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    发光二极管 插座 组件
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    摘要
    申请专利号:

    CN201010625080.1

    申请日:

    2010.12.09

    公开号:

    CN102162630A

    公开日:

    2011.08.24

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):F21V 23/06变更事项:专利权人变更前:泰科电子公司变更后:泰连公司变更事项:地址变更前:美国宾夕法尼亚州变更后:美国宾夕法尼亚州|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F21V 23/06申请日:20101209|||公开
    IPC分类号: F21V23/06 主分类号: F21V23/06
    申请人: 泰科电子公司
    发明人: 马修·E·莫斯托勒; 克里斯托弗·G·戴利; 查尔斯·R·金格里克三世
    地址: 美国宾夕法尼亚州
    优先权: 2009.12.09 US 12/634,517
    专利代理机构: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010625080.1

    授权公告号:

    |||||||||

    法律状态公告日:

    2018.06.12|||2015.06.24|||2012.12.26|||2011.08.24

    法律状态类型:

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种插座组件(100)包括发光二极管(LED)封装件(102),该封装件具有其上安装有LED(106)的LED印刷电路板(PCB)(104)。LED封装件(102)具有电力触头(108),其从电源接收电能以向LED(106)供电。插座组件(100)还包括一插座壳体(110),其具有可移除地容纳LED封装件(102)的插孔(112)。插座壳体(102)具有一固定部件(114),其接合LED?PCB(104)以将LED?PCB(104)固定在插孔(112)中,固定部件(114)配置为释放LEDPCB(104)以从插孔(112)中移出LED?PCB(104)。插座壳体(110)可包括配置成将插座壳体(110)安装到基座的安装部件??缮柚玫诙﨤ED封装件,LED封装件能够从插孔移除并且可被该第二LED封装件替换。

    权利要求书

    1.一种插座组件(100)包括:发光二极管封装件(102),该发光二极管封装件具有发光二极管印刷电路板(104),该发光二极管印刷电路板上安装有发光二极管(106),该发光二极管封装件(102)具有配置为从电源接收电能以给发光二极管(106)供电的电力触头(108);和插座壳体(110),该插座壳体具有可移除地容纳发光二极管封装件(102)的插孔(112),插座壳体(110)具有接合发光二极管印刷电路板(104)的固定部件(114)以将发光二极管印刷电路板(104)固定在插孔(112)中,固定部件(114)配置为释放发光二极管印刷电路板(104)以从插孔(112)中移除发光二极管印刷电路板(104)。2.根据权利要求1的组件(100),其中,插座壳体(110)包括配置为将插座壳体(110)安装到基座上的安装部件(136,138),当插座壳体(110)保持安装到基座上时,发光二极管封装件(102)可从插座壳体(110)中移出。3.根据权利要求1的组件(100),还包括第二发光二极管封装件(102),所述第发光二极管封装件(102)能够从插孔(112)被移除并且被该第二发光二极管封装件(102)替换。4.根据权利要求1的组件(100),还包括耦接到发光二极管封装件(102)的电力触头(108)的电力连接器118,该电力连接器(118)配置为向电力连接器(118)供电。5.根据权利要求1的组件(100),其中电力触头(108)构成邻近发光二极管印刷电路板(104)的一边缘的接触垫,组件(100)还包括与电力垫配合的电力连接器(118)。6.根据权利要求1的组件(100),其中所述壳体(110)包括配置为将电线(126)容纳在其中的电线槽(124),组件(100)还包括具有绝缘位移触头(130)的电力连接器(118),用于端接到电线(126),电力连接器(118)耦接到电力触头(108)。7.根据权利要求1的组件(100),其中所述壳体(110)包括一开口的顶部,发光二极管封装件(102)可以通过插座壳体(110)的开口的顶部装载到插孔(112)中。8.根据权利要求1的组件(100),其中插座壳体(110)包括连接器端口(220),组件(100)还包括容纳在连接器端口(220)中的电力连接器(118)以接合发光二极管封装件(102)的电力触头(108)。

    说明书

    发光二极管插座组件

    技术领域

    本发明主题通常涉及一种固态照明组件,更特别地,涉及发光二极管插座组件。

    背景技术

    固态灯照明系统采用固态光源,例如发光二极管(LEDs),并且正在被用于替代采用其它光源例如白炽灯或荧光灯的照明系统。固态光源提供优于其它灯的优点,例如快速打开,快速循环(打开-关闭-打开)时间,长使用寿命,低功耗,窄发光带宽等,其能够消除虑色器需要提供希望的彩色。

