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    无线 IC 器件
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    摘要
    申请专利号:

    CN200980143698.X

    申请日:

    2009.10.14

    公开号:

    CN102197537A

    公开日:

    2011.09.21

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01Q 9/16申请日:20091014|||公开
    IPC分类号: H01Q9/16; G06K19/07; G06K19/077; H01Q1/38; H01Q23/00 主分类号: H01Q9/16
    申请人: 株式会社村田制作所
    发明人: 加藤登; 池本伸郎
    地址: 日本京都府
    优先权: 2008.10.29 JP 2008-278603
    专利代理机构: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200980143698.X

    授权公告号:

    102197537B||||||

    法律状态公告日:

    2014.06.18|||2011.11.23|||2011.09.21

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供一种从无线IC到发射图案的信号传输效率高的无线IC器件。无线IC器件(130)包括:处理无线信号的无线IC芯片(5);与无线IC芯片(5)相连接、由环状电极(112)构成的辅助电极图案(110);以及发射电极图案(100),该发射电极图案(100)由具有谐振频率f1的磁场发射电极(103)及具有谐振频率f2的电场发射电极(105)构成,辅助电极图案(110)的环状电极(112)通过电容与磁场发射电极(103)的电压最大部进行耦合。

    权利要求书

    1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:处理无线信号的无线IC;与所述无线IC相连接的辅助电极图案;以及发射电极图案,该发射电极图案与所述辅助电极图案相耦合,并发射所述无线信号,所述辅助电极图案的一部分通过电容与所述发射电极图案中的电压最大部进行耦合。2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,所述发射电极图案是具有预定的谐振频率f1的磁场发射电极与具有预定的谐振频率f2的电场发射电极相互耦合而成的天线图案。3.如权利要求2所述的无线IC器件,其特征在于,所述辅助电极图案由形成于第一支承体上的环状电极构成,所述发射电极图案由形成于第二支承体上的所述磁场发射电极及所述电场发射电极构成。4.如权利要求3所述的无线IC器件,其特征在于,所述第一支承体与所述第二支承体相贴合,从而使得所述环状电极的一部分通过电容与所述磁场发射电极中的电压最大部进行耦合。5.如权利要求4所述的无线IC器件,其特征在于,所述环状电极在电气上跨过所述磁场发射电极及所述电场发射电极这两者而配置。6.如权利要求5所述的无线IC器件,其特征在于,所述环状电极具有电流最大部和电压最大部,所述环状电极的所述电流最大部与所述电场发射电极中的电流最大部进行磁场耦合,所述环状电极的所述电压最大部与所述磁场发射电极中的电压最大部进行电容耦合。7.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,所述无线IC通过具有供电电路的供电电路基板与所述辅助电极图案相连接,所述供电电路包含至少一个线圈图案。8.如权利要求7所述的无线IC器件,其特征在于,所述供电电路具有预定的谐振频率,所述无线信号的频率实质上相当于所述供电电路的所述谐振频率。

    说明书

    无线IC器件

    技术领域

    本发明涉及包含无线IC和发射电极图案而构成的无线IC器件,特别涉及用于RFID(Radio?Frequency?Identification:射频识别)系统的无线IC器件。

    背景技术

    近年来,作为物品的管理系统,正在开发一种RFID系统,该RFID系统利用了电磁场以非接触方式,使产生感应磁场的读写器、与贴在物品上的储存了预定信息的IC标签(以下,称为无线IC器件)进行通信,并传输预定信息。

    该RFID系统中使用的无线IC器件包括处理预定的无线信号的无线IC芯片、以及收发无线信号的发射电极图案,例如已知有国际公开号WO2007/083574(专利文献1)中记载的器件。

    专利文献1的无线IC器件包括:无线IC芯片;供电电路基板,该供电电路基板装载该无线IC芯片,并包括供电电路,该供电电路包含具有预定谐振频率的谐振电路;以及发射电极图案,该发射电极图案粘贴在该供电电路基板的下表面,发射从供电电路提供的发送信号,并对接收信号进行接收以提供给供电电路,该无线IC器件设计成供电电路基板的谐振电路的谐振频率实质上相当于收发信号的频率,具有极其稳定的频率特性。

