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    剥离 处理 基体 材料 及其 制造 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN200610108215.0

    申请日:

    2006.08.01

    公开号:

    CN1916095A

    公开日:

    2007.02.21

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):C09D 183/04申请日:20060801授权公告日:20120606终止日期:20140801|||授权|||实质审查的生效|||公开
    IPC分类号: C09D183/04(2006.01); C09D5/20(2006.01); C09J7/02(2006.01) 主分类号: C09D183/04
    申请人: 日东电工株式会社;
    发明人: 田中和雅; 原田正臣
    地址: 日本大阪府
    优先权: 2005.08.03 JP 225273/05
    专利代理机构: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
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    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200610108215.0

    授权公告号:

    |||1916095B||||||

    法律状态公告日:

    2015.09.23|||2012.06.06|||2008.08.06|||2007.02.21

    法律状态类型:

    专利权的终止|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料,其特征在于,在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后,并且在进行紫外线照射处理之前,实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂,优选在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度,优选35~120℃。

    权利要求书

    1: 一种剥离处理基体材料,其是在基体材料的至少一面至少部分地具 有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂 层的剥离处理基体材料,其中,在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离 子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后,并且在进行紫外线照射 处理之前,实施加热处理。
    2: 权利要求1所述的剥离处理基体材料,其中,阳离子聚合性紫外线 固化型聚硅氧烷类剥离处理剂是以在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚 硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷 类剥离处理剂。
    3: 权利要求1所述的剥离处理基体材料,其中,加热处理时的温度为 35~120℃。
    4: 权利要求1所述的剥离处理基体材料,其中,将形成了由阳离子聚 合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层形成的皮膜一侧的面朝上,放置 在玻璃板上,并将接触面积为10mm×10mm大小的按照JIS?K?6301弹簧式A 型方法的肖式硬度A为70的聚硅氧烷制的橡胶放在上述皮膜上,以0.5MPa 的压力摩擦,以1m/分的速度进行5次振幅10cm的动作时,上述皮膜不会 从基体材料上脱落。
    5: 权利要求1所述的剥离处理基体材料,其中,剥离处理基体材料是 在基体材料的一面或两面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥 离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离衬。
    6: 权利要求1所述的剥离处理基体材料,其中,剥离处理基体材料是 在基体材料的一面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理 剂形成的剥离处理剂层,并且另一面是用于形成粘合剂层的面的实施了背面 处理的粘合带或片用基体材料。
    7: 一种制造剥离处理基体材料的方法,该方法是制造权利要求1~6中 任一项所述的剥离处理基体材料的方法,其中,包括对阳离子聚合性紫外线 固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布层实施加热处理的步骤,所述涂布层是 在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧 烷类剥离处理剂而形成的,并且未实施紫外线照射处理。

    说明书


    剥离处理基体材料及其制造方法

        【技术领域】

        本发明涉及用于粘合带或片的剥离衬、或在背面实施了剥离处理的用于粘合带或片的基体材料等的剥离处理基体材料及其制造方法,更加详细地说,涉及一种剥离处理基体材料及其制造方法,其中,由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层和基体材料的密合性优异,即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合,也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。

        背景技术

        作为紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂,使用了通过阳离子聚合而固化的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂(阳离子聚合型的紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂)、通过自由基聚合而固化的自由基聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、通过自由基加成聚合而固化的自由基加成聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、通过氢化甲硅烷化反应而固化的氢化甲硅烷化反应性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂等。在这样的紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂由于比自由基聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、自由基加成聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、或氢化甲硅烷化反应性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂固化后的体积收缩少,因此,可以说由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对基体材料的密合性良好(参照专利文献1)??墒?,根据剥离处理基体材料中的基体材料的材质或构造、阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布厚度等,由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层也存在对基体材料的密合性不充分的情况。

        另外,在通常的温和的环境下使用时虽然没有问题,但是当剥离处理基体材料以单独或与粘合剂层贴合的状态暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合,将会导致剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落,例如,在剥离处理基体材料与粘合剂层贴合的情况下,有时残留在粘合剂层的表面,从而严重妨碍粘着特性。因此,为了以稳定的状态维持剥离处理基体材料的剥离特性和粘合带或片的粘着特性,期望由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对剥离处理基体材料中的基体材料充分地密合。

