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    重庆时时彩啥时开始的: 镀陶瓷层基板LED灯条.pdf

    关 键 词:
    陶瓷 层基板 LED
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    摘要
    申请专利号:

    CN201110266507.8

    申请日:

    2011.09.09

    公开号:

    CN102322590A

    公开日:

    2012.01.18

    当前法律状态:

    驳回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):F21S 4/00申请公布日:20120118|||实质审查的生效IPC(主分类):F21S 4/00申请日:20110909|||公开
    IPC分类号: F21S4/00; F21V19/00; F21V7/22; F21Y101/02(2006.01)N 主分类号: F21S4/00
    申请人: 福建省万邦光电科技有限公司
    发明人: 何文铭; 唐秋熙; 童庆锋; 申小飞
    地址: 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201110266507.8

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.07.06|||2013.12.18|||2012.01.18

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供了一种镀陶瓷层基板LED灯条,包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管,所述LED光源模组,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯,每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70。本发明由于底座的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。

    权利要求书

    1: 一种镀陶瓷层基板 LED 灯条, 包括灯头、 散热器、 LED 光源模组、 电源部分和灯管, 所 述灯头安装在灯管的两端, 灯头内还装有电源部分, 所述 LED 光源模组连接散热器后安装 在灯管内, 并通过导线连接到电源部分, 其特征在于 : 所述 LED 光源模组, 包括底座和 LED 芯 片, 所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯, 每个反光杯的底部 通过绝缘胶粘结固定有至少一个 LED 芯片, 所述 LED 芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层, 所述反光杯上用于安装 LED 的发光面镀有一高白度的陶瓷层, 所述陶瓷层的白度≥ 70。
    2: 根据权利要求 1 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述基板和反光杯是 采用一体成型制成, 或者是将反光杯粘结固定在基板上。
    3: 根据权利要求 1 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述反光杯上用于安 装 LED 的发光面白度更佳为≥ 85。
    4: 根据权利要求 1 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述反光杯上用于安 装 LED 的发光面白度最佳为≥ 88。
    5: 根据权利要求 1 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述相邻的反光杯的 侧壁位置均设有开口, 形成长条状的一组反光杯, 该底座上还设有线路板槽, 槽内安装有线 路板, 所述 LED 芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。
    6: 根据权利要求 5 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述线路板槽的下方 设有一通孔延伸出底座。
    7: 根据权利要求 6 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述线路板槽位于底 座的两端的反光杯内。
    8: 根据权利要求 5 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 所述线路板槽的底部 低于反光杯的底部。
    9: 根据权利要求 1 所述的镀陶瓷层基板 LED 灯条, 其特征在于 : 其特征在于 : 所述底座 为长条形, 反光杯为圆形。

