• 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
    • / 21
    • 下载费用:30 金币  

    重庆时时彩工具软件: 发光装置及照明系统.pdf

    关 键 词:
    发光 装置 照明 系统
      专利查询网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    摘要
    申请专利号:

    CN201110022482.7

    申请日:

    2011.01.17

    公开号:

    CN102185089A

    公开日:

    2011.09.14

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/52申请日:20110117|||公开
    IPC分类号: H01L33/52(2010.01)I; H01L33/64(2010.01)I; H01L33/62(2010.01)I; F21S2/00; F21Y101/02(2006.01)N 主分类号: H01L33/52
    申请人: LG伊诺特有限公司
    发明人: 闵凤杰; 金腾官
    地址: 韩国首尔
    优先权: 2010.01.15 KR 10-2010-0004107; 2010.04.01 KR 10-2010-0030016
    专利代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;张浴月
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201110022482.7

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2015.09.09|||2013.02.27|||2011.09.14

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种发光装置及照明系统。发光装置中的发光器件封装包括:封装体,具有腔;第一框架和第二框架,穿通所述封装体并被暴露于所述腔中;第三框架,被设置在所述腔的底面上并与所述第一框架和第二框架电绝缘;发光器件,位于所述第三框架上;以及布线,将所述第一框架和第二框架与所述发光器件电连接。所述第三框架的顶面包括:第一平面,具有第一高度;第二平面,具有高度低于所述第一高度的第二高度;以及斜面,连接所述第一平面与第二平面。所述斜面被暴露于所述腔中。本发明具有良好的光学性能和散热性能。

    权利要求书

    1: 一种发光装置, 包括 : 支撑部件 ; 印刷电路板, 位于所述支撑部件上且具有开口 ; 以及 发光器件封装, 与所述印刷电路板电连接并通过所述开口与所述支撑部件接触。
    2: 根据权利要求 1 所述的发光装置, 其中, 所述发光器件封装包括 : 封装体, 具有腔 ; 第一框架和第二框架, 穿通所述封装体并被暴露于所述腔内 ; 第三框架, 形成在所述腔的底面上并与所述第一框架和第二框架电性绝缘 ; 发光器件, 设置在所述第三框架上 ; 以及 布线, 将所述第一框架和第二框架与所述发光器件电连接。
    3: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 从所述封装体的底面到所述第一框架和第 二框架的高度与所述印刷电路板的厚度相同。
    4: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 所述第一框架和第二框架与所述印刷电路 板上的电路图案电连接。
    5: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 所述第三框架与所述支撑部件接触。
    6: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 所述支撑部件与所述第三框架的底面、 封装 体的底面以及印刷电路板的底面接触。
    7: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 还包括 : 密封层, 环绕所述发光器件并被填充在所 述腔中。
    8: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 所述第三框架被形成在所述第一框架和第 二框架之间, 并且低于所述第一框架和第二框架。
    9: 根据权利要求 2 所述的发光装置, 其中, 所述第三框架的顶面包括 : 第一平面, 具有第一高度 ; 第二平面, 具有低于第一高度的第二高度 ; 以及 斜面, 将所述第一平面与所述第二平面连接。
    10: 根据权利要求 1 所述的发光装置, 其中, 所述发光器件封装包括 : 本体 ; 第一电极和第二电极, 设置在所述本体中 ; 发光器件, 形成在所述第一电极上并与所述第一电极和第二电极电连接 ; 模铸部件, 用于密封所述发光器件 ; 以及 散热焊盘, 设置在所述本体的底面上和所述第一电极的底面上。
    11: 根据权利要求 1 所述的发光装置, 其中, 所述发光器件封装包括 : 本体 ; 第一电极、 第二电极和导热部件, 设置在所述本体中 ; 发光器件, 形成在所述导热部件上并与所述第一电极和第二电极电连接 ; 模铸部件, 用于密封所述发光器件 ; 以及 散热焊盘, 设置在所述本体的底面上和所述第一电极的底面上。
    12: 根据权利要求 10 或 11 所述的发光装置, 其中, 所述散热焊盘包括导热带或 UV 带。
    13: 根据权利要求 10 或 11 所述的发光装置, 其中, 所述散热焊盘包括从由如下材料组 2 成的组中选出的至少之一 : 金属材料、 含碳材料以及树脂材料。
    14: 根据权利要求 10 到 13 中任一权利要求所述的发光装置, 其中, 所述第一电极和第 二电极被暴露于所述本体的外侧面。
    15: 一种照明系统, 包括如权利要求 1 到 14 中任一权利要求所述的发光装置。