    LED照明系统典型地包括焊接到一印刷电路板(PCB)的LED。PCB然后机械及电连接到照明器材。在已知LED照明系统中,机械硬件和/或粘合剂,环氧树脂或焊料可以用于将PCB安装到照明器材。电线被焊接到PCB以提供电连接。这些系统不是没有缺点。例如,当LED或PCB将来需要替换时就会出现问题。重新装配过程是冗长单调的,并且可能需要技术人员来移除及替换。此外,PCB通常包括多个在其上的LED,如果其中的一个LED发生故障或不能工作,那么将需要替换整个PCB。

    仍需要一种能够有效封装到照明器材中的照明系统。仍需要一种有效地配置于最终用途应用的照明系统。

    发明内容

    在一个实施例中,设置的插座组件包括一发光二极管(LED)封装件,该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB)。LED封装件具有电力触头,该电力触头配置为从电源接收电能以给LED供电。插座组件还包括插座壳体,其具有一能够可移除地容纳LED封装件的插孔。插座壳体具有固定部件,其可以接合LED?PCB以将LED?PCB固定在插孔内,其中固定部件配置为释放LED?PCB使其从插孔移除??裳≡竦?,插座壳体可以包括安装部件,其配置为将插座壳体安装到基座,在插座壳体保持安装在基座上时,LED封装件可以从插座壳体中移除??梢陨柚玫诙﨤ED封装件,在此LED封装件能够从插孔移除,并且被第二LED封装件替换。

    此外,设置的插座组件包括发光二极管(LED)封装件,该封装件具有其上安装有LED的LED印刷电路板(PCB),及一电力触头。设置的插座壳体具有能够可移除地容纳LED封装件的插孔。插座壳体具有一个固定部件,其接合LED?PCB以将该LED?PCB固定在插孔中。固定部件被配置为释放LED?PCB以使其从插孔移出。电力连接器耦接到电力触头并配置为给电力触头提供电能。

    并且,设置的插座组件包括第一插座,其具有一带第一插孔的第一插座壳体,以及一可移除地容纳在第一插孔中的第一发光二极管(LED)封装件。该第一LED封装件具有其上带第一电力触头的第一LED印刷电路板(PCB)。插座组件还包括第二插座,其具有一带有第二插孔的第二插座壳体,以及一可移除地容纳在第二插孔的第二LED封装件。该第二LED封装件具有其上带有第二电力触头的第二LED?PCB。一桥接电力连接器安装在第一插座壳体和第二插座壳体上,其中桥接电力连接器具有电连接第一电力触头和第二电力触头的桥接触头。

    附图说明:

    图1是根据示例性实施例形成的插座组件的顶部透视图;

    图2是图1中示出的插座组件的部分剖面图;

    图3是由图1中示出的多个插座组件组合在一起的插座组件的顶部透视图;

    图4是根据替换实施例形成的另一插座组件的顶部透视图;

    图5是图4中示出的插座组件的分解图;

    图6是根据替换实施例形成的再一插座组件在未配合状态下的顶部透视图;

    图7示出了在配合状态下的图6中的插座组件;

    图8是根据替换实施例形成的另一插座组件的顶部透视图,其示出了用于向插座组件供电的电力触头;

    图9是在图8中示出的插座组件的部分剖面图;

    图10是根据示例性实施例形成的又一个插座组件的顶部透视图;

    图11是根据示例性实施例形成的另一个插座组件的顶部透视图;

    图12是图11中示出的插座组件的一部分的分解图;

    图13是根据一替换实施例形成的另一个插座组件的分解图;

    图14是根据一示例性实施例形成的又一个插座组件的顶部透视图;

    图15是图14中示出的插座组件的部分剖面图;

    图16是根据一示例性实施例形成的另一个插座组件的顶部透视图。

    具体实施方式

    图1是根据一示例性实施例形成的插座组件100的顶部透视图。组件100是光引擎的一部分,其用于住宅,商业或工业用途。组件100可以用于通用照明,或替代的,可以具有一定制应用或最终用途。

