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    重庆时时彩贴吧群: 金属纳米复合电镀层镀液配方.pdf

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    金属 纳米 复合 镀层 配方
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    摘要
    申请专利号:

    CN200810014373.9

    申请日:

    2008.03.13

    公开号:

    CN101240442A

    公开日:

    2008.08.13

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):C25D 15/00申请日:20080313授权公告日:20120523终止日期:20150313|||授权|||实质审查的生效|||公开
    IPC分类号: C25D15/00 主分类号: C25D15/00
    申请人: 山东建筑大学
    发明人: 马洪芳
    地址: 250101山东省济南市临港开发区凤鸣路山东建筑大学
    优先权:
    专利代理机构: 济南舜源专利事务所有限公司 代理人: 张建成
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200810014373.9

    授权公告号:

    |||101240442B||||||

    法律状态公告日:

    2016.05.04|||2012.05.23|||2008.10.08|||2008.08.13

    法律状态类型:

    专利权的终止|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明涉及一种表面处理技术,具体地说是一种金属纳米复合电镀层镀液配方,按重量份:硫酸镍55000~70000份,氯化镍8500~10000份,硼酸7000~9000份,十二烷基硫酸钠15~20份,金属纳米粒子0.1~1.5份。本发明的有益效果是:首先,在电镀镍溶液中添加金属纳米粒子,由于金属纳米粒子有稳定剂的?;ぷ饔?,克服了粉体粒子在镀液中的团聚问题,金属纳米粒子在镀液中均匀分散。其次,与基础镀液相比,同样的施镀条件下,纳米复合镀液获得的镀层硬度提高,与基体结合力好,耐蚀性能优越,抗高温氧化性强,镀层的性价比大大提高。

    权利要求书

    权利要求书
    1.   一种金属纳米复合电镀层镀液配方,其特征在于,按重量份:硫酸镍55000~70000份,氯化镍8500~10000份,硼酸7000~9000份,十二烷基硫酸钠15~20份,金属纳米粒子0.1~1.5份。

