• 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
    • / 12
    • 下载费用:30 金币  

    重庆时时彩三星分析: 带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???pdf

    关 键 词:
    带阻容 元件 芯片 封装 移动 通讯 用户 识别 ???
      专利查询网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    摘要
    申请专利号:

    CN201010179459.4

    申请日:

    2010.05.20

    公开号:

    CN102254210A

    公开日:

    2011.11.23

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G06K 19/077申请公布日:20111123|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/077申请日:20100520|||公开
    IPC分类号: G06K19/077; H01L21/60 主分类号: G06K19/077
    申请人: 上海伊诺尔信息技术有限公司
    发明人: 丁富强; 王磊; 巫建波; 叶佩华
    地址: 200237 上海市闵行区兴梅路750号
    优先权:
    专利代理机构: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010179459.4

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.12.21|||2013.06.12|||2011.11.23

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,包括载带,载带上设有多个安装区域:位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域、位于载带的背面的右下方的闪存芯片安装区域、位于载带的正面的上部的安全数码卡接口区域及位于印刷电路板的正面的下部的智能卡接口区域。本发明封装面可通过1kg的点压力实验,使用寿命长,可靠性高,提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?;节省了芯片平铺的空间,不会加厚??榈暮穸?,体积小,重量轻;??榈拇娲⒖占浯?。

    权利要求书

    1.一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其特征
    在于:包括载带(01),所述的载带(01)上设有多个安装区域,多个安装
    区域分别为:谐振器芯片安装区域(02)、主控制器芯片安装区域(03)、
    电阻、电容安装区域(04)、闪存芯片安装区域(05)、安全数码卡接口区
    域(06)及智能卡接口区域(07);
    所述的谐振器芯片安装区域(02)位于载带(01)的背面的左上方;所
    述的主控制器芯片安装区域(03)位于载带(01)的背面的右上方;所述的
    电阻、电容安装区域(04)位于载带(01)的背面的左下方;所述的闪存芯
    片安装区域(05)位于载带(01)的背面的右下方;所述的安全数码卡接口
    区域(06)位于载带(01)的正面的上部;所述的智能卡接口区域(07)位
    于印刷电路板(01)的正面的下部。
    2.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡???,其特征在于:所述的谐振器芯片安装区域(02)上安装有谐振器
    集成电路芯片,该谐振器集成电路芯片作为时钟发生器;所述的主控制器芯
    片安装区域(03)上安装有主控制器集成电路芯片,该主控制器集成电路芯
    片用于控制所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???;
    所述的电阻、电容安装区域(04)上安装有多个电阻及多个电容元件,该多
    个电阻及多个电容元件主要用于电源退耦或滤波;所述的闪存芯片安装区域
    (05)上安装有多个闪存芯片,该多个闪存芯片在闪存芯片安装区域(05)
    上叠层封装,用于扩大所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡??榈拇娲⑷萘?;所述的该安全数码卡接口区域(06)上设有多媒体存
    储器安全数码卡接口,使该带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别
    卡??榱雍笞魑没侗鹂?槭褂?,或作为安全数码卡??槭褂?;所述
    的该智能卡接口区域(07)上设有一组智能卡接口。
    3.根据权利要求2所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡???,其特征在于:所述的该智能卡共有八个电连接点,用于智能卡对
    外接口。
    4.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡???,其特征在于:所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯
    片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接
    口及一组智能卡接口通过载带(01)连接成回路;且该载带(01)是多层的
    孔化布线结构,所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个
    电阻及多个电容元件、多个闪存芯片安装在载带(01)的一个面,多个闪存
    芯片呈上下层堆叠式安装,所述的多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能
    卡接口设置在载带(01)的另一面,通过载带(01)上的孔化布线连接。
    5.根据权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡???,其特征在于:带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡
    ??榈某ざ确段?0-12毫米,宽度范围是20-25毫米,厚度范围是0.6-0.7
    毫米。
    6.一种应用于权利要求1所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯
    用户识别卡??榈亩训庾胺椒?,其特征在于:该方法至少包括如下步骤:
    步骤1,通过多层布线的载带(01)将谐振器集成电路芯片、主控制器
    集成电路芯片、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡
    接口连通;
    步骤2,将集成电路的大圆片减薄、切割;
    步骤3,将多个电阻及电容元件通过焊接或涂覆导电胶的方式贴装在载
    带(01)上,同时加温加压将每个电阻及电容元件固定并连接在载带(01)
    上;
    步骤4,将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片及多个闪存芯
    片键合于载带(01)上,并用金丝键合将集成电路芯片的电极点与载带(01)
    的电极点连通;
    步骤5,滴紫外固化胶进行单面包封,并进行紫外光照固化;
    步骤6,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序
    100%测试所有经封胶后的所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户
    识别卡???。
    7.根据权利要求6所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡??榈亩训庾胺椒?,其特征在于:所述的步骤2中还包括:
    步骤2.1,将圆片的厚度减薄为70um-90um;
    步骤2.2,在减薄的圆片上贴附富马酸二烯丙酯膜;
    步骤2.3,将贴附富马酸二烯丙酯膜的圆片切割成型。
    8.根据权利要求6所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡??榈亩训庾胺椒?,其特征在于:所述的步骤4中还包括:
    步骤4.1,将底层的集成电路芯片键合在已贴装过电阻、电容元件的载
    带(01)上;
    步骤4.2,将底层的集成电路芯片上的电连接点与载带(01)上的电连
    接点金丝键合;
    步骤4.3,将上层的集成电路芯片键合到底层芯片上;
    步骤4.4,将上层的集成电路芯片的电连接点与载带(01)的电连接点
    金丝键合。
    9.根据权利要求6所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡??榈亩训庾胺椒?,其特征在于:所述的步骤5中还包括:
    步骤5.1,在载带(01)上通过点胶圈定封胶的范围;
    步骤5.2,在圈定的封胶范围内填入紫外固化胶,并通过紫外光辐射紫
    外胶固化。

