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    关 键 词:
    电子 部件 及其 制造 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201110081763.X

    申请日:

    2011.03.29

    公开号:

    CN102254679A

    公开日:

    2011.11.23

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/005申请日:20110329|||公开
    IPC分类号: H01G4/005; H01G4/232; H01G4/30 主分类号: H01G4/005
    申请人: 株式会社村田制作所
    发明人: 山本洋司; 竹内俊介; 元木章博; 小川诚; 猿喰真人
    地址: 日本京都府
    优先权: 2010.03.29 JP 2010-075396; 2011.02.24 JP 2011-037953
    专利代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201110081763.X

    授权公告号:

    102254679B||||||

    法律状态公告日:

    2013.03.27|||2012.01.04|||2011.11.23

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供一种电子部件及其制造方法,该电子部件具备能在短时间内形成的外部电极。层叠体(12)层叠多个陶瓷层而构成。内部导体(18a、18b)分别内置于层叠体(12),并且在层叠体(12)的上面(S5)、下面(S6)分别具有从陶瓷层(16)之间露出的露出部(26a、26b、28a、28b)。外部电极(14a、14b、15a、15b)分别按照覆盖露出部(26a、26b、28a、28b)的方式对上面(S5)、下面(S6)通过直接电镀而形成。上面(S5)、下面(S6)中的设置有露出部(26a、26b、28a、28b)的部分比上面(S5)、下面(S6)中的其他部分突出。

    权利要求书

    1.一种电子部件,其特征在于,具备:
    层叠体,其层叠多个陶瓷层而构成;
    第1内部导体及第2内部导体,内置于所述层叠体,并且在该层叠体
    的安装面中分别具有从所述陶瓷层间露出在安装面上的第1露出部及第2
    露出部;和
    第1外部电极及第2外部电极,按照分别覆盖所述第1露出部及所述
    第2露出部的方式,通过直接电镀而形成在所述安装面上,
    所述安装面中的设置有所述第1露出部及所述第2露出部的部分比该
    安装面中的其他部分突出。
    2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
    在所述第1内部导体和所述第2内部导体隔着所述陶瓷层对置的部
    分,构成电容器。
    3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
    所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部
    的部分之间以洼陷的状态弯曲。
    4.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
    所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第2露出部
    的部分之间形成连续的曲面。
    5.一种电子部件的制造方法,该制造方法是权利要求1至4中任一
    项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,包括:
    准备内置所述第1内部导体及所述第2内部导体的所述层叠体的工
    序;
    对所述层叠体实施研磨加工,以使所述安装面在设置有所述第1露出
    部的部分和设置有所述第2露出部的部分之间以洼陷的状态弯曲的工序;

    通过直接电镀形成分别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的所述
    第1外部电极及所述第2外部电极的工序。

    说明书

    电子部件及其制造方法

    技术领域

    本发明涉及电子部件及其制造方法,尤其涉及具备层叠多个陶瓷层而
    构成的层叠体的电子部件及其制造方法。

    背景技术

    作为现有的电子部件,例如公知专利文献1记载的多层电子元件
    (component)。专利文献1记载的多层电子元件具备多个电介质层、多个
    内部电极及终端。多个电介质层及多个内部电极交替地层叠。终端是在由
    多个电介质层组成的层叠体的侧面所设置的外部电极。在以上所示的多层
    电子元件中,通过从层叠体的侧面露出内部电极,并对露出内部电极的部
    分实施电镀,从而形成了终端。

    可是,如专利文献1所示的多层电子元件所示,在通过电镀形成外部
    电极的电子部件中,有着希望在短时间内形成外部电极的要求。

    专利文献1:日本特开2008-47907号公报

    发明内容

    因此,本发明的目的在于提供一种具备可在短时间内形成的外部电极
    的电子部件及其制造方法。

    本发明的一个方式所涉及的电子部件,其特征在于,具备:层叠体,
    其层叠多个陶瓷层而构成;第1内部导体及第2内部导体,内置于所述层
    叠体,并且在该层叠体的安装面中分别具有从所述陶瓷层间露出在安装面
    上的第1露出部及第2露出部;和第1外部电极及第2外部电极,按照分
    别覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的方式,通过直接电镀而形成在
    所述安装面上;所述安装面中的设置有所述第1露出部及所述第2露出部
    的部分比该安装面中的其他部分突出。

