显示装置进行封装,则可以根据阵列测
    试的结果来判断是否进行封装,节约资源;此外,对所述显示装置进行封装后,使用一第二
    测试探针接触所述检测电极所对应的部分所述盖板,则可以方便、快速地对封装后的所述
    显示装置进行检测,避免使用显微镜对所述GIP电路进行逐级观察。

    以下请参考图1-图4,具体说明本发明的一实施例,本发明提供一种检测单元以及
    包括所述检测单元的显示装置。

    如图1所示,在本发明的一实施例中,未封装的所述显示装置1包括至少一GIP电
    路、像素驱动电路11以及设置在所述GIP电路和像素驱动电路之间的至少一检测单元,例
    如,在图1中,所述像素驱动电路11为双边驱动电路,即所述像素驱动电路11具有两个驱动
    边,所述显示装置1包括两个GIP电路12a、12b,两个所述GIP电路12a、12b分别对所述像素驱
    动电路11的双边进行驱动,所述显示装置1包括两个检测单元13a、13b。

    每一个所述GIP电路包括N级输出端,N为大于等于2的整数,例如N可以取值为10、
    50、100等等。具体的,所述GIP电路12a包括N级输出端,分别为:第1级输出端12a1、第2级输
    出端12a2、…、第N-1级输出端12aN-1、第N级输出端12aN;所述GIP电路12b包括N级输出端,
    分别为:第1级输出端12b1、第2级输出端12b2、…、第N-1级输出端12bN-1、第N级输出端
    12bN。

    所述像素驱动电路11包括至少一个驱动边,每个所述驱动边包括N个扫描线。具体
    的,如图1所示,所述像素驱动电路11具有相对设置的两个所述驱动边,其中一个所述驱动
    边具有N个扫描线11a1、11a2、…11aN-1、11aN,所述像素驱动电路11的另一个所述驱动边具
    有N个扫描线11b1、11b2、…11bN-1、11bN。所述GIP电路12a的第1级输出端12a1、第2级输出
    端12a2、…、第N-1级输出端12aN-1、第N级输出端12aN分别与所述像素驱动电路11的一个所
    述驱动边的N个扫描线11a1、11a2、…11aN-1、11aN电连接,所述GIP电路12a的第1级输出端
    12a1、第2级输出端12a2、…、第N-1级输出端12aN-1、第N级输出端12aN用于驱动所述像素驱
    动电路11的一个所述驱动边的N个扫描线11a1、11a2、…11aN-1、11aN。所述GIP电路12b的第
    1级输出端12b1、第2级输出端12b2、…、第N-1级输出端12bN-1、第N级输出端12bN分别与所
    述像素驱动电路11的另一个所述驱动边的N个扫描线11b1、11b2、…11bN-1、11bN电连接,所
    述GIP电路12b的第1级输出端12b1、第2级输出端12b2、…、第N-1级输出端12bN-1、第N级输
    出端12bN用于驱动所述像素驱动电路11的另一个所述驱动边的N个扫描线11b1、11b2、…
    11bN-1、11bN。

    所述检测单元13a包括N个检测子单元,分别为:检测子单元13a1、检测子单元
    13a2、…、检测子单元13aN-1、检测子单元13aN;其中,第n个所述检测子单元的一端连接所
    述GIP电路的第n级输出端,第n个所述检测子单元的另一端连接所述像素驱动电路的第n个
    扫描线,具体的,所述检测子单元13a1的一端连接所述GIP电路12a的第1级输出端12a1,所
    述检测子单元13a1的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描线11a1,所述检测子单元13a2
    的一端连接所述GIP电路12a的第2级输出端12a2,所述检测子单元13a2的另一端连接所述
    像素驱动电路11的扫描线11a2,…所述检测子单元13aN-1的一端连接所述GIP电路12a的第
    N-1级输出端12aN-1,所述检测子单元13aN-1的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描线
    11aN-1,所述检测子单元13aN的一端连接所述GIP电路12a的第N级输出端12aN,所述检测子
    单元13aN的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描线11aN。

