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    电子零件
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    摘要
    申请专利号:

    CN201110026415.2

    申请日:

    2011.01.11

    公开号:

    CN102194563A

    公开日:

    2011.09.21

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01F 17/04申请日:20110111|||公开
    IPC分类号: H01F17/04 主分类号: H01F17/04
    申请人: TDK株式会社
    发明人: 齐藤弘聪; 山崎恒裕; 大久保等; 松野谦一郎; 小松裕人
    地址: 日本东京都中央区日本桥一丁目13番1号
    优先权: 2010.01.22 JP 2010-012130
    专利代理机构: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 刘粉宝
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201110026415.2

    授权公告号:

    102194563B||||||

    法律状态公告日:

    2013.03.13|||2011.11.23|||2011.09.21

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明的电子零件,其特征在于,具有元件主体以及覆盖元件主体的至少一部分的玻璃膜;玻璃膜的内部存在空孔。能够抑制裂纹的发生和发展,耐用性和可靠性优异。

    权利要求书

    1.一种电子零件,其特征在于,具有元件主体、以及覆盖所述元件主体的至少一部分的玻璃膜;所述玻璃膜的内部存在空孔。2.根据权利要求1所述的电子零件,其特征在于,所述空孔的直径为0.1微米~10.6微米。3.根据权利要求1或2所述的电子零件,其特征在于,在垂直于与所述元件主体的界面的至少一个横截面上观察所述玻璃膜的情况下,以所述空孔的面积相对于所述横截面的面积所占的面积比为空孔率时,所述空孔率为0.1~15.1%。4.根据权利要求3所述的电子零件,其特征在于,所述空孔率为0.6~6%。5.根据权利要求3所述的电子零件,其特征在于,在与外表面接触的第1层和接触与所述元件主体的界面的第2层分开观察所述玻璃膜的情况下,所述第2层比所述第1层其所述空孔率更大。6.根据权利要求4所述的电子零件,其特征在于,在与外表面接触的第1层和接触与所述元件主体的界面的第2层分开观察所述玻璃膜的情况下,所述第2层比所述第1层其所述空孔率更大。7.根据权利要求5所述的电子零件,其特征在于,所述玻璃膜的所述外表面形成为平滑面。8.根据权利要求6所述的电子零件,其特征在于,所述玻璃膜的所述外表面形成为平滑面。9.根据权利要求1或2所述的电子零件,其特征在于,所述元件主体具有导电性。

    说明书

    电子零件

    技术领域

    本发明涉及线圈零件等电子零件。

    背景技术

    伴随线圈零件的小型化,为了得到所需要的特性,对已有的Ni-Zn磁芯到Mn-Zn磁芯的使用进行了研究。Mn-Zn磁芯具有导电性,因此不能够直接在磁芯的表面上设置电极,所以有必要在磁芯的表面上设置绝缘膜。

    在专利文献1中,有在铁氧体磁芯的表面上形成玻璃膜,确保磁芯的绝缘性的记载。但是在制造工艺等中,一旦玻璃膜受到机械冲击或热冲击,玻璃膜容易发生裂纹。而且如果裂纹进一步发展,则玻璃膜发生缺口等,有可能造成绝缘不良。

    专利文献1:日本特开2001-237135号公报

    发明内容

    本发明是鉴于这样的实际情况而作出的,其目的在于,提供能够抑制裂纹的发生和发展,耐用性和可靠性优异的电子零件。

    为了实现上述目的,本发明的电子零件,其特征在于,具有元件主体、以及覆盖所述元件主体的至少一部分的玻璃膜;所述玻璃膜的内部存在空孔。

    在本发明中,覆盖元件主体的玻璃膜的内部存在空孔。本发明的发明人等新发现,由于使内部存在空孔,即使是对玻璃膜施加机械冲击或热冲击,也能够大大减小裂纹的发展。而且本发明的发明人等确认,即使是使内部存在空孔,在本发明作为特征的空孔率的范围内,玻璃膜的表面硬度没有大幅度减小。从而,本发明能够确保玻璃膜有充分的强度,又能够抑制裂纹的发生和发展,同时能够提高玻璃膜的耐用性和可靠性。

    最好是所述空孔的直径为0.1微米~10.6微米。而且最好是在垂直于与所述元件主体的平坦部的界面的至少一个横截面上观察所述玻璃膜的情况下,以所述空孔的面积相对于所述横截面的面积所占的面积比为空孔率时,所述空孔率为0.1~15.1%。