    所述电子部件的制造方法,其特征在于,包括:准备内置所述第1
    内部导体及所述第2内部导体的所述层叠体的工序;对所述层叠体实施研
    磨加工,以使所述安装面在设置有所述第1露出部的部分和设置有所述第
    2露出部的部分之间以洼陷的状态弯曲的工序;和通过直接电镀形成分别
    覆盖所述第1露出部及所述第2露出部的所述第1外部电极及所述第2
    外部电极的工序。

    (发明效果)

    根据本发明,能够在短时间内形成外部电极。

    附图说明

    图1是电子部件的外观立体图。

    图2是电子部件的层叠体的分解立体图。

    图3是从层叠方向的上侧透视电子部件的图。

    图4(a)是本实施方式所涉及的电子部件被安装于电路基板上的时
    候的图。图4(b)是比较例所涉及的电子部件被安装于电路基板上的时
    候的图

    图5是从层叠方向的上侧透视第1变形例所涉及的电子部件的图。

    图6是从层叠方向的上侧透视第2变形例所涉及的电子部件的图。

    图7是从层叠方向的上侧透视第3变形例所涉及的电子部件的图。

    符号说明:

    C-电容器;

    S1、S2-侧面;

    S3、S4-端面;

    S5-上面;

    S6-下面;

    10、10’、10a、10b-电子部件;

    12-层叠体;

    14a、14b、15a、15b、54a、54b、60a、60b-外部电极;

    16-陶瓷层;

    18a、18b-电容器导体;

    20a、20b-电容部;

    22a、22b、24a、24b、56a、56b-引出部;

    26a、26b、28a、28b、58a、58b-露出部。

    具体实施方式

    以下,参照附图,对本发明的实施方式所涉及的电子部件及其制造方
    法进行说明。

    (电子部件的构成)

    首先,参照附图,对电子部件的构成进行说明。图1是电子部件10
    的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3是从
    层叠方向的上侧透视电子部件10的图。以下,将层叠体12的层叠方向定
    于为y轴方向。将从y轴方向俯视层叠体12的时候的层叠体12的长边方
    向定义为x轴方向。将从y轴方向俯视层叠体12的时候的层叠体12的短
    边方向定义为z轴方向。

    电子部件10是芯片电容器,如图1及图2所示,具备层叠体12、外
    部电极14(14a、14b)、15(15a、15b)及电容器C(图1中未示出)。
    层叠体12呈长方体状。其中,层叠体12通过实施倒角而在角及棱线上呈
    带有圆形的形状。以下,在层叠体12中,将y轴方向的正方向侧的面设
    为侧面S1,将y轴方向的负方向侧的面设为侧面S2。另外,将x轴方向
    的负方向侧的面设为端面S3,将x轴方向的正方向侧的面设为端面S4。
    另外,将z轴方向的正方向侧的面设为上面S5,将z轴方向的负方向侧
    的面设为下面S6。

    层叠体12如图2所示,通过层叠多个陶瓷层16而构成。陶瓷层16
    呈长方形状,且由电介质陶瓷进行制作。作为电介质陶瓷的例子,举出
    BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3。另外,也可将这些材料作为主成分,
    将Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物作为副成
    分。陶瓷层16的厚度优选在0.5μm以上10μm以下。以下,将陶瓷层16
    的y轴方向的正方向侧的主面称为表面,将陶瓷层16的y轴方向的负方
    向侧的主面称为背面。

    如以上,层叠体12的侧面S1,由在y轴方向上的最正的正方向侧所
    设置的陶瓷层16的表面构成。层叠体12的侧面S2,由在y轴方向上的
    最负的负方向侧所设置的陶瓷层16的背面构成。另外,端面S3,通过连
    结多个陶瓷层16的x轴方向的负方向侧的短边而构成。端面S4,通过连
    结多个陶瓷层16的x轴方向的正方向侧的短边而构成。上面S5,通过连
    结多个陶瓷层16的z轴方向的正方向侧的长边而构成。下面S6,通过连
    结多个陶瓷层16的z轴方向的负方向侧的长边而构成。

    电容器C如图2所示,由内置在层叠体12内的电容器导体(内部导
    体)18(18a、18b)而构成。电容器导体18,例如由Ni、Cu、Ag、Pd、
    Ag-Pd合金、Au等的导电性材料制作,且优选具有0.3μm以上2.0μm以
    下的厚度。