    说明书


    发光装置及照明系统

        【技术领域】
         本申请涉及一种发光器件封装、 发光装置以及照明 (lighting) 系统。背景技术 发光二极管 (Light Emitting Diode, LED) 是将电流转换成光的半导体发光器件。
         LED 发出的光的波长可因为制造所述 LED 所用的半导体材料的不同而不同。这 是因为所发出的光的波长依赖于半导体材料的带隙, 即价带 (valence band) 电子和导带 (conduction band) 电子之间的能量差, 而变化。
         近来, LED 能够产生具有高亮度的光, 因此, LED 被高价地用于显示器件、 车辆或照 明器件的光源。另外, 通过采用荧光材料或组合具有各种颜色的 LED, LED 能够呈现具有良 好发光效率的白光。
         发明内容 本发明的实施例提供一种具有新颖结构的发光器件封装以及具有该发光器件封 装的发光装置。
         本发明的实施例提供一种能够有效散热的发光器件封装以及具有该发光器件封 装的发光装置。
         根据实施例, 一种发光器件封装包括 : 封装体, 具有腔 ; 第一框架和第二框架, 穿 通所述封装体并被暴露在所述腔内 ; 第三框架, 被设置在所述腔的底面上并与所述第一框 架和第二框架电性绝缘 ; 发光器件, 被设置在所述第三框架上 ; 以及布线, 将所述第一框架 和第二框架与所述发光器件电连接。所述第三框架的顶面包括具有第一高度的第一平面、 具有低于所述第一高度的第二高度的第二平面、 以及连接所述第一平面和第二平面的斜 面。所述斜面被暴露于所述腔中。
         根据实施例, 一种发光装置包括多个发光器件封装, 所述发光器件封装包括 : 本 体; 第一电极和第二电极, 被设置在所述本体中 ; 发光器件, 被置于所述第一电极上并与所 述第一电极和第二电极电连接 ; 模铸部件, 用于密封所述发光器件 ; 以及散热焊盘, 被设置 在所述本体的底面上和所述第一电极的底面上 ; 板, 具有多个开口, 所述发光器件封装被插 入所述多个开口中 ; 以及第一电路图案和第二电路图案, 被设置在所述板的开口附近并分 别与所述第一电极和第二电极电连接。
         根据实施例, 一种发光装置包括多个发光器件封装, 所述发光器件封装包括 : 本 体; 第一电极、 第二电极和导热部件, 被设置在所述本体中 ; 发光器件, 被形成在所述导热 部件上并与所述第一电极和第二电极电连接 ; 模铸部件, 用于密封所述发光器件 ; 以及散 热焊盘, 被设置在所述本体的底面上和所述第一电极底面上 ; 板, 具有多个开口, 所述发光 器件封装被插入所述多个开口中 ; 以及第一电路图案和第二电路图案, 被设置在所述板的 开口附近并分别与所述第一电极和第二电极电连接。
         本发明的实施例能够提供一种具有新颖结构的发光器件封装以及具有该发光器
         件封装的发光装置。
         本发明的实施例能够提供一种发光器件封装, 其能够将发光器件发出的热量有效 散发掉, 并能够提供一种具有该发光器件封装的发光装置。
         根据实施例, 一种发光装置包括 : 支撑部件 ; 印刷电路板, 位于所述支撑部件上且 具有开口 ; 发光器件封装, 与所述印刷电路板电连接并通过所述开口与所述支撑部件接触。
         根据实施例, 一种照明系统包括上述发光装置。 附图说明
         图 1 是示出根据实施例的发光器件封装的透视图 ; 图 2 是示出根据实施例的发光器件封装的剖视图 ; 图 3 和图 4 是示出根据实施例的发光装置的图 ; 图 5 是示出框架体的图, 该框架体被用于制造根据实施例的发光器件封装的框架; 图 6 是示出根据另一实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ?(light unit) 的侧剖视图 ;
         图 7 是示出图 6 中的照明单元的拆分透视图 ;
         图 8 是示出图 6 中的照明单元的透视图 ;
         图 9 是示出侧光式 (edge-type) 照明单元的透视图 ;
         图 10 是示出直光式 (direct-type) 照明单元的透视图 ;
         图 11 是示出根据另一实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ耐?;
         图 12 是示出根据另一实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ耐?;
         图 13 是示出根据实施例的显示装置的图 ;
         图 14 是示出根据实施例的显示装置的另一个例子 ; 以及
         图 15 是示出根据另一实施例的照明单元的图。
         具体实施方式
         在实施例的描述中, 应当理解, 当提到层 ( 或膜 )、 区域、 图案或结构位于另一个 板、 另一层 ( 或膜 )、 另一区域、 另一个焊盘或另一个图案 “之上” 或 “之下” 时, 该层 ( 或膜 )、 区域、 图案或结构可以 “直接” 或 “间接” 地位于其他板、 层 ( 或膜 )、 区域、 焊盘或图案上, 或 者也可以有一层或多层中间层。层的这类位置已经参照附图加以描述。
         为了便利或清楚的目的, 附图中示出的各层的厚度和尺寸可被放大、 省略或示意 性的描绘。另外, 部件的尺寸没有如实反映实际尺寸。
         接下来, 将结合附图描述实施例。
         图 1 是示出根据实施例的发光器件封装 100 的透视图, 图 2 是示出根据实施例的 发光器件封装 100 的剖视图。图 3 和图 4 是示出根据实施例的发光装置的图, 图 5 是示出 框架体的图, 所述框架体用于制造根据实施例的发光器件封装 100 的框架。
