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    重庆时时彩走势图1星: 一体式光纤FP腔压力传感器.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201610099847.9

    申请日:

    2016.02.23

    公开号:

    CN105606277A

    公开日:

    2016.05.25

    当前法律状态:

    实审

    有效性:

    审中

    法律详情: 实质审查的生效IPC(主分类):G01L 1/24申请日:20160223|||公开
    IPC分类号: G01L1/24 主分类号: G01L1/24
    申请人: 成都凯天电子股份有限公司
    发明人: 孙波; 熊菠; 梅运桥
    地址: 610091 四川省成都市青羊区黄田坝
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610099847.9

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2018.01.05|||2016.05.25

    法律状态类型:

    实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开的一种一体式光纤F-P腔压力传感器,包括一个桶状封装外壳(1)、设置在所述封装外壳筒体中的压力膜片(2)、固定连接在所述压力膜片端底下的复合介质膜(3)和与插芯(5)端部凹槽底平面齐平,穿过插芯伸出所述封装外壳底部外的光纤(6)。复合介质膜(3)轴向正对插芯顶端凹槽,制有应力释放孔结构的压力膜片(2)通过键合工艺结合将插芯凹槽封装形成一个F-P谐振腔,插芯与压力膜片以一体结构的固联形式,通过周向连接的固联构件(4)一体式装配在上述封装外壳(1)的筒体中。本发明采用顶制有凹槽的插芯和压力膜片通过键合工艺结合一体形成的F-P腔,省去了后续的激光焊接和胶粘贴工艺,同时减小了系统的热内应力,提高了F-P压力传感器的性能。

    权利要求书

    1.一种一体式光纤F-P腔压力传感器,包括一个桶状封装外壳(1)、设置在所述封装外
    壳筒体中的压力膜片(2)、固定连接在所述压力膜片端底下的复合介质膜(3)和与插芯(5)
    端部凹槽底平面齐平,穿过插芯伸出所述封装外壳底部外的光纤(6),其特征在于:复合介
    质膜(3)轴向正对插芯顶端凹槽,制有应力释放孔结构的压力膜片(2),压力膜片(2)键合
    区域和感压区通过键合工艺结合将插芯凹槽封装形成一个F-P谐振腔,插芯(5)与压力膜片
    (2)以一体结构的固联形式,通过周向连接的固联构件(4)一体式装配在上述封装外壳(1)
    的筒体中。
    2.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,光纤(6)前端与压力膜
    片(2)上的复合介质膜(3)形成一对反射面,并形成干涉条纹,通过测量条纹信息来测量外
    界压力。
    3.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,压力膜片(2)的形状是
    正方形、菱形、圆形或六边形中的一种结构形状。
    4.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,压力膜片(2)的键合区
    域的应力释放结构为正方形、菱形、圆形或六边形通孔。
    5.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,压力膜片(2)感压区的
    应力释放结构的正方形、菱形、圆形或六边形孔,孔的深度为压力膜片厚度的1/3。
    6.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,压力膜片(2)的下端面
    镀有反射率为30%的复合介质膜。
    7.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,在所述的压力膜片(2)
    背面上生长有至少一层复合介质膜,所述复合介质膜为SiO2/Ta2O5薄膜、Si3N4/Ta2O5薄膜或
    SiO2/Ta2O5/Si3N4中的至少一种组合形态的多层薄膜。
    8.根据权利要求7所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,所述压力膜片(2)背面
    的复合介质膜为或氮化硅Si3N4、五氧化二钽Ta2O5多层薄膜,或SiO2、Ta2O5、Si3N4多层薄膜。
    9.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,压力膜片(2)以100晶向
    的优质硅片,在其硅片一面溅射生长由多层介质膜组成的复合介质膜,形成压力膜片(2)。
    10.根据权利要求1所述的一体式F-P压力传感器,其特征在于,复合介质膜(3)生长在
    压力膜片(2)的背面作为光反射面,压力膜片(2)与插芯(5)通过阳极键合连接形成F-P腔,
    插芯(5)通过固联构件(4)与封装外壳(1)连接。

    关 键 词:
    体式 光纤 FP 压力传感器
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