    说明书


    镀陶瓷层基板 LED 灯条

        【技术领域】
         本发明涉及一种照明设备, 尤其涉及一种 LED 灯。背景技术 LED 是一种低电压光源, 由于其省电、 寿命长, 现已被广泛应用于各种照明装置, 传 统的 LED 球泡灯都采用金属材料作为 LED 封装用基板, 由于金属基板本身白度较低, 因此若 不经处理直接做成 LED 灯的封装底座, 其反光效率不高, 特别是在大功率 LED 应用中, 由于 其发热量较大, 产品寿命较低 ; 因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理, 如在其表 面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度, 但这种做法, 首先其 工艺较复杂, 生产成本较高, 同时, 由于增加了一层反光层后, 传统的 LED 光源??榉庾敖?构其散热性能大大降低, 更加无法解决大功率 LED 光源??榈纳⑷任侍?。同时, 传统的 LED 光源??榉庾敖峁怪?, 由于 LED 芯片和线路板之间需要有引线相连接, 但 LED 芯片设置在反 光杯内部, 而线路板又设置在反光杯之外, 因此在生产的过程中, 很容易使 LED 芯片和线路 板之间的引线因人为碰断而损坏, 大大降低了生产效率, 并且生产工序也变得更为复杂, 增 加生产成本。
         发明内容
         本发明要解决的技术问题, 在于提供一种既能够节省生产成本, 提高生产效率, 又 可以保持较好的散热性能的镀陶瓷层基板 LED 灯条。
         本发明采用的技术方案为 : 一种镀陶瓷层基板 LED 灯条, 包括灯头、 散热器、 LED 光源模组、 电源部分和灯管, 所述灯头安装在灯管的两端, 灯头内还装有电源部分, 所述 LED 光源模组连接散热器后安装在灯管内, 并通过导线连接到电源部分, 其特征在于 : 所述 LED 光源模组, 包括底座和 LED 芯片, 所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列 的反光杯, 每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个 LED 芯片, 所述 LED 芯片的 上表面涂敷有荧光粉与胶水层, 所述反光杯上用于安装 LED 的发光面镀有一高白度的陶瓷 层, 所述陶瓷层的白度≥ 70。
         所述基板和反光杯是采用一体成型制成, 或者是将反光杯粘结固定在基板上。
         所述反光杯上用于安装 LED 的发光面白度更佳为≥ 85。
         所述反光杯上用于安装 LED 的发光面白度最佳为≥ 88。
         所述相邻的反光杯的侧壁位置均设有开口, 形成长条状的一组反光杯, 该底座上 还设有线路板槽, 槽内安装有线路板, 所述 LED 芯片经串联或并联连接至线路板上引出正 负极。
         所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。
         所述线路板槽位于底座的两端的反光杯内。
         所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
         所述底座为长条形, 反光杯为圆形。与现有技术相比, 本发明具有如下优点 : 由于所述基板和反光杯是采用金属材料 一体成型制成, 或者是将反光杯粘结固定在基板上后, 再镀上高白度陶瓷层处理, 可以减少 传统的 LED 采用金属底座而需要增加的反光层制作工序, 既简化了生产工艺, 可以节省生 产成本, 有利于大批量的工业化生产。 另外发明人经过长期大量的实验发现, 将其底座反光 面的白度提高至≥ 70, 可以很好地提升取光效率, 且散热性能优异 ; 其白度若提升为≥ 85 效果更佳, 若提升为≥ 88 则效果最佳 ; 由于底座的白度提高后, LED 芯片的取光效率将大大 提升, 因此可以大大减少光能转化为热能的损耗, 因此其散热性能也将大大提高 ; 用其制成 的 LED 灯其安全性能好, 不导电, 不易碎使用寿命也大大提高。另外采用上述将 LED 芯片和 线路板以及它们之间的导线, 全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结 构, 可以在 LED 芯片封装的工序中就可以直接一步完成, 简化了生产工艺, 可以大大节省生 产成本。 附图说明
         下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。 图 1 是本发明镀陶瓷层基板 LED 灯条的整体结构示意图。 图 2 是图 1 的剖面示意图。 图 3 是本发明镀陶瓷层基板 LED 灯条的光源模组的整体结构示意图。 图 4 是图 3 的 A-A 剖面示意图。 图 5 是本发明镀陶瓷层基板 LED 灯条的光源模组的底座的结构示意图。 图 6 是图 5 的 B-B 剖面示意图。具体实施方式
         下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
         如图 1 和图 2 所示, 是一种镀陶瓷层基板 LED 灯条的结构示意图, 一种镀陶瓷层基 板 LED 灯条, 包括灯头 100、 散热器 200、 LED 光源模组 300、 电源部分 400 和灯管 500, 所述灯 头 100 安装在灯管 500 的两端, 灯头 100 内还装有电源部分 400, 所述 LED 光源模组 300 连 接散热器 200 后安装在灯管 500 内, LED 光源模组 300 并通过导线连接到电源部分 400, 如 图 3 和图 4 所示, LED 光源模组 300 包括底座 10 和若干 LED 芯片 20, 如图 5 和图 6 所示, 所 述底座 10 包含基板 1 和设置在基板 1 上的具有若干直线排列的反光杯 2, 相邻的反光杯 2 的侧壁 22 位置均设有开口 21, 因此形成长条状的一组反光杯, 该底座 10 的两端的反光杯的 底部分别设有线路板槽 3, 所述线路板槽 3 的底部低于反光杯 2 的底部, 便于在安装线路板 后与反光杯底部相平。LED 芯片 20 通过绝缘胶粘结固定在长条状的一组反光杯 2 的底部, 所述 LED 芯片 20 的上表面涂敷有荧光粉与胶水层 40, 线路板槽 3 内安装有线路板 30, 所述 LED 芯片 20 经串联或并联连接至线路板 30 上引出正负极, 本实施例中所述底座为长条形, 反光杯均为圆形。
         所述基板 1 和反光杯 2 是采用一体成型制成, 或者是将反光杯 2 粘结固定在基板 1 上。所述反光杯 2 上用于安装 LED 芯片的发光面镀有一高白度的陶瓷层 23, 所述陶瓷层 23 的白度≥ 70 ; 更佳为≥ 85 ; 最佳为≥ 88。
         另外, 上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽 3 的下方设有一通孔 31 延伸出底座, 供 LED 芯片 20 经串联或并联连接至线路板 30 上后, 再穿出该通孔引出正负极用, 可 以更方便在生产过程中 LED 芯片打线时, 将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内, 更好 得达到本发明的目的。
         由于传统的 LED 金属底座一般白度均小于 70, 因此在实际生产中需要在其上的发 光面增加反光层制作工序, 但这样做会使 LED 底座的散热性能大大降低, 且增加生产工序, 也增加了生产成本。本发明采用高白度的陶瓷或玻璃底座, 根据生产需要预制加工好需要 的尺寸, 既符合白度≥ 70 的要求, 又可以提高散热性能, 另外采用上述将 LED 芯片和线路板 以及它们之间的导线, 全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构, 可 以在 LED 芯片封装的工序中就可以直接一步完成, 既可以简化生产工艺, 还可以节省大量 的生产成本, 有利于大批量的工业化生产, 同时可以采用预制的方式直接生产底座, 生产效 率将大大提高。

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