    如果空孔率比0.1%小,在对玻璃膜施加机械冲击或热冲击的情况下,玻璃膜倾向于发生较大裂纹。而空孔率大于15.1%时,玻璃膜的强度有下降的倾向。从而,通过将空孔率限制于0.1~15.1%的范围内能够很好地提高玻璃膜的强度,而且能够将裂纹抑制于小尺寸。

    最好是所述空孔率为0.6~6%。通过将空孔率限制于0.6~6%的范围内,能够更好地提高玻璃膜的强度,而且能够进一步将裂纹抑制于小尺寸。

    最好是在与表面接触的第1层和与所述界面接触的第2层分开观察所述玻璃膜的情况下,所述第2层比所述第1层其所述空孔率更大。

    在与表面接触的第1层,使空孔率比第2层小,这样特别能够提高玻璃膜表面的硬度,能够确保玻璃膜有充分的强度。

    最好是所述玻璃膜的所述表面形成为平滑面。通过提高表面平滑性,容易在表面上进行印字等操作。

    也可以所述元件主体具有导电性。

    附图说明

    图1是本发明一实施形态的电子零件的剖面图。图2是使用为图1所示的电子零件的线圈零件的剖面图。图3是形成玻璃涂膜的线圈零件的剖面图。图4是图1的IV部的放大图。图5是在电子零件制造方法中使用的滚筒(バレル)装置的大概剖面图。图6(A)是图1所示的玻璃膜的截面的扫描电子显微镜照片,图6(B)是比较例的玻璃膜的扫描电子显微镜照片。图7是使用为本发明另一实施形态的电子零件的线圈零件的剖面图。图8是图7所示的玻璃膜的剖面图。图9是使用为本发明另一实施形态的电子零件的线圈零件的剖面图。图10是进行硬度试验时的玻璃膜表面的照片。图11是表示裂纹长度和维氏硬度与空孔率的关系的测定结果曲线图。

    具体实施方式第1实施形态如图1所示,本发明一实施形态的电子零件1是例如线圈零件,具有线圈零件10。

    本实施形态的线圈零件10用Mn-Zn铁氧体、坡莫合金(permalloy)等软磁性金属、金属压粉等磁性材料构成,如图2所示具有圆筒形磁芯的形状。

    本实施形态如图1所示,在磁芯零件10的表面被覆玻璃膜6b。图1所示的电子零件1具有被覆玻璃膜6b的磁芯零件10、在磁芯零件10的一锷部14(在图2中记述)的端面上形成的一对端子电极32、卷绕在卷绕轴心部12(在图2中记述)的周围的导线30。

    端子电极32由银、钛、镍、铬、铜等构成,用印刷、复印、浸渍、溅射、电镀等方法形成。即使磁芯零件10具有导电性,由于有玻璃膜6b,端子电极32实现绝缘。

    导线30的两端30a通过热压接、超声波焊接、激光焊接、钎焊等方法分别连接于端子电极32。

    磁芯零件10,如图2所示具有圆柱状或多棱柱状的卷绕轴心部12、以及沿着该卷绕轴心部12的轴方向在两侧成一整体形成的一对锷部14。锷部14的外径比卷绕轴心部12的芯径大,在卷绕轴心部12的外周形成由锷部14包围的凹部16。

    在本实施形态中,卷绕轴心部12的芯径为0.6~1.2mm,卷绕轴心部12的轴方向上的宽度W为0.3~1.0mm,锷部14的外径为2.0~3.0mm,从锷部14的外周表面到卷绕轴心部12的外周表面的深度D为0.5~1.0mm。而且在本实施形态中,D/W以1以上为宜,最好是1.0~1.5?;褂?,锷部14的形状除了圆形外,也可以是四边形、八边形等。而且不限于图2所示那样的圆筒形磁芯形状,也可以是圆柱状、多棱柱状、或螺旋管形磁芯那样的环状等形状。

    磁芯零件10如下所述制造。首先将规定的磁性材料调和,形成颗粒,充填于未图示的金属模具中,然后加压成型,得到成型体。对该成型体进行切割加工之后,在大气中或规定的氮气气氛?;は掠美?000~1500度的温度进行烧成。

    如图4所示,在玻璃膜6b的内部形成空孔7?;褂?,在本实施形态中,最好是空孔7的直径φ=0.1~10.6微米??湛?最好是独立的气泡,但是空孔7的一部分相互粘连也可以。

