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    重庆时时彩怎样投: 具有热管理构件的插座组件.pdf

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    具有 管理 构件 插座 组件
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    摘要
    申请专利号:

    CN201010625081.6

    申请日:

    2010.12.09

    公开号:

    CN102162631A

    公开日:

    2011.08.24

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):F21K 9/20变更事项:专利权人变更前:泰科电子公司变更后:泰连公司变更事项:地址变更前:美国宾夕法尼亚州变更后:美国宾夕法尼亚州|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F21V 23/06申请日:20101209|||公开
    IPC分类号: F21V23/06; F21V29/00; F21V19/00 主分类号: F21V23/06
    申请人: 泰科电子公司
    发明人: 马修·E·莫斯托勒; 克里斯托弗·G·戴利; 查尔斯·R·金格里克三世; 罗纳德·M·韦伯
    地址: 美国宾夕法尼亚州
    优先权: 2009.12.09 US 12/634,542
    专利代理机构: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010625081.6

    授权公告号:

    |||||||||

    法律状态公告日:

    2018.06.05|||2017.04.12|||2012.12.26|||2011.08.24

    法律状态类型:

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种插座组件(100),包括照明封装件(102)和插座外壳(106),插座外壳(106)具有可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104)。热管理构件(108)被耦接至插座外壳(106),且位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合。热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热从照明封装件(102)消散至热沉(110)??裳〉?,插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个可以具有配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),其中照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。热管理构件(108)可耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。

    权利要求书

    1.一种插座组件(100),包括:照明封装件(102);插座外壳(106),该插座外壳包括可移除地容纳照明封装件(102)的容座(104);以及耦接至插座外壳(106)的热管理构件(108),热管理构件(108)位于容座(104)上,与照明封装件(102)热接合,热管理构件(108)配置为接合热沉(110),从而将热量从照明封装件(102)消散至热沉(110)。2.如权利要求1所述的组件(100),其中插座外壳(106)和热管理构件(108)中的至少一个包括配置为将插座外壳(106)安装至热沉(110)的安装元件(142),照明封装件(102)可从容座(104)移除,同时插座外壳(106)保持为安装至热沉(110)。3.如权利要求1所述的组件(100),其中热管理构件(108)耦接至插座外壳(106),以使热管理构件(108)和插座外壳(106)耦接至热沉(110)作为一个单元。4.如权利要求1所述的组件(100),其中热管理构件(108)包括指状件(434),该指状件(434)接合照明封装件(102)并且从照明封装件(102)散热。5.如权利要求1所述的组件(100),其中热管理构件(108)包括接合照明封装件(102)的封装指状件(636)和配置为接合热沉(110)的热沉指状件(638),热管理构件(108)将热量从照明封装件(102)散至热沉(110)。6.如权利要求1所述的组件(100),其中照明封装件(102)包括发光二极管(LED)(114),插座外壳(106)保持接合LED(114)的电接触器(120)以给LED(114)供电,热管理构件(108)包括将LED(114)保持在容座(104)内的闩锁(126),热管理构件(108)接合LED(114)以从LED(114)散热。7.如权利要求1所述的组件(100),其中照明封装件(102)包括具有电源电路的照明印刷电路板(PCB)(312),插座外壳(106)具有将照明PCB(312)保持在容座(104)内的闩锁(634),热管理构件(108)接合照明PCB(312)以从照明PCB(312)散热。8.如权利要求1所述的组件(100),其中容座(104)具有开口的顶部和开口的底部,热管理构件(108)位于开口的底部,以接合容座(104)中的照明封装件(102)。9.如权利要求1所述的组件(100),其中热管理构件(108)包括配合接口(124),该配合接口(124)具有接合照明封装件(102)的多个指状件(434),热管理构件(108)具有与配合接口(124)相对的热沉(510),热沉(510)与配合接口(124)形成为一体,热沉(510)具有翼片(520),翼片(520)的总表面积至少是配合接口(124)表面积的两倍。10.如权利要求1所述的组件(100),进一步包括耦接至插座外壳(106)的电连接器(122),电连接器(122)具有接合照明封装件(102)从而为照明封装件(102)供电的电接触器(120),热管理构件(108)被耦接至电连接器(122),其中热管理构件(108)通过电连接器(122)被耦接至插座外壳(106)。

