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    关 键 词:
    密封 容器
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    摘要
    申请专利号:

    CN200610057215.2

    申请日:

    2006.03.07

    公开号:

    CN1836983A

    公开日:

    2006.09.27

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的视为撤回|||公开
    IPC分类号: B65D43/02(2006.01); B65D51/24(2006.01); B65D53/00(2006.01); B65D85/00(2006.01); H01L21/67(2006.01) 主分类号: B65D43/02
    申请人: 未来儿株式会社;
    发明人: 小南佐年
    地址: 日本东京
    优先权: 2005.03.24 JP 2005-086029
    专利代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200610057215.2

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2008.12.03|||2006.09.27

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的视为撤回|||公开

    摘要

    本发明提供一种密封容器(11),其扩大盖体(14)内部空间,并提高存放于内部的部件设计自由度,包括:容器本体(12),内部存放多片半导体晶片(W);盖体(14),封闭容器本体;以及密封件(74),密封容器本体和盖体的间隙。在盖体的内侧板部(30A)上,包括支撑每一片半导体晶片的支撑槽(41),其形成于内侧板部(30A),朝容器本体侧开口,由嵌合并支撑每一片半导体晶片的长槽构成。在支撑槽(41)底部形成V字形槽部(42)。其他结构的支撑槽(61)包括:避让槽部(62),形成于内侧板部上;以及薄板支撑体(63),在盖板(65)和内侧板部(30A)之间的薄板支撑空间S中,与避让槽部对应设置,支撑每一片嵌合于槽部(62)中的半导体晶片。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种密封容器,包括:容器本体,在内部存放多片薄板;盖体,用于封闭所述容器本体;以及密封材料,用于密封所述容器本体和盖体的间隙,其特征在于:
    在所述盖体的内侧面上,包括一片一片或多片多片地支撑所述薄板的支撑槽。

    2.  根据权利要求1所述的密封容器,其特征在于:
    所述盖体包括:上板,覆盖上侧;下板,覆盖下侧;以及机械接口,设置于所述上板和下板之间的、向外部开放的间隙上,
    所述支撑槽包括:避让槽部,在所述下板上断续地形成、且局部贯穿所述下板;以及薄板支撑体,在薄板支撑空间中,与所述避让槽部对应设置,并一片一片地支撑嵌合于所述避让槽部中的所述薄板,其中,所述薄板支撑空间是所述上板和下板之间的间隙中的与外部密封隔离并向所述避让槽部侧开放的空间。

    3.  根据权利要求2所述的密封容器,其特征在于:所述上板和下板之间的薄板支撑空间通过设置在所述上板和下板的间隙中的密封材料而与外部密封隔离。

    4.  根据权利要求1所述的密封容器,其特征在于:
    在所述盖体的内侧面上,包括多个一片一片地支撑所述薄板的支撑槽,所述支撑槽包括:隔板,在所述盖体的内侧板部上,朝向所述容器本体侧多片并列地形成;以及中间部件,位于各隔板之间,构成V字形槽,
    所述中间部件具有间隙地配置在各隔板之间。

    5.  根据权利要求1所述的密封容器,其特征在于:所述支撑槽形成于所述盖体的内侧面上,并朝向所述容器本体侧开口,由所述薄板一片一片或多片多片地嵌合并被支撑的长槽构成。

    6.  根据权利要求5所述的密封容器,其特征在于:所述容器本体通过伸缩自如的弹性薄膜与外部密封隔离,其中,所述弹性薄膜为密封而装在所述避让槽部表面上。

    7.  根据权利要求6所述的密封容器,其特征在于:在所述长槽的底部,形成有条数与嵌合的薄板的片数一致的V字形槽部。

    8.  根据权利要求1所述的密封容器,其特征在于:所述支撑槽包括:隔板,在所述盖体的内侧面上,朝向所述容器本体侧多片并列地形成;以及中间部件,位于各隔板之间,构成V字形槽。

    9.  根据权利要求8所述的密封容器,其特征在于:所述中间部件由具有弹性的合成树脂构成,并压入到所述各隔板之间。

    10.  根据权利要求8所述的密封容器,其特征在于:所述中间部件由具有弹性的合成树脂构成,并具有间隙地插入于各隔板之间。

    11.  一种密封容器,包括:容器本体,内部存放多片薄板;以及盖体,用于封闭所述容器本体,其特征在于:
    在所述盖体的内侧面上,包括多个一片一片地支撑所述薄板的支撑槽,所述支撑槽包括:隔板,朝向所述容器本体侧多片并列地形成;以及中间部件,位于各隔板之间,并构成V字形槽,
    所述中间部件包括:V字形槽,按照所述薄板的间隔而形成;隔板支撑槽,形成于各V字形槽之间,压入所述隔板后固定。