    组件100包括一发光二极管(LED)封装件102,其具有其上安装有LED106的LED印刷电路板(PCB)104。在示出的实施例中,单个的LED106安装在LED?PCB104上,然而可以意识到的是,任意数量的LED106可以安装在LED?PCB104上??梢愿萜渖习沧暗腖ED106的数量将LED?PCB104做成合适的尺寸。LED封装件102包括多个在LEDPCB104上的电力触头108。在示出的实施例中,电力触头108定位成邻近LED?PCB104的相对边缘。在替换实施例中,电力触头108也可以有替换的配置。例如,电力触头108可以都定位成邻近LED?PCB104的一个边缘??梢陨柚萌魏问康牡缌Υネ?08,包括单个电力触头108。尽管电力触头108被代表是在LED?PCB104表面上的接触垫,但是电力触头108可以在替换实施例中具有不同的结构,例如,安装在LED?PCB104上的插头或插孔型连接器,从LED?PCB104上延伸的插销触头,端接到LEDPCB104的绝缘位移触头,等。

    组件100还包括一插座壳体110,其具有一能够可移除的容纳LED封装件102的插孔112。插座壳体110具有至少一个固定部件114,其接合LED?PCB?104以将该LED?PCB?104固定在插孔112中。固定部件114配置成释放LED?PCB104,使其从插孔112中移出。LED封装件102和插座壳体110一起限定组件100的单独插座116。任何数量的插座116可结合以形成组件100。例如,插座116可以组合在一起或菊链在一起。插座116除了电连接在一起还可以物理连接在一起。

    组件100还包括一个或多个电力连接器118,其耦接到相应电力触头108。电力连接器118配置成例如从电源向电力触头108供电。电力连接器118还可以配置为将电能从一个组件100传输到另一个组件或在组件100中的单独插座116之间传输。如实施例所示的情况,电力连接器118可以机械固定到插座壳体110。替换地,电力连接器118可既机械又电耦接到LED?PCB104。

    插座壳体110包括顶部120和底部122。顶部120是开口的并且配置为从其穿过来接收LED封装件102。底部122可以倚靠在一支撑结构上,例如照明器材或光引擎的基座或热沉(未示出)??裳〉?,底部122可以在插孔112下方开口从而使得LED封装件102可以同样倚靠在基座或热沉上。

    固定部件114代表在插座壳体110前面的可偏离的闩锁,在下文中可以称为可偏离的闩锁114??善氲你潘?14可以从插孔112向外偏离以留出间隙用于从插孔112移除LED封装件102。例如,在可偏离的闩锁114偏离后,LED?PCB104的前部可向上提升以越过可偏离的闩锁114,然后LED?PCB104可以以一角度从插孔112拔出。

    插座壳体110包括在插孔112的相反侧上的电线槽124。电线槽124将电线126容纳在其中。在示例性实施例中,电力连接器118可以插在与电线槽124连接的插座128中而与电线126电连接。例如,电力连接器118可以先从插座128中移出,使得电线126可以装入电线槽124中。一旦电线126被定位,电力连接器118可以装入插座128以与电线126配合。在示例性实施例中,电力连接器118包括绝缘位移触头(IDCs)130,其刺穿电线126的绝缘层,并与电线126的导体电连接。在替换实施例中可以是其它类型的配合。例如,插座壳体110可以具有一个插入型连接件,其中电线126仅容纳在相应的开口中,并且与开口中保持的插入式触头相配合。电力连接器118可以表示一用于从电线接收相应的配合部分的插头或插座??裳〉?,电力连接器118可以和插座壳体110是一体成型的。例如,电力连接器118可以通过与插座壳体110一体成型的系链或活铰链连接到插座壳体110。替代地,电力连接器118可代表耦接到插座壳体110的单独的和独特的元件。

    图2是插座组件100的部分剖面图,其示出了电力连接器118中的一个和相应电线126的电连接。IDC130电端接到电线126。该电力连接器118包括一个配合触头132,其电连接到IDC?130并且接合电力触头108以与LED封装件102电连接。配合触头132代表弹簧接触,其偏抵在电力触头108上保证电力触头108和配合触头132之间的接合??裳〉?,配合触头132可以和IDC?130为一整体。该电力连接器118包括配合触头132的盖134。