    说明书

    具有热管理构件的插座组件

    技术领域

    本申请的主题大体涉及固态照明组件,并且更具体地,涉及用于固态照明系统的具有热管理构件的插座组件。

    背景技术

    固态光照明系统使用固态光源,例如发光二极管(LED),并且正用于代替使用其他类型光源,如白炽灯或荧光灯的其他照明系统。固态光源提供了优于这些灯的优点,如快速开启、快速循环(开-关-开)时间、长使用寿命、低功耗、以及不需要滤色片提供希望的彩色的窄的发光带宽等。

    LED照明系统典型的包括焊接至印刷电路板(PCB)的LED。然后PCB被机械和电连接至照明器材的热沉。导线被焊接至PCB,以提供电连接。在已知的LED照明系统中,机械硬件可用于将PCB物理地固定至热沉。除了机械固定之外,典型地,热脂、热垫或热环氧树脂被设置在PCB和热沉之间的界面上。这些系统不是没有缺点的。例如,热接口生成物难以一起工作,并且在某些情况中不能提供有效的传热。另外,将来LED或PCB需要置换时会产生问题。再加工过程是繁琐的,而且需要熟练工来执行拆除和更换。另外,典型地,PCB上包括了许多LED,而如果其中一个LED故障或者不工作,那么整个PCB都需要被更换。

    所要解决的问题是需要一种能够有效封装进照明器材中的照明系统。并且需要一种能够被有效配置用于终端应用的照明系统。

    发明内容

    解决办法由一种插座组件提供,其包括一被供电并产生热量的照明封装件和一具有可移除地容纳照明封装件的容座的插座外壳。热管理构件与插座外壳耦接,并且位于该容座上,与照明封装件热接合。热管理构件配置为接合一个热沉,从而将照明封装件的热量消散至热沉??裳〉氖?,插座外壳和热管理构件中的至少一个可以具有安装元件,其配置为将插座组件固定至热沉,其中照明封装件可从容座中移除,同时插座组件保持为安装至热沉。热管理构件可以与插座外壳耦接,从而热管理构件和插座外壳耦接至热沉作为一个整体。

    另外,提供一种插座组件,其包括第一插座和第二插座。第一插座包括具有第一容座的第一插座外壳和第一连接器。第一插座具有可移除地容纳在第一容座中且与第一连接器电连接的第一照明封装件。第一插座还具有与第一插座外壳耦接的第一热管理构件,其中第一热管理构件位于第一容座上,与第一照明封装件热接合。第二插座包括具有第二容座的第二插座外壳和第二连接器,以及可移除地容纳在第二容座中且与第二连接器电连接的第二照明封装件。第二插座还具有与第二插座外壳耦接的第二热管理构件,其中第二热管理构件位于第二容座上,与第二照明封装件热耦接。第一和第二插座组合在一起,这样第一和第二连接器彼此电连接,从而在第一和第二插座之间传输电能。

    此外,提供一种插座组件,包括照明封装件,该照明封装件具有有电力接触器的电源电路的照明印刷电路板(PCB),其中电力接触器配置为从电源接收电力以给电源电路供电。插座组件还具有热管理构件,其限定了一具有可移除地接收照明封装件的容座的插座外壳。热管理构件具有一个与照明封装件热接合的配合接口。

    附图说明

    图1是根据示例性实施例形成的插座组件的顶部透视图;

    图2是图1所示的插座组件的局部剖视图;

    图3是根据示例性实施例形成的替代插座组件的顶部透视图;

    图4是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件的顶部透视图;

    图5是图4所示的插座组件的插座外壳和热管理构件的顶部透视图;

    图6是根据示例性实施例形成的再一替代插座组件的顶部透视图;

    图7是图6所示的插座组件的插座外壳和热管理构件的顶部透视图;

    图8是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件的底部透视图;