        [专利文献1]特开2001-226592号公报

        【发明内容】

        [发明要解决的课题]

        因此,本发明的目的在于,提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料及其制造方法。

        本发明的另一个目的在于,提供一种即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合,也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落的剥离处理基体材料及其制造方法。

        [解决课题的方法]

        本发明人等为了实现上述目的进行了深刻研究的结果发现,使用阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂作为剥离处理剂,并且经过加热处理形成由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层时,可以飞跃性地提高由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层对基体材料的密合性。本发明就是基于这些发现而完成的。

        即,本发明的剥离处理基体材料是在基体材料的至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料,其特征在于,在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后,并且在进行紫外线照射处理之前,实施加热处理。

        作为上述阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂,可以优选使用以在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。

        在本发明中,作为加热处理时的温度,优选为35~120℃。

        另外,作为上述剥离处理基体材料,优选的是,将形成了由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层形成的皮膜一侧的面朝上,放置在玻璃板上,并将接触面积为10mm×10mm大小的肖式硬度A(JIS?K?6301弹簧式A型)为70的聚硅氧烷制橡胶放在上述皮膜上,以0.5MPa的压力摩擦,以1m/分的速度进行5次振幅10cm的动作时,上述皮膜不会从基体材料上脱落。

        作为本发明的剥离处理基体材料,优选的是,在基体材料的一面或两面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离衬、或者在基体材料的一面具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层,并且另一面是用于形成粘合剂层的面的实施了背面处理的粘合带或片用基体材料。

        另外,本发明提供一种制造剥离处理基体材料的方法,该方法是制造上述剥离处理基体材料的方法,其特征在于,具有对阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布层实施加热处理的步骤,所述涂布层是在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂而形成的,并且未实施紫外线照射处理。

        [发明的效果]

        采用本发明的剥离处理基体材料,由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异。因此,即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合,也可以抑制或防止剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。

        【附图说明】

        图1(a)~图1(c)是示出本发明的剥离处理基体材料的例子的概略剖面图。

        [符号说明]

        11~13???分别是剥离处理基体材料

        2????????基体材料

        3????????加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层

        4????????粘合剂层

        5????????粘合带或片

        【具体实施方式】

        以下,根据需要参照附图详细地说明本发明的实施方式。另外,有时在同一部件或部分等中标记同一符号。

        [剥离处理基体材料]

        本发明的剥离处理基体材料,如图1所示,在基体材料的至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂(有时称为“UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂”)形成的剥离处理剂层(有时称为“UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层”),上述UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层是通过在基体材料的至少一面至少部分地涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后,并且在进行紫外线照射处理之前,实施加热处理而形成的。因此,通过在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后,并且在进行紫外线照射处理之前,实施加热处理而形成的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层(有时称为“加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层”),不依赖于基体材料的材质或构造、UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的种类、加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的厚度等,以优异的密合性形成在基体材料上,即使是暴露在过度的加热或加湿的条件下的情况、或者是在长期保管的场合,也可以抑制或防止加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层中的聚硅氧烷成分从基体材料上脱落。因此,使用本发明的剥离处理基体材料时,可以以稳定的状态保持或维持作为剥离衬的剥离特性、或粘合带或片的粘着特性。

        图1是示出本发明的剥离处理基体材料的例子的概略剖面图。在图1中,11~13分别是剥离处理基体材料,2是基体材料,3是加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层,4是粘合剂层,5是粘合带或片。图1(a)中所示的剥离处理基体材料11是具有在基体材料2的两面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3的结构的剥离衬。另外,图1(b)中所示的剥离处理基体材料12是具有在基体材料2的单面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3的结构的剥离衬。此外,图1(c)中所示的剥离处理基体材料13是具有在基体材料2的一面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3,并且另一面是用于形成粘合剂层的面的实施了背面处理的粘合带或片用基体材料,在该剥离处理基体材料13中的用于形成粘合剂层的面(即,未形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3的面)上形成了粘合剂层4,剥离处理基体材料13以及粘合剂层4的全体成为粘合带或片5。

