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    重庆时时彩组六技巧: 超声无氰快速镀银方法.pdf

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    超声 快速 镀银 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN200810034289.3

    申请日:

    2008.03.06

    公开号:

    CN101235523A

    公开日:

    2008.08.06

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C25D 3/46公开日:20080806|||实质审查的生效|||公开
    IPC分类号: C25D3/46; B08B3/12; C23G1/02 主分类号: C25D3/46
    申请人: 上海交通大学
    发明人: 陈 哲; 王浩伟; 李险峰; 张亦杰; 马乃恒
    地址: 200240上海市闵行区东川路800号
    优先权:
    专利代理机构: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200810034289.3

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2010.11.24|||2008.10.01|||2008.08.06

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的视为撤回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    一种超声无氰快速镀银方法,属于金属材料技术领域。步骤为:配制复合电镀液、丙酮超声除油、酸洗除氧化膜、超声电镀。其中电镀溶液成分为:甲烷磺酸0.05-0.5M/L,硝酸银0.05-0.5M/L,丁二酰亚胺0.15-1.5M/L,硼酸0.1-0.5M/L。超声电镀:超声频率20kHz-45kHz,超声功率为5W/cm2-250W/cm2,电流密度范围0-6A/dm2,温度35-80℃,pH 8-11,电镀时间10-60分钟。本发明高温促进阳极白色物质的溶解,超声作用能消除阴极表面钝化膜,增大电流密度;无需预镀银或浸银,工艺简单,安全无毒害,获得的银层镜面光亮,硬度高耐磨性好,与基体结合力强的光亮银镀层。

    权利要求书

    权利要求书
    1、  一种超声无氰快速镀银方法,其特征在于,首先配制复合电镀液,然后采用丙酮超声除油,再酸洗除氧化膜,最后超声电镀,其中:所配制的复合电镀液成分为:甲烷磺酸银0.05M/L-0.5M/L,丁二酰亚胺0.15M/L-1.5M/L,硼酸0.1M/L-0.5M/L,pH值8-11。

    2、  根据权利要求1所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述丙酮超声除油,具体为:将铜镀件浸入丙酮溶液中,在超声清洗机内超声10分钟除油。

    3、  根据权利要求1所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述酸洗除氧化膜,所用混合酸的组成体积百分比为:H2SO4:80%-90%,HNO3:5%-20%,HCl:1%-5%。

    4、  根据权利要求1所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述酸洗除氧化膜,其酸洗时间为1秒-10秒。

    5、  根据权利要求1所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其超声频率20kHz-45kHz,超声功率为5W/cm2-250W/cm2。

    6、  根据权利要求1或5所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其电流密度范围为0-6A/dm2。

    7、  根据权利要求1或5所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其温度为35℃-80℃,pH8-11。

    8、  根据权利要求1或5所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其电镀时间10分钟-60分钟。

