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    重庆时时彩开奖记录查询记录结果: CPU散热电路.pdf

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    CPU 散热 电路
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    摘要
    申请专利号:

    CN201010124886.2

    申请日:

    2010.03.16

    公开号:

    CN102193604A

    公开日:

    2011.09.21

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20100316授权公告日:20140326终止日期:20150316|||专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):G06F 1/20合同备案号:2014990000931让与人:鸿海精密工业股份有限公司、鸿富锦精密工业(深圳)有限公司受让人:鸿富锦精密电子(天津)有限公司发明名称:CPU散热电路申请日:20100316申请公布日:20110921授权公告日:20140326许可种类:独占许可备案日期:20141216|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20100316|||公开
    IPC分类号: G06F1/20; H01L23/38 主分类号: G06F1/20
    申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司
    发明人: 周海清; 童松林
    地址: 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201010124886.2

    授权公告号:

    ||||||102193604B||||||

    法律状态公告日:

    2016.05.11|||2015.03.18|||2014.03.26|||2012.08.22|||2011.09.21

    法律状态类型:

    专利权的终止|||专利实施许可合同备案的生效、变更及注销|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明涉及一种CPU散热电路,其包括一热电致冷元件及一恒流源电路,热电致冷元件固设在CPU上,该热电致冷元件包括一与CPU连接的第一热电基板及一与第一热电基板相对设置的第二热电基板,多个P型半导体、多个N型半导体。第一热电基板的两端分别设有一正接电引脚和一负接电引脚。多个P型半导体及多个N型半导体交替排布在该两个热电基板之间,且两两相互间隔并相互并联。恒流源电路分别电性连接至热电致冷元件的正接电引脚和负接电引脚间,用于控制分配至热电致冷元件中的电流的大小。当电流通入时,热电致冷元件靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端,而另一端放出热量形成热端,该热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比。

    权利要求书

    1.一种CPU散热电路,其包括一热电致冷元件及一恒流源电路,所述热电致冷元件固设在CPU上,其特征在于:该热电致冷元件包括一与所述CPU连接的第一热电基板及一与所述第一热电基板相对设置且远离所述CPU的第二热电基板,多个P型半导体、多个N型半导体,所述第一热电基板的两端分别设有一正接电引脚和一负接电引脚,所述多个P型半导体及多个N型半导体交替排布在所述第一、第二热电基板之间,且所述多个P型半导体及多个N型半导体两两相互间隔并相互并联,,所述恒流源电路分别电性连接至所述热电致冷元件的正接电引脚和负接电引脚间,用于控制分配至热电致冷元件中的电流的大小,当电流通入时,所述热电致冷元件靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端,热电致冷元件远离CPU的一端放出热量形成热端,该热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比。2.如权利要求1所述的CPU散热电路,其特征在于:所述恒流源电路包括一电压比较器、一热敏电阻、至少一电流采集电阻、至少一个开关管,该电压比较器包括一第一输入端、一第二输入端、一第三输入端、一第四输入端、一第一输出端及一第二输出端,所述至少一电流采集电阻并联在所述热电致冷元件的负接电引脚与所述第四输入端之间,所述晶体管包括一第一控制端及第一开关端及第二开关端,该至少一晶体管的第一控制端分别均连接至所述电压比较器的第一输出端及第二输出端,所述第二控制端均连接至一电压源,所述第三控制端均连接至所述热电致冷元件的正接电引脚,所述热敏电阻邻近所述热电致冷元件,该热敏电阻的一端连接至所述电压源,该热敏电阻的另一端连接至所述电压比较器的第一输入端,所述电压比较器的第三输入端连接至一基准电压源,所述热电致冷元件的负接电引脚输出的电流经过所述至少一电流采集电阻流入至所述电压比较器的第四输入端。3.如权利要求2所述的CPU散热电路,其特征在于:所述晶体管为一管,所述第一控制端为N-MOS管的栅极,第一开关端为N-MOS管的漏极,第二开关端为N-MOS管的源极,所述热敏电阻为一负温度系数的电阻,其随CPU温度的增加而阻值变小。4.如权利要求3所述的CPU散热电路,其特征在于:所述热电致冷元件的温度上升,所述热敏电阻的阻值降低,所述电压源经该热敏电阻输入至所述电压比较器的第一输入端的电压升高,所述电压比较器的第一输出端的输出电压升高,输入至各晶体管的栅极电压升高,各晶体管的导通程度加强,输入至所述热电致冷元件的正接电引脚的电压升高,经过所述热电致冷元件的电流升高,该热电致冷元件吸收和释放更多的热量。5.如权利要求3所述的CPU散热电路,其特征在于:当CPU温度过高时,经所述热电致冷元件的负接电引脚输出的电流增加,所述电压比较器的第四输入端的输入电压大于第三输入端的基准电压时,所述电压比较器21的第二输出端输出一低电平至各晶体管的栅极,此时,各晶体管截止,所述热电致冷元件停止工作。6.如权利要求5所述的CPU散热电路,其特征在于:所述CPU散热电路进一步包括一报警器,当所述热电致冷元件停止工作时,所述报警器发出警报,以提示用于CPU的温度过高,需系统重新启动。7.如权利要求1所述的CPU散热电路,其特征在于:所述电压比较器为一LM358DRG4芯片。