    图3是具有多个插座116组合在一起的插座组件100的顶部透视图。插座116采用从插座壳体110的相对侧延伸的安装部件136,138物理连接在一起。安装部件136,138将插座116固定在一起,并且将插座116固定在基座或热沉上(未示出)。在示出的实施例中,第一安装部件136代表阴耦接器,第二安装部件138代表接收在阴耦接器中的阳耦接器。紧固器(未示出)可以穿过安装部件136,138以将插座116相互固定和/或固定到基座。

    在示例性实施例中,插座116串联布置,其中电能从一个插座116(例如左插座)传到相邻插座(例如右插座)。电能也可以从插座116传到设置在其下游的另一插座。替换的,这些插座116可平行布置,使得每个插座例如从每个插座116的不同分支线路接收单独的电力供应。该电力供应不是从任何一个插座传送到任何另外的插座。

    在使用中,任何一个LED封装件102可以快速简单地从相应的插座壳体110中移出,而不需要将插座容纳110从基座移走。例如,LED封装件102可以通过先断开电力连接器118,然后偏离固定部件114使LED封装件102自由而移开。LED封装件102可以随后从插孔112被拔出,并用新的LED封装件102代替。因此,坏掉的LED封装件102(例如具有坏掉的LED106的LED封装件102)可以被快速有效地移出及替换,而不需要影响其它插座116。每个插座壳体110一旦安装就和基座耦接,并且只有LED封装件102需要移出和替换。此外,因为每个LED封装件102只有一个LED106,所以只需要替换坏掉的LED106。

    图4是根据一个替换实施例形成的另一插座组件200的顶部透视图。图5是插座组件200的分解图。

    组件200包括一个LED封装件202,其具有其上安装有LED206的LED?PCB?204。LED封装件202包括多个在LED?PCB204上的电力触头208。在示出的实施例中,电力触头208定位成邻近LED?PCB?204的一个边缘??缮柚萌魏问康牡缌Υネ?08。

    组件200还包括一插座壳体210,其具有一个能够可移除地容纳LED封装件202的插孔212。LED封装件202和插座壳体210一起限定组件200的独立插座216。任何数量的插座216可以组合在一起形成组件210。插座壳体210具有至少一个固定部件214,其接合LED?PCB?204以将LEDPCB204固定在插孔212内。固定部件214代表在插座壳体210前面的可偏离的闩锁,并且在下文中称为可偏离的闩锁214??善氲你潘?14可以从插孔212向外偏离以留出间隙用于从插孔212移除LED封装件202。例如,在可偏离的闩锁214偏离后,LED?PCB204的前部可向上升起以越过可偏离的闩锁214,然后LED?PCB204可以以一角度从插孔212拔出。

    组件200还包括耦接到相应电力触头208的电力连接器218。电力连接器218配置为例如从电源向电力触头208供电。每个电力连接器218包括一形成在插座容纳210中的端口220(见图5)和位于端口220中的单独的配合触头222。端口220配置为从电源接收插头224。配合触头222具有接合LED?PCB204上的电力触头208的配合尖端226。配合触头222还包括与容纳在端口220中的插头224配合的插销228。

    图6是根据替换实施例的另一插座组件300的顶部透视图,其示出了在未配合状态下的插座组件300。图7是在配合状态下的插座组件300。

    组件300包括一LED封装件302,该封装件具有其上安装有LED306的LED?PCB?304。LED封装件302包括多个在LED?PCB?304上的电力触头308。在示出的实施例中,电力触头308布置成远离LED?PCB304的边缘,然而,在替代的实施例中,电力触头308可以沿LED?PCB304设置在任意位置。虽然示出了两个电力触头308,但可以设置任意数量的电力触头308。

    组件300还包括一插座壳体310,该插座壳体具有可移除地容纳LED封装件302的插孔312。插座壳体310具有至少一个固定部件314,其接合LED?PCB?304,以将该LED?PCB?304固定在插孔312中。在示出的实施例中,固定部件314由一铰链耦接到插座壳体310的盖表示,在下文中称为盖314。在未配合状态(图6),盖314是打开的并提供了进入插孔312的入口。在配合状态(图7),盖314是关闭的,并与插座壳体310配合以将盖314锁到插座壳体310上。在配合位置,LED封装件302固定在插孔312内。盖314包括一与LED?306对准的开口316。当盖314闭合时,LED?306容纳在开口316中,以使从开口316发出的光发射到插座壳体310之外。