    在图4中,示意性表示出在垂直于与磁芯零件10的界面6c的任意截面8观察玻璃膜6b的情况。进行观察的任意横截面8的宽度W1为例如100~150微米。以膜厚t1形成的玻璃膜6b在界面6c与磁芯零件10接触?;褂?,最好是膜厚t1=1~30微米。

    以空孔7的面积相对于横截面8的面积所占的面积比为空孔率P时,以空孔率P=0.1~15.1%为宜。而且更理想的是空孔率为0.6~6%??湛茁蔖因图4所示的空孔7的孔径和空孔的数目等而变化。而且最好是玻璃膜6的表面6d形成为平滑面。

    在磁芯零件10的表面上被覆形成该玻璃膜6b时使用的玻璃粉末最好是采用二氧化硅系玻璃中的二氧化硅硼系玻璃,例如采用硼硅酸铅玻璃、硼硅酸铋玻璃、硼硅酸锌玻璃等的非晶态玻璃粉末或结晶化玻璃粉末等。

    下面对上述玻璃膜6b的被覆形成方法进行说明。

    玻璃膜6b的被覆形成方法如图5所示,使用于线圈零件的制造方法的滚筒装置20具有圆柱状或多棱柱状的缸外壳20a,在其中空的内部,围绕其轴心向箭头A的方向(或其反方向)转动自如地容纳滚筒容器22。

    在外壳20a上,入口管23与出口管24夹着滚筒容器22在外壳20a的相反侧分别形成。烘干用的气体能够从入口管23进入外壳20a的内部,从出口管24排出外壳内部的空气。

    在滚筒容器22的内部的轴心位置,沿着轴方向配置喷嘴25,能够从喷嘴25向滚筒容器22的内部贮存的多个磁芯零件10喷涂浆液26。滚筒容器22由于向箭头A的方向转动,滚筒容器22的内部贮存的磁芯零件10偏离滚筒容器22的铅直方向的正下方偏向转动方向A一侧集中,利用滚筒容器22的转动搅拌。

    喷嘴25能够向在滚筒容器22的铅直方向的正下方偏向转动方向A一侧集中的磁芯零件10的集合喷射浆液26?;褂?,也可以自由改变从喷嘴25喷射浆液的方向。位于滚筒容器22的下方的外壳20a上连接着未图示的排出管,能够排出余下的浆液26。

    在滚筒容器22的壁上形成连通内部与外部的许多孔,从形成于外壳20a的入口管23到出口管24,流过外壳20a内部的烘干用气体也流往滚筒容器22的内部。

    下面用图5所示的滚筒装置对制造电子零件1的方法进行说明。首先准备图2所示的磁芯零件10。

    在图5所示的滚筒容器22的内部收容多个这样的磁芯零件10,首先,从喷嘴25只喷射浆液26。这时使滚筒容器22转动,一边搅拌磁芯零件10一边从喷嘴25对其喷涂浆液26。

    浆液26含有玻璃粉末、粘接剂树脂、以及溶剂。这种浆液26中粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量,在本实施形态中以2~40重量%为宜,更加理想的是3~25重量%。采用这样的范围能够使上述空孔率P在P=0.1~15.1%的范围内?;褂?,在本说明书中,只要没有事先说好,所谓粘接剂树脂的含量(粘接剂浓度)是相对于玻璃粉末的含有比例(重量%)。例如所谓粘接剂树脂的含量为10%,是相对于100g玻璃粉末粘接剂树脂为10g。

    浆液26中含有的粘接剂树脂最好是聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇树脂变性体、或它们的混合物。其理由是,含有这些成分的玻璃涂膜与铁氧体磁芯等零件10能够很好地紧贴等。

    玻璃粉末的软化温度最好是800℃以下。玻璃粉末没有特别限定,以平均粒径的峰值存在于0.75~1.5微米之间的玻璃粉末为宜,最好是所述平均粒径的峰值存在于1.0~1.5微米之间的玻璃粉末。

    玻璃粉末的粒径分布以其平均粒径的峰值尖锐为理想,最好是平均粒径±0.2微米范围内的玻璃粉末占玻璃粉末总量的70重量%以上。玻璃粉末采用已经举出的材料。

    溶剂最好是包含水。溶剂也可以含100%的水,但是在玻璃粉末的表面与水的接触角大时,通过以一定的比例混入乙醇、异丙醇(IPA)、IBA(异丁醇)等水溶性醇以抑制玻璃粉末的沉降和凝集是理想的。