    在专利文献1所记载的无线IC器件中,由于通过发射电极图案收发的无线信号的频率实质上由供电电路基板的供电电路所决定,因此,基本上不取决于发射电极图案的大小和形状。此外,在专利文献1中,作为能提高无线IC芯片对发射电极图案的安装性的方法,揭示了如下方法:将无线IC芯片安装于刚性的供电电路基板,使该供电电路和发射电极图案通过磁场或电场进行耦合。

    然而,在使供电电路基板与发射电极图案通过磁场或电场进行耦合的情况下,若将供电电路基板装载于发射电极图案时的位置精度下降,则从供电电路到发射电极图案或从发射电极图案到供电电路的信号能量的传输效率、即从无线IC芯片到发射电极图案或从发射电极图案到无线IC芯片的信号传输效率有时会下降。

    专利文献1:国际公开号WO2007/083574

    发明内容

    本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种可以使从无线IC到发射电极图案、或从发射电极图案到无线IC的信号能量的传输效率提高的无线IC器件。

    即,本发明的一个方式的无线IC器件的特征在于,包括:处理无线信号的无线IC;与所述无线IC相连接的辅助电极图案;以及发射电极图案,该发射电极图案与所述辅助电极图案相耦合,并发射所述无线信号,所述辅助电极图案的一部分通过电容与所述发射电极图案中的电压最大部进行耦合。

    根据本发明的无线IC器件,由于辅助电极图案的一部分与发射电极图案中的电压最大部、即对发射电极图案提供信号时电压大体成为最大的点附近进行电容耦合,因此,能使从无线IC到发射电极图案、或从发射电极图案到无线IC的信号能量的传输效率提高。

    附图说明

    图1是实施例1所涉及的无线IC器件的简图,图1(A)是发射电极图案的简要俯视图,图1(B)是辅助电极图案的简要俯视图,图1(C)是电磁耦合??榈募蛞┦油?,图1(D)是辅助器件的简要俯视图。

    图2是实施例1所涉及的无线IC器件的简图,图2(A)是无线IC器件的简要俯视图,图2(B)是图2(A)的I-I线剖视图,图2(C)是电磁耦合??榈募蛞适油?。

    图3是表示实施例1所涉及的无线IC器件的供电电路的等效电路图。

    图4是表示实施例1所涉及的无线IC器件的电磁耦合??榈募蛞⑻逋?。

    图5是表示实施例1所涉及的无线IC器件的发射增益的频率特性的曲线。

    图6是表示实施例1所涉及的无线IC器件的供电电路基板的层叠结构的分解俯视图。

    图7是表示实施例1所涉及的无线IC器件的变形例的简要俯视图。

    图8是表示实施例1所涉及的无线IC器件的其他变形例的简要俯视图。

    图9是表示实施例1所涉及的无线IC器件的又一变形例的简要俯视图。

    图10是表示实施例2所涉及的无线IC器件的辅助器件的简要俯视图。

    图11是表示实施例3所涉及的无线IC器件的辅助器件的简要俯视图。

    图12是实施例4所涉及的无线IC器件的简图,图12(A)是发射电极图案的简要俯视图,图12(B)是辅助器件的简要俯视图,图12(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图13是实施例5所涉及的无线IC器件的简图,图13(A)是发射电极图案的简要俯视图,图13(B)是辅助器件的简要俯视图,图13(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图14是实施例6所涉及的无线IC器件的简图,图14(A)是发射电极图案的简要俯视图,图14(B)是辅助器件的简要俯视图,图14(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图15是实施例7所涉及的无线IC器件的简图,图15(A)是发射电极图案的简要俯视图,图15(B)是辅助器件的简要俯视图,图15(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图16是实施例8所涉及的无线IC器件的简图,图16(A)是发射电极图案的简要俯视图,图16(B)是辅助器件的简要俯视图,图16(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图17是实施例9所涉及的无线IC器件的简图,图17(A)是发射电极图案的简要俯视图,图17(B)是辅助器件的简要俯视图,图17(C)是无线IC器件的简要俯视图。

    图18是实施例10所涉及的无线IC器件的主要部分的简要剖视图。

    具体实施方式

    下面,基于具体的实施例对本发明的无线IC器件进行说明。另外,在表示实施例、变形例的各图中,对于相同构件、部分标注共用的标号,省略重复的说明。

    (实施例1、参照图1~图9)