    说明书

    带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???/invention-title>

    技术领域

    本发明涉及一种用户识别卡???,具体涉及一种带阻容元件的叠层芯片
    封装的移动通讯用户识别卡???。

    背景技术

    SIM卡是(Subscriber?Identity?Module,客户识别卡,简称SIM)的缩
    写,也称为智能卡、用户身份识别卡,GSM(Global?System?for?Mobile
    Communications,全球移动通讯系统,简称GSM)数字移动电话机必须装上
    此卡方能使用,它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息、加密的
    密钥等内容,可供GSM网络客户身份进行鉴别,并对客户通话时的语音信息
    进行加密。SIM卡的使用完全防止了并机和通话被窃听的行为,并且SIM卡
    的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的,从而可靠的保障了客户的
    正常通信。

    目前,关于SIM卡或智能卡??榉庾凹际醯难芯啃臀南缀拖喙氐淖ɡ?br />术较少,且SIM卡或智能卡的存储容量有限,使用需求和稳定性还不能满足
    需要,在改进SIM卡或智能卡的同时也不能兼顾到SIM卡或智能卡的体积大
    小。

    鉴于上述问题,本发明公开了一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通
    讯用户识别卡???。其具有如下文所述之技术特征,以解决现有的问题。

    发明内容

    本发明的目的是提供一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识
    别卡???,它能将多个控制芯片、存储芯片、多个阻容元件贴装于载带的表
    面,并通过UV胶包封一次成型,冲切后直接成为SIM卡。

    本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈哪康氖?br />通过以下技术方案实现的:一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户
    识别卡???,包括载带,所述的载带上设有多个安装区域,多个安装区域分
    别为:谐振器芯片安装区域、主控制器芯片安装区域、电阻、电容安装区域、
    闪存芯片安装区域、安全数码卡接口区域及智能卡接口区域。