    12.  一种密封容器,包括:容器本体,内部存放多片薄板;以及盖体,用于封闭所述容器本体,其特征在于:
    在所述盖体的内侧面上,包括一片一片或多片多片地支撑所述薄板的支撑槽,
    所述支撑槽包括:多个长孔,设置在所述盖体的内侧板部上,一片一片或多片多片地插入所述薄板;以及薄板压板,设置于所述盖体内,嵌合并支撑从所述长孔插入的薄板。

    说明书

    说明书密封容器
    技术领域
    本发明涉及一种密封容器,可存放半导体晶片、存储盘、液晶玻璃基板等薄板,并在保管、输送、制造工序等中使用。
    背景技术
    现有技术中有一种用于存放半导体晶片等薄板、并用于保管、输送的密封容器。
    图2及图3示出了该密封容器的一例。图中的密封容器1是水平地保持多片半导体晶片2的密闭容器。密封容器1包括:箱部3,具有开口前部,内部存放有多片半导体晶片2;以及门4,通过密闭该容器部3的开口前部而关闭。门4中包括:一组内部闩锁机构5,设置在左右两侧;凹部6,在上述一组内部闭锁机构5之间的中央从上到下延伸形成;以及晶片支撑部7,设置在上述凹部6的内侧表面上。
    作为现有技术的例子,有美国专利第6736268号公报。
    但是,在如上述的盖体1中,在其中央形成有从上向下延伸的凹部6,但是,因为半导体晶片位于该凹部6的局部上,所以内部闭锁机构5避开该凹部6而存放在盖体1内。因此,存在着存放内部闭锁机构5的空间狭窄、设计的自由小的技术缺陷。
    发明内容
    为了解决上述技术缺陷,本发明的目的是提供一种密封容器,可扩大盖体内的空间并提高存放于内部的部件的设计自由度。
    因此,本发明提供一种密封容器,其包括:容器本体,用于在内部存放多片薄板;盖体,封闭该容器本体;以及密封材料,密封上述容器本体和盖体的间隙,其中,在上述盖体的内侧面上,包括一片一片或多片多片地支撑上述薄板的支撑槽。
    所述盖体包括:覆盖上侧的上板;覆盖下侧的下板;以及设置在上述上板和下板之间的、向外部开放的间隙的机械接口。上述支撑槽包括:避让槽部,在上述下板上断续地形成,且贯穿上述下板;以及薄板支撑体,在薄板支撑空间中,与上述避让槽部对应设置,并一片一片地支撑嵌合于该避让槽部中的上述薄板,其中,上述薄板支撑空间是上述上板和下板之间的间隙中与外部密封隔离、并向上述避让槽部侧开放的空间。上述上板和下板之间的薄板支撑空间通过设置于上述上板和下板之间的密封材料而与外部密封隔离。
    而且,其他结构的支撑槽在上述盖体的内侧面上形成、朝向上述容器本体侧开口,包括由一片一片或多片多片地嵌合并支撑上述薄板的长槽。在上述长槽的底部形成有嵌合并支撑上述薄板的V字形槽部。
    如上面详细叙述的那样,根据本发明的密封容器,存放在上述容器本体内的薄板嵌合于盖体的内侧面的支撑槽中而被支撑,所以可以扩大盖体内的空间,并提高内部存放的部件的设计自由度。
    附图说明
    图1表示根据本发明实施例的密封容器的盖体的底面图;
    图2表示现有技术的密封容器的立体图;
    图3表示现有技术的密封容器的盖体的立体图;
    图4表示根据本发明实施例的密封容器的容器本体的立体图;
    图5表示根据本发明实施例的密封容器的盖体的立体图;
    图6表示根据本发明实施例的密封容器的容器本体的要部立体图;
    图7表示根据本发明实施例的密封容器的盖体的要部立体图;
    图8表示根据本发明实施例的密封容器的盖体的要部立体图;
    图9表示根据本发明实施例的密封容器的盖体地要部截面图;
    图10表示本发明实施例的第一变形例的要部截面图;
    图11表示本发明实施例的第二变形例的要部截面图;。
    图12表示本发明实施例的第三变形例的要部截面图;
    图13表示本发明实施例的第三变形例的要部截面图;
    图14表示本发明实施例的第三变形例的薄板压板的立体图;