    如图1及图2所示,本实施例的无线IC器件130包括:包含处理无线信号的无线IC芯片5的电磁耦合???20;与电磁耦合???20相连接的辅助电极图案110;以及与辅助电极图案110相耦合、并发射无线信号的发射电极图案100。

    具体而言,如图1(A)所示,发射电极图案100形成作为磁场-电场耦合型的天线图案,是形成为环型的具有预定谐振频率f1的磁场发射电极103、与形成为偶极型的具有预定谐振频率f2的电场发射电极105通过耦合部104进行耦合而成的。磁场发射电极103及电场发射电极105通过在第二支承体101上将金属材料进行图案形成为预定形状而形成。

    磁场发射电极103形成为将直线部103a、直线部103b、直线部103c、直线部103d、以及直线部103e连接为环状而成的环型,直线部103a的开放侧端部与直线部103e的开放侧端部经由预定的间隔106而相对。此外,电场发射电极105形成为将宽幅部105a、直线部105b、以及宽幅部105c连接为直线状而成的偶极型。

    这里,磁场发射电极103的谐振频率f1优选与电场发射电极105的谐振频率f2不同。即,若谐振频率f1与谐振频率f2不同(f1≠f2),且磁场发射电极103与电场发射电极105进行耦合,则能使发射电极图案100的频率特性实现宽频带化。另外,磁场发射电极103与电场发射电极105的耦合可以在电气上进行直接耦合,也可以通过磁场、电场进行耦合。另外,构成发射电极图案100的磁场发射电极103及电场发射电极105是分别在无线信号的频率附近进行谐振的天线图案,磁场发射电极103是主要利用磁场收发无线信号的发射电极,其电长度L1(从环状的磁场发射电极103的一端到另一端的电长度)相当于谐振频率f1的波长λ1(L1=λ1)。此外,电场发射电极105是主要利用电场收发无线信号的发射电极,其电长度L2(从偶极型的电场发射电极105的一端到另一端的电长度)设计成相当于谐振频率f2的波长λ2的二分之一(L2=λ2/2)。

    如图1(B)所示,辅助电极图案110由通过设置在第一支承体111上的金属材料进行图案形成的环状电极112构成。而且,环状电极112形成为将直线部112a、直线部112b、直线部112c、直线部112d、以及直线部112e连接成环状而成的环型,直线部112a的开放侧端部与直线部112e的开放侧端部经由预定的间隔116而相对。

    另外,构成辅助电极图案的第一支承体和构成发射电极图案的第二支承体不仅可以是印刷布线板之类的刚性基板,还可以是PET薄膜之类的柔性基板。同样地,构成辅助电极图案的环状电极、构成发射电极图案的磁场发射电极、和电场发射电极本身也不仅可以是烧结金属、金属板之类的刚性部件,还可以是金属箔之类的柔性部件。若考虑对各种物品的用途,则第一支承体及第二支承体优选是PET薄膜之类的柔性片材。

    此外,如图1(D)所示,图1(C)所示的电磁耦合???20配置在环状电极112中的直线部112a的开放侧端部与直线部112e的开放侧端部附近,即配置在夹着间隔116而相对的端部附近,从而构成辅助器件118。即,辅助器件118由形成于第一支承体111上的环状电极112、以及装载于该预定位置的电磁耦合???20构成。

    而且,如图2(A)所示,辅助器件118粘贴于发射电极图案100,使得辅助电极图案110中的环状电极112的一部分通过电容与发射电极图案100中的电压最大部相耦合。即,第一支承体111与第二支承体101进行贴合,使得环状电极112的一部分与磁场发射电极103中的电压最大部进行电容耦合。具体而言,辅助器件118在发射电极图案100中的提供无线信号时电压大体成为最大的点(电压最大点)附近进行电容耦合。即,环状电极112的直线部112a及直线部112e、分别与磁场发射电极103的直线部103a及直线部103e进行电容耦合。这里,由于磁场发射电极103的直线部103a及直线部103e是在磁场发射电极103的开放端部的附近(经由间隔106而相对的部分)、且在提供无线信号时电压大体成为最大的区域,因此,若在该区域辅助电极图案110与发射电极图案101进行电容耦合,则能提高从无线IC芯片5到发射电极图案101的、或者从发射电极图案101到无线IC芯片5的信号能量的传输效率。

