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    一种 层叠 芯片 装置
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    摘要
    申请专利号:

    CN201510119212.6

    申请日:

    2015.03.14

    公开号:

    CN104715270A

    公开日:

    2015.06.17

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||著录事项变更IPC(主分类):G06K 17/00变更事项:申请人变更前:广州市明森机电设备有限公司变更后:广州明森科技股份有限公司变更事项:地址变更前:510640 广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼变更后:510520 广东省广州市天河区广汕一路500号组培楼(3)栋|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 17/00申请日:20150314|||公开
    IPC分类号: G06K17/00 主分类号: G06K17/00
    申请人: 广州市明森机电设备有限公司
    发明人: 王开来
    地址: 510640广东省广州市天河区长湴白沙水路87号1楼、2楼
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201510119212.6

    授权公告号:

    |||||||||

    法律状态公告日:

    2017.10.03|||2016.07.20|||2015.07.15|||2015.06.17

    法律状态类型:

    授权|||著录事项变更|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种层叠式写芯片装置,包括塔架、排列在塔架上的多个写芯片单元以及驱动塔架及写芯片单元作直线移动的驱动机构;在垂直于卡片输送线中的同步输送带的拨卡方向的平面中:所述多个写芯片单元沿着与水平方向的夹角为大于0°、小于90°的倾斜方向等距排列在塔架上;相邻两个写芯片单元在水平方向上相互错开并形成错开空间;所述写芯片单元在塔架上排列的方向与写芯片单元的直线移动的方向平行;当任何一个写芯片单元到达进出卡工位时,该写芯片单元内部的间隙以及该间隙下方的错开空间构成工作拨齿推动卡片移动的通道。本发明的层叠式写芯片装置能有效防止拨齿与写芯片单元碰撞,并且相邻的写芯片单元可以设置得更加紧凑。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种层叠式写芯片装置,包括塔架(6)、排列在塔架(6)上的多个写芯片单元(4)以及驱动塔架(6)及其上的写芯片单元(4)作直线移动的驱动机构(7),其特征在于:
    在垂直于卡片输送线中的同步输送带(2)的拨卡方向的平面中:所述多个写芯片单元(4)沿着与水平方向的夹角为大于0°、小于90°的倾斜方向等距排列在塔架(6)上;相邻两个写芯片单元(4)在水平方向上相互错开,并且位于上方的写芯片单元(4)的下侧与位于下方的写芯片单元(4)的外侧之间形成有错开空间(10);每个写芯片单元(4)中的用于让卡片(1)停留和通过的过卡通道(4-24)相互平行,且与卡片输送轨道(11)平行;每个写芯片单元(4)中的过卡通道(4-24)所在平面相互平行,且与卡片输送轨道(11)所在平面平行;
    所述写芯片单元(4)在塔架(6)上排列的方向与写芯片单元(4)所作的直线移动的方向相互平行;当任何一个写芯片单元(4)到达进出卡工位(9)时,该写芯片单元(4)中的过卡通道(4-24)与卡片输送轨道(11)对齐,且该写芯片单元(4)内部的间隙(4-1)以及位于该间隙(4-1)下方的错开空间(10)构成同步输送带(2)上的工作拨齿(2-11)推动卡片(1)移动的通道。

    2.  根据权利要求1所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,每个写芯片单元(4)包括卡座(4-2)以及设在卡座(4-2)上的写芯片组件;所述卡座(4-2)由顶板(4-23)以及设在顶板(4-23)两侧的第一侧板(4-21)和第二侧板(4-22)构成,其中,所述第一侧板(4-21)和第二侧板(4-22)的内侧面上相对设置有所述过卡通道(4-24);所述第二侧板(4-22)的外侧面为倾斜面(4-25);所述塔架(6)由平板构成,所述倾斜面(4-25)与平板的板面相贴合并固定在一起;所述平板的板面与写芯片单元(4)随塔架(6)作直线移动的方向平行。