    图9是根据示例性实施例形成的再一替代插座组件的顶部透视图;

    图10是图9所示的插座组件的热管理构件的顶部透视图;

    图11是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件的顶部透视图;

    图12是图11所示的插座组件的插座外壳和热管理构件的顶部透视图;

    图13是根据示例性实施例形成的替代插座组件的局部剖视图。

    具体实施方式

    图1是根据示例性实施例形成的插座组件100的顶部透视图。图2是插座组件100的局部剖视图。组件100是用于居住、商业或工业应用的光引擎的一部分。组件100可以用于通用照明,或替代的,可以具有定制的应用或最终用途。

    组件100包括照明封装件102,其可移除地容纳在插座外壳106的容座104中。热管理构件108与插座外壳106耦接,且位于容座104上,与照明封装件102热接合。热管理构件108配置为接合热沉110,从而将热量从照明封装件102消散至热沉110。

    照明封装件102包括固态照明元件,在图1和2中由发光二极管(LED)114表示。LED114包括电接口116和热接口118。电接口116接合由插座外壳106保持的电接触器120。电力通过电接口116传递以给LED114供电。电力通过耦接至插座外壳106的电连接器122提供给电接触器120。在示例性实施例中,电接口116设置在LED114的相对的边沿上,与容座104的相对侧上的电接触器120相连接。两个电连接器122耦接至插座外壳106,其与相应的几组电接触器120接合。

    热接口118接合热管理构件108。在示例性实施例中,热接口118沿着LED114的相对的边以及沿着LED114的底部延伸。热管理构件108接合这些边和底部以散除LED114的热量。热接口118的特征在于具有便于热量在热接口118上更好传递的高热导率。例如,热接口118可以镀上金属材料。

    热管理构件108包括接合LED114的热接口118的配合接口124。在示例性实施例中,热管理构件108由金属材料制成,例如铜、铝、金属合金之类。热管理构件108包括接合LED114的挠性梁126。挠性梁126确保热接口118和配合接口124之间的良好的热接触??裳〉氖?,挠性梁126可以限定闩锁以将LED114固定在容座104内,这样因此可以在下文中称为闩锁126。闩锁126接合LED114的顶表面,从而将LED114保持在容座104内。闩锁126迫使LED114在容座104内向下与热管理构件108的基座128接合?;?28热接合LED114的底部,从而帮助将LED114的热量传热至热管理构件108,并且最终传递到热沉110。

    插座外壳106包括顶部130和底部132。顶部130是开口的,且配置为接收穿过其进入容座104的照明封装件102。底部132位于支撑结构上,例如热沉110或者照明器材的另一个结构。底部132在容座104下面是开口的,这样照明封装件102可以位于热管理构件108上。在该图示实施例中,插座外壳106包括耦接在一起的上外壳134和下外壳136。

    电接触器120被保持在上下外壳134、136之间,而且可以在上下外壳134、136耦接在一起之前,被装入上下外壳134、136之间。因此,电接触器120可以被保持在插座外壳106内部。电接触器120被安置成以使其暴露于容座104。因此,当LED114被装入容座104时,电接触器120与LED114接合。

    插座外壳106包括接收电连接器122的连接器端口138。电接触器120可以暴露在连接器端口138内,这样,当电连接器122被装入连接器端138时,电连接器122与电接触器120接合。插座外壳106可包括在连接器端口138上的扣紧元件,从而将电连接器122保持在连接器端口138内。

    插座外壳106包括用于将插座外壳106固定至热沉110的安装元件142。例如,安装元件142可包括接收紧固件(未示出)的开口。安装元件的替代类型,例如夹片,可以用在替代实施例中。