    在本实施例中,辅助电极图案110的环状电极112在电气上跨过磁场发射电极103及电场发射电极105这两者而配置。如上所述,环状电极112配置成使得其直线部112a及112e分别与磁场发射电极103的直线部103a及103e进行电容耦合,并且,环状电极112的直线部112c配置成与磁场发射电极103的直线部103c进行磁场耦合。而且,由于磁场发射电极103的直线部103c通过耦合部104与电场发射电极105的直线部105b进行耦合,磁场发射电极103的直线部103c中的电流值实质上与电场发射电极105的中间部分的电流值相等,因此,在本实施例中,辅助电极图案110的环状电极112也能在电气上跨过磁场发射电极103及电场发射电极105这两者而配置。

    而且,辅助电极图案110的环状电极112具有在提供无线信号时电流值成为最大的部分(电流最大部)和电压值成为最大的部分(电压最大部)。即,环状电极112的开放端部附近(直线部112a和直线部112e的附近)成为电压最大部,与其相对的部分、即直线部112c成为电流最大部。

    另一方面,磁场发射电极103也具有在提供无线信号时电压值成为最大的部分(电压最大部),电场发射电极105也具有在提供无线信号时电流值成为最大的部分(电流最大部)。即,在磁场发射电极103中,夹着间隔106而相对的部分、即直线部103a及直线部103e附近成为电压最大部,与间隔106相对的部分、即直线部103c附近成为电流最大部。此外,在电场发射电极105中,其两端部(宽幅部105a及宽幅部105c)附近成为电压最大部,其中间部(直线部105b)附近成为电流最大部。

    在本实施例中,由于磁场发射电极103的与电场发射电极105进行耦合的部分的电流值、与电场发射电极105的电流最大部大体相等,因此,采用如下结构:构成辅助电极图案110的环状电极112的电流最大部、与电场发射电极105中的电流最大部进行磁场耦合,构成辅助电极图案110的环状电极112的电压最大部、与磁场发射电极103中的电压最大部进行电容耦合。其结果是,信号的能量传输效率大幅提高,即使辅助器件118对发射电极图案100的装载位置有稍许变动,也能充分地传输信号能量。

    如图2(C)所示,电磁耦合???20具有如下结构:无线IC芯片5通过焊料等接合剂7装载于包含有供电电路的供电电路基板10上,该供电电路包含至少一个线圈图案,并且,无线IC芯片5通过树脂等密封构件15来密封。

    供电电路基板10如图3中作为等效电路所示,包括具有谐振电路、匹配电路的供电电路11,上述谐振电路、匹配电路包含具有互不相同的电感值、且互相以相反相位进行磁耦合(用互感M表示)的电感元件L1、L2。

    无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等,存储所需的信息,在背面设置未图示的一对输入输出端子电极及一对安装用端子电极。如图4所示,输入输出端子电极通过金属凸点等与形成于供电电路基板10上的供电端子电极42a、42b进行电连接,安装用端子电极通过金属凸点等与安装电极43a、43b进行电连接。另外,无线IC芯片可以不是片状的部件,而是与辅助电极图案110形成为一体的部件。

    供电电路11所包含的电感元件L1、L2以相反相位进行磁耦合,在无线IC芯片5进行处理的信号的频率下发生谐振。而且,电磁耦合???20通过粘接剂等装载于辅助电极图案110的预定位置,其供电电路11与辅助电极图案110的环状电极112中的直线部112a的开放端部、直线部112e的开放端部进行电磁场耦合。供电电路11优选构成为力图实现无线IC芯片5的阻抗(通常为50Ω)与发射电极图案100的阻抗(空间的阻抗为377Ω)的匹配。

    因而,供电电路11起到如下作用:将从无线IC芯片5发出的具有预定频率的发送信号通过辅助电极图案110传输到发射电极图案100,并且,从利用发射电极图案100接收的、且经由辅助电极图案110的信号中选择具有预定频率的接收信号,提供给无线IC芯片5。从而,在无线IC器件130中,无线IC芯片5根据利用发射电极图案100接收到的信号进行动作,来自无线IC芯片5的响应信号从发射电极图案100向外部发射。