    电容器导体18a被设置在陶瓷层16的表面上,且具有电容部20a及
    引出部22a、24a。电容部20a呈长方形状,且不与陶瓷层16的外缘相接。
    引出部22a从电容部20a的z轴方向的负方向侧的长边的x轴方向的负方
    向侧的端部附近,向z轴方向的负方向侧突出。由此,引出部22a被引出
    到陶瓷层16的z轴方向的负方向侧的长边。引出部22a在z轴方向的负
    方向侧的前端部分,在层叠体12的下面S6具有从相邻的2层陶瓷层16
    间露出的露出部26a。引出部24a从电容部20a的z轴方向的正方向侧的
    长边的x轴方向的负方向侧的端部附近,向z轴方向的正方向侧突出。由
    此,引出部24a被引出到陶瓷层16的z轴方向的正方向侧的长边。引出
    部24a在z轴方向的正方向侧的前端部分,在层叠体12的上面S5具有从
    相邻的2层陶瓷层16间露出的露出部28a。

    电容器导体18b被设置在陶瓷层16的表面上,且具有电容部20b及
    引出部22b、24b。电容部20b呈长方形状,且不与陶瓷层16的外缘相接。
    并且,电容部20b隔着陶瓷层16与电容部20a对置。由此,在电容部20a、
    20b间产生了电容。引出部22b从电容部20b的z轴方向的负方向侧的长
    边的x轴方向的正方向侧的端部附近,向z轴方向的负方向侧突出。由此,
    引出部22b被引出到陶瓷层16的z轴方向的负方向侧的长边。引出部22b
    位于比引出部22a更靠近x轴方向的正方向侧的位置。引出部22b在z
    轴方向的负方向侧的前端部分,在层叠体12的下面S6具有从相邻的2
    层陶瓷层16间露出的露出部26b。引出部24b从电容部20b的z轴方向
    的正方向侧的长边的x轴方向的正方向侧的端部附近,向z轴方向的正方
    向侧突出。由此,引出部24b被引出到陶瓷层16的z轴方向的正方向侧
    的长边。引出部24b位于比引出部24a更靠近x轴方向的正方向侧的位置。
    引出部24b在z轴方向的正方向侧的前端部分,在层叠体12的上面S5
    具有从相邻的2层陶瓷层16间露出的露出部28b。

    如上构成的电容器导体18a、18b,按照在y轴方向上交替排列的方
    式设置在多个陶瓷层16上。由此,电容器C是在电容器导体18a和电容
    器导体18b隔着陶瓷层16而对置的部分中构成的。并且,将对设置有电
    容器导体18的多个陶瓷层16进行层叠的区域称为内层区域。另外,在内
    层区域的y轴方向的正方向侧,层叠有未设置电容器导体18的多个陶瓷
    层16。同样地,在内层区域的y轴方向的负方向侧,层叠有未设置电容
    器导体18的多个陶瓷层16。以下,将对未设置有电容器导体18的多个
    陶瓷层16进行层叠的2个区域称为外层区域。

    外部电极14a、14b分别按照覆盖露出部26a、26b的方式在层叠体12
    的下面S6上通过直接电镀而形成。外部电极14a位于比外部电极14b更
    靠近x轴方向的负方向侧的位置。外部电极15a、15b分别按照覆盖露出
    部28a、28b的方式在层叠体12的上面S5上通过直接电镀而形成。外部
    电极15a位于比外部电极15b更靠近x轴方向的负方向侧的位置。以上,
    通过设置外部电极14、15,从而电容器C被连接在外部电极14a、15a和
    外部电极14b、15b之间。作为外部电极14、15的材料,例如举出Cu。

    但是,在电子部件10中,具有在短时间内可形成外部电极14、15的
    构成。以下,对所涉及的构成进行详细说明。

    在电子部件10中,如图3所示,下面S6中的设置有露出部26a、26b
    的部分,比下面S6的其他部分更向z轴方向的负方向侧突出。所谓设置
    有露出部26a、26b的部分,是由露出部26a、26b及被露出部26a、26b
    夹持的陶瓷层16构成的区域?;谎灾?,下面S6,在设置有露出部26a的
    部分和设置有露出部26b的部分之间,以向z轴方向的正方向侧洼陷的状
    态弯曲着。进而,在本实施方式中,下面S6在设置有露出部26a的部分
    和设置有露出面26b的部分之间呈连续的曲面。以上,在下面S6,通过
    使设置有露出部26a、26b的部分突出且除此之外的部分洼陷,从而使得
    露出部26a、26b如图3的放大图所示那样,除了与x轴平行的部分P1
    之外,还具有相对于x轴倾斜的部分P2、P3。

