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    照明 装置 及其 制造 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN200980148038.0

    申请日:

    2009.11.26

    公开号:

    CN102224375A

    公开日:

    2011.10.19

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):F21V 19/00申请日:20091126授权公告日:20130327终止日期:20131126|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):F21V 19/00申请日:20091126|||公开
    IPC分类号: F21V19/00; F21S2/00; F21Y101/02 主分类号: F21V19/00
    申请人: CCS株式会社
    发明人: 米田贤治; 三浦健司
    地址: 日本国京都府
    优先权: 2008.11.26 JP 2008-301532
    专利代理机构: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐晓静
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200980148038.0

    授权公告号:

    |||102224375B||||||

    法律状态公告日:

    2015.01.07|||2013.03.27|||2011.11.30|||2011.10.19

    法律状态类型:

    专利权的终止|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明为采用表面安装型的芯片型LED,并将布线基板形成为截圆锥形等的照明装置和容易地制造该照明装置的制造方法,该照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板(2)的表面搭载芯片型LED(1),并使得所述布线基板(2)接圆化为边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形,该照明装置按照如下方法形成:在所述布线基板(2)中,在连接LED端子(12)的布线端部L设置焊料膏S填充用的贯通孔T;通过粘结剂B将LED(1)预固定于平板状态的所述布线基板(2)上,并从布线基板(2)的背面将焊料膏S填充到所述贯通孔T;将搭载有LED(1)、且贯通孔T填充了焊料膏S的布线基板(2)圆化为所述形状;对圆化状态的布线基板(2)进行回流焊以焊接LED(1)。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种照明装置的制造方法,该制造方法,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于,包括:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED的端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;
    通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于平板状态的所述布线基板上,并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中的搭载步骤;
    将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔填充了所述焊料膏的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;
    对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

    2.  一种照明装置的制造方法,该制造方法,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板上搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于,包括:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED的端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;
    通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于平板状态的所述布线基板的表面的预固定步骤;
    将通过所述预固定步骤而表面搭载有所述芯片型LED的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;
    从圆化状态的布线基板的背面对所述贯通孔填充焊料膏的填充步骤;
    对所述贯通孔填充有所述焊料膏的圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

    3.  一种照明装置的制造方法,该制造方法,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于,包括:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED的端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;
    将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED的端子焊接,并以比所述第一焊料低的温度熔融的膏状的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤;
    将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充有所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;
    以不使所述第一焊料熔融、而熔融所述第二焊料的温度,对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。

    4.  一种照明装置的制造方法,该制造方法,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于,包括:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED的端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;
    将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED的端子焊接,并以膏状的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤;
    将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充有膏状的所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;
    从所述贯通孔的背面加热圆化状态的布线基板,使得所述第二焊料熔融的焊接步骤。

    5.  如权利要求3或4所述的照明装置的制造方法,其特征在于,在所述搭载步骤中,采用膏状的第一焊料通过回流焊进行焊接。

    6.  一种照明装置,该照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于按照如下的方法形成:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔;
    通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于保持为平板状态的所述布线基板上,并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中;
    将搭载有所述芯片型LED、且贯通孔填充了所述焊料膏的布线基板圆化为所述形状,对圆化状态的布线基板进行回流焊以焊接所述芯片型LED。

    7.  一种照明装置,该照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为两端边对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其特征在于按照如下的方法形成:
    在所述布线基板中,在连接所述芯片型LED端子的布线端部的一布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔;
    将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料将所述形成有焊料膏填充用贯通孔的一布线端部以外的布线端部和所述芯片型LED端子焊接,并以比所述第一焊料低的温度熔融的膏状的第二焊料填充所述贯通孔;
    将搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔内填充了膏状的所述第二焊料的布线基板圆化为所述形状,以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的温度,对圆化状态的布线基板进行回流焊。