    组装后,LED封装件102、插座外壳106和热管理构件108一起限定了组件100的单个插座150。任意数量的插座150可以组合形成组件100。例如,插座150可以组合在一起或菊瓣式连接在一起。除了电连接在一起之外,插座150可以机械连接在一起。在安装至热沉110之前,插座150可以被组装在一起。例如,热管理构件108与插座外壳106耦接,然后照明封装件102被装入容座104中。一旦组装好,插座150就可以作为一个整体的单元来操纵,并且被移向热沉110上的适当位置并安装在其上。因此,热管理构件108是插座150的整体部分,且可以在安装插座外壳106的同一安装步骤中被安装至热沉110上。一旦安装好,热管理构件108接合热沉110,并且限定了照明封装件102和热沉110之间的热路径??裳〉氖?,热管理构件108可以被用作插座150和热沉110之间的唯一热接口。不需要其他的热互连。例如,不需要在照明封装件102和热沉110之间放置热脂、热环氧树脂或热垫。插座150可以快速安装至热沉110。插座150可以方便地且简洁地操纵和工作。插座150便于维修和更换,例如从热沉110移除插座150,并且在插座150和热沉110之间没有热脂或环氧树脂,该移除是干净整齐并且容易的。替代的,只有照明封装件102可从容座104中移除,而插座外壳106和热管理构件108仍在适当的位置保持安装至热沉110。因此,照明封装件102(如,替换缺损的或烧坏的LED114,为了不同的照明效果,等)可以从容座104中移除,并且由不同的照明封装件102代替。

    图3是根据示例性实施例形成的替代插座组件200的顶部透视图。组件200包括照明封装件202,其可移除地容纳在插座外壳206的容座204中。热管理构件208与插座外壳206耦接,且位于容座204上,与照明封装件202热接合。热管理构件208配置为接合一个热沉(未示出),从而将照明封装件202的热量消散至热沉。照明封装件202和热管理构件208类似于照明封装件102和热管理构件108(两者都在图1和2中示出),但是插座外壳206不同于插座外壳106(在图1和2中示出)。LED封装件202、插座外壳206和热管理构件208一起限定了组件200的单个插座210。任意数量的插座210可以组合形成组件200。在该图示的实施例中,两个插座210组合在一起,这样插座210彼此机械和电耦接。

    插座外壳206在插座外壳206的相对的两端上包括第一连接器220和第二连接器222。第一和第二连接器220、222配置为分别接合相邻插座210的连接器222、220。第一和第二连接器220、222也配置为接合电连接器224、226。因此,单个插座210可以组合在一起,同时电连接器224、226分别耦接至最外的连接器220、222。因此,提供了一种??榛低?,其中单个插座210端对端串联排列。电力在相邻插座210的连接器220、222之间传递。

    第一连接器220包括暴露在插座外壳206的第一边230上且暴露在容座204内的电接触器228。照明封装件202接合电接触器228。相邻插座210的第一电连接器224或第二连接器222配置为在边沿230上接合电接触器228。第一连接器220包括将第一电连接器224或第二连接器222固定至第一连接器220的紧固件232。在该图示的实施例中,紧固件232表示为突出部。

    第二连接器222包括暴露在插座外壳206的第二边236上且暴露在容座204内的电接触器234。照明封装件202接合电接触器234。相邻插座210的第二电连接器226或第一连接器220配置为在边236上接合电接触器234。第一连接器222包括将第二电连接器226或第一连接器220固定至第二连接器222的紧固件238。在该图示的实施例中,紧固件238代表接收紧固件232的突出部的凹部。

    第二电连接器226包括端接到电线242的端部的接触器240。第二电连接器226还包括具有接收接触器240和电线242的通道246的主体244。接触器240沿着主体244的一边暴露,从而与第二连接器222的电接触器234配合。主体244包括紧固件248,其配置为接合第二连接器222的紧固件238,从而牢固耦接第二电连接器226和第二连接器222。在该图示的实施例中,紧固件248代表被接收在紧固件238的凹部内的突出部。

    第一电连接器224与第二电连接器226类似,但是第一电连接器224包括紧固件250,其配置为接合第一连接器220的紧固件232,从而将第一电连接器224牢固地耦接到第一连接器220。在该图示的实施例中,紧固件250代表接收紧固件232的突出部的凹部。