    另外,如图3所示,上面S5中的设置有露出部28a、28b的部分,比
    上面S5的其他部分更向z轴方向的正方向侧突出。其中,因为露出部28a、
    28b及上面S5的构成与露出部26a、26b及下面S6的构成相同,故省略
    以上的说明。

    如上述那样构成的电子部件10被安装在电路基板上来使用。以下,
    参照附图,对电子部件10的安装进行说明。图4(a)是本实施方式所涉
    及的电子部件10被安装在电路基板200上的时候的图。

    电路基板200例如是印刷布线基板等,如图4(a)所示,具有用于
    安装电子部件10的焊盘202(202a、202b)。电子部件10在被安装于电
    路基板200之际,将下面S6作为安装面,使其与电路基板200的主面对
    置。然后,使外部电极14a、14b分别与焊盘202a、202b对置,并通过焊
    料来固定这些部件。由此,电子部件10被安装在电路基板200上。此外,
    在电子部件10中也可将上面S5作为安装面。

    (电子部件的制造方法)

    接着,对电子部件10的制造方法进行说明。此外,附图援用图1至
    图3。

    首先,将作为主成分的BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3或CaZrO3和作为副
    成分的Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物以规
    定比率进行称量,然后投入到球磨机中进行湿式调和。在将得到的混合物
    进行干燥之后粉碎,然后煅烧所得到的粉末。在由球磨机对得到的煅烧粉
    末进行了湿式粉碎之后,自干燥后进行粉碎,从而得到电介质陶瓷粉末。

    向该电介质陶瓷粉末中加入有机粘合剂(binder)和有机溶剂,然后
    用球磨机进行混合。通过刮粉刀法(doctor?blade?method)将所得到的陶
    瓷泥浆(slurry)在载片(carrier?sheet)上形成为片状,然后使其干燥,
    制作应该成为陶瓷层16的陶瓷生片(green?sheet)。应该成为陶瓷层16
    的陶瓷生片的厚度优选为0.5μm~10μm。

    接着,在应该成为陶瓷层16的陶瓷生片上,通过丝网印刷法或光刻
    法等方法涂敷由导电性材料构成的膏,从而形成电容器导体18a、18b。
    由导电性材料构成的膏例如是在金属粉末中加入有机粘合剂及有机溶剂
    后形成的膏。

    接着,层叠应该成为陶瓷层16的陶瓷生片,得到未焙烧的母层叠体。
    之后,通过静水压压力对未焙烧的母层叠体实施压制。

    接着,将未焙烧的母层叠体修剪成规定尺寸,得到多个未焙烧的层叠
    体12。随后,对未焙烧的层叠体12进行焙烧。焙烧温度例如优选在900
    ℃以上1300℃以下。通过以上的工序,内置有电容器导体18的焙烧后的
    层叠体12的准备已经完成。

    接着,对层叠体12的表面实施滚筒研磨加工等研磨加工。更详细地
    说,实施滚筒研磨加工,以使下面S6在设置有露出部26a的部分和设置
    有露出部26b的部分之间以洼陷的状态弯曲,上面S5在设置有露出部28a
    的部分和设置有露出部28b的部分之间以洼陷的状态弯曲。如上述,为了
    加工上面S5及下面S6,例如也可进行比较长时间的滚筒研磨加工。层叠
    体12与电容器导体18相比,具有高的脆性。因此,通过滚筒研磨加工,
    使得下面S6中的设置有露出部26a的部分和设置有露出部26b的部分之
    间的部分、及上面S5中的设置有露出部28a的部分和设置有露出部28b
    的部分之间的部分,比上面S5及下面S6中的设置有露出部26a、26b、
    28a及28b的部分削得多。由此,在上面S5及下面S6中,设置有露出部
    26a、26b、28a及28b的部分比其他部分突出,在设置有露出部26a的部
    分和设置有露出部26b的部分之间形成连续的曲面,同样地,在设置有露
    出部28a的部分和设置有露出部28b的部分之间形成连续的曲面。