         参见图 1 和图 2, 根据实施例的发光器件封装 100 包括 : 封装体 10 ; 第一框架至第 三框架 21 至 23, 形成在封装体 10 中 ; 第一发光器件 31 和第二发光器件 32, 设置在第三框 架 23 上 ; 以及密封层 (encapsulant layer)60, 填充在形成于封装体 10 中的腔 70 中。封装体 10 支撑第一框架至第三框架 21 至 23, 提供设置发光器件 31 和 32 的空间, 并提供内部填充密封层 60 的腔 70。封装体 10 可以包括树脂材料, 可以与第一框架至第三 框架 21 至 23 一并注射成型。
         第一框架 21 和第二框架 22 用作引线框, 以给第一发光器件 31 和第二发光器件 32 供电。第三框架 23 用作热沉 (heat sink), 将发光器件 31 和 32 发出的热量有效散发, 同时 还用作反射层, 以有效反射发光器件 31 和 32 发出的光。第一框架至第三框架 21 至 23 可 以包括金属材料。
         第一框架 21 和第二框架 22 从封装体 10 的两侧穿通封装体 10?;痪浠八?, 第一框 架 21 和第二框架 22 的一部分暴露于封装体 10 的腔 70 内, 且第一框架 21 和第二框架 22 的一部分暴露于封装体 10 之外。
         第三框架 23 被插入第一框架 21 和第二框架 22 之间, 并被设置成低于第一框架 21 和第二框架 22。第三框架 23 与第一框架 21 和第二框架 22 电性绝缘。
         第三框架 23 的顶面形成腔 70 的底面, 第三框架 23 的底面与封装体 10 的底面齐 平。
         第三框架 23 的顶面包括具有第一高度的第一平面、 具有小于第一高度的第二高 度的第二平面, 以及连接第一平面和第二平面的斜面。第二平面上设置有发光器件 31 和 32。根据该实施例, 尽管是将两个发光器件 31 和 32 设置在第二平面上, 但是在第二平面上 也可只设置一个发光器件或者设置至少三个发光器件。作为一个例子, 第一发光器件 31 和 第二发光器件 32 可包括发光二极管 LED。 另外, 在第三框架 23 的第二平面上可以设置齐纳二极管 40。齐纳二极管 40 可以 防止第一发光器件 31 和第二发光器件 32 发生静电放电 (ElectroStatic Discharge, ESD)。
         第一发光器件 31、 第二发光器件 32 以及齐纳二极管 40 可以通过布线与第一框架 21 和第二框架 22 电连接。
         第一布线 51 可以将第一框架 21 与第一发光器件 31 的第一电极层电连接。 第二布 线 52 可以将第一发光器件 31 的第二电极层与第二发光器件 32 的第一电极层电连接。第 三布线 53 可以将第二发光器件 32 的第二电极层与第二框架 22 电连接。
         另外, 第四布线 54 将第一框架 21 与齐纳二极管 40 的第一电极层电连接, 第五布 线 55 将齐纳二极管 40 的第二电极层与第二框架 22 电连接。
         包括透明树脂部件 ( 例如硅树脂或环氧树脂 ) 的密封层 60 被填充在封装体 10 的 腔 70 中, 并且可以包含荧光材料??梢越獠牧暇确植荚诿芊獠?60 中, 或者可以将其 设置在邻近发光器件 31 和 32 的区域。密封层 60 可以包括具有各种结构或各种形状的层 的透明树脂部件和荧光层。
         第三框架连接部 23a 和 23b 被暴露于封装体 10 的侧面。当封装体 10 被注射成型 时, 第三框架连接部 23a 和 23b 支撑第三框架 23。相应地, 在已经完成注射成型后, 第三框 架连接部 23a 和 23b 与封装体 10 分离。
         如图 5 所示, 通过在第一框架至第三框架 21 至 23 由框架体 25 支撑的状态下的注 射成型工艺, 第一框架至第三框架 21 至 23 与封装体 10 耦合。另外, 第一切割部至第三切 割部 25a 至 25c 被切割, 这样, 第一框架至第三框架 21 至 23 与框架体 25 分离?;痪浠八?, 第一框架至第三框架 21 至 23 包括相同的金属。
         由于第三框架 23 与第一框架 21 和第二框架 22 电隔离且物理隔离, 通过第三框架 连接部 23a 和 23b, 第三框架 23 由框架体 25 支撑。另外, 第三切割部 25c 被切割, 这样第三 框架连接部 23a 和 23b 被暴露于封装体 10 的侧面。根据该实施例, 尽管设置有两个第三框 架连接部 23a 和 23b, 但是也可以使用比两个第三框架连接部 23a 和 23b 更多的第三框架连 接部。另外, 也可以使用一个第三框架连接部。
         参见图 2 到图 4, 将发光器件封装 100 插入形成于印刷电路板 300 中的开口 310, 且该发光器件封装 100 由下盖 (lower cover)200 支撑。下盖 200 可以包括具有良好的导 热性的金属材料。
         印刷电路板 300 被设置在下盖 200 上, 印刷电路板 300 中设置有开口 310, 从而暴 露出下盖 200 的一部分。
         发光器件封装 100 通过开口 310 与下盖 200 接触?;痪浠八?, 封装体 10 和第三框 架 23 与下盖 200 接触。
         另外, 第一框架 21 和第二框架 22 与形成在印刷电路板 300 顶面的电路图案电连 接。封装体 10 的底面与第一框架 21 和第二框架 22 之间的厚度大致上与印刷电路板 300 的厚度相同。因此, 第一框架 21 和第二框架 22 可以与印刷电路板 300 的顶面接触, 第三框 架 23 可以与下盖 200 接触。 发光装置以如下方式装配 : 具有开口 310 的印刷电路板 300 被形成在下盖 200 上, 发光器件封装 100 通过开口 310 与下盖 200 接触。由于发光器件封装 100 发出的热量被直 接传导到下盖 200, 发光器件封装 100 的散热效率得以改善。
         特别地, 由于从第一发光器件 31 和第二发光器件 32 散发出的热量被直接传导 到第三框架 23, 且传导到第三框架 23 的热量被直接传导到下盖 200, 因此能够减少热阻 (thermal resistance), 从而使得散热效率得以改善。
