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    重庆时时彩怎样才能赢: 叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???pdf

    关 键 词:
    芯片 封装 移动 通讯 用户 识别 ???
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    摘要
    申请专利号:

    CN201010179466.4

    申请日:

    2010.05.20

    公开号:

    CN102254211A

    公开日:

    2011.11.23

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06K 19/077申请公布日:20111123|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/077申请日:20100520|||公开
    IPC分类号: G06K19/077 主分类号: G06K19/077
    申请人: 上海伊诺尔信息技术有限公司
    发明人: 丁富强; 王磊; 巫建波; 叶佩华
    地址: 200237 上海市闵行区兴梅路750号
    优先权:
    专利代理机构: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010179466.4

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.10.31|||2013.06.12|||2011.11.23

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,包括载带,载带上设有芯片安装区域及包封区域;包封区域呈圆形,位于载带的背面的中央,包封区域的中央镂空,芯片安装区域呈矩形,镶嵌于包封区域的中央镂空位置中,芯片安装区域用于安装多个控制芯片及智能卡接口;包封区域用于填充辐射固化胶。本发明按照ISO7816的要求,通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验,不易损坏,使用寿命长,可靠性高,大大提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?;本发明采用堆叠式封装方式,不仅节省了芯片平铺的空间,同时也不会加厚??榈暮穸?,体积小,重量轻。

    权利要求书

    1.一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其特征在于:包括载
    带(01),所述的载带(01)上设有芯片安装区域(02)及包封区域(03);
    所述的包封区域(03)呈圆形,位于所述的载带(01)的背面的中央,
    所述的包封区域(03)的中央镂空,所述的芯片安装区域(02)呈矩形,镶
    嵌于所述的包封区域(03)的中央镂空位置中,所述的芯片安装区域(02)
    用于安装多个控制芯片及智能卡接口;所述的包封区域(03)用于填充辐射
    固化胶。
    2.根据权利要求1所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其
    特征在于:载带(01)所述的多个控制芯片及智能卡接口通过所述的载带(01)
    连接成回路;且所述的载带(01)是单层布线结构,所述的多个控制芯片、
    及智能卡接口之间通过所述的单层布线的载带(01)呈上下层堆叠式安装,
    并通过载带(01)上的键合技术连接。
    3.根据权利要求2所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其
    特征在于:所述的载带(01)是环氧玻璃布材料,单面敷铜,且铜的厚度为
    35um,所述的载带(01)的总厚度为160um。
    4.根据权利要求1所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其
    特征在于:所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈某ざ确段?br />10-12毫米,宽度范围是12-13毫米,厚度范围是0.5-0.7毫米。
    5.一种应用于权利要求1的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />堆叠封装方法,其特征在于:该方法至少包括如下步骤:
    步骤1,通过单层布线的载带(01)将多个控制芯片及智能卡接口连通;
    步骤2,将集成电路的大圆片减薄、切割;
    步骤3,将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键
    合技术连通;
    步骤4,滴紫外固化胶进行单面包封,并进行紫外光照固化;
    步骤5,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序
    100%测试所有经封胶后的所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???。
    6.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩?br />叠封装方法,其特征在于:所述的步骤2中还包括:
    步骤2.1,将所述的圆片的厚度减薄为90um-110um;
    步骤2.2,将上述减薄的圆片切割成型。
    7.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩?br />叠封装方法,其特征在于:所述的步骤3中还包括:
    步骤3.1,将底层的芯片键合在所述的载带(01)上;
    步骤3.2,将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和
    接口的电连接点与所述的载带(01)上的电连接点通过金丝键合。
    8.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩?br />叠封装方法,其特征在于:所述的步骤4中还包括:
    步骤4.1,在包封区域(03)内点胶,圈定封胶的范围;
    步骤4.2,在所述的包封区域(03)内填入紫外固化胶,并通过紫外光
    辐射所述的紫外固化胶。
    9.根据权利要求8所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩?br />叠封装方法,其特征在于:所述的步骤4.2中,固化后的紫外固化胶的厚度
    范围为0.58mm±20um。

    说明书

    叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???/invention-title>

    技术领域

    本发明涉及一种用户识别卡???,具体涉及一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???。?

    背景技术

    SIM卡是(Subscriber?Identity?Module,客户识别卡,简称SIM)的缩写,也称为智能卡、用户身份识别卡,GSM(Global?System?for?MobileCommunications,全球移动通讯系统,简称GSM)数字移动电话机必须装上此卡方能使用,它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息、加密的密钥等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。SIM卡的使用完全防止了并机和通话被窃听的行为,并且SIM卡的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的,从而可靠的保障了客户的正常通信。?

    目前,关于SIM卡或智能卡??榉庾凹际醯难芯啃臀南缀拖喙氐淖ɡ际踅仙?,且SIM卡或智能卡的存储容量有限,使用需求和稳定性也不能满足需要,在改进SIM卡或智能卡的同时也不能兼顾到SIM卡或智能卡的体积大小。?

    鉴于上述问题,本发明公开了一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???。其具有如下文所述之技术特征,以解决现有的问题。?

    发明内容

    本发明的目的是提供一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,它能将多个控制芯片及智能卡接口贴装于载带的表面,并通过UV胶包封一次成型,冲切后制成为SIM卡。?

    本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈哪康氖峭ü韵录际醴桨甘迪值模阂恢值阈酒庾暗囊贫ㄑ队没侗鹂??,包括:载带,所述的载带上设有芯片安装区域及包封区域。?