    组件300还包括一电力连接器318,其在耦接状态(图7)耦接到相应的电力触头308。电力连接器318配置为例如从电源向电力触头308供电。当盖314在配合位置时(图7),电力连接器318集成到盖314中并且包括IDCs?320,该IDCs?320端接到保持在插座壳体310的电线槽324中的电线332。电力连接器318还包括电连接到对应的配合IDCs320的配合触头326。当盖314在配合状态时,配合触头326接合电力触头308。

    图8是根据一个替换实施例形成的另一个插座组件400的顶部透视图,其示出了用于给插座组件400供电的电力连接器401。组件400包括一LED封装件402,该封装件具有其上安装有LED406的LED?PCB?404。LED封装件402包括多个在LED?PCB?404上的电力触头408。在示例性实施例中,电力触头408布置成邻近LED?PCB?404的边缘。

    组件400还包括一插座壳体410,该插座壳体具有可移除地容纳LED封装件402的插孔412。插座壳体410具有至少一个固定部件414,其接合LED?PCB404以将LED?PCB?404固定在插孔412内。固定部件414代表在插座壳体210后部处的臂,其将LED?PCB404的后部向下压在,例如基座上或热沉上(未示出)。插座壳体410还包括臂架416,其保持电力连接器401与LED?PCB?404相抵,同时也作为一个固定部件。插座壳体410包括一提供进入插孔412的开口的前端418,并且通过该前端装载LED封装件402和电力连接器401。插座壳体410包括在前部处与电力连接器401相配合的闩锁部件420以将电力连接器401固定在插孔412内。

    电力连接器401通过开口的前端418接收在插孔412中,并在插孔412内耦接到电力触头408。电力连接器401可以设置在具有独立电线424的电缆422的端部。电力连接器401包括一连接器主体426,其可以固定到插座壳体410。在示例性实施例中,电力连接器401包括从连接器主体426向前延伸的臂428。臂428沿LED?PCB404延伸并在插孔412中将LED?PCB404向下压,例如抵靠热沉??裳〉?,弹簧杆430可以沿臂428底部设置以接合LED?PCB?404,并且偏压在LED?PCB?404上帮助将LEDPCB404向下推。电力连接器401例如从电源给电力触头408供电。

    图9是插座组件400的部分剖面图,其示出了与LED封装件402配合的电力连接器401。电力连接器401包括位于连接器主体426内的配合触头432。配合触头432接合电力触头408以向LED封装件402供电。配合触头432构成弹簧触头,其配置为用弹簧压靠电力触头408以确保二者之间的良好电连接。配合触头432例如通过压接连接端接到电线424。在替换实施例中,也可以使用其它类型的连接。

    图10是根据一个示例性实施例形成的又一插座组件500的顶部透视图。组件500包括一LED封装件502,该封装件具有其上安装有LED506的LED?PCB?504。LED封装件502包括多个在LED?PCB?504上的电力触头508。

    组件500还包括一插座壳体510,该插座壳体具有可移除地容纳LED封装件502的插孔512。插座壳体510具有至少一个固定部件514,其接合LED?PCB504以将LED?PCB?504固定在插孔512中。在示出的实施例中,固定部件514代表钩子,其配置成容纳在形成于LED?PCB?504端部的相应凹口516中。该钩抓住LED?PCB?504,并且将LED?PCB504相对于插座壳体510保持在合适的位置。插座壳体510被移出来释放LEDPCB504。

    插座壳体510包括第一壳体部分518和第二壳体部分520??翘宀糠?20彼此完全相同,并且共同限定了保持LED封装件502的插孔512。在示出的实施例中,壳体部分518,520彼此分开并且不同??翘宀糠?18,520彼此没有物理接合。然而,壳体部分518,520彼此邻近设置以限定其间的插孔512。每个壳体部分518,520保持LED?PCB504的相对侧和相对端以将LED?PCB504保持就位。在一个示例性实施例中,每个壳体部分518,520包括固定部件514中的一个以将LED?PCB504固定于插孔512中。固定部件514使LED?PCB504位于插孔512中,并且可以作为一个防旋转部件??翘宀糠?18,520可以单独固定到一基座或热沉(未示出)。