         图 6 是示出根据另一实施例的发光??楹褪褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ钠适油?, 图 7 是示出图 6 中的照明单元的透视图, 图 8 是示出图 6 中的照明单元的透视图。
         参见图 6 和图 8, 根据该实施例的发光??榭梢园?: 多个发光器件封装 1 ; 板 160, 包括多个开口 155, 多个发光器件封装 1 被插入所述多个开口 155 中 ; 以及第一电路图 案 161 和第二电路图案 162, 被形成在板 160 的开口 155 周围并被电连接至发光器件封装 1。
         根据该实施例的照明单元包括发光??楹陀糜谌菽筛梅⒐饽?榈闹С挪考?180。
         根据该实施例的发光??榫哂姓庋慕峁?: 其中发光器件封装 1 被插入开口 155 中, 使得发光器件封装 1 可以与支撑部件 180 接触。因此, 由于发光器件封装 1 产生的热量 能够被直接散发到支撑部件 180, 根据该实施例的发光??榈纳⑷刃实靡愿纳?。
         这种散热效率的改善能够减少发光器件封装 1 的损坏及变色 (discoloration), 从而使得根据该实施例的发光??榈目煽啃缘靡愿纳?。
         接下来, 将详细介绍根据该实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ?, 同时将焦点集中在发光??楹驼彰鞯ピ淖榧?。
         发光器件封装 1 包括 : 本体 110 ; 第一电极 131、 第二电极 132 和导热部件 135, 设 置在本体 110 中 ; 发光器件 120, 设置在导热部件 135 上并与第一电极 131 和第二电极 132 电连接 ; 模铸部件 140, 用于密封发光器件 120 ; 以及散热焊盘 150, 设置在本体 110 和导热
         部件 135 下方。
         本体 110 可包括从由如下材料组成的组中选出的至少之一 : 诸如聚邻苯二甲 酰 胺 (Polyphthalamide, PPA) 等 树 脂 材 料、 硅 (Si)、 铝 (Al)、 氮 化 铝 (AlN)、 AlOx、 光敏 玻 璃 (Photo Sensitive Glass, PSG)、 聚 酰 胺 9T(polyamide 9T, PA9T)、 间规聚苯乙烯 (Syndiotactic Polystyrene, SPS)、 金属材料、 蓝宝石 (Al2O3)、 氧化铍 (Beryllium Oxide, BeO) 以及印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB)。本体 110 可以通过注射成型工艺和 蚀刻工艺形成, 但是本实施例不限于此。
         如果本体 110 包括具有导电性的材料, 在本体 110 的表面上可以额外形成绝缘层, 这样, 能够防止本体 110 与第一电极 131 和第二电极 132 电性短路。
         本体 110 的顶面可以具有各种形状, 例如, 根据发光器件封装 1 的用途和设计, 本 体 110 的顶面可以是矩形、 多边形以及圆形。
         在本体 110 的上部设置有呈杯形或凹容器形的腔 115。腔 115 可以有与本体 110 的底面正交的内侧面或相对于本体 110 倾斜的侧面。当观看平面图时, 腔 115 可以是圆形、 矩形、 多边形或者椭圆形。
         在本体 110 中, 第一电极 131 和第二电极 132 可以以第一电极 131 和第二电极 132 彼此电性绝缘的方式彼此间隔开。 第一电极 131 和第二电极 132 被电连接至发光器件 120, 从而给发光器件 120 供电。 第一电极 131 和第二电极 132 可以包括具有导电性的材料。例如, 第一电极 131 和第二电极 132 可以包括从由如下的材料组成的组中选出的至少之一 : 钛 (Ti)、 铜 (Cu)、 镍 (Ni)、 金 (Au)、 铬 (Cr)、 钽 (Ta)、 铂 (Pt)、 锡 (Sn)、 银 (Ag)、 磷 (P)、 铝 (A1)、 铟 (In)、 钯 (Pd)、 钴 (Co)、 硅 (Si)、 锗 (Ge)、 铪 (Hf)、 钌 (Ru)、 以及铁 (Fe)、 或它们的合金。另外, 第一 电极 131 和第二电极 132 可以是单层结构或多层结构, 但本实施例不限于此。
         第一电极 131 和第二电极 132 可以从本体 110 向外突出, 以使其被电连接至板 160 的第一电路图案 161 和第二电路图案 162, 从而能够供电给发光器件 120。
         为了将第一电极 131 和第二电极 132 固定到第一电路图案 161 和第二电路图案 162, 对第一电极 131 和第二电极 132 执行焊接工艺, 这样, 发光器件封装 1 能够被设置在板 160 上。
         导热部件 135 可以被设置在本体 110 中, 且该导热部件 135 可以形成发光器件封 装 1 的底面的一部分。
         导热部件 135 可以包括具有高导热性的材料。例如, 导热部件 135 可以包括金属 材料、 含碳材料或者各种树脂材料, 但是本实施例不限于此。
         如图 6 所示, 在导热部件 135 中可以设置有第二腔 117?;痪浠八?, 第二腔可以从 第一腔 115 的底面成腔, 这样第一腔 115 和第二腔 117 可以形成台阶结构。
         台阶结构提供良好的气密性, 从而防止水汽或所含物 (containment) 渗透到发光 器件封装 1 中。由于此台阶结构, 导热部件 135 被暴露于发光器件封装 1 的底面, 这样发光 器件封装 1 的散热效率得以改善。
         发光器件 120 可以被设置在导热部件 135 上。例如, 发光器件 120 可以包括至少 一个 LED( 发光二极管 )。LED 可以包括从由如下器件组成的组中选出的至少之一 : 发射红 光、 绿光或蓝光的彩色 LED、 发射白光的白光 LED 以及发射紫外线的紫外线 (UV)LED, 但本实