    3.  根据权利要求2所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述平板的板面上在与卡座(4-2)连接的位置设有定位槽(6-1),这些定位槽(6-1)相互平行且等距设置;所述卡座(4-2)的倾斜面(4-25)嵌入到该定位槽(6-1)内与平板固定。

    4.  根据权利要求1~3任一项所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述同步输送带(2)上的拨齿(2-1)一端固定在同步输送带(2)上,另一端沿着垂直于带面的方向向外弯折形成L形。

    5.  根据权利要求2或3所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述写芯片组件包括接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件,其中,接触式写芯片组件包括读卡器(4-3)和探针(4-4),其中,读卡器(4-3)与卡片(1)上的芯片之间通过所述探针(4-4)和导线连接;所述非接触写芯片组件包括读卡器(4-6)和天线板(4-5),其中,读卡器(4-6)与卡片(1)的芯片之间通过所述天线板(4-5)和导线实现数据传输,其中,读卡器(4-6)与天线板(4-5)之间通过导线连接,天线板(4-5)与卡片(1)的芯片之间通过电磁感应来实现数据传输。

    说明书

    说明书一种层叠式写芯片装置
    技术领域
    本发明涉及智能卡的生产设备,具体涉及一种层叠式写芯片装置。
    背景技术
    在带芯片的智能卡的生产过程中,需要向芯片内写入信息,该工作称之为“写芯片”,写芯片的工作由写芯片设备完成。写芯片设备一般都包含有发卡装置、卡片输送线、写芯片装置以及收卡装置,其中,参见图1,所述卡片输送线主要由卡片输送轨道11和卡片输送机构构成,所述卡片输送轨道11中设有对卡片1进行导向和定位的卡槽,所述卡片输送机构通常有滚轮传送和同步带传送两种形式,其中,同步带传送由于具有高效稳定的优势,因而具有更广泛的应用,其主要由同步输送带2以及设在同步输送带2上的拨齿2-1构成,所述拨齿2-1推动卡片1在卡槽中移动。所述写芯片装置主要有转盘式结构和层叠式结构两种。
    转盘式结构是在转盘的圆周方向设置多个写芯片单元,每个写芯片单元负责一张卡片的写芯片工作,工作时转盘间歇式转动,每转动一次,其中一个写芯片单元到达与卡片输送线重合的位置,该位置称作“进出卡工位”,此时由卡片输送机构将位于进出卡工位中的写芯片单元中已完成写芯片加工的卡片推出,并将一张新的卡片送入该写芯片单元中,实现连续循环工作。
    参见图2和图3,层叠式结构是在竖直方向上按直线分布方式设置多个呈层叠结构的写芯片单元4,工作时这些写芯片单元4沿着竖直方向间歇式移动,每移动一次,其中一个写芯片单元4到达进出卡工位9处,由同步输送带2将位于进出卡工位9的写芯片单元4中已完成写芯片加工的卡片1推出,并将一张 新的卡片1送入该写芯片单元4中,实现连续循环工作。工作时,所述同步输送带2按环形轨迹循环地逐步移动,该同步输送带2中位于上方的部分是实际推动卡片1的工作部分2-2,其上的拨齿2-1称之为工作拨齿2-11,这些工作拨齿2-11推动卡片1在卡片输送轨道中逐步移动,位于下方的部分是回程部分2-3,其上的拨齿2-1称之为回程拨齿2-12。