    插座210在安装至热沉之前可以被组装在一起。例如,热管理构件208被耦接至插座外壳206,然后照明封装件202被装入容座204内。一旦组装好,插座210就可以作为一个单个的单元来操纵,并且被移向热沉上的适当位置并安装在其上。因此,热管理构件208是插座210的整体部分,且可以在和插座外壳206相同的安装步骤中,安装至热沉上。一旦安装好,热管理构件208接合热沉,并且限定了照明封装件202和热沉之间的热路径。电连接器224、226可以在插座210被安装至热沉之前或之后被连接至插座210。

    图4是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件300的顶部透视图。图5是插座组件300的一部分的分解视图。组件300包括照明封装件302,其可移除地容纳在插座外壳306的容座304中。热管理构件308(图5中示出)与插座外壳306耦接,且位于容座304上,与照明封装件302热接合。热管理构件308配置为接合一个热沉(未示出),从而将照明封装件302的热量消散至热沉。

    照明封装件302、插座外壳306和热管理构件308一起限定了组件300的单个插座310。任意数量的插座310可以组合形成组件300。在该图示的实施例中,三个插座310组合在一起,这样插座310彼此机械和电耦接。

    每个照明封装件302包括容纳在容座304中的照明印刷电路板(PCB)312。照明PCB312具有安装在其上的电子元件314??裳〉氖?,电子元件314可以是LED316。电子元件314可以另外或替代的包括微处理器、电容器、电路?;ぷ爸?、电阻器、晶体管、集成电路以及建立具有特定的控制功能(例如,无线控制、过滤、电路?;?、光控及类似的)的电子电路或控制电路等。

    如图5中所示,照明PCB312包括电接口320和热接口322。电接口320接合由插座外壳306保持的电接触器324。电通过电接口320传递以给电子元件314供电(图4中所示)。在该图示的实施例中,电接口320包括在照明PCB312的底表面328上的、与相应的电接触器324连接的多个电垫片326。

    热接口322接合热管理构件308,其由插座外壳306保持在容座304的底部。在该图示的实施例中,热管理构件308由热嵌条代表,其是由插座外壳306保持的固体金属块,并且延伸至插座外壳306的底部330??裳〉氖?,热管理构件308的底部可以张开,从而具有比热管理构件308的顶部更大的表面积。热管理构件308的底部在当插座外壳306被安装至其上时接合热沉。当LED?PCB312被装入容座304中时,热管理构件308的顶部限定了接合热接口322的配合接口332。

    插座外壳306包括第一配合端334和相对的第二配合端336。在示例性实施例中,配合端334、336具有相反性质。配合端334、336具有可分离的配合接口,其基本上彼此相同,这样第一配合端334配置为与相邻插座310的第一或第二配合端334、336配合。在示例性实施例中,配合端334、336包括在其一边的钩338和在其另一边的凹部340。钩338配置为被接收在相邻插座310的凹部340中。

    插座外壳306包括在配合端334、336的每个处、暴露在插座外壳306的外边缘上的多个电接触器324。电接触器324延伸进入容座304中,用于与照明PCB312配合。电接触器324可以是当接合相邻插座310的相应电垫片326或相应电接触器324时弯曲的柔性梁。插座外壳306可包括将插座外壳306固定至热沉的紧固件。一旦固定,照明PCB312可以从容座304移除,并且用不同的照明PCB312代替。

    参照图4,插座310可以在安装至热沉之前被组装在一起。例如,热管理构件308与插座外壳306耦接,然后照明封装件302被装入容座304中。一旦组装好,插座310就可以作为一个单个的单元来操纵,并且被移向热沉上的适当位置并安装在其上。因此,热管理构件308是插座310的整体部分,且可以在和插座外壳306相同的安装步骤中,安装至热沉上。一旦安装好,热管理构件308接合热沉,并且限定了照明封装件302和热沉之间的热路径。

    电连接器342可以被耦接至任一个配合端334、336,而不是相邻的插座310。例如,在组件300的上游端上排列的插座310可以被连接至电连接器342。电连接器342例如从电源为组件300供电。在插座310被安装至热沉之前或之后,电连接器342被连接至插座310。