         施例不限于此。
         如图所示, 尽管发光器件 120 通过布线接合机制而被电连接至第一电极 131 和第 二电极 132, 但是发光器件 120 也可以通过倒装芯片 (flipchip) 接合机制和裸片接合 (die bonding) 机制与第一电极 131 和第二电极 132 电连接, 但本实施例不限于此。
         模铸部件 140 可以被形成在本体 110 内, 以密封发光器件 120?;痪浠八?, 模铸部 件 140 可以被填充于第一腔 115 和第二腔 117 中。
         模铸部件 140 可以包括透射式硅材料或透射式树脂材料。模铸部件 140 可以包括 荧光材料。荧光材料可以被第一种光泵浦, 以生成从发光器件 120 发出的第二种光。例如, 如果发光器件 120 是蓝光 LED, 且使用黄色荧光材料, 则所述黄色荧光材料被蓝光泵浦而发 出黄光。当蓝光和黄光彼此混合时, 发光器件封装 1 可以提供白光, 但本实施例不限于此。
         同时, 在模铸部件 140 上可以额外形成透镜, 以调整发光器件封装 1 发出的光的 分布。另外, 在发光器件封装 1 的本体 110 中还可以设置齐纳二极管, 以提高耐受电压 (withstanding voltage)。
         在本体 110 和导热部件 135 下方可以设置散热焊盘 150。由于散热焊盘 150 与支 撑部件 180 接触, 因此散热焊盘 150 能够有效地将发光器件封装 1 产生的热量传导到支撑 部件 180。
         例如, 散热焊盘 150 包括诸如导热带或紫外线带 ( 当辐射紫外线时贴附的 UV 带 ) 等热沉带 (heat sink tape), 散热焊盘 150 可以仅被贴附至本体 110 和导热部件 135。
         另外, 散热焊盘 150 可以通过沉积、 电镀或涂覆具有高导热性的材料 ( 例如金属材 料、 含碳材料或各种树脂材料 ) 的喷涂机制而形成。
         散热焊盘 150 可以具有各种厚度。优选地, 散热焊盘 150 的厚度范围可以是大约 0.01mm 到大约 1mm。由于散热焊盘 150 的厚度适宜, 从散热焊盘 150 到支撑部件 180 的热 量就能快速释放。
         另外, 优选地, 散热焊盘 150 的底面与板 160 的底面齐平, 或者散热焊盘 150 的底 面从板 160 的底面向外突出。因此, 散热焊盘 150 能够很容易地将发光器件封装 1 接合至 支撑部件 180。
         板 160 可以包括 : 绝缘层 165 ; 第一电路图案 161 和第二电路图案 162, 位于绝缘层 165 上 ; 以及多个开口 155, 被形成在绝缘层 165 中并用于容纳发光器件封装 1。
         另外, 尽管没有示出, 但是在板 160 上可以额外设置有用于接收外部电源的供电 的连接件。
         板 160 可以包括从由如下器件组成的组中选出的至少之一 : 印刷电路板 (PCB)、 金 属芯 PCB 以及柔性 PCB(flexible PCB), 但是本实施例不限于此。
         开口 155 可以被形成为穿通板 160 的顶面和底面, 所述开口 155 的宽度可以与多 个发光器件封装 1 的宽度相对应。
         第一电路图案 161 和第二电路图案 162 可以在绝缘层 165 上环绕开口 155 而形成。
         第一电路图案 161 和第二电路图案 162 与连接件电连接, 以向发光器件封装 1 供 电。在这种情况下, 第一电路图案 161 和第二电路图案 162 通过焊接机制与第一电极 131 和第二电极 132 接合, 这样, 第一电路图案 161 和第二电路图案 162 可以与发光器件封装 1 的第一电极 131 和第二电极 132 电连接。当发光器件封装 1 被插入开口 155 时, 发光器件封装 1 的上部 ( 该上部是相对暴 露于发光器件封装 1 外部的第一电极 131 和第二电极 132 而言的 ) 从板 160 向上突出, 而 发光器件封装 1 相对第一电极 131 和第二电极 132 而言的的下部被插入开口 155。发光器 件封装 1 的本体 110 的至少一部分可被插入开口 155 中。这种结构可以基于根据实施例的 发光??榈纳杓票恍薷?, 但本实施例不限于此。
         优选地, 支撑部件 180 可以包括具有高导热性的材料, 并且可以容纳发光???。
         可以根据照明单元的用途改变支撑部件 180 的类型。例如, 如果照明单元包括 用作显示装置的光源的背光单元 (Backlight Unit, BLU), 则支撑部件 180 可以包括底盖 (cover bottom) 以容纳发光???。由于底盖的形状可以是上部开口的盒状, 因此该底盖能 够容纳发光???。
         图 9 是示出侧光式照明单元的透视图, 图 10 是示出直光式 (Direct-type) 照明单 元的透视图。
         参见图 9 和图 10, BLU( 背光单元 ) 包括用于将光散射从而使光变成面光 (surface light) 的导光部件。具体而言, 图 9 的侧光式照明单元朝向导光部件的侧面发射光, 而图 10 的直光式照明单元则在导光部件下方向上发射光。 在图 9 的侧光式照明单元的情况下, 发光??榭梢员簧柚迷谥С挪考?180 的至少 一个内侧面上。在图 10 的直光式照明单元的情况下, 发光??榭梢员簧柚迷谥С挪考?180 的底面上。
         图 11 是示出根据另一实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ耐?。
         参见图 11, 除了发光器件封装 1A 的结构之外, 发光??榫哂杏胪?6 的发光??橄?同的结构。