    参见图2和图3,在层叠式写芯片装置中,同步输送带2的工作拨齿2-11工作时从写芯片单元4中通过,以便能够将卡片4推入或推出写芯片单元4,这要求每个写芯片单元4中上下方向的间隙4-1的高度必须大于拨齿2-1的高度;同时要求所述写芯片单元4沿着竖直方向每移动一次,到达进出卡工位9处的写芯片单元4在竖直方向上的位置必须与工作拨齿2-11的所在位置对应(即位于工作拨齿2-11可从其中通过而不发生碰撞的位置);而为了确保位于同步输送带2下方的回程部分2-3上的回程拨齿2-12也能够顺利地从层叠式写芯片装置中通过,要求写芯片单元4沿着竖直方向每移动一次,回程拨齿2-12在高度方向上的位置必须与某个写芯片单元4的所在位置对应,以便回程拨齿2-12也能顺利地从该写芯片单元4的间隙4-1中通过。在实际生产中,上述层叠式写芯片装置存在以下的不足:
    1、要求层叠式写芯片装置中每个写芯片单元4中间隙4-1的高度、相邻两个写芯片单元4之间的距离、写芯片单元4每移动一次的距离等参数必须根据同步输送带2中工作拨齿2-11和回程拨齿2-12在竖直方向的距离来设定,并且当同步输送带2停顿时,层叠式写芯片装置必须位于两个工作拨齿2-11和两个回程拨齿2-12之间,否则就容易发生碰撞,使得设计、安装调试以及控制等方面的难度都较大;实际生产中,同步输送带2在长时间使用后,会出现拉长现象,导致同步输送带2在停顿时,回程拨齿2-12的停顿位置发生变化,出现回 程拨齿2-12与写芯片单元4碰撞的情况。
    2、由于每个写芯片单元4中的间隙4-1的高度必须大于拨齿2-1的高度,因此相邻的写芯片单元4之间的距离难以进一步缩小,结构不紧凑。
    发明内容
    本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种层叠式写芯片装置,该层叠式写芯片装置工作时不但能有效防止同步输送带上的拨齿与写芯片单元发生碰撞,并且相邻的写芯片单元可以设置得更加紧凑,在高度一定的情况下写芯片单元的数量可以设置得更多,提高生产效率。
    本发明解决上述技术问题的技术方案是:
    一种层叠式写芯片装置,包括塔架、排列在塔架上的多个写芯片单元以及驱动塔架及其上的写芯片单元作直线移动的驱动机构;
    在垂直于卡片输送线中的同步输送带的拨卡方向的平面中:所述多个写芯片单元沿着与水平方向的夹角为大于0°、小于90°的倾斜方向等距排列在塔架上;相邻两个写芯片单元在水平方向上相互错开,并且位于上方的写芯片单元的下侧与位于下方的写芯片单元的外侧之间形成有错开空间;每个写芯片单元中的用于让卡片停留和通过的过卡通道相互平行,且与卡片输送轨道平行;每个写芯片单元中的过卡通道所在平面相互平行,且与卡片输送轨道所在平面平行;
    所述写芯片单元在塔架上排列的方向与写芯片单元所作的直线移动的方向相互平行;当任何一个写芯片单元到达进出卡工位时,该写芯片单元中的过卡通道与卡片输送轨道对齐,且该写芯片单元内部的间隙以及位于该间隙下方的错开空间构成同步输送带上的工作拨齿推动卡片移动的通道。
    本发明中,每个写芯片单元包括卡座以及设在卡座上的写芯片组件;所述 卡座由顶板以及设在顶板两侧的第一侧板和第二侧板构成,其中,所述第一侧板和第二侧板的内侧面上相对设置有所述过卡通道;所述第二侧板的外侧面为倾斜面;所述塔架由平板构成,所述倾斜面与平板的板面相贴合并固定在一起;所述平板的板面与写芯片单元随塔架作直线移动的方向平行。
    采用上述方案的作用在于便于卡座的安装,安装时,先将多个卡座按设定的距离排列并固定在平板上,并确??ㄗ肟ㄗ湎嗷テ叫?;接着将所述平板安装到写芯片装置的机架上,并保证平板的板面与写芯片单元随塔架作直线移动的方向平行。