    玻璃粉末的软化点最好是300℃以上800℃以下。通过这样使用具有800℃以下的软化点的玻璃粉末,能够使从粘接剂树脂的热分解温度到玻璃的软化点的温度的温度区域变小或消失。因此在烧成工序中升温到玻璃的软化点之前的期间玻璃粉层的形状能够得到保持,这是很理想的。而规定为300℃以上是因为许多玻璃粉末的软化点在300℃以上。

    一边使图5所示的滚筒容器22旋转,在容器22内对零件10进行搅拌,一边从喷嘴25对这些零件10喷涂浆液26。在零件10上喷涂的浆液26覆盖各零件10的表面,余下的浆液26通过未图示的管道排出。使滚筒容器22旋转,从喷嘴25对零件10喷涂浆液26的处理时间没有特别限定,为例如30~180分钟左右。

    喷射时浆液26的温度也与溶剂的组成有关,但是最好是40℃以上100℃以下。使用沸点低的溶剂的情况下,最好是在上述温度范围内降低温度。

    作为被处理对象的零件10数量少的情况下,也可以将比重和体积与零件10接近的球作为介质投入滚筒容器22内,使介质与零件10的数量保持一定。

    一边喷射浆液,同时一边进行玻璃涂膜的烘干处理。使烘干用气体从入口管23流入外壳20a内部,从出口管24排出。如图3所示,对涂布于零件10表面的玻璃涂膜6a进行烘干。使用于该烘干处理的烘干用气体是例如温度为50~100℃的空气。喷涂结束后再进行例如5~30分钟的烘干处理。

    从喷嘴25喷出浆液26时的环绕速度Vs1以0.01米/秒以上0.1米/秒以下为宜,0.01米/秒以上0.08米/秒以下则更好,最好是0.01米/秒以上0.06米/秒以下。

    如图3所示,在烘干处理后的零件10表面上形成玻璃涂膜6a,玻璃涂膜的厚度以50微米以下为宜,40微米以下则更理想,最好是30微米以下。如果玻璃涂膜的厚度过厚,则有容易剥离的倾向。又,剥离涂膜的厚度下限的决定还要考虑使玻璃涂膜硬化后的玻璃膜的?;すδ艿?,以1微米以上为宜,2微米以上则更加理想。将玻璃膜用作绝缘膜的情况下以5微米以上为宜,10微米以上则更加理想。

    在烘干处理后,将零件10从滚筒容器22取出,进行去除包含于玻璃涂膜中的粘接剂的热处理(脱粘接剂处理)。脱粘接剂处理由于其热处理温度比烧成处理低,因此不必担心零件主体的氧化,也可以在空气中进行。

    其后,对零件10进行烧成(硬化)处理。烧成条件根据玻璃涂膜6a中包含的玻璃粉末的软化点等决定,最好是在玻璃粉末的软化温度以上对玻璃涂膜6a进行烧成。具体地说,烧成温度最好是600~800℃,烧成时间为5~30分钟。烧成温度的上限根据玻璃涂膜中包含的玻璃粉末的软化点等决定,例如以玻璃粉末的软化点+100℃为上限?;箍梢陨鲜鐾颜辰蛹链碛肷粘梢黄鸾?。

    烧成是在氧分压0.1%以下的氮气气氛中进行的。通过降低氧分压,可以防止例如Mn-Zn铁氧体等磁芯零件的氧化。Mn-Zn铁氧体一旦氧化就形成赤铁矿,是造成特性劣化的原因。又,Ni-Zn铁氧体也因组成的关系存在氧化的问题。

    还有,使氧分压降低只要在烧成时玻璃涂膜6a软化之前实施即可。玻璃涂膜6a软化后,零件10在氧分压高的状态下,例如在空气中烧成也可以。又,即使是在软化之前,也可以在氧化影响小的温度区域(例如500℃以下)在空气中进行烧成。烧成后,使零件10冷却,玻璃涂膜6a变成玻璃膜6b。

    经过上述工序,制造了图1所示的电子零件1。在垂直于与磁芯零件10的界面6c的任意横截面8观察该电子零件1的玻璃膜6b,用扫描式电子显微镜观察时的照片示于图6(A)。在图6(B)所示的比较例中,在玻璃膜6b’内部没有形成空孔,而在图6(A)中,玻璃膜6b的内部形成空孔7。