    说明书

    说明书照明装置及其制造方法
    技术领域
    本发明涉及一种照明装置及其制造方法,该照明装置在具有挠性的形成为部分圆环形或直线形的带状的布线基板上搭载LED元件,并使得所述布线基板变圆为其两端边之间相互对接,从而形成截圆锥形或圆筒形。
    背景技术
    这种照明装置,为本申请发明人最初所开发的装置(参考专利文献1),以往,将炮弹型LED导线端子插入到设于上述形状的挠性布线基板上的通孔中并焊接之后,将布线基板圆化,其两端边相互对接,形成截圆锥形状或圆筒形状,或者先将布线基板圆化之后,将炮弹型LED的导线端子插入到通孔并焊接。
    现有技术文献
    专利文献
    专利文献1:专利第2975893号公報
    发明内容
    发明要解决的问题
    然而,近年来由于种种理由,替代炮弹型LED,表面安装型的芯片型LED逐渐成为主流,将这样的芯片型LED焊接到以往的挠性布线基板上之后,由于焊料的固定力挠性布线基板无法弯曲,而无法形成为截圆锥形状等形状。
    如果先弯曲挠性基板,则将表面安装型的芯片型LED焊接到基板上非常困难。本来表面安装型的芯片型LED的焊接是按如下条件进行的,将表面安装型的芯片型LED水平载于涂布有焊料膏的平板状态的基板上,通过焊料膏的粘性而不会从规定位置偏离,然后通过回流焊被焊接。即,如果先弯曲基板,则凭焊料膏的粘性程度,基板的弯曲会使得芯片型LED从焊料膏发生偏离,无法被固定于规定位置,因为发生了偏离等现象,所以变得难以进行焊接。
    本发明鉴于上述问题,提供一种照明装置和容易制造该照明装置的制造方法,其采用表面安装型的芯片型LED,并将布线基板形成为截圆锥形状等。
    解决问题的手段
    总的来说,本发明涉及的照明装置,基于将以往用作为导线端子贯通用的通孔等的贯通孔用于从基板背面填充焊料膏这样全新的思想,并不限于搭载表面安装型的芯片型LED,在基板侧设置贯通孔的新的结构。
    即,本发明涉及的照明装置的制造方法为,照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形,该制造方法包括:在所述布线基板中,在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板上,并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中的搭载步骤;将通过前述搭载步骤中搭载有LED、且贯通孔填充了焊料膏的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。
    又,本发明涉及的照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形,其形成步骤如下:在所述布线基板中,在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔;通过粘结剂将LED预固定于保持为平板状态的所述布线基板上,并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中;将搭载有LED、且贯通孔填充了焊料膏的布线基板圆化为所述形状,对圆化状态的布线基板进行回流焊以焊接LED。
    如此,通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板,并从布线基板的背面将焊料膏填充于所述贯通孔,因此即使圆化所述布线基板,也可防止LED端子从布线基板的布线端部脱落,并可充分填充用于使布线基板的表面的LED端子和布线基板的布线端部之间电连接的焊料膏。且,在平板状态下LED不通过焊接完全固定于布线基板,而是通过粘结剂预固定,这样布线基板容易从平板状态圆化为截圆锥形或圆筒形,之后,可通过回流焊一起对设置于所述形状的曲面上的所希望位置的多个LED进行焊接。
    在将表面安装型的芯片型LED焊接到圆化为截圆锥形或圆筒形的布线基板上的照明装置的制造方法中,作为通过粘结剂将LED预固定于布线基板的其他实施方式如下,该照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板的边缘圆化为对接,形成为截圆锥形或圆筒形,该制造方法包括:在所述布线基板中,在连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;通过粘结剂将LED预固定于平板状态的所述布线基板上的预固定步骤;将通过前述预固定步骤表面搭载有LED的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;从圆化状态的布线基板的背面对所述贯通孔填充焊料膏;对所述贯通孔填充有填料膏的圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。