    说明书

    CPU散热电路

    技术领域

    本发明涉及一种散热电路,尤其涉及一种CPU散热电路。

    背景技术

    CPU是计算机和服务器核心器件。CPU效能直接影响系统的工作状况。一般CPU功耗很大,高到100瓦以上。为了CPU安全工作,必须要给CPU散热。如果CPU散热不良,系统可能会死机或自动关机,如此给使用者造成很大困扰。现有技术通常采用CPU风扇或散热器对CPU进行散热。然而,采用上述散热结构的设计成本高,占用空间大,安装麻烦,而且容易坏。

    发明内容

    鉴于以上情况,有必要提供一种可通过热电致冷元件对CPU进行散热的CPU散热电路。

    一种CPU散热电路,其包括一热电致冷元件及一恒流源电路,所述热电致冷元件固设在CPU上,该热电致冷元件包括一与所述CPU连接的第一热电基板及一与所述第一热电基板相对设置且远离所述CPU的第二热电基板,多个P型半导体、多个N型半导体。所述第一热电基板的两端分别设有一正接电引脚和一负接电引脚。所述多个P型半导体及多个N型半导体交替排布在所述第一、第二热电基板之间,且所述多个P型半导体及多个N型半导体两两相互间隔并相互并联。所述恒流源电路分别电性连接至所述热电致冷元件的正接电引脚和负接电引脚间,用于控制分配至热电致冷元件中的电流的大小,当电流通入时,所述热电致冷元件靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端,而热电致冷元件远离CPU的一端放出热量形成热端,该热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比。

    相对于现有技术,本发明的CPU散热电路可通过热电致冷元件对CPU进行散热,从而无需再安装CPU风扇进行散热,设计成本低,占用空间小。而且本发明的CPU散热电路的热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比,通过恒流源电路对热电致冷元件的输入电流进行控制,有效地控制了CPU的散热。

    附图说明

    图1是本发明实施方式的CPU散热电路的示意图;

    图2是图1中的CPU散热电路的热电致冷元件的示意图。

    主要元件符号说明

    CPU散热电路?????????100

    热电致冷元件????????10

    第一热电基板????????11a

    第二热电基板????????11b

    P型半导体???????????11a

    N型半导体???????????11b

    正接电引脚??????????110

    负接电引脚??????????112

    恒流源电路??????????20

    热敏电阻????????????R1

    第一输入端??????????I1

    第二输入端??????????I2

    第三输入端??????????I3

    第四输入端??????????I4

    第一输出端??????????O1

    第二输出端??????????O2

    电压源??????????????VCC

    第一电阻????????R2

    第二电阻????????R3

    晶体管??????????Q

    栅极????????????G

    源极????????????S

    漏极????????????D

    基准电压????????Vref

    具体实施方式

    下面将结合附图,对本发明提供的CPU散热电路作进一步的详细说明。

    请一并参阅图1与图2,本发明实施方式例提供的CPU散热电路100,其包括一热电致冷元件10及一恒流源电路20。所述恒流源电路20用于控制分配至热电致冷元件10中的电流的大小从而对CPU进行散热。