    图15表示本发明实施例的第三变形例的盖体的底面图;
    图16表示本发明实施例的第四变形例的俯视图;
    图17表示本发明实施例的第五变形例的要部截面图;以及
    图18表示本发明实施例的第五变形例的要部截面图。
    具体实施方式
    下面,根据附图对本发明实施例进行说明。根据本发明的密封容器是用于存放半导体晶片、存储盘、液晶玻璃衬底等薄板、并在保管、输送、生产线等中使用的容器。而且,在此,以存放半导体晶片的密封容器为例进行说明。
    如图4及图5所示,本实施例涉及的密封容器11包括:容器本体12,其内部存放有多片半导体晶片W(参照图13);两个薄板支撑部13,分别设置于该容器本体12内部的相对的侧壁上,并从两侧支撑存放于内部的半导体晶片W;盖体14,用于封闭容器本体12;顶部法兰盘部15,通过工厂内部输送装置(未图示)的臂部而被抓持;以及当操作者用手搬运密封容器11时用于抓住的搬运用手柄16。
    容器本体12整体形成为大致立方体形状。该容器本体12为纵置状态(图4的状态),包括形成周围壁部的四片侧壁部12A、12B、12C、12D和底板部12E,其上部设置有开口12F。当该容器本体12在半导体晶片W的生产线等中面对用于晶片输送的自动装置(未图示)安放时,被横向放置。在这种横向放置状态下,成为底部的侧壁部12B的外侧上设置有密封容器11的定位单元(未图示)。在横向放置的状态下成为顶部的侧壁部12A的外侧上,装卸自如地安装有顶部法兰盘15。在横向放置状态下成为横向壁部的侧壁部12C、12D的外侧上,装卸自如地装有搬运用手柄16。
    如图4、图6及图7所示,在纵置状态的容器本体12的各侧壁部12A、12B、12C、12D的上端部上,设置有用于嵌合盖体14的盖体承受部18。该盖体承受部18是使容器本体12的上端部扩大到盖体14的尺寸而形成的。由此,盖体14嵌合于盖体承受部18的垂直板部18A的内侧,与水平板部18B抵接,从而被安装于盖体承受部18上。并且,在水平板部18B的整个一周上设置有密封槽18C,安装于盖体14的下侧面上的密封垫(未图示)嵌合其中,从而密封密封容器11的内部。在构成盖体承受部18的四个角的垂直板部18A的内侧面上设置有第一被嵌合部20,该第一被嵌合部20用于嵌合后述的简易装卸机构32的卡合部件,并在容器本体12侧固定盖体14。该第一被嵌合部20是使垂直板部18A凹成四角形状而形成的,在其内侧上面嵌合简易装卸机构32的盖体卡合部件。
    并且,在各第一被嵌合部20的附近,设置有第二被嵌合部21。该第二被嵌合部21嵌合具有其他结构的盖体的简易装卸机构。
    如图5~图8所示,盖体14包括本体部30、盖板(未图示)、以及简易装卸机构32。
    本体部30是覆盖下侧的下板,形成为大致四角形的浅盘状。通过该本体部30的作为底板部的内侧板部30A和作为覆盖本体部30的上侧的上板的盖板,在内部形成宽大的薄板支撑空间。在本体部30的下部周围,装有密封垫承受部31。在该密封垫承受部31中设置有密封垫,在本体部30装在容器本体12的盖体承受部18的状态下,该密封垫嵌合于密封槽18C中,并密封容器本体12内部。
    在盖体14的本体部30中的左右方向两侧(图5中的左上、右下方向两侧)的端部上,分别设置有安装简易装卸机构32的安装部33。在该安装部33上,设置有旋转支撑轴34、挡块35、卡合爪36、基端下侧凸轮37、以及前端侧凸轮38等。在安装部33的前后方向两端部(图5中的右上、左下方向两侧部)上,设置有用于简易装卸机构32的卡合部件进出的开口39。
    如图1、图8及图9所示,在盖体14的内侧板部30A的内侧(容器本体12侧),设置有一片一片支撑半导体晶片W的支撑槽41。该支撑槽41由在内侧板部30A上朝向容器本体12侧开口的长槽构成。该长槽状的支撑槽41并列地设置有多个(存放在容器本体12中的半导体晶片W的片数)。按照存放于容器本体12的半导体晶片W的间隔设置各支撑槽41的位置。在该支撑槽41上一片一片地插入半导体晶片W并被支撑。在支撑槽41的底部上,形成有V字形槽部42,该V字形槽部42通过插入半导体晶片W的边缘部而定位并支撑该半导体晶片W。而且,根据支撑槽41的深度设置内侧板部30A的厚度。也可以在内侧板部30A中与支撑槽41对应的上侧面上,设置根据支撑槽41的深度而隆起的凸条。