    作为仅将芯片型LED的一部分焊接于布线基板的布线端部,并将LED预固定于布线基板,同时将布线基板圆化为截圆锥形或圆筒形的照明装置的制造方法,该照明装置中,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形,该制造方法包括:在所述布线基板中,在部分的连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用贯通孔的布线端部以外的布线端部和LED端子,并以比第一焊料熔点低的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤;将通过所述搭载步骤而搭载有LED、且所述贯通孔内填充了第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的温度,对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。
    又,作为根据前述的制造方法所制造的照明装置列举如下,该照明装置,在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形,该照明装置的形成方式为,在所述布线基板中,在部分的连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔,将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用贯通孔的布线端部以外的布线端部和LED端子,并以熔点比第一焊料低的、膏状的第二焊料填充所述贯通孔,在所述搭载步骤搭载LED、且将贯通孔内填充有膏状的第二焊料的布线基板圆化为所述形状,以不使所述第一焊料熔融、而熔融第二焊料的温度,对圆化状态的布线基板进行回流焊。
    作为仅将芯片型LED的一部分焊接于布线基板的布线端部,预固定LED于布线基板,使布线基板可圆化为截圆锥形状或圆筒形状的制造方法,是形成如下照明装置的制造方法:即在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED,并使得所述布线基板圆化为其边缘对接,形成为截圆锥形或圆筒形的照明装置。该制造方法包括如下步骤:在所述布线基板中,在部分的连接LED端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤;将所述布线基板保持平板状态,以第一焊料焊接形成有焊料膏填充用贯通孔的布线端部以外的布线端部和LED端子,并以膏状的第二焊料填充所述贯通孔的搭载步骤;将在所述搭载步骤搭载LED、且所述贯通孔内填充有膏状的第二焊料的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤;对圆化状态的布线基板,从所述贯通孔的背面加热使得第二焊料熔融的焊接步骤。
    为了更高效率地进行第一焊料的焊接,提高操作性,在所述搭载步骤中,可采用膏状的第一焊料通过回流焊进行焊接。
    发明效果
    根据这样构成的本发明所涉及的照明装置的制造方法和照明装置,将以往贯通导线端子用的通孔等的贯通孔,作为从基板背面填充焊料膏来使用,防止由于LED完全固定在平板状态的布线基板而无法圆化布线基板的问题,这样可制造容易将布线基板形成为截圆锥形状的照明装置。
    附图说明
    图1是显示采用本发明的制造方法制造的照明装置的示意性立体图。
    图2是显示图1的A-A线截面图。
    图3是显示用于该照明装置的布线基板的平面状态的示意性平面图。
    图4是显示将该布线基板圆化为截圆锥形状的状态的示意性立体图。
    图5是显示第一实施方式涉及的制造方法的流程的示意图。
    图6是显示第二实施方式涉及的制造方法的流程的示意图。
    具体实施方式
    下面参考附图对本发明的第一实施方式进行说明。在图1的立体图中,显示了采用本实施方式的制造方式所制造的照明装置100。如图1所示,照明装置100中,表面安装型的芯片型LED1被焊接到挠性基板等可弯曲的印刷布线基板2上,该印刷布线基板2被圆化使得LED位于内侧,形成为截圆锥状,被安装于一端开口的大致圆筒形状的照明壳体3的内部。