         发光器件封装 1A 包括 : 本体 110 ; 第一电极 131a 和第二电极 132, 被设置在本体 110 中 ; 发光器件 120, 被设置在第一电极 131a 上并与第一电极 131a 和第二电极 132 电连 接; 模铸部件 140, 用于密封发光器件 120 ; 以及散热焊盘 150, 被形成在本体 110 和第一电 极 131a 的底面上。
         在第一电极 131a 中可以设置有第二腔 117, 且发光器件 120 可以被设置在腔 117 中。
         由于第一电极 131a 具有第二腔 117, 第一腔 115 和第二腔 117 可以具有台阶结构。 因此, 发光器件封装 1A 的气密性能够得以改善。
         另外, 由于第一电极 131a 包括第二腔 117, 因此设置在第一电极 131a 下方的散热 部 135a 被弯曲, 使得散热部 135a 能够与散热焊盘 150 接触?;痪浠八?, 第一电极 131a 的 散热部 135a 能够与散热焊盘 150 接触, 从而执行散热功能。
         图 12 是示出根据又一实施例的发光??橐约笆褂酶梅⒐饽?榈恼彰鞯ピ耐?。
         参见图 12, 除了发光器件封装 1B 的结构之外, 发光??榫哂杏胪?11 的发光??橄?同的结构。
         发光器件封装 1B 包括 : 本体 110 ; 第一电极 131b 和第二电极 132, 被设置在本体 110 中 ; 发光器件 120, 被设置在第一电极 131b 上并与第一电极 131b 和第二电极 132 电连 接; 模铸部件 140, 用于密封发光器件 120 ; 以及散热焊盘 150, 被形成在本体 110 和第一电 极 131b 的底面上。
         尽管在发光器件封装 1B 的第一电极 131b 中没有形成腔, 但是第一电极 131b 的 底面向下突出, 使得第一电极 131b 可被暴露于本体 110 的底面。在这种情况下, 第一电极 131b 可以包括不同厚度的区域, 使得第一电极 131b 的底面突出?;痪浠八?, 第一电极 131b 的具有突出底面的区域比第一电极 131b 的另外的区域要厚。因此, 这种结构能够增加散热 区域。
         另外, 第一电极 131b 的底面可以与散热焊盘 150 接触。
         因此, 发光器件 120 产生的热量能够很容易地沿着第一电极 131b 和散热焊盘 150 被传导到支撑部件 180。
         可以在根据实施例的发光器件封装上设置透镜, 所述透镜可以包括凹透镜、 凸透 镜、 菲涅耳 (fresnel) 透镜或者凸透镜和凹透镜的选择性组合。发光器件封装可以与透镜 集成在一起, 或者与透镜分离, 但本实施例不限于此。
         可以提供多个根据实施例 ( 多个实施例 ) 的发光器件封装, 并且这些发光器件封 装可以作为如下器件的光源 : 指示器件 ( 交通灯 )、 照明器件 ( 车辆的头灯、 荧光灯或者街 灯 ) 或显示装置 ( 电子标志板或者 LCD 面板 )。另外, 每个实施例都能够用于另外一个实施 例。 根据实施例的发光器件封装能够用于照明单元。 该照明单元包括多个发光器件封 装构成的阵列结构。
         图 13 是示出根据实施例的显示装置 1000 的拆分透视图。
         参见图 13, 显示装置 1000 包括 : 导光板 1041 ; 发光???1031, 用于向导光板 1041 提供光 ; 反射部件 1022, 被设置在导光板 1041 之下 ; 光学片 1051, 被设置在导光板 1041 上 方; 显示面板 1061, 被设置在光学片 1051 上方 ; 以及底盖 (bottom cover)1011, 用于容纳导 光板 1041、 发光???1031 和反射部件 1022。但本实施例不限于此。
         底盖 1011、 反射部件 1022、 导光板 1041 和光学片 1051 可以组成照明单元 1050。
         导光板 1041 对光进行散射, 从而提供面光。导光板 1041 可以包括透明材料。 例如, 导光板 1041 可以包括下列之一 : 丙烯酸基树脂 (acryl-based resin) 例如聚甲基 丙烯酸甲酯 (polymethyl methacrylate, PMMA)、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (polyethylene terephthalate, PET)、 聚 碳 酸 酯 (polycarbonate, PC)、 环 烯 烃 共 聚 物 (cyclic olefin copolymer, COC) 和聚萘二甲酸乙二醇酯 (polyethylene naphthalate, PEN) 树脂。
         发光???1031 把光提供给导光板 1041 的至少一侧。发光???1031 用作显示装 置 1000 的光源。
         至少一个发光???1031 被设置为直接或间接地从导光板 1041 的一侧提供光。发 光???1031 可以包括板 1033 和根据实施例的发光器件封装 100。发光器件或发光器件封 装 100 被排列在板 1033 上, 同时彼此之间以预定的间隔隔开?;痪浠八?, 呈芯片或封装形 式的发光器件可以在板 1033 上形成阵列。
         板 1033 可以包括具有电路图案的印刷电路板 (PCB)。 另外, 板 1033 还可以包括金 属芯印刷电路板 (Metal core PCB, MCPCB) 或柔性印刷电路板 (FPCB), 且还可以包括典型 的 PCB, 但本实施例不限于此。如果发光器件封装 100 被安装在底盖 1011 的一侧或者被安 装在散热板上, 则板 1033 可以省略。散热板与底盖 1011 的顶面进行部分接触。
         另外, 发光器件封装 100 被排列于板 1033 上, 使得发光器件封装 100 的用于输出
         光的出光面与导光板 1041 之间隔开预定距离, 但本实施例不限于此。发光器件封装 100 可 以直接或间接地向光入射部提供光, 光入射部是导光板的一侧, 但本实施例不限于此。