    在本实施形态中,将玻璃粉末的平均粒径设定于特定的范围,使粘接剂树脂的含量在特定范围内,同时通过使该含量改变,使被覆磁芯零件10的玻璃膜6b内部存在空孔7。在本实施形态中,能够确保玻璃膜有充分的强度,而且能够抑制裂纹的发生和发展,同时能够提高玻璃膜的耐用性和可靠性。

    在本实施形态中,可以使玻璃膜6b的表面(外表面)6d为平滑面。通过提高表面的平滑性,容易在表面6d上进行印字等操作。第2实施形态

    在本实施形态中,在磁芯零件10的表面形成玻璃涂膜6a时,除了采用以下所示方法以外,与上述第1实施形态一样进行,制造电子零件1。下面对与第1实施形态的方法不同的部分进行说明,对相同的部分省略其说明。

    在本实施形态中,在初期和末期使图1所示的喷嘴25喷射出的浆液26中粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量改变,使空孔7的密度不同。在涂布工序的初期,浆液26中的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量以15~40重量%为宜,15~25重量%则更加理想。

    又,浆液26中的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量,在涂布工序的末期,以2~10重量%为宜,3~8重量%则更加理想。

    如图7所示,在本实施形态中,电子零件1的制造中途的磁芯零件10的表面上形成由第1玻璃涂膜6a1和第2玻璃涂膜6a2构成的玻璃涂膜6a,经过上述实施形态中叙述的工序,形成玻璃膜6b。

    通过在涂布工序的初期和末期这样使浆液26中的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量改变,在本实施形态中,能够得到图8所示的玻璃膜6b。也就是说,能够得到在与表面6d接触的第1层6b1和接触与磁芯零件10的界面6c的第2层6b2分开观察玻璃膜6b的情况下,第2层6b2比第1层6b1其空孔率P更大的玻璃膜6b。

    在本实施形态中,与第1层6b1相比,第2层6b2的空孔7的直径φ更大。又,与第1层6b1相比,第2层6b2的空孔7的数目更多。

    还有,改变浆液26中包含的粘接剂树脂的含量的方法没有特别限定,也可以准备粘接剂树脂含量不同的两种或两种以上的浆液26,在喷射涂布中途改变浆液26的种类?;蚴俏寺跣〗?6中包含的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量,慢慢在浆液中加入玻璃粉末。

    改变浆液26中包含的粘接剂树脂的含量的定时根据例如喷射涂布的初期形成的第1玻璃涂膜的膜厚t3以及第2玻璃涂膜(未图示)的膜厚t4等决定。例如将第1玻璃涂膜和第2玻璃涂膜构成的玻璃涂膜6a的总厚度记为t2的情况下,改变浆液中的粘接剂树脂的含量,使t3/t2为1/8~1/2,t4/t2为1/2~7/8。之所以t4比t3大比较理想,是因为粘接剂树脂含量少的膜厚t4脱树脂处理更好,烧成后的玻璃膜强度更高等。玻璃涂膜6a的总厚度t2最好是2~30微米。如果厚度过小则作为玻璃涂膜其效果差,如果过厚,则应力变大,涂膜有剥离的危险,而且也不经济。

    在本实施形态中,可以使图8所示的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小,特别是可以使玻璃膜6b的表面6d的硬度提高,可以确保玻璃膜6b有充分的强度。而且构成玻璃膜6b的第2层6b2的第1玻璃涂膜由于包含较多粘接剂树脂,因此与磁芯零件10能够很好紧贴。第3实施形态

    在本实施形态中,为了使图8所示的玻璃膜6b的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小,在喷射涂布的中途改变浆液26中包含的玻璃颗粒的粒径,除此以外,与第2实施形态一样,由于具有相同的作用效果,因此重复说明省略。

    在本实施形态中,与例如第1玻璃涂膜6a1中包含的玻璃颗粒的粒径相比,使第2玻璃涂膜6a2中包含的玻璃颗粒的粒径更小,因此能够使图8所示的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小。

    例如可以使第1玻璃涂膜6a1中包含的玻璃颗粒的粒径为1.0~3.0微米,使第2玻璃涂膜6a2中包含的玻璃颗粒的粒径为0.3~1.0微米,这样能够使图8所示的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小。第4实施形态