    优选地,所述平板的板面上在与卡座连接的位置设有定位槽,这些定位槽相互平行且等距设置;所述卡座的倾斜面嵌入到该定位槽内与平板固定。通过设置所述定位槽,使得卡座的定位更加准确,安装更加方便;安装时,只需将卡座的倾斜面部位嵌入到所述定位槽中并固定,即可保证写芯片单元之间的位置关系。
    本发明中,所述同步输送带上的拨齿一端固定在同步输送带上,另一端沿着垂直于带面的方向向外弯折形成L形。所述弯折部分是实际推动卡片的部位,为了让同步输送带与写芯片单元之间具有一定的距离,进一步提高安全性,所述拨齿通常沿着带面向外伸出同步输送带边沿一定距离后再弯折。
    本发明中,所述写芯片组件包括接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件,其中,接触式写芯片组件包括读卡器和探针,其中,读卡器与卡片上的芯片之间通过所述探针和导线连接;所述非接触写芯片组件包括读卡器和天线板,其中,读卡器与卡片的芯片之间通过所述天线板和导线实现数据传输,其中,读卡器与天线板之间通过导线连接,天线板与卡片的芯片之间通过电磁感应来实现数据传输。
    上述接触式写芯片组件中,读卡器通过直接接触的方式与卡片上的芯片实现数据传输,工作时,探针与芯片接触,进行信息写入,在切换卡片时,所述探针抬起脱离芯片;非接触式写芯片组件中,读卡器与卡片的芯片之间通过非接触式的方式实现数据传输,其中,读卡器与天线板之间通过导线传输,天线板与芯片之间通过无线方式传输;在同一个写芯单元中设置两种写芯片组件,可以用于处理接触式卡片和非接触式卡片。
    本发明中,所述驱动机构由电机、丝杠、滑块以及导轨构成,其中,所述电机的主轴与丝杠连接;所述丝杠穿越所述滑块形成丝杠传动机构;所述滑块匹配于导轨上形成直线滑动机构,该直线滑动机构的滑动方向与所述塔架的直线移动方向平行;所述导轨和电机固定在机架上;所述塔架与滑块连接。
    上述方案中,通过电机带动丝杠转动,从而驱动滑块在导轨上作直线移动,进而驱动塔架作直线移动,该驱动机构具有结构简单、运动精度高等优点。
    具体地,所述滑块与塔架之间通过连接块连接,该连接块中在与滑块连接的侧面上设有向内凹陷且与滑块形状相匹配的连接槽,所述滑块嵌入到该连接槽内与连接块固定连接。这样便于塔架与滑块之间的连接,并使得塔架与滑块之间具有一定的距离,以便于安装写芯片组件中的读卡器。
    具体地,所述滑块为两个,有利于提高塔架在运动时的稳定性。
    具体地,所述电机的主轴与丝杠之间通过万向节连接,使得电机主轴与丝杠之间可以偏心设置,降低了对电机和丝杠之间的位置精度要求,便于安装。
    具体地,所述滑轨的上端和下端分别设有上安装座和下安装座,其中,所述丝杠的两端分别通过轴承连接在上安装座和下安装座上;所述万向节设置在下安装座内,所述电机固定在下安装座上。
    本发明与现有技术相比具有以下的有益效果:
    1、工作拨齿从相邻两个写芯片单元的错开空间中通过,相邻两个写芯片单元之间的间隙无需大于拨齿的高度,使得相邻两个写芯片单元之间的距离可以设置得尽可能小,在相同的高度下,可以设置更多的写芯片单元,从而提高工作效率;同时,倾斜排列的写芯片单元同时利用了竖直方向和水平方向的空间,在同等高度下,可以获得更长的排列路径,也有利于增加写芯片单元的数量,并且写芯片单元的排列方向越倾斜,能设置的写芯片单元的数量就越多。
    2、由于写芯片单元沿着倾斜方向排列,并且工作时也沿着该倾斜方向移动,使得位于进出卡工位处的写芯片单元以下的其他写芯片单元与工作拨齿以及回程拨齿之间均没有运动轨迹重合,从而从根本上避免工作过程中拨齿与写芯片单元发生碰撞,不但提高了生产安全性,也使得设计、安装调试以及控制等方面的难度大大减小。