    通过以上的滚筒研磨加工,使得露出部26a、26b、28a及28b与滚筒
    研磨加工前比较,以更大的面积从上面S5及下面S6露出。

    其次,通过电镀工法,形成由Cu构成的外部电极14、15。具体而言,
    在加入了导电性介质的滚筒内,投入层叠体12。然后,使滚筒侵入电镀
    液内,在规定时间内进行旋转。由此,导电性介质与露出部26a、26b、
    28a及28b接触,从而进行了供电。其结果,在露出部26a、26b、28a及
    28b中析出了Cu,从而形成了外部电极14、15。通过以上的工序,电子
    部件10已经完成。

    (效果)

    根据以上的电子部件10及其制造方法,能够在短时间内形成外部电
    极14、15。更详细地说,在一般的电子部件中,层叠体的侧面是平面。
    因此,仅仅是与图3的x轴平行的部分P1从层叠体的侧面露出,而相对
    于x轴倾斜的部分P2、P3不从层叠体的侧面露出。

    另一方面,在电子部件10中,如图3所示,与x轴平行的部分P1
    及相对于x轴倾斜的部分P2、P3从层叠体12的上面S5及下面S6露出。
    由此,在电子部件10中,与一般的电子部件相比,电容器导体18从层叠
    体12露出的面积,仅仅增大了相对于x轴倾斜的部分P2、P3的面积。
    因此,关于导电性介质,电子部件10与一般的电子部件相比,更易于与
    电容器导体18接触。其结果,在电子部件10及其制造方法中,促进了外
    部电极14、15的形成,从而能够在短时间内形成外部电极14、15。

    在此,在电子部件10中,露出部26a、26b、28a及28b分别仅从上
    面S5及下面S6露出,且不从其他面露出。因此,在电子部件10中,导
    电性介质与露出部26a、26b、28a及28b接触的概率变得比较低。故,在
    上面S5及下面S6中,使设置有露出部26a、26b、28a及28b的部分比其
    他部分突出来提高导电性介质与露出部26a、26b、28a及28b接触的概率,
    能够期待在电子部件10中在短时间内形成外部电极14、15的显著效果。

    另外,在电子部件10中,在安装于电路基板200之际,能够抑制在
    外部电极14a、14b之间发生短路。以下,参照附图4进行说明。图4(b)
    是比较例所涉及的电子部件110被安装于电路基板200的时候的图。比较
    例所涉及的电子部件110在上面S5及下面S6是平面这点上,与电子部
    件10不同。

    如图4(b)所示,在将电子部件110安装于电路基板200上的情况
    下,产生了多余焊料204a、204b。该多余焊料204a、204b使作为安装面
    的下面S6和电路基板200的主面之间的间隙在x轴方向上延伸。并且,
    在多余焊料204a、204b的量多的情况下,多余焊料204a、204b彼此之间
    相连。其结果,导致在外部电极114a、114b之间发生了短路。

    另一方面,在电子部件10中,作为安装面的下面S6在z轴方向的正
    方向侧洼陷。因此,电子部件10的下面S6和电路基板200的主面之间
    的间隙变得比电子部件110的下面S6和电路基板200的主面之间的间隙
    大。由此,多余焊料204a、204b抑制了在x轴方向上延伸到相互连接的
    程度。其结果,在电子部件10中,抑制了在外部电极14a、14b之间发生
    短路。

    可是,有时电子部件10以内置于电路基板内的状态进行安装。具体
    而言,准备设置有凹部的电路基板。然后,电子部件10被安装于凹部内。
    此时,在凹部内填充了用于固定电子部件10的树脂的粘着剂。然后,按
    照塞住凹部的方式,层叠绝缘体层,从而电路基板完成。在此,电子部件
    10的下面S6向z轴方向的正方向侧洼陷。因此,在电子部件10内置于
    这样的电路基板之际,粘着剂容易进入电子部件10的下面S6与电路基
    板的安装面之间的间隙内。其结果,使得电子部件10牢固地粘着在电路
    基板上。

    (实验结果)