    在本实施形态中,如图9所示,在磁芯零件10的表面形成玻璃涂膜6a时,除了用以下所示的方法以外,与上述第1实施形态一样,制造电子零件1。下面对与第2实施形态不同的部分进行说明,相同的部分的说明省略。

    浆液26包含玻璃粉末、粘接剂树脂、溶剂。又可以还包含其他添加物。通常在玻璃粉末中已经包含碱金属氧化物等其他添加物。作成混入添加物的玻璃,将其粉碎形成粉末,作为玻璃粉末使用形成浆液。为了改变玻璃涂膜的软化点,只要使用玻璃粉末中从最初开始就已经包含的添加物的量和种类不同的玻璃粉末即可。

    在本实施形态中,在涂布工序的末尾,改变例如浆液26中包含的其他添加物的种类,或改变其添加量?;蚴怯糜氪幼畛蹩季桶诓AХ勰┲械奶砑游锏闹掷嗪土坎煌牟AХ勰?。通过这样做,将位于图9所示的玻璃涂膜6a的表层6a5的外侧玻璃涂膜成分的软化点设定为高于构成比该表面层6a5更靠内侧的第1底膜6a3和第2底膜6a4的内侧玻璃涂膜成分的软化点。

    具体地说,外侧玻璃涂膜成分的软化点比内侧玻璃涂膜成分的软化点设定得高30~100℃为宜,高50~80℃则更好。外侧玻璃涂膜成分与内侧玻璃涂膜成分的软化点之差如果过小,则外侧玻璃涂膜成分软化过度,如果差过大,则为了使外侧玻璃涂膜成分玻璃化,必须对内侧玻璃涂膜成分施加超过需要的热?;褂?,玻璃涂膜成分的软化点用例如示差热分析方法进行测定。

    将位于表层6a5的外侧玻璃涂膜成分的软化点设定得高的方法,除了改变浆液26中包含的其他添加物的种类或是改变添加量的方法外,也可以改变玻璃粉末的种类。所谓玻璃粉末的种类不同的情况,有像铅玻璃和铋玻璃那样玻璃本身不同的情况,也有添加物的量和种类不同的情况。

    改变浆液26中的玻璃涂膜成分的方法,可以与改变浆液26中包含的粘接剂树脂的含量的方法一样进行。浆液26中包含的其他添加物有例如Na2O、K2O、CaO等碱金属氧化物和碱土金属氧化物等。

    如图9所示,首先利用粘接剂树脂含量相对较多的浆液26形成在涂布初期形成的第1底膜6a3。该图表示在该第1底膜6a3表面形成利用粘接剂树脂含量相对较少的浆液26形成的第2底膜6a4、以及软化点设定得比第1底膜6a3和第2底膜6a4高的表层6a5的状态。

    改变浆液26中的玻璃涂膜成分的定时,根据例如第1底膜6a3的膜厚t3、第2底膜6a4的膜厚t4、以及表层6a5的膜厚t5等决定。例如第1底膜6a3、第2底膜6a4、以及表层6a5构成的玻璃涂膜6a的总厚度记为t2的情况下,最好是改变浆液中的玻璃涂膜成分,使得t3/t2为1/8~1/2,t4/t2为8/1~1/2,t5/t2为1/8~1/2。特别是t5/t2为1/8~1/5更加理想。玻璃涂膜6a的总膜厚t2最好是5~30微米。

    最好是第1底膜6a3和第2底膜6a4中包含的玻璃粉末的软化点为300℃以上800℃以下。又,表层6a5中包含的玻璃粉末的软化点最好是300℃以上920℃以下。通过使用具有这样的软化点的玻璃粉末,能够使从粘接剂树脂的热分解温度到玻璃的软化点的温度区域变得狭窄或消失。因此在烧成工序中升温到玻璃软化点之前的时间内能够保持玻璃粉层的形状,因此是理想的。又,规定为300℃以上是因为许多玻璃粉末的软化点在300℃以上。

    在本实施形态中,表层6a5中包含的玻璃粉末的软化点,可以与第1底膜6a3和第2底膜6a4中包含的玻璃粉末的软化点相同,但最好是比其高30~100℃?;褂?,玻璃粉末本身的软化点用例如示差热分析方法测定。

    在本实施形态中,也可以使图8所示的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小?;褂?,在本实施形态中,与表层6a5相当的玻璃膜部分,可以使空孔率P为0,表面特别平滑。