    附图说明
    图1为现有技术中卡片输送线的局部立体结构示意图。
    图2和图3为现有的层叠式写芯片装置的结构简图,其中,图2为主视图,图3为右视图。
    图4为本发明的层叠式写芯片装置的第一种具体实施方式的结构简图。
    图5和图6为本发明的层叠式写芯片装置的第一种具体实施方式的具体结构示意图,其中,图5为主视图,图6为右视图。
    图7为图5中的I处局部放大图。
    图8为图5的简化图。
    图9为本发明的层叠式写芯片装置的第一种具体实施方式中卡座的立体结构示意图。
    图10本发明的层叠式写芯片装置的第一种具体实施方式中驱动机构的结构 示意图(爆炸图)。
    图11为本发明的层叠式写芯片装置的第二种具体实施方式的结构简图。
    图12为本发明的层叠式写芯片装置的第三种具体实施方式的结构简图。
    具体实施方式
    下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
    实施例1
    参见图4~图8,本发明的层叠式写芯片装置设置在卡片输送轨道11上,同步输送带2与卡片输送轨道11平行设置;同步输送带2上的工作拨齿2-11以间歇式的方式推动卡片1在卡片输送轨道11上移动,工作拨齿2-11每移动一次,推动卡片1移动一步,本发明的层叠式写芯片装置设置在停止时的两个工作拨齿2-11之间。所述卡片输送轨道11与本发明的层叠式写芯片装置相交的位置形成进出卡工位9,卡片输送轨道11中的卡片1和层叠式写芯片装置中的卡片1在该进出卡工位9处进行交换。
    参见图4~图10,本发明的层叠式写芯片装置包括塔架6、排列在塔架6上的多个写芯片单元4以及驱动塔架6及其上的写芯片单元4作直线移动的驱动机构7。
    参见图4~图8,在垂直于卡片输送线中的同步输送带2的拨卡方向C的平面中:所述多个写芯片单元4沿着与水平方向A的夹角α为大于0°、小于90°的倾斜方向B等距排列在塔架6上,本实施例中,所述夹角α为60°。由于写芯片单元4倾斜排列,使得相邻两个写芯片单元4在水平方向A上相互错开,从而在位于上方的写芯片单元4的下侧与位于下方的写芯片单元4的外侧之间形成有错开空间10,写芯片单元4之间错开的距离L越大,获得的错开空间10 就越大;而所述夹角α越小,写芯片单元4之间错开的距离L就越大。
    参见图4~图8,所述写芯片单元4在塔架6上排列的方向与写芯片单元4所作的直线移动的方向D相互平行,。每个写芯片单元4中的用于让卡片1停留和通过的过卡通道4-24相互平行,且与卡片输送轨道11平行;每个写芯片单元4中的过卡通道4-24所在平面相互平行,且与卡片输送轨道11所在平面平行,这就使得卡片输送单元4到达进出卡工位9时,所述过卡通道4-24能够与卡片输送轨道11对齐,使得卡片1可以在写芯片单元4与卡片输送轨道11之间顺利过渡。
    参见图4~图8,当任何一个写芯片单元4到达进出卡工位9时,该写芯片单元4中的卡座4-2上的过卡通道4-24与卡片输送轨道9对齐,且该写芯片单元4内部的间隙4-1以及位于该间隙4-1下方的错开空间10构成同步输送带上的工作拨齿2-11推动卡片1移动的通道,工作时所述工作拨齿2-11从该通道中穿过本发明的层叠式写芯片装置;这要求所述错开空间10的宽度应当大到能够容纳所述工作拨齿2-11,使得工作拨齿2-11可以顺利通过而不与写芯片单元4发生碰撞。