    9、  根据权利要求1或5所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其搅拌方式为电磁搅拌。

    10、  根据权利要求1或5所述的超声无氰快速镀银方法,其特征是,所述超声电镀,其阳极面积与阴极面积比2∶1-10∶1,阳极采用银板。

    说明书

    说明书超声无氰快速镀银方法
    技术领域
    本发明涉及一种材料表明涂层技术领域的镀银的工艺,特别是一种超声无氰快速镀银方法。
    背景技术
    电镀银由于其广泛的工业应用价值,一直备受人们的关注。特别是电子工业的发展对于电镀用银的需求越来越大。传统的氰化物镀银液具有极强的毒性,不仅操作危险,而且对于环境造成很大的危害,因此无氰镀银必将取代氰化镀银。针对无氰镀银领域,人们先后研究了如硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、磺基水杨酸镀银、丁二酰亚胺镀银和亚氨基二磺酸盐镀银等无氰电镀工艺,虽然取得了一定的成果,但是工艺并不完善,不适合工业推广应用。
    经对现有技术的文献检索发现,周永璋等人在《表面技术》,2003年8月第32卷第4期上发表文章“丁二酰亚胺无氰镀银工艺”一文,虽然该文章通过研究丁二酰亚胺含量,甲烷磺酸含量,电流密度以及pH值对于镀层质量的影响,得到了无氰镀银的基础配方。但仍然存在以下不足:①阳极溶解困难,阳极易生成白色沉淀,污染电镀液;②随着电镀的进行,阴极生成灰色钝化膜,槽压上升,影响电镀的进行;③镀层光亮的电流密度范围较小,为0.3-1A/dm2,而且随着电镀时间的延长,镀层易发白。
    发明内容
    本发明针对现有技术的上述不足,提供一种超声无氰快速镀银方法,使其在较高温度下超声辅助实现快速镀银的目的,得到的银层镜面光亮,硬度高耐磨性好,与基体结合力强。
    本发明是通过以下技术方案实现的,本发明首先配制复合电镀液,然后采用丙酮超声除油,再酸洗除氧化膜,最后超声电镀。
    所述配制复合电镀液,所配制的复合电镀液成分为:甲烷磺酸银0.05M/L-0.5M/L,丁二酰亚胺0.15M/L-1.5M/L,硼酸0.1M/L-0.5M/L,pH值8-11。
    所述丙酮超声除油,具体为:将铜镀件浸入丙酮溶液中,在超声清洗机内超声10分钟除油。
    所述酸洗除氧化膜,具体为:所用混合酸的组成体积百分比为:H2SO4:80%-90%,HNO3:5%-20%,HCl:1%-5%,酸洗时间为1秒-10秒。
    所述超声电镀,具体为:采用超声作用在阴极表面,超声频率20kHz-45kHz,超声功率为5W/cm2-250W/cm2,电流密度范围可达到0-6A/dm2,温度35℃-80℃,pH8-11,电镀时间10分钟-60分钟,搅拌方式为电磁搅拌,阳极面积与阴极面积比2∶1-10∶1,阳极采用银板。
    与现有技术相比,本发明采用环保型复合电镀液制备光亮硬质银层,厚度可达10-100微米,硬度为80-140Hv,此工艺主要优点是:高温促进阳极白色物质的溶解,超声作用能消除阴极表面钝化膜,增大电流密度;无需预镀银或浸银,工艺过程简单,施工安全无毒害,用此方法获得的银层镜面光亮,硬度高耐磨性好,与基体结合力强。
    具体实施方式
    下面对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的?;し段Р幌抻谙率龅氖凳├?。
    实施例1
    本实施例按照这样的步骤进行操作:(1)配制复合电镀液、(2)丙酮超声除油、(3)酸洗除氧化膜、(4)超声电镀。具体实施如下:
    配制的电镀液参数为:甲烷磺酸银0.05M/L,丁二酰亚胺0.15M/L,硼酸0.05M/L,pH8。
    将铜镀件浸入丙酮溶液中,在超声清洗机内超声10分钟除油。
    再将铜镀件浸入混合酸中酸洗除氧化膜,所用混合酸的组成体积百分比为:H2SO4:90%,HNO3:5%,HCl:5%,酸洗时间为5秒。
    最后进行超声电镀,参数为:电流密度1A/dm2,温度40℃,超声频率20kHz,超声功率密度5W/cm2,搅拌方式为电磁搅拌,阳极面积与阴极面积比10∶1,电镀时间60分钟,得到厚度为10μm,硬度为120Hv的光亮银层。
    实施例2
    本实施例按照这样的步骤进行操作:(1)配制复合电镀液、(2)丙酮超声除油、(3)酸洗除氧化膜、(4)超声电镀。具体实施如下:
    配制的电镀液参数为:甲烷磺酸银0.15M/L,丁二酰亚胺0.75M/L,硼酸0.15M/L,pH10。
    将铜镀件浸入丙酮溶液中,在超声清洗机内超声10分钟除油。
    再将铜镀件浸入混合酸中酸洗除氧化膜,所用混合酸的组成体积百分比为:H2SO4:80%,HNO3:15%,HCl:5%,酸洗时间为3秒。
    最后进行超声电镀,参数为:电流密度3A/dm2,温度60℃,超声频率30kHz,超声功率密度75W/cm2,搅拌方式为电磁搅拌,阳极面积与阴极面积比10∶1,电镀时间20分钟,得到厚度为20μm,硬度为100Hv的光亮银层。
    实施例3
    本实施例按照这样的步骤进行操作:(1)配制复合电镀液、(2)丙酮超声除油、(3)酸洗除氧化膜、(4)超声电镀。具体实施如下:
    配制的电镀液参数为:甲烷磺酸银0.5M/L,丁二酰亚胺1.5M/L,硼酸0.5M/L,pH10。
    将铜镀件浸入丙酮溶液中,在超声清洗机内超声10分钟除油。
    再将铜镀件浸入混合酸中酸洗除氧化膜,所用混合酸的组成体积百分比为:H2SO4:85%,HNO3:12%,HCl:3%,酸洗时间为7秒。
    最后进行超声电镀,参数为:电流密度5A/dm2,温度80℃,超声频率45kHz,超声功率密度200W/cm2,搅拌方式为电磁搅拌,阳极面积与阴极面积比10∶1,电镀时间15分钟,得到厚度为20μm,硬度为110Hv的光亮银层。

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