    本申请的发明者为了更加明确电子部件10发挥的作用,进行了以下
    说明的实验。具体而言,制造了具有以下条件的6种电子部件。另外,在
    第1实施例至第5实施例以及比较例中,分别各制造了10个电子部件。

    尺寸:1.0mm×0.5mm×0.5mm

    陶瓷层的层数:475层

    内层区域的陶瓷层的层数:445层

    外层区域的陶瓷层的层数:各15层

    陶瓷层的材料:钛酸钡系电介质陶瓷

    陶瓷层的厚度:0.7μm

    电容器导体的材料:以Ni为主成分的金属

    额定电压:4.0V

    静电电容:10μF

    以下,示出在制作6种电子部件时的滚筒研磨加工的条件的一例。

    滚筒装置:湿式滚筒装置

    介质:氧化锆球(直径1.0mm)

    流线型容器(pod):340cc

    转速:250rpm

    处理时间:10分钟~300分钟

    以下,示出制作6种电子部件时的电镀工法的条件的一例。

    膜厚:5μm

    电镀液:上村工业制“焦磷酸铜工艺(焦磷酸铜光泽剂PY-61浴)”

    浴温:55℃

    pH:8.6

    滚筒:水平旋转滚筒

    转速:60rpm

    导电性介质的直径:0.4mm

    电流密度:0.1A/dm2

    时间:300分钟

    在6种电子部件中,图3所示的突出量D和电子部件的长度L的比
    率X(=D/L×100(%)),如以下的第1实施例至第5实施例及比较例所
    示那样不同。突出量D是通过激光变位仪(KS-1100:KEYENCE社制)
    测定上面S5及下面S6的表面形状而求出的。另外,长度L是通过游标
    测定的。另外,突出量D和电子部件的长度L之间的比率X,是求出第
    1实施例至第5实施例以及比较例的10个样本中各个值的平均值。

    第1实施例:1.7%

    第2实施例:5.3%

    第3实施例:7.9%

    第4实施例:11.5%

    第5实施例:17.2%

    比较例:0%

    此外,为了改变比率X,而改变滚筒研磨加工的时间。具体而言,在
    第1实施例中采用10分钟,在第2实施例中采用30分钟,在第3实施例
    中采用90分钟,在第4实施例中采用180分钟,在第5实施例中采用300
    分钟,在比较例中采用0分钟。滚筒研磨加工的条件如前述,故省略其说
    明。另外,形成外部电极14、15时的电镀工法的条件也如前述,故也省
    略其说明。

    在如以上制作出的第1实施例至第5实施例及比较例中,测定了外部
    电极14、15的膜厚。膜厚是利用XRF(SFT-9450:SII?Nano?Technology
    社制)测定X射线强度,并通过检测线法将X射线强度换算为膜厚而得
    到的。另外,外部电极14、15的膜厚,是求出第1实施例至第5实施例
    以及比较例的10个样本中各个值的平均值。表1是表示实验结果的表。

    【表1】

    ?膜厚(μm)
    ?第1实施例
    ?4.8
    ?第2实施例
    ?5.0
    ?第3实施例
    ?5.3
    ?第4实施例
    ?5.6
    ?第5实施例
    ?5.7
    ?比较例
    ?4.7

    如表1所示可知,随着比率X的增大,膜厚也变大。即可知,随着
    比率X的增大,外部电极14、15的形成速度也变大。以上可知,在上面
    S5及下面S6中,通过使设置有露出部26a、26b、28a及28b的部分比其
    他部分突出,使得能够在短时间内形成外部电极14、15。

    (第1变形例)

    图5是从层叠方向的上侧透视第1变形例所涉及的电子部件10’的图。
    如图5的第1电子部件10’所示,也可不设置外部电极15a、15b及引出
    部24a、24b。

    (第2变形例)

    图6是从层叠方向的上侧俯视第2变形例所涉及的电子部件10a的
    图。在图6的电子部件10a中,电容器导体18a、18b具有引出部56a、
    56b。另外,代替外部电极14a、14b、15a、15b,设置外部电极54a、54b。

    引出部56a被引出到陶瓷层16的x轴方向的负方向侧的短边。由此,
    引出部56a在端面S3分别具有从相邻的2层陶瓷层16露出的露出部58a。
    露出部58a与露出部26a、28a相连。