    参见图4~图9,所述写芯片单元4包括卡座4-2以及设在卡座4-2上的写芯片组件。所述卡座4-2由顶板4-23以及设在顶板4-23两侧的第一侧板4-21和第二侧板4-22构成,其中,所述第一侧板4-21和第二侧板4-22的内侧面上相对设置有所述过卡通道4-24。所述第二侧板4-22的外侧面为倾斜面4-25,用于与塔架6连接。所述塔架6由平板构成,所述倾斜面4-25与平板的板面相贴合并固定在一起。所述平板的板面与写芯片单元4随塔架6作直线移动的方向D平行。安装时,先将多个卡座4-2按设定的距离排列在平板上,并确??ㄗ?-2与卡座4-2之间相互平行,所述倾斜面4-25与平板之间通过螺钉固定连接;接 着将所述平板安装到写芯片装置的机架5上,并保证平板的板面与写芯片单元4随塔架6作直线移动的方向D平行。
    参见图4~图8,所述同步输送带2上的拨齿2-1一端固定在同步输送带2上,另一端沿着垂直于带面的方向向外弯折形成L形。所述弯折部分是实际推动卡片1的部位,为了让同步输送带2与写芯片单元4之间具有一定的距离,所述拨齿2-1通常沿着带面向外伸出同步输送带2边沿一定距离后再弯折。
    参见图4~图8,所述写芯片组件包括接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件,其中,接触式写芯片组件包括读卡器4-3和探针4-4,所述读卡器4-3与卡片1上的芯片之间通过所述探针4-4和导线连接,工作时,探针4-4与芯片接触,进行信息写入,在切换卡片时,所述探针4-4抬起脱离芯片;所述非接触写芯片组件包括读卡器4-6和天线板4-5,读卡器4-6与卡片1的芯片之间通过所述天线板4-5和导线实现数据传输,其中,读卡器4-6与天线板4-5之间通过导线传输,天线板4-5与卡片1的芯片之间通过电磁感应来实现数据传输;每个写芯片单元4中的探针4-4和天线板4-5设置在卡座4-2上,读卡器4-3、4-6可以安装在卡座4-2或塔架6上随写芯片单元4一起运动,也可以就近设置在机架5上。
    参见图4~图8、图10,所述驱动机构7由电机7-1、丝杠7-3、滑块7-4以及导轨7-2构成,其中,所述电机7-1的主轴与丝杠7-3连接;所述丝杠7-3穿越所述滑块7-4形成丝杠传动机构;所述滑块7-4匹配于导轨7-2上形成直线滑动机构,该直线滑动机构的滑动方向与所述塔架6的直线移动方向平行;所述导轨7-2和电机7-1固定在机架5上;所述塔架6与滑块7-4连接。该驱动机构7的工作过程是:通过电机7-1带动丝杠7-3转动,从而驱动滑块7-4在导轨7-2上作直线移动,进而驱动塔架6作直线移动。该驱动机构7具有结构简单、运 动精度高等优点。所述滑块7-4与塔架6之间通过连接块8连接,该连接块8中在与滑块7-4连接的侧面上设有向内凹陷且与滑块7-4形状相匹配的连接槽8-1,所述滑块7-4嵌入到该连接槽8-1内与连接块8固定连接,这样便于塔架6与滑块7-4之间的连接,并使得塔架6与滑块7-4之间具有一定的距离,以便于安装写芯片组件4-2中的读卡器4-6。所述滑块7-4为两个,有利于提高塔架6在运动时的稳定性。所述电机7-1的主轴与丝杠7-3之间通过万向节连接,使得电机7-1主轴与丝杠7-3之间可以偏心设置,降低了对电机7-1和丝杠7-3之间的位置精度要求,便于安装。所述导轨7-2的上端和下端分别设有上安装座7-5和下安装座7-6,其中,所述丝杠7-3的两端分别通过轴承连接在上安装座7-5和下安装座7-6上;所述万向节设置在下安装座7-6内,所述电机7-1固定在下安装座7-6上。
    参见图4~图8,本发明的层叠式写芯片装置设置在机架5上,该机架5包括安装板5-1,该安装板5-1上设有让层叠式写芯片装置从中穿过的通孔5-2。所述同步输送带2的两端分别设有同步轮3,其中一个同步轮3上设有动力机构。
