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    重庆时时彩杀号公式: 一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法.pdf

    关 键 词:
    一种 接触 卡式 异型 挂件 IC 及其 制造 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201010177488.7

    申请日:

    2010.05.18

    公开号:

    CN102254205A

    公开日:

    2011.11.23

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06K 19/063申请公布日:20111123|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/063申请日:20100518|||公开
    IPC分类号: G06K19/063; G06K19/07 主分类号: G06K19/063
    申请人: 上??姥芳际跤邢薰?
    发明人: 李庆胜; 李达
    地址: 200090 上海市杨树浦路1736弄4号301室
    优先权:
    专利代理机构: 上??剖⒅恫ù碛邢薰?31225 代理人: 林君如
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010177488.7

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2014.04.02|||2012.01.04|||2011.11.23

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种非接触式IC卡及其制造方法,该非接触卡式异型挂件二用IC卡由外裹PVC、ABS、PET、PETG或PLA塑料材料的片基、内置非接触芯片、异型感应线圈电路热压封装成型,并在异型挂件卡轮廓外模切或铣削(雕刻)出通孔,并留有数个狭小、可折断、仍与卡式基板结合的连接点,以便于异型挂件卡体自卡式基板上折断取下使用,卡片上印有视读文字和图案标识。与现有技术相比,本发明在一张传统卡式IC卡上禀赋于异型挂件卡可选功能,既是传统卡式IC卡,又能将异型挂件卡体折断取下当异型挂件卡使用,卡片样式得以扩展,满足了不同客户喜好,应用广泛,更易得到发行企业喜欢,能给发行企业增加可选设计和提高销售量。

    权利要求书

    1.一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,该二用IC卡包括卡式
    基板及异型挂件卡体,所述的卡式基板上设置槽孔,该槽孔的形状与异型挂件卡体
    的外轮廓相匹配,槽孔的内侧设置数个连接点,所述的异型挂件卡体经所述的连接
    点与所述的槽孔连接,该异型挂件卡体区域内埋设非接触芯片及异型感应线圈电
    路。
    2.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的卡式基板为PVC、ABS、PET、PETG或PLA塑料材料制的基板。
    3.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。
    4.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的槽孔随异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。
    5.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的连接点为狭小的长条状且可折断的连接体,该连接点设置2-6个。
    6.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的异型挂件卡体的形状包括矩形、椭圆形、圆形或不规则形状。
    7.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的异型挂件卡体上设置穿绳冲孔。
    8.根据权利要求1所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,
    所述的异型挂件卡体可从卡式基板上拆下单独使用。
    9.一种非接触卡式异型挂件二用IC卡的制造方法,其特征在于,该方法包括
    以下步骤:将非接触芯片及异型感应线圈电路热压封装在卡式基板上的异型挂件卡
    体区域内,然后在异型挂件卡体的轮廓外,采用模切或铣削雕刻出槽孔,该槽孔与
    卡式基板之间留有数个狭小的长条状且可折断的连接体,该连接体用以连接异型挂
    件卡体与卡式基板。
    10.根据权利要求9所述的一种非接触卡式异型挂件二用IC卡的制造方法,
    其特征在于,所述的卡式基板及异型挂件卡体还可以印制视读文字或图案标识。

    说明书

    一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法

    技术领域

    本发明涉及一种IC卡及其制造方法,尤其是涉及一种非接触卡式异型挂件二
    用IC卡及其制造方法。

    背景技术

    现有非接触式IC卡采用射频技术读取和交换卡内信息,广泛应用于储值支付
    等领域,给人们带来极大方便和提高了工作效率。但是,目前的非接触式IC卡,
    尤其是城市一卡通、公共交通卡外观设计单一、卡面相同,易发生一些不必要差错,
    使用时还需将卡片从钱包或口袋中取出,费时费力甚感不便,还易遗失,远远满足
    不了广大用户的不同需求。

    发明内容

    本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种样式新颖、
    携带方便、成本较低的卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法。

    本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

    一种非接触卡式异型挂件二用IC卡,其特征在于,该二用IC卡包括卡式基板
    及异型挂件卡体,所述的卡式基板上设置槽孔,该槽孔的形状与异型挂件卡体的外
    轮廓相匹配,槽孔的内侧设置数个连接点,所述的异型挂件卡体经所述的连接点与
    所述的槽孔连接,该异型挂件卡体区域内埋设非接触芯片及异型感应线圈电路。

    所述的卡式基板为PVC、ABS、PET、PETG或PLA塑料材料制的基板。

    所述的异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。

    所述的槽孔随异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。

    所述的连接点为狭小的长条状且可折断的连接体,该连接点设置2-6个。

    所述的异型挂件卡体的形状包括矩形、椭圆形、圆形或不规则形状。

    所述的异型挂件卡体上设置穿绳冲孔。

    所述的异型挂件卡体可从卡式基板上拆下单独使用。

    一种非接触卡式异型挂件二用IC卡的制造方法,其特征在于,该方法包括以
    下步骤:将非接触芯片及异型感应线圈电路热压封装在卡式基板上的异型挂件卡体
    区域内,然后在异型挂件卡体的轮廓外,采用模切或铣削雕刻出槽孔,该槽孔与卡
    式基板之间留有数个狭小的长条状且可折断的连接体,该连接体用以连接异型挂件
    卡体与卡式基板。

    所述的卡式基板及异型挂件卡体还可以印制视读文字或图案标识。

    与现有技术相比,本发明具有以下优点:

    (1)本发明既是一张传统卡式IC卡,又禀赋于异型卡可选功能,卡片样式
    新颖,功能得以扩展,可广泛应用于各个领域;

    (2)使用者可根据喜好选择,在需要使用异型卡时可轻易地将该部分自卡式
    基板上拆卸下来,携带方便,并降低采购成本;