    所述检测单元13b包括N个检测子单元,分别为:检测子单元13b1、检测子单元
    13b2、…、检测子单元13bN-1、检测子单元13bN,所述检测子单元13b1的一端连接所述GIP电
    路12b的第1级输出端12b1,所述检测子单元13b1的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描
    线11b1,所述检测子单元13b2的一端连接所述GIP电路12b的第2级输出端12b2,所述检测子
    单元13b2的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描线11b2,…所述检测子单元13bN-1的一
    端连接所述GIP电路12b的第N-1级输出端12bN-1,所述检测子单元13bN-1的另一端连接所
    述像素驱动电路11的扫描线11bN-1,所述检测子单元13bN的一端连接所述GIP电路12b的第
    N级输出端12bN,所述检测子单元13bN的另一端连接所述像素驱动电路11的扫描线11bN。

    其中,第n个所述检测子单元包括信号连接层以及位于所述信号连接层一侧的检
    测电极,所述信号连接层分别连接所述GIP电路的第n级输出端以及所述像素驱动电路的第
    n个扫描线,所述检测电极与信号连接层电导通。如图2所示,以所述检测子单元13a1为例进
    行说明,所述检测子单元13a1包括信号连接层131、以及位于所述信号连接层131一侧的检
    测电极160,所述信号连接层131用于导通所述GIP电路12a的第1级输出端12a1以及所述像
    素驱动电路11的扫描线11a1,所述检测电极160与所述信号连接层131电导通,所述检测电
    极160用于与一探针相接触,以探测所述GIP电路12a的第1级输出端12a1所输出的信号。

    具体的,在本实施例中,所述信号连接层131和检测电极160依次形成于一衬底100
    上,所述衬底100一般为半导体衬底,所述检测子单元13a1形成于所述衬底100的一个区域,
    所述衬底100还可以包括其它功能区域,例如可以包括用于形成所述GIP电路的区域以及用
    于形成所述像素驱动电路11的区域。

    在本实施例中,所述信号连接层131包括自下至上依次层叠的第一信号层120、介
    质层130以及第二信号层140,所述第二信号层140面向所述检测电极160设置,所述介质层
    130中设置有至少一开口130a,所述第一信号层120和第二信号层140通过所述开口130a电
    导通。其中,所述第一信号层120的一端与所述GIP电路12a的第1级的输出端12a1相连,所述
    第一信号层120的另一端与对应的所述驱动边的第1个扫描线11a1相连,所述第二信号层
    140用于传输数据。所述信号连接层131和检测电极160设置有平坦化层150,所述平坦化层
    150中设置有至少一过孔150a,所述检测电极160与信号连接层131通过所述过孔150a电导
    通。

    在本实施例中,所述第一信号层120位于第二金属层(即M2),所述第二信号层140
    位于第三金属层(即M3),所以,在所述检测子单元13a1所在的区域,在所述衬底100和所述
    第一信号层120之间,还形成有层间介质层110。所述第一信号层120、所述第二信号层140的
    材料可以为钛、铝、钛堆叠的三层金属,所述层间介质层110、介质层130的材料为氮化硅或
    氧化硅等电介质材料。所述检测电极160的材料可以为氧化铟锡、银、氧化铟锡的三层导电
    材料。所述检测电极160的横截面形状可以为圆形或多边形。所述平坦化层150的材料可以
    为有机物。

    其余的所述检测子单元具有与所述检测子单元13a1相似的结构以及连接关系,根
    据本发明的上述描述,其余的所述检测子单元的结构以及连接关系为本领域的普通技术人
    员可以理解的,在此不作赘述。

    在本实施例中,所述第一信号层120与所述GIP电路的第n级输出端位于不同层,例
    如,在本实施例中,所述第一信号层120位于第二金属层(即M2),所述扫描线位于第一金属
    层(即M1),则所述检测子单元与对应的所述扫描线之间还设置有一个走线单元,以进行导
    电连通。具体的,如图1所示,第1个所述检测子单元13a1和所述扫描线11a1之间还设置有一
    个走线单元14a1,如图3所示,所述走线单元14a1包括在所述衬底100上自下至上依次层叠
    的第一信号连接层141、绝缘层142以及第二信号连接层143,所述绝缘层142中设置有至少
    一走线开口142a,所述第一信号连接层141和第二信号连接层143通过所述走线开口142a电
    导通,所述第二信号连接层143与所述第一信号层120位于同一层且与所述第一信号层120
    相连,所述第一信号连接层141与对应的所述扫描线11a1位于同一层且与对应的所述扫描
    线11a1相连。