    特别是在本实施形态中,考虑到在烧成过程中玻璃涂膜的表层6a5的全部或至少表层6a5的表面其软化点比烧成温度高,所以不发生软化,或是只达到软化初期阶段的粘度低的状态,因此可以有效防止磁芯零件10相互粘连或粘在烧成炉上造成的玻璃涂膜6a的缺陷和膜厚偏差的发生。也可以有效防止异物附着在玻璃涂膜6a上。而且可以确认表层6a5的玻璃涂膜成分也与比其更靠内侧的第1和第2底膜6a3、6a4一样发生玻璃化而硬化,虽然其原因未必清楚。被认为是因为受到位于内侧的第1和第2底膜6a3、6a4的玻璃化的影响。第5实施形态

    在本实施形态中,还使浆液26中包含发泡剂,如图4所示,使覆盖磁芯零件10的玻璃膜6b内部存在空孔7。在本实施形态中,浆液26中的发泡剂相对于玻璃粉末的含量最好是0.1~3.0重量%?;褂?,所谓发泡剂的含量(发泡剂浓度)是相对于玻璃粉末的含量。

    作为发泡剂,最好是使用例如BaCO3、CaCO3、NaHCO3等碳酸盐、石灰石、滑石等。发泡剂在玻璃涂膜的烧成工序中发泡,在玻璃涂膜内形成空孔。

    还有,为了使图8所示的玻璃膜6b的第1层6b1的空孔率P比第2层6b2小,也可以在初期和末期改变发泡剂的含量。

    还有,在玻璃膜6b内部形成空孔的手段不限于上述实施形态。例如也可以通过将脱粘接剂温度设定于300~500度范围内,以形成空孔。通过将脱粘接剂温度设定得比通常低,使其在上述范围内,容易在玻璃膜6b内部形成空孔7。

    还可以用其他方法形成空孔。

    还有,形成玻璃膜用的磁芯零件10的材料没有特别限定,可以是例如氧化铝、铁等。又,形成玻璃膜的电子零件没有特别限定,可以使用于压敏元件、热敏元件、电容器、线圈等陶瓷芯片零件、或钕铁硼磁体、钐钴磁体、铁氧体等磁体。

    下面根据详细的实施例对本发明进一步进行说明,但是本发明不限于这些实施例。实施例1图2所示的磁芯零件10的尺寸是,卷绕轴心部12的芯径为φ1.1mm,卷绕轴心部12的轴向宽度为W为0.6mm,锷部14的外径为φ3.0mm,锷部14的厚度为0.4mm,锷部14的外周表面到卷绕轴心部12的外周表面的深度D为0.95mm。

    准备上述磁芯零件10,在图5所示的滚筒容器22内部收容多个所述磁芯零件10。作为浆液26其玻璃粉末采用软化温度790℃的二氧化硅玻璃粉末,其粘接剂树脂采用PVA树脂,其溶剂采用水和乙醇的混合液。粘接剂树脂的含量相对于玻璃粉末为5重量%。作为玻璃粉末,采用其平均粒径的峰值为1.1微米±3微米的玻璃粉末含80重量%以上的玻璃粉末。上述浆液26在以下条件下喷涂在磁芯零件10上。

    喷射时浆液26的温度定为60~100℃,烘干用气体采用温度50~100℃的空气,从喷嘴25喷射出浆液26时的环绕速度Vs1为0.01米/秒以上0.1米/秒以下。其后,从滚筒容器22取出磁芯零件10,在大气中以470~500℃温度、5小时的条件进行脱粘接剂处理,其后在氧分压0.1%以下的氮气气氛中以700~800℃进行烧成。

    在上述工序中,对表面上形成玻璃膜6b的磁芯零件10,在图4所示的横截面8的宽度W1=130微米的范围对空孔7进行观察。玻璃膜6b的平均厚度t1=7~14微米。求具有直径=φ0.1~10.6微米的空孔7的总面积,从横截面8的面积求空孔率P??湛茁蔖为0.3%。

    接着对表面形成玻璃膜6b的磁芯零件10进行加压试验,测定玻璃膜6b上发生的裂纹的长度。用Mitsutoyo株式会社制造的显微硬度试验机(HM-211),进行4秒钟加压,4秒钟减压。试验负载为1kgf。试验后用Nikon株式会社制造的体视显微镜,用10倍目镜、50倍物镜进行观察,测定图10所示的裂纹C1~C4的长度。而且以裂纹C1~C4的长度的平均值作为本实施例的裂纹长度。