    所述照明壳体3,如图1的A-A截面图图2所示,由盖部件31和保持体32构成,盖部件31在构成照明壳体3的上表面的中心具有贯通孔33,保持体32安装于该盖部件31、构成照明壳体3的侧表面,并与所述盖部件31一同保持印刷布线基板2。所述贯通孔33为例如将该照明装置100作为检查用的照明而使用时,用于用眼观察或拍摄检查对象。
    如图3所示,所述印刷布线基板2具有欠缺一部分的部分圆环状,在其表面通过焊接安装有多个表面安装型的芯片型LED1。而且,该印刷布线基板2在使得其两端边相接并圆化为截圆锥形状时,在欠缺的两端部设有用于保持该形状的、一对挂钩部件4。当对照明装置100进行组装时,若采用粘结剂等其他方法接合,则该对挂钩部件4可以被切落,也可以保留该状态。
    通常,在这样的印刷布线基板2上安装表面安装型的芯片型LED1时,虽然不设有通孔等贯通孔T,但是,本实施方式的印刷布线基板2设有用于在与芯片型LED1的端子12连接的布线端部L中填充焊料膏S的贯通孔T。
    所述芯片型LED1大致均匀设于印刷布线基板2上,越是往外周其个数就越多。
    在这样的结构中,对本实施方式的照明装置100的制造方法进行说明。
    首先,在印刷布线基板2,在连接芯片型LED1的端子12的布线端部L设置贯通孔T(贯通孔T形成步骤)??赏ü捎貌枷叨瞬縇预先设有贯通孔T的印刷布线基板2来省略该步骤。该实施方式中贯通孔T的侧表面也覆盖金属。
    接着,参考图3、图4、图5对将芯片型LED1焊接到已经设有贯通孔T的印刷布线基板2的步骤进行说明。
    图5显示了对一个芯片型LED1进行放大,显示焊接的顺序的作业图。图5(a)为芯片型LED1的俯视图,图5(b)(c)(d)(e)为显示根据图5(a)的C-C截面图的焊接中的各作业步骤的示意图。
    如图5(a)所示,本实施方式的芯片型LED1在LED本体11的两端分别设有两个,共计四个端子12,与这些端子12相对应地在印刷布线基板2设有布线。
    首先,如图3将印刷布线基板2作为平板状态,采用印刷等方法配置粘结剂B于LED本体11将要固定的位置。如图5(b)所示,LED本体11的中央载置于粘结剂B并预固定,使得芯片型LED1的各个端子12与布线端部L一致。此处,对通过粘结剂B预固定芯片型LED1详细说明的话,即其相比后述的膏状焊料可更加牢固地保持,这样即使印刷布线基板2被弯曲为所希望的形状,芯片型LED1也不会掉落。又,仅以一点预固定LED本体11的中央,这样不会造成平面的约束,且调节为具有一定程度的挠性粘性,所以即使对印刷布线基板2圆化也不会造成妨碍。
    接着,如图5(c)那样,从印刷布线基板2的背面,即载置芯片型LED1的一侧的相反侧的那一面,对贯通孔T填充焊料膏S(搭载步骤)。该焊料膏S的填充也从背面侧开始印刷。即表面仅印刷粘结剂B,从背面进行分别印刷以将焊料膏S填充到贯通孔T,因此,能防止在各个步骤中因印刷机械等引起粘结剂B、或焊料膏S脱落等不良的状况。
    如图5(d)所示,贯通孔T内被充分地填充了焊料膏S,以焊料膏S遍布芯片型LED1的端子12和印刷布线基板2的布线端部L之间的状态,印刷布线基板2的边缘相接并圆化,形成为如图4所示的截圆锥形状,挂钩部件4相互挂钩以保持这样的形状(圆化步骤)。
    通过对圆化为截圆锥形状的印刷布线基板2进行回流焊,将焊料膏S固化焊接,如图5(e)那样将芯片型LED1固定于印刷布线基板2(焊接步骤)。
    最后,将圆化的印刷布线基板2安装固定于照明壳体3,完成如图1所示的照明装置100。
    根据本实施方式的照明装置100的制造方法,将以往焊接表面安装型的芯片型LED1时不需要的贯通孔T设置在布线端部L,通过粘结剂B预固定芯片型LED1,并从基板背面填充焊料膏S,以将芯片型LED1完全地固定于平板状态的印刷布线基板2,从而防止印刷布线基板无法圆化的问题。
    从而,尽管使用芯片型LED1,也可以使印刷布线基板2容易形成为截圆锥形状,制造照明装置100。
    又,由于粘结剂B和焊料膏S分别从不同的面涂布或填充,因此可防止在作业中由于机械接触等,导致粘结剂B或焊料膏S脱落,或移位到其他地方。
    另外,由于可以将对填充在贯通孔T内的焊料膏S以印刷布线基板2被圆化状态进行回流焊并一并进行对芯片型LED1的焊接,因此作业效率非常良好。
    接着对第一实施方式的变形实施方式进行说明。
    在第一实施方式中,通过粘结剂B将芯片型LED1预固定在平板状态的印刷布线基板2后,从背面将焊料膏S填充到贯通孔T,但也可在从背面填充焊料膏S至贯通孔T之后,通过粘结剂B将芯片型LED1预固定于印刷布线基板2。这样,即使顺序互换,但也可获得与第一实施方式相同的效果。