    图1至图3为所述显示装置1进行封装前的结构,当对所述显示装置1进行封装时,
    会在所述显示装置1上覆盖一介电层和一盖板。参考图4所示,以所述检测子单元13a1为例
    进行说明,所述介电层136和盖板137依次覆盖于所述检测电极160背离所述信号连接层131
    的一侧。其中,所述介电层136和盖板137还依次覆盖于所述GIP电路12a、12b和像素驱动电
    路11上,此为本领域的技术人员可以理解的,在图中未具体示出。

    本发明还提供一种检测方法,具体的,所述检测方法包括:

    首先,提供如上所述的未封装的显示装置1;

    然后,采用一阵列测试设备(Array test)驱动所述GIP电路12a、12b,使得所述GIP
    电路12a、12b的各个输出端产生相应的驱动信号,以用于驱动对应的所述扫描线。如图2所
    示,使用一第一测试探针161接触所述检测电极160,其中,可以使用一个所述第一测试探针
    161依次探测所有的所述检测电极160,也可以使用多个所述第一测试探针161分别探测所
    有的所述检测电极160。阵列测试结果,如果当一个所述第一测试探针161接触一个所述检
    测电极160时,该所述第一测试探针161的反馈的结果是无信号或信号不正常,则说明该所
    述检测电极160所对应的输出端无信号或信号不正常,可以快速地测试所述GIP电路的每一
    级输出端的信号。并统计所述GIP电路12a、12b的各个输出端的输出信号的异常(包括无信
    号和信号不正常)数量,如果所述第一测试探针161的测试结果满足一设定要求(如各个输
    出端的输出信号的异常数量小于等于一设定数量),则对所述显示装置1进行封装;如果所
    述第一测试探针161的测试结果不满足设定要求(如各个输出端的输出信号的异常数量大
    于一设定数量),说明所述GIP电路12a、12b的输出不达标,则不对所述显示装置1进行封装,
    可以根据阵列测试的结果来判断是否进行封装,节约资源。

    当所述第一测试探针161的测试结果满足一设定要求时,对所述显示装置1进行封
    装,如图4所示,对所述显示装置1进行封装后,所述检测电极160背离所述信号连接层131的
    一侧依次覆盖一介电层136和一盖板137,在完成晶胞测试(cell test)之后,或电路与柔性
    电路板邦定之后,采用所述阵列测试设备驱动所述GIP电路12a、12b,使得所述GIP电路12a、
    12b的各个输出端产生相应的驱动信号,以用于驱动对应的所述扫描线。如图4所示,使用一
    第二测试探针162接触所述检测电极160所对应的部分所述盖板137,以对封装后的所述显
    示装置1进行检测。其中,可以使用一个所述第二测试探针162依次探测所有的所述检测电
    极160所对应的部分所述盖板137,也可以使用多个所述第二测试探针162分别探测所有的
    所述检测电极160所对应的部分所述盖板137。所述第二测试探针162可以和所述第一测试
    探针161相同。当所述第二测试探针162接触所述检测电极160所对应的部分所述盖板137
    时,所述检测电极160/介电层136/盖板137/第二测试探针162形成金属/介电层/盖板/金属
    相应的电容,所以即可实现GIP输出信号的检测,可以对于不良解析等提供帮助,可以方便、
    快速地对封装后的所述显示装置1进行检测,避免使用显微镜对所述GIP电路进行逐级观
    察。

    本发明的较佳实施例如上所述,但是,本发明并不限于上述公开的范围,例如,所
    述第一信号层与对应的所述GIP电路输出端位于不同层时,可以在第n个所述检测子单元与
    对应的所述GIP电路输出端之间还设置有一个走线单元,以进行导电连通,该走线单元为本
    领域的普通技术人员可以理解的,在此不做赘述。

    显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精
    神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围
    之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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