         反射部件 1022 被置于导光板 1041 下方。反射部件 1022 将通过导光板 1041 的底 面入射的光向上反射, 从而改善照明单元 1050 的亮度。 例如, 反射部件 1022 可以包括 PET、 PC 或 PVC 树脂, 但本实施例不限于此。反射部件 1022 可以用作底盖 1011 的顶面, 但本实施 例不限于此。
         底盖 1011 可以将导光板 1041、 发光???1031 以及反射部件 1022 容纳进来。为 此, 底盖 1011 就具有顶面开口的盒状容纳部 1012, 但本实施例不限于此。 底盖 1011 能够与 顶盖耦合, 但是本实施例不限于此。
         底盖 1011 可以包括金属材料或树脂材料。底盖 1011 可以通过压制 (press) 工艺 或挤压 (extrusion) 工艺制成。另外, 底盖 1011 可以包括具有良好导热性的金属或非金属 材料, 但本实施例不限于此。
         例如, 显示面板 1061 是包括第一透明板和第二透明板的 LCD 面板, 第一透明板和 第二透明板彼此相对, 液晶层被插入第一透明板和第二透明板之间。偏振片可以被贴附于 显示面板 1061 的至少一个表面, 但本实施例不限于此。显示面板 1061 通过利用穿过光学 片 1051 的光来显示信息。显示装置 1000 可用于各种便携式终端、 监视器或掌上电脑、 以及 电视。 光学片 1051 被置于显示面板 1061 与导光板 1041 之间, 该光学片 1051 包括至少 一个透射片 (transmittive sheet)。 例如, 光学片 1051 包括从由如下器件组成的组中选出 的至少之一 : 散射片、 水平和垂直棱镜片以及增亮片。散射片将入射光散射, 水平和垂直棱 镜片将入射光集中到显示区域上, 而增亮片通过对损失的光的再利用来增强亮度。 另外, 在 显示面板 1061 上可以设置?;て?, 但本实施例不限于此。
         导光板 1041 和光学片 1051 能够作为光学部件而被设置在发光???1031 的光路 中, 但本实施例不限于此。
         图 14 是示出根据实施例的显示装置的剖视图。图 14 的封装包括发光器件以芯片 或封装形式形成阵列的结构。
         参见图 14, 显示器件 1100 包括 : 底盖 1152 ; 板 1120, 在其上发光器件封装 100 以 阵列方式排列阵列 ; 光学部件 1154 ; 以及显示面板 1155。
         板 1120 和发光器件封装 100 可以组成发光???1160。另外, 底盖 1152、 至少一个 发光???1160 以及光学部件 1154 可以组成照明单元。呈芯片或封装形式的发光器件可以 在板 1120 上形成阵列。
         在底盖 1152 中可以设置有容纳部 1153, 但本实施例不限于此。
         光学部件 1154 可以包括从由如下器件组成的组中选出的至少之一 : 透镜、 导光 板、 散射片、 水平和垂直棱镜片以及增亮片。导光板可以包括 PC 或 PMMA(poly methyl methacrylate)。导光板可以省略。散射片将入射光散射, 水平和垂直棱镜片将入射光集中 到显示区域上, 增亮片通过对损失的光的再利用来增强亮度。
         图 15 是示出根据实施例的照明系统的透视图。
         参见图 15, 发光器件 1500 包括 : 外罩 1510 ; 发光???1530, 被安装在外罩 1510 中 ; 以及连接端 1520, 被安装在外罩 1510 中并用于从外部电源接收电。
         优选地, 外罩 1510 包括具有良好散热特性的材料。例如, 外罩 1510 包括金属材料 或树脂材料。
         发光???1530 可以包括板 1532 和安装在板 1532 上的发光器件或发光器件封装 100。发光器件封装 100 彼此之间隔开, 或以矩阵形式形成阵列。呈芯片或封装形式的发光 器件可以在板 1532 上形成阵列。
         板 1532 包括印刷有电路图案的绝缘部件。例如, 板 1532 包括 PCB、 MCPCB、 FPCB、 陶瓷 PCB 和 FR-4 板。
         另外, 板 1532 可以包括有效反射光的材料。在板 1532 的表面可以形成涂层。此 时, 所述涂层具有有效反射光的白色或银色。
         在板 1532 上安装有至少一个发光器件封装 100。 每个发光器件封装 100 可以包括 至少一个 LED( 发光二极管 ) 芯片。 LED 芯片可以包括发射具有红光、 绿光、 蓝光或白光的可 见光段的 LED 和发射紫外线光的 UV( 紫外线 )LED。
         可以对发光???1530 的发光器件封装 30 进行不同的组合, 从而提供各种颜色和 亮度。 例如, 可以组合白光 LED、 红光 LED 和绿光 LED, 以获得高显色指数 (Color Rendering Index, CRI)。
         连接端 1520 被电连接至发光???1530, 从而向发光???1530 供电。连接端 1520 的形状可以是与外部电源进行螺纹螺口耦合的形状, 但本实施例不限于此。例如, 连接端 1520 也可以被制备成插入外部电源的插头形式, 或者通过布线与外部电源连接。
         说明书中任何涉及到的 “一个实施例” 、 “实施例” 、 “示例性实施例” 等, 其含义均是 结合实施例描述的特定特征、 结构、 或特性均被包括在本发明的至少一个实施例中。 说明书 中出现于各处的这些短语并不一定都涉及同一个实施例。此外, 当结合任何实施例描述特 定特征、 结构或特性时, 都认为其落在本领域技术人员结合其它实施例就可以实现的这些 特征、 结构或特性的范围内。
         尽管对实施例的描述中结合了其多个示例性实施例, 但可以理解的是, 在本公开 内容的原理的精神和范围之内, 本领域技术人员完全可以设计出许多其它变化和实施例。 尤其是, 可以在该公开、 附图和所附权利要求的范围内对组件和 / 或附件组合设置中的排 列进行多种变化和改进。除组件和 / 或排列的变化和改进之外, 其他可选择的应用对于本 领域技术人员而言也是显而易见的。