    (3)异型卡可以设计、模切成不同外形,适应不同消费者需求,卡片上还可
    以印有视读文字和图案标识;

    (4)卡式异型挂件二用IC卡更易得到发行企业喜欢,能给发行企业增加可
    选设计和提高销售量。

    附图说明

    图1为实施例1中本发明的结构示意图;

    图2为实施例2中本发明的结构示意图;

    图3为实施例3中本发明的结构示意图;

    图4为实施例4中本发明的结构示意图。

    图中1为卡式基板、2为异型挂件卡体、3为连接点、4为非接触芯片、5为
    异型感应线圈电路、6为穿绳冲孔、7为槽孔。

    具体实施方式

    下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

    实施例1

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其结构如图1所示,该IC卡包括卡式基板1
    及异型挂件卡体2,异型挂件卡体2的形状为矩形,异型挂件卡体2设在卡式基板
    1的右侧,该异型挂件卡体2内埋设有非接触芯片4及异型感应线圈5。在异型挂
    件卡体2轮廓外与卡式基板1之间模切出槽孔7,并设置有面积狭小,且可折断的
    三个连接点3,异型挂件卡体2经连接点3与卡式基板1连接,异型挂件卡体2上
    设有穿绳通孔6。

    该卡式异型挂件二用IC卡的制造方法包括以下步骤:将非接触芯片4与异型
    感应线圈5连接成电路,埋设在由PVC及ABS塑料制成的2层卡式基板1上的异
    型挂件卡体2区域内,经热压封装,然后对卡式基板1上异型挂件卡体2轮廓外模
    切出槽孔7,得到异型挂件卡体2,同时设置三个狭小、可折断的连接点3连接异
    型挂件卡体2与卡式基板1,以便于异型挂件卡体2自卡式基板1上折断取下使用,
    在卡式基板1、异型挂件卡体2还可以印有视读文字和图案标识。

    实施例2

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其结构如图2所示,该IC卡包括卡式基板1
    及异型挂件卡体2,异型挂件卡体2的形状为圆形,异型挂件卡体2设在卡式基板
    1的中部,该异型挂件卡体2内埋设有非接触芯片4及异型感应线圈5。在异型挂
    件卡体2轮廓外与卡式基板1之间铣削雕刻出槽孔7,并设置有面积狭小,且可折
    断的三个连接点3,异型挂件卡体2经连接点3与卡式基板1连接,异型挂件卡体
    2上设有穿绳通孔6。

    该卡式异型挂件二用IC卡的制造方法包括以下步骤:将非接触芯片4与异型
    感应线圈5连接成电路,埋设在由PET、及PETG塑料材料制成的3层卡式基板1
    上异型挂件卡体2区域内,经热压封装。然后对卡式基板1上异型挂件卡体2轮廓
    外进行铣削出槽孔7,得到异型挂件卡体2,同时设置三个狭小、可折断的连接点
    3连接异型挂件卡体2与卡式基板1,以便于异型挂件卡体2自卡式基板1上折断
    取下使用,卡式基板1、异型挂件卡体2还可以印有视读文字和图案标识。

    实施例3

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其结构如图3所示,该IC卡包括卡式基板1
    及异型挂件卡体2,异型挂件卡体2的形状为椭圆形,异型挂件卡体2设在卡式基
    板1的左侧,该异型挂件卡体2内埋设有非接触芯片4及异型感应线圈5。在异型
    挂件卡体2轮廓外与卡式基板1之间雕刻出槽孔7,并设置有面积狭小,且可折断
    的三个连接点3,异型挂件卡体2经连接点3与卡式基板1连接,异型挂件卡体2
    上设有穿绳通孔6。

    该卡式异型挂件二用IC卡的制造方法包括以下步骤:将非接触芯片4与异型
    感应线圈5连接成电路,埋设在由PVC、PET、PETG及PLA塑料材料制成的4
    层卡式基板1上异型挂件卡体2区域内,经热压封装。然后对卡式基板1上异型挂
    件卡体2轮廓外进行雕刻出槽孔7,得到异型挂件卡体2,同时设置三个狭小、可
    折断的连接点3连接异型挂件卡体2与卡式基板1,以便于异型挂件卡体2自卡式
    基板1上折断取下使用,卡式基板1、异型挂件卡体2上还可以印有视读文字和图
    案标识。

    实施例4

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其结构如图4所示,该IC卡包括卡式基板1
    及异型挂件卡体2,异型挂件卡体2的形状为不规则的卡通形状,该异型挂件卡体
    2内埋设有非接触芯片4及异型感应线圈5。在异型挂件卡体2轮廓外与卡式基板
    1之间模切出槽孔7,并设置有面积狭小,且可折断的三个连接点3,异型挂件卡
    体2经连接点3与卡式基板1连接,异型挂件卡体2上设有穿绳通孔6。

    该卡式异型挂件二用IC卡的制造方法包括以下步骤:将非接触芯片4与异型
    感应线圈5连接成电路,埋设在由PVC、ABS、PET、PETG及PLA塑料材料制
    成的5层卡式基板1上异型挂件卡体2区域内,经热压封装。然后对卡式基板1
    上异型挂件卡体2轮廓外进行模切出槽孔7,得到异型挂件卡体2,同时设置四个
    狭小、可折断的连接点3连接异型挂件卡体2与卡式基板1,以便于异型挂件卡体
    2自卡式基板1上折断取下使用,卡式基板1、异型挂件卡体2还印有视读文字和
    图案标识。

    实施例5

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其连接点设置了2个,其余结构与实施例1相
    同。

    实施例6

    一种卡式异型挂件二用IC卡,其连接点设置了6个,其余结构与实施例4相
    同。

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    本文标题:一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法.pdf
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