    引出部56b被引出到陶瓷层16的x轴方向的正方向侧的短边。由此,
    引出部56b在端面S4分别具有从相邻的2层陶瓷层16露出的露出部58b。
    露出部58b与露出部26b、28b相连。

    外部电极54a按照覆盖露出部26a、28a、58a的方式被设置在端面S3、
    上面S5及下面S6中。外部电极54a如图6所示,在从y轴方向的正方
    向侧俯视的时候呈コ字型。

    外部电极54b按照覆盖露出部26b、28b、58b的方式被设置在端面
    S4、上面S5及下面S6中。外部电极54b如图6所示,在从y轴方向的
    正方向侧俯视的时候呈コ字型。

    即使在以上的电子部件10a中,也与电子部件10同样地,能够在短
    时间内形成外部电极54。

    (第3变形例)

    图7是从层叠方向的上侧俯视第3变形例所涉及的电子部件10b的
    图。在图7的电子部件10b中,引出部56a不与引出部22a、24a相连。
    同样地,引出部56b不与引出部22b、24b相连。另外,电子部件10b还
    具备外部电极60a、60b。

    引出部56a被引出到陶瓷层16的x轴方向的负方向侧的短边。由此,
    引出部56a在端面S3分别具有从相邻的2层陶瓷层16露出的露出部58a。
    但是,露出部58a不与露出部26a、28a相连。即、电容器导体18a未被
    设置在陶瓷层16的角上。

    引出部56b被引出到陶瓷层16的x轴方向的正方向侧的短边。由此,
    引出部56b在端面S4分别具有从相邻的2层陶瓷层16露出的露出部58b。
    但是,露出部58b不与露出部26b、28b相连。即、电容器导体18b未被
    设置在陶瓷层16的角上。

    另外,端面S3中的设置有露出部58a的部分比端面S3的其他部分更
    向x轴方向的负方向侧突出。同样地,端面S4中的设置有露出部58b的
    部分比端面S4的其他部分更向x轴方向的正方向侧突出。

    外部电极60a按照覆盖露出部58a的方式被设置在端面S3中。外部
    电极60b按照覆盖露出部58b的方式被设置在端面S4中。

    即使在以上的电子部件10b中,也与电子部件10同样地,能够在短
    时间内形成外部电极14、15、60。

    (其他实施方式)

    本发明所涉及的电子部件10并不限于所述实施方式示出的部件,在
    其宗旨的范围内可变更。

    另外,在电子部件10、10’、10a、10b中,内置于层叠体12的电路
    元件并不限于电容器C。故,电路元件也可以是压电部件、电阻、线圈、
    热敏电阻等。在电路元件是压电部件的情况下,作为陶瓷层16的材料而
    使用PZT系陶瓷等压电体陶瓷。另外,在电路元件是热敏电阻的情况下,
    作为陶瓷层16的材料而使用尖晶石(spinel)系陶瓷等半导体陶瓷。另外,
    在电路元件是线圈的情况下,作为陶瓷层16的材料而使用磁性体陶瓷。

    此外,外部电极14、15、54a、54b、60a、60b如前述是通过电镀工
    法形成的,但也可通过2次电镀工法形成。具体而言,在通过第1次电镀
    工法形成基底电镀膜之后,通过第2次电镀工法在基底电镀膜上形成上层
    电镀膜?;椎缍颇ぜ吧喜愕缍颇さ牟牧鲜怯纱覥u、Ni、Sn、Pb、Au、
    Ag、Pd、Bi或Zn中选出的1种金属或者多种金属构成的合金。此外,
    在作为电容器导体18的材料而使用了Ni的情况下,作为基底电镀膜的材
    料而优选使用与Ni的匹配性好的Cu。另外,也可将上层电镀膜采用由第
    1上层电镀膜及第2上层电镀膜构成的2层构造。作为与基底电镀膜相接
    的第1上层电镀膜的材料,优选使用难以因焊料导致侵蚀的Ni。另外,
    作为在外部露出的第2上层电镀膜的材料,优选使用焊料湿润性良好的
    Sn或Au。此外,基底电镀膜、第1上层电镀及第2上层电镀膜的厚度分
    别优选在1μm以上15μm以下。

    (工业上的可利用性)

    如以上,本发明在电子部件及其制造方法上是有用的,特别是在短时
    间内形成外部电极这点上良好。

    关于本文
    本文标题:电子部件及其制造方法.pdf
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