    如上所述构成的密封容器11其使用如下所述。
    在容器本体12内存放半导体晶片W,并装上盖体14。此时,盖体14嵌合到容器本体12的盖体承受部18中,并通过简易装卸机构32固定于容器本体12上。此时,在盖体14的内侧板部30A侧,存放于容器本体12内的各半导体晶片W的上端边缘部分别插入到与其对应的支撑槽41内。而且,各半导体晶片W的上端边缘部嵌合于支撑槽41的里侧V字形槽部42中,在与正确的位置一致的状态下被固定支撑。
    如上所述,根据密封容器11,可达到下面所述的效果。
    (1)因为在盖体14的内侧板部30A上包括一片一片地支撑半导体晶片W的支撑槽41,所以可以确保在盖体14的内部具有宽大空间,可以不受空间限制地安装简易装卸机构32等机构。其结果是,提高了简易装卸机构32的设计自由度,同时也可安装其他的装置。
    (2)支撑槽41形成于盖体14的内侧板部30A上、并朝向容器本体12侧开口,所以,其很深地陷入盖体14内,不会使盖体14内的空间变窄,从而确保了宽大的空间。其结果是如上所述,提高了设计的自由度,也可以安装其他的装置。
    (3)因为在支撑槽41的底部形成有V字形槽部42,所以半导体晶片W的边缘部可以嵌合到该V字形槽部42中,从而稳定支撑该半导体晶片W。
    变形例
    (1)在上述实施例中,支撑槽41的结构是一片一片地嵌合并支撑半导体晶片W,但也可以是多片多片地嵌合并支撑的结构。在该种情况下,在支撑槽41的底部并列形成有符合嵌合的半导体晶片W片数的V字形槽部。
    (2)在上述实施例中,支撑槽41的左右边缘部形成为直角,但为使半导体晶片W易于插入到支撑槽41中,可以在支撑槽41的左右边缘部上设置锥形部(与图10的锥形部54相同的锥形部)。
    (3)图10中的隔板51是朝向容器本体12侧多片并列地形成于盖体14的内侧板部30A上的板材。隔板51在内侧板部30A上整体成形。中间部件52是位于各隔板51之间、用于构成V字形槽的部件。中间部件52由具有弹性的合成树脂制成,套在各隔板51上。具体地说,套在隔板51上的支撑槽只形成隔板51的数量,在各支撑槽之间形成有V字形槽53,用于从与该支撑槽相反方向嵌合并支撑半导体晶片W。在中间部件52的顶端部形成有锥形部54。该锥形部54用于使半导体晶片W更容易地嵌合于V字形槽53中。使该中间部件52套在各隔板51上、且压入各隔板51之间。中间部件52由PEEK或PET成形。隔板51由与内侧板部30A相同的PC成形。由此,可以达到与上述实施例相同的作用和效果。
    在此,在各隔板51之间压入中间部件52,但如图11所示,也可构成为在中间部件55和隔板56之间具有间隙。此时,也可在内侧板部30A侧整体形成中间部件55和隔板56的两者。至少在这种情况下,为了密封容器本体和外部的间隙,而将内侧板部30A的外侧表面和中间部件55的周边部贴紧接合或整体成形是非常重要的。通过在中间部件55和隔板56之间设置间隙,中间部件55可柔软地弯曲,从而更具弹性地支撑半导体晶片W。
    另外,如图12所示,中间部件57也可包括:V字形槽58,根据半导体晶片W的配置间隔而形成;以及隔板支撑槽60,形成于各V字形槽58之间,压入并固定隔板59。此时,中间部件57可在内侧板部30A上整体成形,也可作为单独的部件而成形。当其是单独的部件时,使用粘合剂等粘接到内侧板部30A上。此外,在隔板59的前端,形成有用于更加顺利地取放半导体晶片W的锥形部。