    又,也可在通过粘结剂B将芯片型LED1预固定于平板状态的印刷布线基板2之后(预固定步骤),将印刷布线基板2圆化为截圆锥形状(圆化步骤),之后,从背面将焊料膏S填充到贯通孔T(填充步骤)。这种情况下,由于在印刷布线基板2圆化之前,芯片型LED1没有完全焊上固定,因此容易圆化,可获得与第一实施方式相同的效果。
    接着,参考图3、图4和图6对第二实施方式进行说明。又,与第一实施方式相应的部件赋予相同的符号。
    在第二实施方式中,如图6(a)所示,芯片型LED1两端各具有一个端子12,共设两个。图6(b)(c)(d)(e)根据图6(a)的D-D截面图显示了焊接的各作业步骤。
    如图6所示,在第二实施方式的印刷布线基板2上,仅在与芯片型LED1的端子连接的一对布线端部L的一个设有贯通孔T(贯通孔形成步骤)。该贯通孔T无论设在一对布线端部L的哪一个都可以,如果考虑制造上的操作性,则贯通孔T最好统一地设置在同一侧。下面对这样的印刷布线基板2的焊接作业进行说明。
    如图6(b)所示,仅在平板状态的印刷布线基板2上不设贯通孔T的布线端部L上印刷第一焊料膏S1,该第一焊料膏S1采用熔点比后面所述的第二焊料高的第一焊料S1。并使得芯片型LED1的端子12分别与布线端部L一致地载置芯片型LED1。
    保持印刷基板的平板状态、以载置各芯片型LED1的状态进行回流焊以使得第一焊料S1固化。
    如图6(c)所示,为了使得设有贯通孔T的布线端部L和芯片型LED1的端子12能够焊上,将比所述第一焊料S1熔融温度低的第二焊料构成的第二焊料膏S2填充到贯通孔T(搭载步骤)。
    如图6(d)那样将第二焊料膏S2填充到所有贯通孔T中后,将印刷布线基板2的边缘对接并圆化为截圆锥形状(圆化步骤)。此时,芯片型LED1的端子12仅与没有设置贯通孔T的布线端部L的焊上没有完成,因此仅以点接触固定。即,另一侧端子12还没有被固定,其具有自由度而未被线或面固定,因此,印刷布线基板2容易被圆化。
    将印刷布线基板2保持为圆化为截圆锥形状,第一焊料膏S1没有熔融,即在比第一焊料S1的熔点低的温度下再度进行回流焊,如图6(e)所示使第二焊料膏S2固化以完成所有焊接(焊接步骤)。
    最后将如图4那样的表面焊接有LED1的、圆化为截圆锥形状的印刷基板安装于照明壳体3,以完成照明装置100的制造。
    这样,根据第二实施方式的制造方法,可不依靠粘结剂B的预固定,通过采用两种熔点不同的焊料膏S,将芯片型LED1通过焊接固定于印刷布线基板,来制造不会导致无法圆化的问题的照明装置100。
    又,产生这样的效果,并不是因为通常地在当芯片型LED1焊接时设于印刷布线基板2,而是因为采用了预先形成向着布线端部L的贯通孔T,并从背面朝着贯通孔填充焊料膏S这样的新的方法。
    接着对第二实施方式的变形实施方式进行说明。
    在第二实施方式中,通过第一焊料进行焊接之前,可先对贯通孔T进行第二焊料的填充。此时,第二焊料膏S2比第一焊料膏S1的熔点要高。
    又,第一焊料、第二焊料的焊接也可不通过回流焊而通过手动作业进行。
    即使在上述的变形实施方式中,也可获得与第二实施方式大致相同的效果。
    下面对其他的变形实施方式进行说明。
    在第一实施方式和第二实施方式中,对将欠缺的部分圆环状的印刷布线基板圆化为截圆锥状的照明装置进行了说明,但是印刷布线基板也可以是直线形的。此时,可制造具有圆化后为圆筒形的发光部的照明装置。
    通过对部分圆环形状做出各种变化,也可圆化形成附图说明以外的截圆锥形形状。
    当LED固定在印刷布线基板上的点为两处时,两处都需要以导电性涂料(焊料)固定,但是当固定的点为三处以上时,不一定三处都需要导电性涂料(只要最少两处(两极)即可电流通)。即,当固定点为三处以上时,可以对最少两处涂布导电性涂料,剩下的可以是任意的涂料(导电性也可绝缘性也可)?;谎灾?,将LED预先固定于印刷布线基板,或正式固定时,至少需要使LED电流通,只要能够发光即可,不需要所有固定点都涂布导电性涂料。
    只要不违反本发明的主旨,可对各实施方式进行组合,进行各种变形。
    符号说明
    100…照明装置
    1…芯片型LED
    12…端子
    2…布线基板
    L…布线端部
    T…贯通孔
    S…焊料膏
    S1…第一焊料
    S2…第二焊料
    B…粘结剂。

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