        但是,上述加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层3是通过在基体材料的至少一面至少部分地涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后实施加热处理,再然后实施紫外线照射处理而形成的。即,在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂后、进行紫外线照射处理前之间实施加热处理。由于该加热处理是在通过紫外线照射处理使之固化之前进行的,因此,实施加热处理时,未固化状态的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂可以在基体材料表面上遍及细小的部分,另外,可以发挥界面相溶效果。因此,在加热处理后实施紫外线照射处理使之固化时,可以在基体材料上以优异的密合性形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层。

        (加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层)

        加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层是在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后并且在进行紫外线照射处理之前,通过实施加热处理,在基体材料的一面或两面至少部分地形成的。另外,UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂通过紫外线照射而固化(交联),形成剥离性皮膜,从而可以形成表现出热稳定性优异的剥离特性的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层。作为这样的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂,只要是可以通过紫外线照射固化(交联)的阳离子聚合型的聚硅氧烷类剥离处理剂即可,没有特别限制。UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂可以单独或组合2种以上使用。

        在UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的主链的聚硅氧烷成分中,使用了1种或组合使用了2种以上导入了1种或2种以上的阳离子聚合反应性官能团(或阳离子聚合反应部位)的改性聚硅氧烷类聚合物成分(改性聚硅氧烷成分)。在这样的改性聚硅氧烷类聚合物成分中,作为阳离子聚合反应性官能团,例如,可以优选使用环氧基团(特别是脂环式环氧基团等)。另外,优选在1分子改性聚硅氧烷类聚合物成分中导入至少2个上述阳离子聚合反应性官能团。另外,阳离子聚合反应性官能团可以直接结合在改性聚硅氧烷类聚合物成分中的主链或侧链的硅原子上,也可以通过2价的基团(例如,亚烷基、烯氧基等2价有机基团等)结合。

        因此,作为导入了阳离子聚合反应性官能团的改性聚硅氧烷类聚合物成分,可以优选使用在分子中具有至少2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分。作为在分子中具有至少2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分,没有特别的限制,例如,可以举出,在主链的聚硅氧烷成分中,在1分子中导入至少2个γ-环氧丙氧丙基、β-(3,4-环氧环己基)乙基、β-(4-甲基-3,4-环氧环己基)丙基等含有环氧基的基团(特别是含有脂环式环氧基的基团)的改性聚硅氧烷类聚合物成分等。另外,上述含有环氧基的基团,例如,可以通过使用“HOSi(R1)(R2)OH”(R1为含有环氧基的基团,R2为氢原子或烃基)导入到分子中。

        另外,上述改性聚硅氧烷聚合物成分可以具有直链状、支链状中的任意的链状形态,另外,也可以是它们的混合物。

        另外,在UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂中,可以使用1种或组合使用2种以上的各种紫外线开裂型引发剂(光聚合引发剂)。作为这样的紫外线开裂型引发剂,可以优选使用盐类紫外线开裂型引发剂(盐类光聚合引发剂)。另外,紫外线开裂型引发剂可以单独或组合2种以上使用。

        作为用作紫外线开裂型引发剂的盐类紫外线开裂型引发剂,可以举出,例如,特开平6-32873号公报中记载的盐光引发剂、特开2000-281965号公报中记载的盐类光引发剂、特开平11-228702号公报中记载的盐类光引发剂、特公平8-26120号公报中记载的盐类光引发剂等。作为这样的盐类紫外线开裂型引发剂,可以举出二芳基碘盐、三芳基锍盐、三芳基硒盐、四芳基鏻盐、芳基重氮盐等。作为盐类紫外线开裂型引发剂,优选二芳基碘盐。