    参见图4~图10,下面结合附图对本发明的工作原理作详细的描述:驱动机构带动塔架6及其上的写芯片单元4作间歇式直线移动,依次将各个写芯片单元4移动到进出卡工位9处;当任何一个写芯片单元4到达进出卡工位9处时,同步输送带2中的工作拨齿2-11移动一步,将位于进出卡工位9处的写芯片单元4中完成写芯片工作的卡片1推出到卡片输送轨道11中,同时将另一张新的卡片1由卡片输送轨道11中送入到该写芯片单元4的过卡通道4-24中;接着驱动机构将下一个写芯片单元4移动到进出卡工位9处,如此重复地工作。
    由于在垂直于卡片输送线中的同步输送带2的拨卡方向C的平面中,所述多个写芯片单元4沿着与水平方向A的夹角α为大于0°、小于90°的倾斜方 向B等距排列在塔架6上,并且所述写芯片单元4在塔架6上排列的方向与写芯片单元4所作的直线移动的方向D相互平行,因此,所述写芯片单元4在随塔架6作直线移动的过程中,每移动一次,后面的一个写芯片单元4的位置就会和前一个写芯片单元4原来所在的位置重合,从而保证各个写芯片单元4均可以精确地到达进出卡工位9处,与卡片输送轨道9以及工作拨齿2-11配合进行卡片1的推入和推出。
    此外,由于在垂直于卡片输送线中的同步输送带2的拨卡方向C的平面中,所述多个写芯片单元4沿着与水平方向A的夹角α为大于0°、小于90°的倾斜方向B等距排列在塔架6上,使得相邻两个写芯片单元4在水平方向上会相互错开,从而位于上方的写芯片单元4的下侧与位于下方的写芯片单元4的外侧之间形成有错开空间10,该错开空间10以及位于上方的写芯片单元4内的间隙4-1组合在一起构成了工作拨齿2-11推动卡片1移动时移动的通道,这样工作拨齿2-11在拨卡过程中就不会与位于下方的写芯片单元4产生碰撞,并且所有写芯片单元4中任何部位的运动轨迹与回程拨齿2-12的运动轨迹之间不存在重叠的部分,因此回程拨齿2-12与写芯片单元4也不会发生碰撞;此外,由于工作拨齿2-11是从所述的错开空间10中通过的,因此相邻的两个写芯片单元4之间的间隙4-1的高度就无需大于工作拨齿2-11的高度,使得相邻的写芯片单元4之间的距离可以尽可能地设置得更小,从而使得结构更加紧凑,在同样的高度下,能够设置的写芯片单元4的数量更多,工作效率更高。
    实施例2
    参见图11,与实施例1相比,本实施例中所述多个写芯片单元4沿着与水平方向A的夹角α为30°的倾斜方向B等距排列在塔架6上,由图11和图4对比可知,本实施例中,由于所述夹角α减小,在同等高度下,能够设置的写 芯片单元4的数量增加。
    本实施例上述以外的其他实施方式与实施例1相同。
    实施例3
    参见图12,本实施例中,所述平板的板面上在与卡座4-2连接的位置设有定位槽6-1,这些定位槽6-1相互平行且等距设置,所述卡座4-2的倾斜面4-25嵌入到该定位槽6-1内与平板固定。通过设置所述定位槽6-1,使得卡座4-2的定位更加准确,安装更加方便;安装时,只需将卡座4-2的倾斜面4-25部位嵌入到所述定位槽6-1中并固定,即可保证写芯片单元4之间的位置关系。
    本实施例上述以外的其他实施方式与实施例1相同。
    上述为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述内容的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的?;し段е?。

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