    关于本文
    本文标题:发光装置及照明系统.pdf
    链接地址://www.4mum.com.cn/p-5865089.html
    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    [email protected] 2017-2018 www.4mum.com.cn网站版权所有
    经营许可证编号:粤ICP备17046363号-1 
     


    收起
    展开
  • 四川郎酒股份有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度环保奖 2019-05-13
  • 银保监会新规剑指大企业多头融资和过度融资 2019-05-12
  • 韩国再提4国联合申办世界杯 中国网友无视:我们自己来 2019-05-11
  • 中国人为什么一定要买房? 2019-05-11
  • 十九大精神进校园:风正扬帆当有为 勇做时代弄潮儿 2019-05-10
  • 粽叶飘香幸福邻里——廊坊市举办“我们的节日·端午”主题活动 2019-05-09
  • 太原设禁鸣路段 设备在测试中 2019-05-09
  • 拜耳医药保健有限公司获第十二届人民企业社会责任奖年度企业奖 2019-05-08
  • “港独”没出路!“梁天琦们”该醒醒了 2019-05-07
  • 陈卫平:中国文化内涵包含三方面 文化复兴表现在其中 2019-05-06
  • 人民日报客户端辟谣:“合成军装照”产品请放心使用 2019-05-05
  • 【十九大·理论新视野】为什么要“建设现代化经济体系”?   2019-05-04
  • 聚焦2017年乌鲁木齐市老城区改造提升工程 2019-05-04
  • 【专家谈】上合组织——构建区域命运共同体的有力实践者 2019-05-03
  • 【华商侃车NO.192】 亲!楼市火爆,别忘了买车位啊! 2019-05-03
  • 财神爷pk10计划全能版 官方时时彩计划软件 时时彩提前开奖作弊 体彩大乐透专家预测号码 福建时时网 卖挂骗局 赛车北京pk10有官网吗 时时360走势图 pk10挂机稳赚 怎样种植门牙 定位胆大小单双诀窍 pk10手机直播软件 江苏时时开奖号码 澳门赌博 押大小 技巧 11选五计划软件手机版 投注单打印助手