    构成发射电极图案100的磁场发射电极103具有从直线部103a的开放端部到直线部103e的开放端部的预定长度,并具有与该电长度相当的预定谐振频率。此外,电场发射电极105也同样具有与该电长度相当的预定谐振频率。这里,在设磁场发射电极103的谐振频率为f1、电场发射电极105的谐振频率为f2时,优选设计使得f1成为比f2要低的谐振频率。即,在磁场发射电极103与电场发射电极105分别视为单体时,优选将磁场发射电极103的电长度设计成与电场发射电极105的电长度相同、或比其要长。

    而且,在本实施例中,磁场发射电极103与电场发射电极105以通过耦合部104电导通的方式进行连接。磁场发射电极103与电场发射电极105优选将流过磁场发射电极103的电流及流过电场发射电极105的电流成为最大的点作为连接部。由此,从电磁耦合???20发送来的信号在磁场发射电极103中传播,并传输到电场发射电极105,将两者的电流成为最大的点作为连接点,从而能进一步增强两者的耦合,能提高信号的传输效率。

    而且,来自磁场发射电极103的信号的一部分作为磁场发射到无线IC器件130的外部,并且,来自电场发射电极105的信号也作为电场发射到外部。

    在图5中,示出本实施例的无线IC器件130的发射增益的频率特性。从图5可知,在磁场发射电极103和电场发射电极105进行耦合的状态下的磁场发射电极103的谐振频率、与电场发射电极105的谐振频率之间的频带100MHz这一宽频带内,可得到1.5dB以上的高发射增益。另外,图5中的标记1和标记2分别表示UHF频带的RFID的上限和下限的使用频率。

    此外,通过进行如下设定:在将无线IC器件130收发的信号的频率设为f0时,f0处于标记1的频率f1’(0.86GHz)与标记2的频率f2’(0.96GHz)之间,从而在预定的信号频率f0下能得到足够的发射增益。此外,由于即使因磁场发射电极103及电场发射电极105的制造上的偏差而导致频率f1’、f2’有稍许变动,在两个频率f1’、f2’之间作为无线IC器件也能够没有问题地进行动作,因此,作为无线IC器件的可靠性提高。

    然而,由于磁场发射电极103与电场发射电极105通过耦合部104进行连接,因此,通过磁场发射电极103与电场发射电极105进行耦合,从而发射电极图案100的谐振频率f2要低于利用单体的设计值。因此,磁场发射电极103的单体的谐振频率f1优选设计得低于电场发射电极105的谐振频率f2。由此,能使无线IC器件130在频率f1’、f2’的频带内具有足够的发射特性。此外,磁场发射电极103的单体的谐振频率f1优选设计得高于供电电路11所具有的谐振电路的谐振频率。如上所述,磁场发射电极103与电场发射电极105进行耦合,从而磁场发射电极103的谐振频率f1变低。因此,通过将磁场发射电极103的单体的谐振频率f1设计得高于谐振电路的谐振频率f0,从而在无线IC器件130进行动作时,即在磁场发射电极103与电场发射电极105进行耦合的状态下,能将谐振频率f0设定在频率f1’、f2’的频带内,在具有高发射增益的状态下能进行稳定的通信。另外,电场发射电极105的谐振频率f2对于信号的波长λ优选小于λ/2。

    如上所述,在无线IC器件130中,由于利用设置于供电电路基板10的供电电路11设定信号的谐振频率,该谐振频率位于磁场发射电极103的谐振频率与电场发射电极105的谐振频率之间,因此,即使将无线IC器件130安装于各种物品上也能照原样进行动作,抑制发射特性的变动,无需对每个单独的物品变更发射电极图案100的设计。而且,从发射电极图案100发射的发送信号的频率及提供给无线IC芯片5的接收信号的频率实质上相当于供电电路基板10中的供电电路11的谐振频率。由于在供电电路基板10中收发信号的频率是确定的,因此,与磁场发射电极103及电场发射电极105的形状和尺寸、配置关系等无关,例如,即使将无线IC器件130做成圆形、或者利用介质夹着,频率特性也不会变化,可以得到稳定的频率特性。