    图6是根据示例性实施例形成的再一替代插座组件400的顶部透视图。图7是插座组件400的一部分的顶部透视图。组件400包括照明封装件402,其可移除地容纳在插座外壳406的容座404中。热管理构件408与插座外壳406耦接,且位于容座404上,与照明封装件402热接合。热管理构件408配置为接合一个热沉(未示出),从而将照明封装件402的热量消散至热沉。

    照明封装件402、插座外壳406和热管理构件408一起限定了组件400的单个插座410。任意数量的插座410可以组合形成组件400,例如组合或菊瓣式连接在一起。

    照明封装件402包括容纳在容座404中的照明印刷电路板(PCB)412。照明PCB412具有安装在其上的一个或更多的电子元件414??裳〉氖?,电子元件414可以是LED。电子元件414可以另外或替代的包括微处理器、电容器、电路?;ぷ爸?、电阻器、晶体管、集成电路以及建立具有特定的控制功能(例如,无线控制、过滤、电路?;?、光控等)的电子电路或控制电路等中的一个或多个。

    照明PCB412包括电接口420和热接口422。电接口420包括与电连接器426的相应接触器(未示出)连接的电接触器424。电通过电接口420传递以给电子元件414供电。电连接器426被接收到插座外壳406中的相应连接器端口428中,从而直接配合到照明PCB412。

    热接口422接合热管理构件408,其由插座外壳406保持在容座404的底部。在该图示的实施例中,热管理构件408由金属板代表,其在容座406的底部附着于插座外壳406。热管理构件408形成容座406的一部分??裳〉氖?,热管理构件408可包括支撑照明PCB412的壁和/或闩锁形式的支撑元件430。热管理构件408还可包括沿着容座404的底部延伸的基座432?;?32从下面支撑照明PCB412?;?32包括多个从基座432向上延伸进入容座404的指状件434。指状件434是当照明PCB412被装入容座404内时弯曲的柔性梁。当照明PCB412被装入容座404内时,指状件434偏靠照明PCB412,并且与照明PCB412保持热接合。热由指状件434传递至基座432。当插座外壳406被安装在其上时,基座432接合热沉??裳〉氖?,基座432还可包括向下延伸并且接合热沉的指状件。

    在该图示实施例中,两个电连接器426被耦接至单个的插座410。电连接器426中的一个将电例如从电源或从另一个上游插座410引入到插座410中。另一个电连接器426将电力导出插座410,例如到下游插座410。电连接器426设置在电缆端。任意数量的插座410可以被设置并且利用电连接器426和相应的电缆电连接,以形成组件400。插座410可以在安装至热沉之前被组装在一起。例如,热管理构件408可以被耦接至插座外壳406,然后照明封装件402被装入容座404中。一旦组装好,插座410就可以作为一个单个的单元来操纵,并且被移向热沉上的适当位置并安装在其上。因此,热管理构件408是插座410的整体部分,且可以在和插座外壳406相同的安装步骤中,安装至热沉上。一旦安装好,热管理构件408接合热沉,并且限定了照明封装件402和热沉之间的热路径。电连接器426可以在插座410被安装至热沉之前或之后被连接至插座410。

    图8是根据示例性实施例形成的再一替代插座组件500的顶部透视图。组件500包括照明封装件502,其可移除地容纳在插座外壳506的容座504中。热管理构件508与插座外壳506耦接,且位于容座504上,与照明封装件502热接合。照明封装件502和插座外壳506类似于照明封装件402和插座外壳406(两者都在图6和7中示出),但是热管理构件508不同于热管理构件308(在图6和7中示出)。

    热管理构件508包括从其延伸的整体热沉510。热管理构件508包括基座512和从基座512向上和/或向下延伸以接合照明封装件502的指状件(未示出,但类似于图7中示出的指状件434)?;?12可包括接合插座外壳506以牢固耦接热管理构件508和插座外壳506的安装元件(未示出)。例如,安装元件可以延伸到插座外壳506底部的槽中,并且以干涉配合接合插座外壳506,从而将热管理构件508固定至插座外壳506。