    所述的谐振器芯片安装区域位于载带的背面的左上方;所述的主控制器
    芯片安装区域位于载带的背面的右上方;所述的电阻、电容安装区域位于载
    带的背面的左下方;所述的闪存芯片安装区域位于载带的背面的右下方;所
    述的安全数码卡接口区域位于载带的正面的上部;所述的智能卡接口区域位
    于印刷电路板的正面的下部。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,
    所述的谐振器芯片安装区域上安装有谐振器集成电路芯片,该谐振器集成电
    路芯片作为时钟发生器;所述的主控制器芯片安装区域上安装有主控制器集
    成电路芯片,该主控制器集成电路芯片用于控制所述的带阻容元件的叠层芯
    片封装的移动通讯用户识别卡???;所述的电阻、电容安装区域上安装有多
    个电阻及多个电容元件,该多个电阻及多个电容元件主要用于电源退耦或滤
    波;所述的闪存芯片安装区域上安装有多个闪存芯片,该多个闪存芯片在闪
    存芯片安装区域上叠层封装,用于扩大所述的带阻容元件的叠层芯片封装的
    移动通讯用户识别卡??榈拇娲⑷萘?;所述的该安全数码卡接口区域上设有
    多媒体存储器安全数码卡接口,使该带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯
    用户识别卡??榱雍笞魑没侗鹂?槭褂?,或作为安全数码卡??槭?br />用;所述的该智能卡接口区域上设有一组智能卡接口。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,
    所述的该智能卡共有八个电连接点,用于智能卡对外接口。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,
    所述的谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容
    元件、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口通过
    载带连接成回路;且该载带是多层的孔化布线结构,所述的谐振器集成电路
    芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片安
    装在载带的一个面,多个闪存芯片呈上下层堆叠式安装,所述的多媒体存储
    器安全数码卡接口及一组智能卡接口设置在载带的另一面,通过载带上的孔
    化布线连接。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???,其中,
    带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈某ざ确段?0-12
    毫米,宽度范围是20-25毫米,厚度范围是0.6-0.7毫米。

    一种应用于上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模
    块的堆叠封装方法,其中,该方法至少包括如下步骤:

    步骤1,通过多层布线的载带将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电
    路芯片、多个闪存芯片、多媒体存储器安全数码卡接口及一组智能卡接口连
    通。

    步骤2,将集成电路的大圆片减薄、切割。

    步骤3,将多个电阻及电容元件通过焊接或涂覆导电胶的方式贴装在载
    带上,同时加温加压将每个电阻及电容元件固定并连接在载带上。

    步骤4,将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片及多个闪存芯
    片键合于载带上,并用金丝键合将集成电路芯片的电极点与载带的电极点连
    通。

    步骤5,滴紫外固化胶进行单面包封,并进行紫外光照固化。

    步骤6,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序
    100%测试所有经封胶后的所述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户
    识别卡???。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训?br />装方法,其中,所述的步骤2中还包括:

    步骤2.1,将圆片的厚度减薄为70um-90um。

    步骤2.2,在减薄的圆片上贴附富马酸二烯丙酯膜。

    步骤2.3,将贴附富马酸二烯丙酯膜的圆片切割成型。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训?br />装方法,其中,所述的步骤4中还包括:

    步骤4.1,将底层的集成电路芯片键合在已贴装过电阻、电容元件的载
    带上。

    步骤4.2,将底层的集成电路芯片上的电连接点与载带上的电连接点金
    丝键合。

    步骤4.3,将上层的集成电路芯片键合到底层芯片上。

    步骤4.4,将上层的集成电路芯片的电连接点与载带(01)的电连接点
    金丝键合。

    上述的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训?br />装方法,其中,所述的步骤5中还包括:

    步骤5.1,在载带上通过点胶圈定封胶的范围。

    步骤5.2,在圈定的封胶范围内填入紫外固化胶,并通过紫外光辐射紫
    外胶固化。

    本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??橛捎诓捎?br />了上述方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:

    1、本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榘凑?br />ISO10373的点压力测试方法,封装面可通过1kg的点压力实验,不易损坏,
    使用寿命长,可靠性高,大大提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?。

    2、本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??椴捎枚?br />叠式封装方式,不仅节省了芯片平铺的空间,同时也不会加厚??榈暮穸?,
    体积小,重量轻。

    3、本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??橛捎谏?br />有多块闪存芯片,使??榈拇娲⒖占浯蟠筇岣?。

    以下,将通过具体的实施例做进一步的说明,然而实施例仅是本发明可
    选实施方式的举例,其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案,
    并不用于限定本发明的?;し段?。

    附图说明

    为了更好的理解本发明,可参照本说明书援引的以供参考的附图,附图
    中:

    图1是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />主视图。

    图2是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />后视图。

    图3是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />堆叠封装方法的流程图。

    图4是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />堆叠封装方法的步骤2的分步骤流程图。

    图5是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />堆叠封装方法的步骤4的分步骤流程图。

    图6是本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈?br />堆叠封装方法的步骤5的分步骤流程图。

    具体实施方式

    根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内容,本发明的技术方案具
    体如下所述。

    请参见附图1所示,并结合附图2所示,本发明带阻容元件的叠层芯片
    封装的移动通讯用户识别卡??榘ㄔ卮?1,该载带01上设有多个安装区
    域,多个安装区域分别为:谐振器芯片安装区域02、主控制器芯片安装区域
    03、电阻、电容安装区域04、闪存芯片安装区域05、安全数码卡接口区域
    06及智能卡接口区域07。

    谐振器芯片安装区域02位于载带01的背面的左上方,谐振器芯片安装
    区域02上安装有谐振器集成电路芯片(图中未示出),该谐振器集成电路芯
    片作为时钟发生器;主控制器芯片安装区域03位于载带01的背面的右上方,
    主控制器芯片安装区域03上安装有主控制器集成电路芯片(图中未示出),
    该主控制器集成电路芯片用于控制带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用
    户识别卡???;电阻、电容安装区域04位于载带01的背面的左下方,电阻、
    电容安装区域04上安装有多个电阻及多个电容元件(图中未示出),该多个
    电阻及多个电容元件主要用于电源退耦或滤波;闪存芯片安装区域05位于载
    带01的背面的右下方,闪存芯片安装区域05上安装有多个闪存芯片(图中
    未示出),该多个闪存芯片在闪存芯片安装区域05上叠层封装,用于扩大带
    阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈拇娲⑷萘?,存储容量
    可从512K扩展至2G。上述各芯片水平和垂直方向的贴装位置偏移角度小于
    1.5°。

    安全数码卡(Secure?Digital?Memory?Card,简称SD卡)接口区域06
    位于载带01的正面的上部,该安全数码卡接口区域06上设有多媒体存储器
    SD卡接口,使该带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榱?br />后既可作为用户识别卡??槭褂?,也可作为SD卡??槭褂?;智能卡接口区域
    07位于载带01的正面的下部,该智能卡接口区域07上设有一组智能卡接口,
    该智能卡接口是符合IS07816的标准智能卡接口,该智能卡对外共有八个电
    连接点,分别为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8,用于智能卡对外接口。

    谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元
    件、多个闪存芯片、多媒体存储器SD卡接口及一组智能卡接口通过载带01
    连接成回路,且该载带01是多层的孔化布线结构,谐振器集成电路芯片、主
    控制器集成电路芯片、多个电阻及多个电容元件、多个闪存芯片安装在载带
    01的一个面,多个闪存芯片呈上下层堆叠式安装,多媒体存储器安全数码卡
    接口及一组智能卡接口设置在载带01的另一面,通过载带01上的孔化布线
    连接。载带01采用碘化丙啶(Propidium?Iodide,简称PI)材料,两面敷
    铜,且铜的厚度大约在35um左右,载带01的总厚度约为130um-150um,能
    持续10分钟承受250℃的高温。