    所述热电致冷元件10包括一与所述CPU连接的第一热电基板11a及一与所述第一热电基板11a相对设置的第二热电基板11b、多个P型半导体11a、多个N型半导体11b。所述多个P型半导体11a、多个N型半导体11b交替间隔的排布在所述第一、第二电热基板11a、11b之间,且所述多个P型半导体11a及多个N型半导体11b两两相互间隔并相互并联。其中第一热电基板11a的两端分别设有一个正接电引脚110和一负接电引脚112间。当电流通入时,所述热电致冷元件10与靠近CPU的一端产生吸热效应降低温度形成冷端,而热电致冷元件10的远离CPU的一端放出热量形成热端。该热电致冷元件10冷端吸收的热量及热端释放的热量大小与电流大小成正比。电流越大,该热电致冷元件10吸收的热量越多且热端释放热量的速度也越快。

    所述恒流源电路20包括一电压比较器21、一热敏电阻R1、至少一电流采集电阻R3、至少一个开关管Q。

    本实施方式中,所述电压比较器21为一LM358DRG4芯片,该电压比较器21包括一第一输入端I1、一第二输入端I2、一第三输入端I3、一第四输入端I4、一第一输出端O1及一第二输出端O2。

    所述热敏电阻R1为一负温度系数的电阻,其随CPU温度的增加而阻值变小。本实施方式中,所述热敏电阻R1与一第一电阻R2相互并联,并通过所述热敏电阻R1的一端连接至一电压源VCC,同时将该热敏电阻R1的另一端连接至所述电压比较器21的第一输入端I1。该热敏电阻R1邻近所述热电致冷元件10,且以可准确感测到所述热电致冷元件10的位置为最佳设置位置。

    本实施方式中,所述至少一电流采集电阻包括五个第二电阻R3、该五个第二电阻R3相互并联。该五个第二电阻R3的输入端连接至所述热电致冷元件10的负接电引脚112,而输出端连接至所述电压比较器21的第四输入端I4,也即,该至少一电流采集电阻并联在所述热电致冷元件10的负接电引脚112与所述电压比较器21的第四输入端I4之间。

    所述至少一开关管包括四个晶体管Q,所述晶体管Q包括一第一控制端及第一开关端及第二开关端,所述第一控制端用于控制第一开关端及第二开关端之间的导通与断开。本实施方式中,所述晶体管为一N-MOS管,所述第一控制端为N-MOS管栅极G,第一开关端为N-MOS管的漏极D,第二开关端为N-MOS管的源极S。所述四个N-MOS管的栅极G分别均连接至所述电压比较器21的第一输出端O1及第二输出端O2,所述四个N-MOS管的漏极D均连接至所述电压源VCC,所述四个N-MOS管的源极S均连接至所述热电致冷元件10的正接电引脚110。

    可以理解的是,所述至少一个开关管也可包括一个晶体管、二个晶体管、三个晶体管或四个以上的晶体管,且该晶体管的型号并不限定为N-MOS,其也可为P-MOS、NPN型三极管或PNP型三极管,并不限于本实施方式。

    工作时,所述电压比较器21的第三输入端I3连接至一基准电压Vref,本实施方式中,所述基准电压Vref为1伏。CPU散热时,所述热电致冷元件10的温度上升,由于所述热敏电阻R1的阻值降低,此时,所述电压源VCC经该热敏电阻R1输入至所述电压比较器21的第一输入端I1的电压升高,所述电压比较器21的第一输出端O1的输出电压升高,因此,输入至各晶体管Q1的栅极电压升高,各晶体管Q1的导通程度加强,输入至所述热电致冷元件10的正接电引脚110的电压升高,经过所述热电致冷元件10的电流升高,该热电致冷元件10吸收和放出更多的热量,以达到散热的效果。所述热电致冷元件10的负接电引脚112输出的电流流入至所述电压比较器21的第四输入端I4。当温度过高时,经所述热电致冷元件10的负接电引脚112输出的电流增加,所述电压比较器21的第四输入端I4的输入电压大于第三输入端I3的基准电压Vref(1伏)时,所述电压比较器21的第二输出端输出一低电平至各晶体管Q的栅极G,此时,各晶体管Q截止,所述热电致冷元件10停止工作。优选地,所述CPU散热电路100进一步包括一报警器(图未示),当所述热电致冷元件10停止工作时,所述报警器发出警报,以提示用于CPU的温度过高,需系统重新启动。

    本发明的CPU散热电路可通过热电致冷元件对CPU进行散热,从而无需再安装CPU风扇进行散热,设计成本低,占用空间小。而且本发明的CPU散热电路的热电致冷元件吸收的热量大小与电流大小成正比,通过恒流源电路对热电致冷元件的输入电流进行控制,有效地控制了CPU的散热。

    可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的?;し段?。

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