    热沉510位于基座512的下面。在示例性实施例中,热沉510与基座512一体成形。例如,基座512和热沉510两者都由同一件金属冲压并形成。热沉510形成且成形为便于从其散热。在示例性实施例中,热沉510包括相对于基座512成一定角度的多个翼片520。翼片520可相对于基座512为垂直角度,或者相对于基座512为非正交角度。热沉512具有比基座512的表面积大的总表面积。在该图示实施例中,热沉510的表面积是基座512的表面积的大约5倍,其中每个翼片520都具有第一侧面和第二侧面,并且总共提供5个翼片520。每个翼片520的一侧的表面积大约是基座512的表面积的一半。应该了解的是,在替代实施例中,可以设置任意数量的翼片520。另外,翼片520相对于基座512可以具有任意相对大小。

    图9是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件600的顶部透视图。图10是插座组件的剖视图。组件600包括照明封装件602,其可移除地容纳在插座外壳606的容座604中。热管理构件608限定了插座外壳606和容座604。热管理构件608与照明封装件602热接合。热管理构件608配置为接合一个热沉(未示出),从而将照明封装件602的热量消散至热沉。

    照明封装件602和热管理构件608一起限定了组件600的单个插座610。任意数量的插座610可以组合形成组件600,例如组合或菊瓣式连接在一起。

    照明封装件602包括容纳在容座604中的照明印刷电路板(PCB)612。照明PCB612具有安装在其上的一个或更多的电子元件614??裳〉氖?,电子元件614可以是LED。电子元件614可以另外或替代的包括微处理器、电容器、电路?;ぷ爸?、电阻器、晶体管、集成电路以及建立具有特定的控制功能(例如,无线控制、过滤、电路?;?、光控等)的电子电路或控制电路等中的一个或多个。

    照明PCB612包括一个或多个电接口620和热接口622。每个电接口620包括与电连接器626的相应接触器(未示出)连接的电接触器624。电通过电接口620传递以给电子元件614供电。电接触器624保持于安装至照明PCB612的连接器主体628内。电连接器626耦接至连接器主体628,从而使得电连接器626的配合接触器(未示出)接合电接触器624。

    热接口622接合热管理构件608。在该图示实施例中,热管理构件608由金属板代表,其冲压且形成为包括基座630和从基座630延伸的多个支撑元件632。支撑元件632代表一些壁,这些壁形成插座外壳606且限定一个限定容座604的空间。因而,插座外壳606与热管理构件608一体成形。热管理构件608是限定容座604的结构,与限定容座的介质体相反。支撑元件632可包括将照明PCB612固定在容座604内的闩锁634?;?30沿着容座604的底部延伸?;?30从下面支撑照明PCB612?;?30包括多个从基座630向上延伸到容座604的封装指状件636和多个从基座630向下延伸的热沉指状件638。封装指状件636接合照明PCB612,并且热沉指状件638接合热沉。指状件636、638是分别当抵靠照明PCB612和热沉被装入时弯曲的柔性梁。指状件636、638分别偏靠照明PCB612和热沉,并且当照明PCB612被装入容座604内时以及当插座610被安装至热沉时保持热接触。热通过封装指状件636传递至基座630,并且热通过热沉指状件638从基座630传递至热沉??裳〉氖?,可设置相等数量的封装指状件636和热沉指状件638。替代地,可设置不等数量的指状件636、638。指状件636、638可以是相同大小的,或替代的,可以是大小不同的??裳〉氖?,指状件636可提供基本上与指状件638的向下偏移力相同的向上偏移力。

    在该图示实施例中,两个电连接器626被耦接至单个的插座610。电连接器626中的一个将电力例如从电源或从另一个上游插座610引入到插座610中。另一个电连接器626将电力导出插座610,例如到下游插座610。电连接器626设置在电缆端。任意数量的插座610可被设置并且利用电连接器626和相应的电缆电连接,以形成组件600。插座610可以在安装至热沉之前被组装在一起。例如,照明封装件602被装入热管理构件608的容座604中,并且作为一个单个的单元来操纵,然后移向热沉的适当位置并安装于其上。一旦安装好,热管理构件608接合热沉,并且限定了照明封装件602和热沉之间的热路径。电连接器626可以在插座610被安装至热沉之前或之后被连接至插座610。