    本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??橛肫胀ǖ?br />SIM卡同型,带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈某ざ?br />范围是10-12毫米,宽度范围是20-25毫米,厚度范围是0.6-0.7毫米。

    请参见附图3、附图4、附图5及附图6所示,本发明带阻容元件的叠层
    芯片封装的移动通讯用户识别卡??榈亩训庾胺椒ú街枞缦拢?br />

    步骤1,通过多层布线的载带01将谐振器集成电路芯片、主控制器集成
    电路芯片、多个闪存芯片、多媒体存储器SD卡接口及一组智能卡接口连通。

    步骤2,将各类集成电路的圆片减薄、切割成符合要求的尺寸和厚度。

    步骤2.1,将圆片的厚度减薄为70um-90um。

    步骤2.2,在减薄的圆片上贴附富马酸二烯丙酯(DAF)膜。DAF膜的厚
    度大约为80um。

    步骤2.3,将贴附DAF膜的圆片切割成型。

    步骤3,将多个电阻及电容元件通过回流焊安装在载带01上。也可通过
    涂覆导电胶的方法将多个电阻及电容元件贴装在载带01上,同时加温加压将
    每个电阻及电容元件固定并连接在载带01上。表面贴装的多个电阻、电容元
    件的剪切力大于150g(公制0603型)。

    步骤4,将谐振器集成电路芯片、主控制器集成电路芯片、多个闪存芯
    片及多个电阻、电容元件键合。

    步骤4.1,将底层的集成电路芯片键合在已贴装过电阻、电容元件的载
    带01上。

    步骤4.2,将底层的集成电路芯片上的电连接点与载带01上的电连接点
    金丝键合。该金丝的弧高低于60um,且金丝的拉力大于4g。

    步骤4.3,将上层的集成电路芯片键合到底层芯片上。

    步骤4.4,将上层的集成电路芯片的电连接点与载带01的电连接点金丝
    键合。该金丝的弧高低于150um,且金丝的拉力大于4g。

    步骤5,为?;ぢ懵兜募傻缏沸酒鸵?,滴上紫外固化胶进行单面
    包封并进行紫外光照固化。

    步骤5.1,在载带01上通过点胶圈定封胶的范围。

    步骤5.2,在圈定的封胶范围内填入UV胶,并通过紫外光使UV胶固化,
    固化后的UV胶的厚度范围为0.74mm±30um。

    步骤6,冲切断金孔,分离各芯片上的电极点,用已编制好的测试程序
    100%测试所有经封胶后的带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡
    ??榈牡绮问?、功能、电性能、外观等。

    综上所述,本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模
    块按照ISO10373的点压力测试方法,封装面可通过1kg的点压力实验,不易
    损坏,使用寿命长,可靠性高,大大提高了??榈氖涤眯阅芎凸δ?;本发明
    采用堆叠式封装方式,不仅节省了芯片平铺的空间,同时也不会加厚??榈?br />厚度,体积小,重量轻;本发明由于设有多块闪存芯片,使??榈拇娲⒖占?br />大大提高。

    上述内容为本发明带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模
    块的具体实施例的列举,对于其中未详尽描述的设备和结构,应当理解为采
    取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。

    关于本文
    本文标题:带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡???pdf
    链接地址://www.4mum.com.cn/p-5878354.html

    [email protected] 2017-2018 www.4mum.com.cn网站版权所有
    经营许可证编号:粤ICP备17046363号-1 
     


    收起
    展开
  • 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
  • 时时彩5星直选稳赚 三分pk10在线计划网站 福彩快三大小单双玩法 哪个倍投稳赚 买福彩3D赔了很多钱 重庆时时彩龙虎老群 黑马全人工计划网页版 慈善网787939 时时彩一星 个人经验 粤海七星彩交流论坛 大小单双软件 福彩3d包转不赔组合 keno选号技巧 多赢幸运飞艇全能计划 什么是飞艇计划 二分pk拾精准计划