    另外,耦合部104中的磁场发射电极103与电场发射电极105的耦合度受耦合部104中的电极的宽度及间隔的影响。即,若其宽度及间隔变大,则耦合度变小。

    接下来,参照图6对供电电路基板10的结构进行说明。供电电路基板10是对由介质或磁性体形成的陶瓷片材41a~41h进行层叠、压接、烧成后的部件。但是,构成供电电路基板10的绝缘层并不限于陶瓷片材,也可以是例如热固化性树脂或热可塑性树脂之类的树脂片材。在最上层的片材41a上,形成有供电端子电极42a、42b、安装电极43a、43b、以及过孔导体44a、44b、45a、45b。在第二层~第八层的片材41b~41h上,分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极46a、46b,根据需要形成有过孔导体47a、47b、48a、48b。

    通过将以上的片材41a~41h进行层叠,布线电极46a通过过孔导体47a连接为螺旋状,形成电感元件L1,布线电极46b通过过孔导体47b连接为螺旋状,形成电感元件L2。此外,在布线电极46a、46b的线间形成电容器。

    片材41b上的布线电极46a的端部46a-1通过过孔导体45a与供电端子电极42a相连接,片材41h上的布线电极46a的端部46a-2通过过孔导体48a、45b与供电端子电极42b相连接。片材41b上的布线电极46b的端部46b-1通过过孔导体44b与供电端子电极42b相连接,片材41h上的布线电极46b的端部46b-2通过过孔导体48b、44a与供电端子电极42a相连接。

    在以上的供电电路11中,由于电感元件L1、L2分别沿相反方向卷绕,因此,电感元件L1、L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场互相抵消,因此,为了得到所期望的电感值,需要将布线电极46a、46b延长一定程度。据此,由于Q值变低,因此,谐振特性的陡峭性消失,在谐振频率附近会实现宽频带化。

    在俯视透视供电电路基板10时,电感元件L1、L2形成于左右不同的位置。此外,电感元件L1、L2所产生的磁场的方向分别相反。据此,在使供电电路11与磁场发射电极103的直线部103a及直线部103e相耦合时,在直线部103a及直线部103e中激励出反向的电流,能利用磁场发射电极103对电场发射电极105收发信号。

    另外,在本实施例中,辅助器件118对发射电极图案100的装载位置并不限于图2(A)所示的位置。

    例如,也可以如图7所示,在无线IC器件130a中,对将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的辅助器件118进行如下那样配置,使其跨过构成发射电极图案100的磁场发射电极103的直线部103d和电场发射电极105的宽幅部105c。在该情况下,环状电极112的直线部112c与电场发射电极105的电场最大部即宽幅部105c进行电容耦合,环状电极112的直线部112a及直线部112e通过电场及磁场与磁场发射电极103的直线部103d进行耦合。

    此外,也可以如图8所示,在无线IC器件130b中,对将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的辅助器件118进行如下那样配置,使其跨过构成发射电极图案100的磁场发射电极103的直线部103b和电场发射电极105的宽幅部105a。在该情况下,环状电极112的直线部112b与电场发射电极105的电场最大部即宽幅部105a进行电容耦合,环状电极112的直线部112d通过电场及磁场与磁场发射电极103的直线部103b进行耦合。

    此外,也可以如图9所示,在无线IC器件130c中,使得将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的辅助器件118如下那样配置于发射电极图案100,使环状电极112的直线部112a及直线部112e、与构成发射电极图案100的磁场发射电极103的电场最大部即直线部103a及103e进行电容耦合。

    (实施例2、参照图10)

    如图10所示,本实施例的结构部件即辅助器件210与实施例1的结构部件即辅助器件118的不同点在于:构成辅助电极图案211的环状电极212的形状不同。即,环状电极212的形状并不限于正方形,也可以是本实施例那样的横向的长方形。此外,也可以是纵向的长方形或菱形、圆形、椭圆形。

    (实施例3、参照图11)

    如图11所示,本实施例的结构部件即辅助器件220与实施例1的结构部件即辅助器件118的不同点在于:构成辅助电极图案211的环状电极213的形状不同。即,环状电极213的形状也可以像本实施例那样,其一部分形成为弯曲状。另外,也可以将电容器、电阻串联或并联地插入到环状电极的一部分中。此外,环状电极也可以具有将线圈电极层叠而成的层叠结构。

    (实施例4、参照图12)