    2.   根据权利要求1所述的金属纳米复合电镀层镀液配方,其特征在于,所述的金属纳米粒子为银纳米粒子。

    3.   根据权利要求1所述的金属纳米复合电镀层镀液配方,其特征在于,所述的金属纳米粒子也可以是金、铂、铜等金属纳米粒子。

    说明书

    说明书金属纳米复合电镀层镀液配方
    技术领域
    本发明涉及一种表面处理技术,具体地说是一种金属纳米复合电镀层镀液配方。
    背景技术
    我们知道,在电镀溶液中加入纳米粒子,搅拌状态下使其与基质金属共沉积可以得到纳米复合电镀层?;谀擅琢W拥奶厥庑?,制得的复合镀层会呈现出很多独特的性能。这些性能包括:硬度、结合力、耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性等。目前国内外对纳米复合电镀镍工艺的研究,主要是在镀液中添加无机非金属纳米粒子,如Si、SiO2、SiC、Al2O3等,从而获得一些功能性镀层,如:耐高温镀层、耐磨镀层、耐腐蚀性镀层等。
    目前的纳米复合电镀存在的不足之处为:纳米粒子在镀液中的分散问题。目前最常用的粉体无机非金属纳米粒子易发生团聚,尤其是在较高温度的水性镀液中。团聚的纳米粒子粒径变大,使其在镀液中的分散变得更加困难。
    发明内容
    本发明为克服上述现有技术的不足,提供一种将金属纳米粒子添加到电镀镍溶液中,获得性能稳定,使用周期长的纳米复合电镀层镀液配方,制备耐蚀的纳米复合镀层。
    本发明的目的是采用下述技术方案实现的:
    本发明所用的基础镀液配方按重量份为:
    硫酸镍55000-70000份
    氯化镍8500-10000份
    硼酸7000-9000份
    十二烷基硫酸钠15-20份
    采用正交试验法,以镀层孔隙率作为试验指标,重点研究操作温度,阴极电流密度,纳米粒子添加量对镀层耐蚀性的影响,获得的金属纳米复合电镀层镀液配方。
    按重量份:
    硫酸镍55000-70000份
    氯化镍8500-10000份
    硼酸7000-9000份
    十二烷基硫酸钠15-20份
    金属纳米粒子0.1-1.5份
    本发明的有益效果是:
    首先,在电镀镍溶液中添加金属纳米粒子,由于金属纳米粒子有稳定剂的?;ぷ饔?,克服了粉体粒子在镀液中的团聚问题,金属纳米粒子在镀液中均匀分散。
    其次,同样的施镀条件下,纳米复合镀液可以获得硬度提高,结合力好,耐蚀性能优越,抗高温氧化性强的镀层,镀层的性价比大大提高。
    具体实施方式
    实施例1:在20号钢基体上制备纳米复合电镀层Ni/Ag。
    1、工艺流程:
    化学除油一清洗-酸洗除锈一清洗一弱酸活化一清洗一电镀一清洗一烘干。前述的工艺流程与常用工艺流程相同,在此不再赘述。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                 300g/l
    氯化镍                 43g/l
    硼酸                   40g/l
    十二烷基硫酸钠         0.09g/L
    银纳米粒子             5×10-5mol/l
    pH                     4.0~5.5
    t℃                    50±5
    Dk                     1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,对镀层进行硬度测试,与基础镀液对比,测试结果如下:
    纯Ni镀层硬度为281HV,Ni/Ag复合镀层硬度为371HV。
    实施例2:在45号钢基体上制备纳米复合电镀层Ni/Ag。
    1、工艺流程:
    同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                  280g/l
    氯化镍                  40g/l
    硼酸                    35g/l
    十二烷基硫酸钠          0.07g/L
    银纳米粒子              4×10-5mol/l
    pH                      4.0~5.5
    t℃                     50±5
    Dk                      1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用贴滤纸法测试镀层的孔隙率,与基础镀液对比,测试结果如下:
    纯Ni镀层的孔隙率为4.1点/cm2,Ni/Ag复合镀层的孔隙率为2.1点/cm2,并且分布较均匀,可见Ag纳米粒子影响镀层的组织结构,使镀层孔隙率减小,从而对基体具有更好的?;ぷ饔?。
    实施例3:在铜基体上制备纳米复合镀层Ni/Ag的工艺。
    1、工艺流程:
    同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                    340g/l
    氯化镍                    51g/l
    硼酸                      45g/l
    十二烷基硫酸钠            0.09g/l
    银纳米粒子                6×10-5mol/l
    pH                        4.0~5.5
    t℃                       50±5
    Dk                        1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用弯曲试验法测试镀层的结合力,与基础镀液对比,测试结果如下:
    两种镀层都具有良好的结合力,与纯Ni镀层相比,Ni/Ag复合镀层可以忍受更多的弯曲次数,说明镀层与基体结合的更好。
    实施例4:在45号钢基体上制备纳米复合电镀层Ni/Au。
    1、工艺流程:
    同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                    280g/l
    氯化镍                    40g/l
    硼酸                      35g/l
    十二烷基硫酸钠            0.07g/L
    金纳米粒子                3×10-5mol/l
    pH                        4.0~5.5
    t℃                       50±5
    Dk                        1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用贴滤纸法测试镀层的孔隙率,与基础镀液对比,测试结果如下:
    纯Ni镀层的孔隙率为4.1点/cm2,Ni/Au复合镀层的孔隙率为2.4点/cm2,并且分布较均匀,可见Au纳米粒子影响镀层的组织结构,使镀层孔隙率减小,从而对基体具有更好的?;ぷ饔?。
    实施例5:在铜基体上制备纳米复合镀层Ni/Ag的工艺。
    1、工艺流程:
    同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                    600g/l
    氯化镍                    90g/l
    硼酸                      75g/l
    十二烷基硫酸钠            0.16g/l
    银纳米粒子                1×10-5mol/l
    pH                        4.0~5.5
    t℃                       50±5
    Dk                        1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用弯曲试验法测试镀层的结合力,与基础镀液对比,测试结果如下:
    两种镀层都具有良好的结合力,与纯Ni镀层相比,Ni/Ag复合镀层可以忍受更多的弯曲次数,说明镀层与基体结合的更好。
    实施例6:在铜基体上制备纳米复合镀层Ni/Ag的工艺。
    1、工艺流程:同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍                    680g/l
    氯化镍                    95g/l
    硼酸                      85g/l
    十二烷基硫酸钠            0.18g/l
    银纳米粒子                5×10-5mol/l
    pH                        4.0~5.5
    t℃                       50±5
    Dk                        1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用弯曲试验法测试镀层的结合力,与基础镀液对比,测试结果如下:
    两种镀层都具有良好的结合力,与纯Ni镀层相比,Ni/Ag复合镀层可以忍受更多的弯曲次数,说明镀层与基体结合的更好。
    实施例7:在铜基体上制备纳米复合镀层Ni/Ag的工艺。
    1、工艺流程:同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍            610g/l
    氯化镍                86g/l
    硼酸                  75g/l
    十二烷基硫酸钠        0.16g/l
    银纳米粒子            8×10-5mol/l
    pH                    4.0~5.5
    t℃                   50±5
    Dk                    1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用弯曲试验法测试镀层的结合力,与基础镀液对比,测试结果如下:
    两种镀层都具有良好的结合力,与纯Ni镀层相比,Ni/Ag复合镀层可以忍受更多的弯曲次数,说明镀层与基体结合的更好。
    实施例8:在铜基体上制备纳米复合镀层Ni/Ag的工艺。
    1、工艺流程:
    同实施例1。
    2、纳米复合电镀的工艺配方及工艺条件:
    硫酸镍            690g/l
    氯化镍            94g/l
    硼酸                85g/l
    十二烷基硫酸钠      0.19g/l
    银纳米粒子          13×10-5mol/l
    pH                  4.0~5.5
    t℃                 50±5
    Dk                  1.5~2.5A/dm2
    3、验证结果
    按上述工艺电镀后,用弯曲试验法测试镀层的结合力,与基础镀液对比,测试结果如下:
    两种镀层都具有良好的结合力,与纯Ni镀层相比,Ni/Ag复合镀层可以忍受更多的弯曲次数,说明镀层与基体结合的更好。
    当然,本发明所用电镀溶液仅是以镀镍镀种为例进行说明,但并不仅限于镀镍镀种,本发明也可以使用镀铜、镀铬、镀锌、镀锡等镀种的电镀溶液。
    因此,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的?;し段?。

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