    组件500还包括一个或多个耦接到相应电力触头508的电力连接器522。电力连接器522配置为例如从电源向电力触头508供电。

    插座壳体510的每个壳体部分518,520包括一个将电线526容纳在其中的电线槽524。在示例性实施例中,电力连接器522可以接收在壳体部分518,520中的凹口528中,以和电线526电连接。例如,电力连接器522可以先从凹口528中移出,使电线526可以设置在电线槽524中。一旦电线526被定位,电力连接器522可以装入凹口528中以与电线526配合。在示例性实施例中,电力连接器522包括刺穿电线526的绝缘层并且电连接到电线526的导体的绝缘位移触头(IDCs)530。在替代实施例中还可以采用其它配合形式??裳〉?,电力连接器522可以和插座壳体510一体成型。例如,电力连接器522可以通过和插座壳体510一体成型的系链或一活铰链连接到插座壳体510。

    图11是根据示例性实施例的又一插座组件600的顶部透视图。组件600包括一LED封装件602,该封装件具有其上安装有LED?606的LEDPCB604。LED封装件602包括多个在LED?PCB604上的电力触头608。在示出的实施例中,电力触头608沿LED?PCB604的相对侧布置,然而在替代实施例中,电力触头608也可以沿LED?PCB?604定位在任何位置。

    组件600还包括一插座壳体610,该插座壳体具有可移除地容纳LED封装件602的插孔612。插座容纳610具有至少一个固定部件614,其接合LED?PCB?604以将LED?PCB?604固定在插孔612中。在示出的实施例中,固定部件614代表一在插座壳体610前面的可偏离的闩锁614,在下文中称为可偏离的闩锁614??善氲你潘?14可以从插孔612向外偏离以留出间隙用于从插孔612移出LED封装件602。LED封装件602和插座容纳610一起限定了组件600的单独插座616。尽管两个插座616在图11中被表示为组合在一起,但是可以意识到任何数量的插座616可以组合以形成组件600。

    组件600还包括耦接到插座616相应的电力触头608的电力连接器618。电力连接器618配置为例如从电源向电力触头608供电。在示出的实施例中,电力连接器618包括不同类型的电力连接器,例如,在电源(未示出)处开始并且给组件600供电的供电连接器620。电力连接器618还可以包括一桥接连接器622,其将相邻的插座616电连接在一起。桥接连接器622物理及电连接第一插座616(右边)和第二插座616(左边)。桥接连接器622包括桥接触头(未示出),其在第一和第二插座616上接合电力触头608以将电能从一个插座616传送到下一个。

    桥接连接器622包括接合插座壳体610上相应的闩锁部件626的闩锁部件624,以将桥接连接器622固定到插座壳体610。同样,供电连接器620包括闩锁部件628,其接合在插座容纳610上的相应的闩锁部件630以将供电连接器620固定到插座壳体610。

    插座壳体610包括用于将插座容纳610安装到基座或热沉上(未示出)的安装部件632。当插座壳体610保持安装到基座或热沉时,可偏离的闩锁614可以偏离以允许PCB封装602的移出??裳〉?,窗口634可设置在可偏离的闩锁614的外面以给闩锁614留出空间以便偏离。

    图12是插座组件600的分解图,其示出了插座616之间的桥接连接器622??裳〉?,在LED封装件602装载入相应的插座壳体610后,桥接连接器622可以组装在插座616之间。当插座壳体610彼此相邻设置好后,桥接连接器622可以从一边或另一边装载在两个插座壳体610中。替代地,可以在将插座壳体610安装到热沉前,将桥接连接器622装载入插座壳体610中,如箭头640,642所示。闩锁部件624由凸片表示,而闩锁部件626由护罩表示,该护罩包绕在桥接连接器622的顶部之上。凸片接合护罩以相对于插座壳体610将桥接连接器622固定就位。

    图13是根据一替换实施例形成的另一插座组件700的分解图。组件700和组件600(图11和12所示)类似,然而,组件700包括不同于电力连接器618的电力连接器(图11和12所示)。

    组件700包括一LED封装件702,该封装件具有其上安装有LED706的LED?PCB704。LED封装件702包括多个在LED?PCB704上的电力触头708。组件700还包括一插座壳体710,其具有可移除地容纳LED封装件702的插孔702。插座壳体710具有至少一个固定部件714,其接合LEDPCB704以将LED?PCB704固定到插孔712内。LED封装件702和插座壳体710一起限定组件700的单独插座716。尽管两个插座716在附图13中被表示为组合在一起,但是可以意识到任何其它数量的插座716可以组合以形成组件700。

