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    重庆时时彩龙虎试机号: 一种电连接器电镀工艺.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201610860119.5

    申请日:

    2016.09.27

    公开号:

    CN106337197A

    公开日:

    2017.01.18

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/00申请日:20160927|||公开
    IPC分类号: C25D7/00; C25D5/10; C25D5/48 主分类号: C25D7/00
    申请人: 东莞中探探针有限公司
    发明人: 蔡宗明; 李永平; 钟震宇; 何唐兴
    地址: 523910 广东省东莞市虎门镇南面大道10号
    优先权:
    专利代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201610860119.5

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2018.12.28|||2017.02.15|||2017.01.18

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明公开了一种电连接器电镀工艺,包括以下步骤:对电连接器进行前处理,去除油污;对所述电连接器进行活化处理,活化所述电连接器表面的氧化膜;在所述电连接器表面镀上一层底层镀层;在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层;在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层;在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层;在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理,包括表面封孔、水洗和烘干。本发明提供的电连接器电镀工艺,以非活性的金属镀层及对人体不会产生过敏反应的镀层组合,达到电连接器耐电解腐蚀、耐汗液腐蚀等相关环境测试,并且该电镀工艺所采用的原料成本、加工难度低以及生产成本均较低,同时,还可以满足电连接器产品外观及质量的高要求。

    权利要求书

    1.一种电连接器电镀工艺,其特征在于,包括以下步骤:
    步骤S1:对电连接器进行前处理,去除油污;
    步骤S2:对所述电连接器进行活化处理,活化所述电连接器表面的氧化膜;
    步骤S3:在所述电连接器表面镀上一层底层镀层;
    步骤S4:在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层;
    步骤S5:在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层;
    步骤S6:在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层;
    步骤S7:在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理,包括表面封孔、水洗和烘干。
    2.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S1,具体包括以下
    步骤:
    步骤S11:对电连接器进行脱脂液或有机除油液超声波震荡,处理时间为10-20min;
    步骤S12:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至水呈无色透明;
    步骤S13:对所述电连接器进行除油液超声波震荡,除油液浓度为50-80g/L,处理时间
    为10-20min,处理温度为40-60℃,重复上述步骤S12的操作。
    3.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S2,具体包括以下
    步骤:
    步骤S21:对电连接器进行有机弱酸超声波震荡,有机弱酸的浓度为10-50g/L,处理时
    间为10-20min;
    步骤S22:在室温下,用纯水清洗电连接器,直至电连接器表面盐类完全被除去;
    步骤S23:对电连接器进行活化酸超声波震荡,活化酸的浓度为10-20%,处理时间为
    10-20min;
    步骤S24:在室温下,用纯水清洗电连接器,直至电连接器表面清洁干净。
    4.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S6,具体包括以下
    步骤:
    步骤S61:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铂或铑,电镀时间为2-
    50min,镀铂或铑液的pH值<3,电镀温度为30-60℃,电流密度为0.1-1.0A/dm;
    步骤S62:取样测膜厚,保证所述铂或铑膜镀层的厚度为2-50u";
    步骤S63:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述铂或铑
    膜镀层清洁干净。
    5.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S7,具体包括以下
    步骤:
    步骤S71:在所述铂或铑膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理,处理时间为1-
    20min;
    步骤S72:用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面清洁干净;
    步骤S73:利用离心机或脱水机进行脱水,直至纱网无明显水珠;
    步骤S74:用吹风机在50-150℃下加热干燥镀件表面,吹风时间为6-15min;
    步骤S75:用烤箱在100-150℃下烘干镀件表面,烘干时间为10-60min。
    6.根据权利要求1至5任意一项所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述底层镀层
    具体为铜膜镀层,并且所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括:
    步骤S3A:在所述底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层;
    所述步骤S4具体为:在所述预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层。
    7.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S3,具体包括以下
    步骤:
    步骤S31:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铜,电镀时间为2-6min,镀
    铜液pH为7.8-11.0,电镀温度为40-65℃,电流密度为0.2-0.8A/dm,铜膜镀层的厚度为1-
    20u";
    步骤S32:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述铜膜镀
    层清洁干净;
    步骤S33:对所述铜膜镀层进行活化酸超声波震荡,活化酸的浓度为10-20%,处理时间
    为1-4min;
    步骤S34:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述铜膜镀
    层完全清洁干净。
    8.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S32,具体为:
    在室温下,用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述铜膜镀层,清洗后留下部分纯水
    覆盖所述电连接器,其余纯水倒出,然后加入新的纯水,如此重复3-5次。
    9.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S3A,具体包括以下
    步骤:
    步骤S3A1:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀预镀银,电镀时间为2-
    25min,电镀温度为15-25℃,电流密度为0-1.0A/dm;
    步骤S3A2:取样测膜厚,保证预镀银膜镀层的厚度为0-20u"。
    10.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S4,具体包括以下
    步骤:
    步骤S41:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银,电镀时间为2-25min,电
    镀温度为15-25℃,电流密度为0-1.0A/dm;
    步骤S42:取样测膜厚,保证银膜镀层的厚度为2-300u";
    步骤S43:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述银膜镀
    层清洁干净。
    11.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S5,具体包括以下
    步骤:
    步骤S51:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金,电镀时间为2-100min,
    镀金液pH为3.0-6.5,电镀温度为20-70℃,电流密度为0.1-1.0A/dm,波美度为8-20°Bé;
    步骤S52:取样测膜厚,保证金膜镀层的厚度为2-200u";
    步骤S53:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述金膜镀
    层清洁干净。
    12.根据权利要求1至5任意一项所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述底层镀层
    具体为钯膜镀层,并且所述步骤S3,具体包括以下步骤:
    步骤S31:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀钯膜,电镀时间为2~
    50min,镀钯液pH为4~13.0,电镀温度为30~70℃,电流密度为0.15~0.8A/dm,钯膜镀层的
    厚度为1~20u";
    步骤S32:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述钯膜镀
    层清洁干净。
    13.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S32,具体为:
    在室温下,用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述钯膜镀层,清洗后留下部分纯水
    覆盖所述电连接器,其余纯水倒出,然后加入新的纯水,如此重复3~5次。
    14.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S4,具体包括以
    下步骤:
    步骤S41:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银,电镀时间为2~25min,
    电镀温度为15~25℃,电流密度为0~1.0A/dm;
    步骤S42:取样测膜厚,保证银膜镀层的厚度为2~300u";
    步骤S43:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述银膜镀
    层清洁干净。
    15.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺,其特征在于,所述步骤S5,具体包括以
    下步骤:
    步骤S51:以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金,电镀时间为2~100min,
    镀金液pH为3.0~6.5,电镀温度为20~70℃,电流密度为0.1~1.0A/dm,波美度为8~20°B
    é;
    步骤S52:取样测膜厚,保证金膜镀层的厚度为2~200u";
    步骤S53:在室温下,用纯水清洗所述电连接器,直至所述电连接器表面的所述金膜镀
    层清洁干净。

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    一种 连接器 电镀 工艺
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