    如图12所示,本实施例的无线IC器件230是将辅助器件118装载于发射电极图案231上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案231是磁场发射电极233及电场发射电极234通过耦合部235进行耦合而成的。像本实施例那样,电场发射电极234也可以由宽度大体相同的直线部234a、直线部234b、以及直线部234c构成,并且,具有直线部234a及直线部234c相对于直线部234b弯曲了90°的结构。

    (实施例5、参照图13)

    如图13所示,本实施例的无线IC器件240是将辅助器件118装载于发射电极图案241上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案241是磁场发射电极243及电场发射电极244通过耦合部245进行耦合而成的。像本实施例那样,电场发射电极244也可以是宽度大体相同的直线状的电极。

    (实施例6、参照图14)

    如图14所示,本实施例的无线IC器件250是将辅助器件118装载于发射电极图案251上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案251是磁场发射电极253及电场发射电极254通过两个耦合部255a及255b进行耦合而成的。这样,也可以设置多个用于使磁场发射电极253与电场发射电极254进行耦合的耦合部。

    (实施例7、参照图15)

    如图15所示,本实施例的无线IC器件260是将辅助器件118装载于发射电极图案261上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案261是由磁场发射电极263及电场发射电极264形成的。磁场发射电极263由直线部263a、直线部263b、直线部263c、直线部265a、直线部264b、直线部265b、直线部263d、直线部263e、以及直线部263f构成,电场发射电极264由直线部264a、直线部264b、以及直线部264c构成。即,直线部264b是磁场发射电极263与电场发射电极264共同的电极部。在该情况下,若直线部265a及直线部265b的间隔变大,则磁场发射电极263与电场发射电极264的耦合度变大。

    (实施例8、参照图16)

    如图16所示,本实施例的无线IC器件270是将辅助器件118装载于发射电极图案271上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案271是由磁场发射电极273及电场发射电极274形成的。磁场发射电极273由直线部273a、直线部273b、直线部274b、直线部273c、以及直线部273d构成,电场发射电极274由直线部274a、直线部274b、以及直线部274c构成。即,直线部274b是磁场发射电极273与电场发射电极274共同的电极部。在该情况下也同样,若直线部273a及直线部273c的间隔变大,则磁场发射电极273与电场发射电极274的耦合度变大。

    (实施例9、参照图17)

    如图17所示,本实施例的无线IC器件280是将辅助器件118装载于发射电极图案281上的器件,该辅助器件118是将电磁耦合???20与环状电极112进行耦合而成的,而该发射电极图案281是由磁场发射电极283及电场发射电极284形成的。磁场发射电极283由直线部283a、直线部283b、直线部284b、直线部283c、以及直线部283d构成,电场发射电极284由弯曲部284a、直线部284b、以及弯曲部284c构成。即,直线部284b是磁场发射电极283与电场发射电极284共同的电极部。在该情况下也同样,若直线部283a及直线部283c的间隔变大,则磁场发射电极283与电场发射电极284的耦合度变大。这样,通过将电场发射电极284的两端部形成为弯曲状,从而能将整个发射电极图案281的尺寸小型化。

    (实施例10、参照图18)

    如图18所示,辅助器件225也可以是将无线IC芯片5装载于第一支承体111上的环状电极112的器件。即,也可以不使用供电电路基板,而通过焊料等粘接剂6将无线IC芯片5的输入输出电极装载于环状电极112的直线部112a及直线部112e的端部。在该情况下,构成辅助电极图案的环状电极112优选具有匹配电路的功能,使得无线IC芯片5的输入输出阻抗与发射电极图案的阻抗匹配。

    工业上的实用性

    如上所述,本发明适用于无线IC器件,特别是在提高信号能量在无线IC与发射电极图案之间的传输效率这一点上较为优异。

    标号说明

    5…无线IC芯片

    100、231、241、251、261、271、281…发射电极图案

    101…第二支承体

    111…第一支承体

    103、233、243、253、263、273、283…磁场发射电极

    105、234、244、254、264、274、284…电场发射电极

    110、211…辅助电极图案

    112、212、213…环状电极

    118、210、220、225…辅助器件

    120…电磁耦合???/p>

    130、130a、130b、130c、230、240、250、260、270、280…无线IC器件

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