    组件700还包括耦接到相应的插座716的电力触头708的电力连接器718。电力连接器718例如从电源向电力触头708供电。在示出的实施例中,电力连接器718包括一供电连接器720和配置为将相邻的插座716电连接在一起的桥接连接器722。桥接连接器722的底部在如图13中被示出为表示配置为接合相应的电力触头708的桥接触头724。当安装到插座716上时,桥接连接器722物理及电连接到第一插座716(右边)和第二插座716(左边)。桥接触头724将电能从一个插座716传送到下一个。

    桥接连接器722包括由销柱表示的取向部件726,其接合在插座壳体710上的相应的由接收所述销柱的开口表示的取向部件728,以将桥接连接器722取向到插座壳体710。桥接连接器722包括由闩锁表示的闩锁部件730,其接合在插座壳体710上的相应的由接收闩锁的捕捉物表示的闩锁部件732,以将桥接连接器722固定到插座壳体710。其它类型的取向部件726,728和/或闩锁部件730,732可以在替代实施例中使用以使桥连接722固定到插座壳体710。供电连接器720包括相似的取向部件(未示出)和将供给连接720固定到插座壳体710的闩锁部件734。插座壳体710包括用于将插座壳体710安装到基座或热沉的安装部件736(未示出)。

    图14是根据一示例性实施例形成的另一插座组件800的顶部透视图。组件800包括一LED封装件802,该封装件具有其上安装有LED806的LED?PCB804。LED封装件802包括多个在LED?PCB804上的电力触头808。在示出的实施例中,电力触头808保持在一个连接器的插孔中,并且安装到LED?PCB804的一个独立盘上??商娲?,电力触头808可以通孔安装而不是表面安装在LED?PCB804上。电力触头808设置在LEDPCB804的前边缘,然而电力触头808也可以设置在多个侧部或边缘。

    组件800还包括一插座壳体810,该插座壳体具有可移除地容纳LED封装件802的插孔812。插座壳体810具有LED封装件802可以通过其进行装载的开口前部,以及在开口前部处的固定部件814。固定部件814接合LED?PCB804以将LED?PCB804固定在插孔812内。在示出的实施例中,固定部件814由一侧(例如右侧)上的可偏离的闩锁和在相对侧(例如左侧)上的非可偏离的闩锁表示??商婊坏?,仅可偏离的闩锁可设置成在另一侧上没有闩锁。LED封装件802和插座壳体810例如采用紧固器被安装到热沉816上。LED封装件802直接接合热沉816以散去由LED806产生的热。

    组件800还包括配置为耦接到电力触头808的电力连接器818。电力连接器818例如从电源给电力触头808供电。在示出的实施例中,电力连接器818包括与电力触头808连接的配合触头(未示出)。

    图15是插座组件800的部分剖面图。插座壳体810包括一保持在凹口822中的弹簧触头820。弹簧触头820接合LEDPCB804的上表面并抵靠LED?PCB804。弹簧触头820将LED?PCB804向下推动抵靠热沉816。相似的弹簧触头可以设置在插座壳体810的相反侧以向下保持LEDPCB804的相反侧。

    图16是根据一示例性实施例形成的又一插座组件900的顶部透视图。组件900包括一LED封装件902,该封装件具有其上安装有LED906的LED?PCB904。LED封装件902包括多个在LED?PCB904上的电力触头908。在示出的实施例中,电力触头908由在LED?PCB904上的接触垫示出。电力触头908设置成邻近LED?PCB904的相对边缘。LED?PCB904可例如采用紧固器安装到基座或热沉上(未示出)。

    组件900还包括一插座壳体910,该插座壳体具有可移除地容纳一个或多个电力连接器914的插孔912。插座壳体910安装到LED?PCB904上。例如,插座壳体910包括焊接在LED?PCB904上的垫916。插座壳体910包括在其前后部的固定部件918。电力连接器914包括闩锁920,其接合固定部件918以将电力连接器914固定在插孔912中。电力连接器914包括配置成耦接到电力触头908的配合触头(未示出)。电力连接器914例如从电源给电力触头908供电。电力连接器914可以耦接到插孔912的两侧,其中一个电力连接器914从电源向LED封装件902供电,而另一个电力连接器914将电能从LED封装件902传输到下游的插座。这样,LED封装件902可以是通过中间电力连接器914进行菊链。

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