    图11是根据示例性实施例形成的另一个替代插座组件700的顶部透视图。图12是插座组件的剖视图。组件700包括照明封装件702,其可移除地容纳在插座外壳706的容座704中。热管理构件708限定了插座外壳706和容座704。热管理构件708与照明封装件702热接合。热管理构件708配置为接合一个热沉(未示出),从而将照明封装件702的热量消散至热沉。热管理构件708类似于热管理构件608(图9和10中示出),但是热管理构件708包括不同的结构元件。

    热管理构件708包括基座730和从基座730延伸的多个支撑元件732。支撑元件732代表一些壁,这些壁形成插座外壳706且限定一个限定容座704的空间。因此,插座外壳706与热管理构件708一体成形。热管理构件708是限定容座704的结构。支撑元件732可包括将照明PCB712固定在容座704内的闩锁734。至少一个支撑元件732包括凸缘736。照明封装件702被接收在凸缘736下面,以保持照明封装件702在容座704内。在该图示实施例中,沿着照明封装件702的侧面延伸的支撑元件732包括接合照明封装件702的侧面的可偏转热臂738。热臂738与这些侧面热接合,从而将热从照明封装件702散出??裳〉氖?,照明封装件702的侧面可以被电镀以改进沿其侧面的热传导。

    基座730沿着容座704的底部延伸?;?30从下面支撑照明封装件702?;?30包括多个从基座730向上延伸到容座704中的封装指状件740和多个从基座730向下延伸的热沉指状件742。封装指状件740接合照明封装件702,并且热沉指状件742接合热沉。

    图13是根据示例性实施例形成的再一替代插座组件800的局部剖视图。组件800包括照明封装件802,其可移除地容纳在插座外壳806的容座804中。热管理构件808与插座外壳806连接,且位于容座804上,与照明封装件802热接合。热管理构件808配置为接合一个热沉810,从而将照明封装件802的热量消散至热沉810。

    照明封装件802包括容纳在容座804中的照明印刷电路板(PCB)812。照明PCB812具有安装在其上的一个或多个电子元件814??裳〉氖?,电子元件814可以是LED。电子元件814可以另外或替代的包括微处理器、电容器、电路?;ぷ爸?、电阻器、晶体管、集成电路以及建立具有特定的控制功能(例如,无线控制、过滤、电路?;?、光控等)的电子电路或控制电路等中的一个或多个。

    照明PCB812包括电接口820和热接口822。电接口820包括与电连接器826的相应配合接触器连接的电接触器824。电通过电接口820传递以给电子元件814供电。电连接器826被接收在插座外壳806中的相应的连接器端口828内,以直接配合照明PCB812。

    热接口822接合热管理构件808,其由电连接器826保持在容座804的底部。在该图示实施例中,热管理构件808由附着于电连接器826的介质体832的金属基座830代表。热管理构件808包括向基座830前部延伸的指状件834。指状件834在热接口822接合照明PCB812的底部。指状件834是当与照明PCB812配合以确保相对照明PCB812底部有良好热接合时弯曲的柔性梁。当电连接器826与插座外壳806配合时,指状件834偏靠热沉810,并且与热沉810保持热接触。当电连接器826被插入插座外壳806内时,热通过指状件834从热接口822传递至热沉810。

    在该图示实施例中,两个电连接器826被耦接至单个的插座外壳806。电连接器826中的一个将电力例如从电源或从另一个上游插座外壳806引入到插座外壳806中。另一个电连接器826将电力导出插座外壳806。电连接器826设置在电缆端。任意数量的插座外壳806和照明封装件802可被设置并且利用电连接器826和相应的电缆电连接,以形成组件800。热管理构件808是电连接器826的一体部分,且当电连接器826被耦接至插座外壳806时被连接至照明PCB812。一旦匹配好,热管理构件808接合热沉810,并且限定了照明封装件802和热沉810之间的热路径。

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