    (4)在上述实施例中,虽然在上述盖体的内侧板部使支撑槽构成为长槽状,但也可如图13~图15所示构成。在此,支撑槽61包括:避让槽部62,在内侧板部30A上断续地形成、且局部与容器本体12内连通,并且贯穿内侧板部30A;以及薄板支撑体63,在薄板支撑空间S上,与避让槽部62对应设置,一片一片地支撑嵌合到槽部62中的半导体晶片W,该薄板支撑空间S是盖板65和内侧板部30A之间的间隙中与外部密封隔离并向避让槽部62侧开放的空间。
    避让槽部62是设置在盖体14的内侧板部30A上、多个用于一片一片地或多片多片地插入半导体晶片W的孔。按照插入的半导体W的片数,设定避让槽部62的横向宽度。避让槽部62的数量是与半导体晶片W的存放片数对应的数量。该数量的避让槽部62并列地形成。此外,当在一个避让部62上存放多片半导体晶片W时,并列地形成有与这种情况对应数量的避让槽部62。
    薄板支撑体63是用于嵌合并支撑从避让槽部62插入的半导体晶片W的部件。薄板支撑体63装在覆盖盖体14的上侧的盖板65上。薄板支撑体63主要包括:基端支撑部66、弹性支撑板部67、抵接片68、连接支撑板部69、以及支撑用加强筋70。半导体晶片W的边缘部分别嵌合并支撑于两个抵接片68中。两个抵接片68与避让槽部62对应设置,并一片一片地支撑嵌合于避让槽部62中的半导体晶片W。抵接片68的两侧通过弹性支撑板部67和连接支撑板部69被弹性地支撑,从而弹性地支撑半导体晶片W。特别是连接支撑板部69,通过设置于盖板65上的支撑用加强筋70而被支撑,从而稳定地支撑两个抵接片68。而且,两个抵接片68弹性地支撑半导体晶片W,该两个抵接片68通过支撑于支撑用加强筋70上的连接支撑板部69而被稳定地支撑。此外,薄板支撑体63可分割为多个。根据安装方式进行适当地分割。
    在盖体14的内侧板部30A上设置避让槽部62时,为将容器本体12内部与外部空气隔离,需要进行密封。因此,在内侧板部30A上围绕避让槽部62设置密封件承受壁72。而且,在盖板65上设置有钩状支撑部73、用于支撑薄板支撑体63的基端支撑部66。该钩状支撑部73与密封承受壁72相对设置。而且,在该钩状支撑部73和密封承受壁72之间设置有环状的密封件74,密封薄板支撑体63的周围。通过该密封件74密封的薄板支撑体63的周围的空间与外部密封隔离而形成向避让槽部62侧开放的薄板支撑空间。而且,75是用于密封容器本体12和盖体14的密封件。通过这两个密封件74、75,将容器本体12的内部从外部密封。
    在这种情况下,薄板支撑体63周围的薄板支撑空间通过密封件74与外部密封隔离,但如图16所示,也可以使用弹性薄膜81代替密封件74。将该弹性薄膜81装成覆盖支撑槽41整体,并以弹性薄膜压板82固定。由此,即使薄板支撑空间向外部开放时,也不会从支撑槽41向容器本体12内渗入外部空气。
    而且,如图17及图18所示,也可将弹性薄膜81安装成覆盖隔板整体。图17及图18所示的中间部件83及隔板84是与图11的中间部件55及隔板56相同的部件。弹性薄膜81安装成覆盖各隔板84整体,并通过弹性薄膜压板82固定。由此,从如图17所示的弹性薄膜81覆盖各隔板84整体的状态,插入半导体晶片W,则如图18所示,弹性薄膜81因半导体晶片W而弯曲并与中间部件83抵接。由此,在密封容器本体12内部的状态下,弹性地支撑半导体晶片W。
    弹性薄膜81由伸缩自如的合成树脂构成,以便如图18所示、可以大幅度弯曲。具体地说,由聚氨基甲酸乙酯、硅橡胶薄膜等构成。
    此时,可通过改变弹性薄膜81的原材料或厚度等而调整弹性薄膜81的弹力,以改变支撑半导体晶片W的力。通过调整弹性薄膜81的弹力,可以根据半导体晶片W的大小或输送方式等条件的不同,简单地改变支撑半导体晶片W的力。即、通过调整支撑半导体晶片W的力,可简单地调整到最适合的支撑力。
    此时也可达到与上述实施例相同的作用和效果。

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