    所述的包封区域呈圆形,位于所述的载带的背面的中央,所述的包封区域的中央镂空,所述的芯片安装区域呈矩形,镶嵌于所述的包封区域的中央镂空位置中,所述的芯片安装区域用于安装多个控制芯片智能卡接口则安排于载带反面;所述的包封区域用于填充辐射固化胶。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,载带所述的多个控制芯片及智能卡接口通过所述的载带连接成回路;且所述的载带是单层布线结构,所述的多个控制芯片及智能卡接口之间通过所述的单层布线的载带呈上下层堆叠式安装,通过金丝键合完成全部连接。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,所述的载带是环氧玻璃布材料,单面敷铜,且铜的厚度为35um,所述的载带的总厚度为160um。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈某ざ确段?0-12毫米,宽度范围是12-13毫米,厚度范围是0.5-0.7毫米。?

    一种应用于上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾?方法,其中,该方法至少包括如下步骤:?

    步骤1,通过单层布线的载带将多个控制芯片及智能卡接口连通;?

    步骤2,将集成电路的大圆片减薄、切割;?

    步骤3,将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键合技术连通;?

    步骤4,滴紫外固化胶进行单面包封,并进行紫外光照固化;?

    步骤5,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序100%测试所有经封胶后的所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒?,其中,所述的步骤2中还包括:?

    步骤2.1,将所述的圆片的厚度减薄为90um-110um;?

    步骤2.2,将上述减薄的圆片切割成型。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒?,其中,所述的步骤3中还包括:?

    步骤3.1,将底层的芯片键合在所述的载带上;?

    步骤3.2,将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和接口的电连接点与所述的载带上的电连接点通过金丝键合。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒?,其中,所述的步骤4中还包括:?

    步骤4.1,在包封区域内点胶,圈定封胶的范围;?

    步骤4.2,在所述的包封区域内填入紫外固化胶,并通过紫外光辐射所述的紫外固化胶。?

    上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒?,其中,所述的步骤4.2中,固化后的紫外固化胶的厚度范围为0.58mm±20um。?

    本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??橛捎诓捎昧松鲜龇桨?,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:?

    1、本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榘凑誌SO7816的要求,通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验,不易损坏,使用寿命长,可靠性高,大大提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?。?

    2、本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??椴捎枚训椒庾胺绞?,不仅节省了芯片平铺的空间,同时也不会加厚??榈暮穸?,体积小,重量轻。?

    以下,将通过具体的实施例做进一步的说明,然而实施例仅是本发明可选实施方式的举例,其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案,并不用于限定本发明的?;し段?。?

    附图说明

    为了更好的理解本发明,可参照本说明书援引的以供参考的附图,附图中:?

    图1是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈闹魇油?。?

    图2是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈暮笫油?。?

    图3是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒ǖ牧鞒掏?。?

    图4是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒ǖ牟街?的分步骤的流程图。?

    图5是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒?的步骤3的分步骤的流程图。?

    图6是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒ǖ牟街?的分步骤的流程图。?

    具体实施方式

    根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内容,本发明的技术方案具体如下所述。?

    请参见附图1所示,并结合附图2所示,本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榘ㄔ卮?1,该载带01上设有芯片安装区域02及包封区域03;包封区域03呈圆形,位于载带01的背面的中央,包封区域03的中央镂空,芯片安装区域02呈矩形,镶嵌于包封区域03的中央镂空位置中,芯片安装区域02用于安装多个控制芯片及智能卡接口(图中未示出);包封区域03用于填充辐射固化(UV)胶。多个存储芯片、数码卡接口及智能卡接口用于控制叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈脑俗?,并增大存储容量,该叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榱雍蠹瓤勺魑没侗鹂?槭褂?,也可作为密级很高的加密??槭褂?。?

    多个控制芯片及智能卡接口通过载带01连接成回路;且该载带01是单层布线结构,多个控制芯片及智能卡接口之间通过多层布线的载带01呈上下层堆叠式安装,并通过载带01上的键合布线相互连接。载带01采用环氧玻璃(Glass?Epoxy)材料,单面敷铜,且铜的厚度大约在35um左右,载带01的总厚度约为160um。?

    叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈某ざ确段?0-12毫米,宽?度范围是12-13毫米,厚度范围是0.5-0.7毫米。?

    请参见附图3、附图4及附图5所示,本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒ㄈ缦拢?

    步骤1,通过单层布线的载带01将多个控制芯片及智能卡接口连通;?

    步骤2,将各类集成电路的圆片减薄、切割成符合要求的尺寸和厚度,将卷状条带设计成用户识别卡??榈拇笮?。?

    步骤2.1,将圆片的厚度减薄为90um-110um。?

    步骤2.2,将上述减薄的大圆片切割成型。?

    步骤3,将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键合技术连通;?

    步骤3.1,将底层的芯片键合在所述的载带01上;?

    步骤3.2,将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和接口的电连接点与所述的载带01上的电连接点通过金丝键合。?

    步骤4,滴紫外固化(UV)胶进行单面包封,并进行紫外光照固化。?

    步骤4.1,在包封区域03内点胶,圈定封胶的范围。?

    步骤4.2,在包封区域03内填入UV胶,并通过紫外光辐射UV胶,固化后的UV胶的厚度范围为0.58mm±20um。?

    步骤5,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序100%测试所有经封胶后的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈牡绮问?、功能、电性能、外观等。?

    综上所述,本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榘凑誌SO7816的要求,通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验,不易损坏,使用寿?命长,可靠性高,大大提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?;本发明采用堆叠式封装方式,不仅节省了芯片平铺的空间,同时也不会加厚??榈暮穸?,体积小,重量轻。?

    上述内容为本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈木咛迨凳├牧芯?,对于其中未详尽描述的设备和结构,应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。?

    关于本文
    本文标题:叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???pdf
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