    接着对表面上形成玻璃膜6b的磁芯零件10的锷部14的平坦部测定维氏硬度。用Mitsutoyo株式会社制造的显微硬度试验机(HM-211)测定硬度,测定时进行4秒钟加压,使其稳定5秒钟然后进行4秒钟减压。试验时加载1kgf。

    裂纹长度和维氏硬度的试验结果示于图11和表1。

    表1
    ??比较例1
    ??实施例1
    ??实施例2
    ??实施例3
    ??实施例4
    ??实施例5
    ??实施例6
    ??实施例7
    ??实施例8
    ??空孔率(%)
    ??0.0
    ??0.3
    ??0.6
    ??0.9
    ??3.0
    ??5.0
    ??6.1
    ??15.1
    ??17.9
    ??裂纹长度(μ)
    ??42.9
    ??40.4
    ??30.8
    ??29.3
    ??24.2
    ??22.2
    ??21.8
    ??20.6
    ??18.0
    ??维氏硬度
    ??574
    ??576
    ??576
    ??577
    ??551
    ??521
    ??517
    ??493
    ??387

    实施例2~8实施例1中,使用于浆液2中的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量为5重量%,但是在实施例2~8中,使粘接剂树脂的含量不同于实施例1,制造空孔率P不同的磁芯零件10。也就是说,在实施例2中,粘接剂树脂含量为8重量%,而且对图4所示的横截面8的宽度W1=130微米的范围进行空孔率P的测定,其结果如表1所示,空孔率P=0.6%。

    又,在实施例3中,粘接剂树脂的含量为10重量%,结果如表1所示,空孔率P=0.9%。在实施例4中,粘接剂树脂的含量为12重量%,结果如表1所示,空孔率P=3.0%。在实施例5中,粘接剂树脂的含量为15重量%,结果如表1所示,空孔率P=5.0%。在实施例6中,粘接剂树脂的含量为17重量%,结果如表1所示,空孔率P=6.1%。在实施例7中,粘接剂树脂的含量为20重量%,结果如表1所示,空孔率P=15.1%。在实施例8中,粘接剂树脂的含量为25重量%,结果如表1所示,空孔率P=17.9%。

    而且对实施例2~8也与实施例1一样进行裂纹长度和维氏硬度的测定,结果示于表1。

    比较例1使用于浆液26的粘接剂树脂的含量为3.5重量%,结果如表1所示,空孔率P=0.0%。也就是说,制造出磁芯零件10并且其玻璃膜6b中不存在空孔。断面照片示于图6(B)。而且对裂纹长度和维氏硬度进行了测定。

    评价1根据图11和表1确认,由于在玻璃膜内部存在空孔,即使是对玻璃膜施加机械冲击或热冲击,裂纹的发展也会大大减小。而且新确认,即使是使内部存在空孔,玻璃膜表面硬度也没有大幅度减小。特别是确认在使空孔率P为0.1%以上,对玻璃膜6b施加机械冲击或热冲击的情况下,能够抑制玻璃膜6b上发生的裂纹。又确认,通过使空孔率P为15.1%以下,能够减小使玻璃膜6b的强度降低的比例。从而确认,通过使空孔率P在0.1~15.1%范围内,能够很好提高玻璃膜6b的强度并且能够将裂纹的尺寸抑制在较小的程度。而且最好是空孔率P为0.6~6%。通过使空孔率P在0.6~6%范围内,能够进一步提高玻璃膜6b的强度并且进一步将裂纹的尺寸抑制在更小尺寸。

    实施例9下面对上述实施例5,在磁芯零件10的制造工序中,使浆液26中的粘接剂树脂相对于玻璃粉末的含量在初期和末期有所变化,以改变空孔7的密度。在初期使粘接剂树脂的含量为15重量%,在末期使其为5重量%。改变浆液26中包含的粘接剂树脂的含量的定时,是通过改变浆液中的粘接剂树脂的含量使图7所示的膜厚比t3/t2为1/2,t4/t2为1/2决定的时刻。

    在上述条件下制造磁芯零件10(表2中所示的试样5a~5c),在与上述实施例一样的条件下测定裂纹长度和维氏硬度。结果如下所示。

    表2

    根据表2判定,在与表面接触的第1层6b1(图8所示)中,通过使空孔率P比第2层6b2小,特别能够提高玻璃膜6b的表面6d的硬度,能够确保玻璃膜有充分的强度。

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