        更加具体地,例如,作为二芳基碘盐,可以举出“Y2I+X-(Y表示可以具有取代基的芳基,另外,X-是非亲核性并且非碱性的阴离子)”表示的化合物。另外,作为X-的非亲核性并且非碱性的阴离子,可以举出,例如,SbF6-、SbCl6-、BF4-、[B(C6H5)4]-、[B(C6F5)4]-、[B(C6H4CF3)4]-、[(C6F5)2BF2]-、[C6F5BF3]、[B(C6H3F2)4]-、AsF6-、PF6-、HSO4-、ClO4-等。

        另外,三芳基锍盐、三芳基硒盐、四芳基鏻盐、芳基重氮盐可以举出对应于上述二芳基碘盐的化合物。具体地,作为三芳基锍盐、三芳基硒盐、四芳基鏻盐、芳基重氮盐可以分别使用用“Y3S+X-”、“Y3Se+X-”、“Y4P+X-”、“YN2+X-”(Y、X-与上述相同)表示的化合物。

        作为盐类紫外线开裂型引发剂,可以优选使用含有锑原子的紫外线开裂型引发剂(锑类紫外线开裂型引发剂)、含有硼原子的紫外线开裂型引发剂(硼类紫外线开裂型引发剂),特别优选含有锑原子的二芳基碘盐类紫外线开裂型引发剂、或含有硼原子的二芳基碘盐类紫外线开裂型引发剂。

        因此,作为UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂,可以举出,例如,至少含有分子中具有至少2个环氧基团的改性聚硅氧烷聚合物成分(含有环氧基团的聚硅氧烷成分)、和紫外线开裂型引发剂的剥离处理剂等。在UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂中,作为紫外线开裂型引发剂的比例,只要是催化剂量,则没有特别限制,例如,相对于100重量份含有环氧基团的聚硅氧烷成分,可以从0.1~8重量份(优选0.3~5重量份,更加优选0.5~3重量份)的范围选择。

        加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层可以通过在基体材料的至少一面的至少部分的(整个面或部分的)规定部位涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后,在规定的温度下实施加热处理,然后实施紫外线照射而形成。在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂时,重要的是以适当的涂布量进行涂布。UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布量过少时,剥离强度(剥离所需要的力)变大,产生实用上的问题,另一方面,过多时,成本变高,在经济上是不利的。作为UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的合适的涂布量(固体成分),可以根据UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的种类、涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的基体材料的种类、形成使加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层叠合的粘合剂层的粘合剂的种类等适当选择,例如为0.01~10g/m2左右,优选0.05~5g/m2。

        另外,在对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层(未固化UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层)实施加热处理时,可以使用公知的加热装置??梢跃俪?,例如,通过在设定为规定温度的加热炉中放入规定的时间来实施加热处理的方法等。作为加热处理温度,可以根据UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的种类、或基体材料的种类等,从例如35~120℃的范围选择,优选为40~110℃(更加优选50~100℃)。另外,作为加热处理时间,例如,可以从3秒~2分钟(优选5秒~1分钟)的范围选择。另外,加热处理温度不足35℃时,提高加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层和基体材料的密合性的效果降低,另一方面,超过120℃时,UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂中作为有效成分含有的改性聚硅氧烷类聚合物成分(在主链聚硅氧烷成分中导入了阳离子聚合反应性官能团的改性聚硅氧烷类聚合物成分等)有挥发的可能性,故不优选。

        另外,在实施了加热处理的未固化的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层中实施紫外线照射处理时,可以适当使用公知的紫外线照射处理方法。紫外线的照射能量和照射时间等没有特别限制,只要可以使紫外线开裂型引发剂(光聚合引发剂)活化,并且使未固化的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层固化即可。

        作为加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的厚度,没有特别限制,例如,可以从0.01~5μm(优选0.05~4μm,更加优选0.1~3μm)的范围选择。

        (基体材料)

        如上所述,本发明的剥离处理基体材料在基体材料的一面或两面至少部分地具有加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层。具体地,剥离处理基体材料可以作为在基体材料(用于剥离衬的基体材料)的一面或两面具有加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的剥离衬使用、或者作为在基体材料(用于粘合带或片的基体材料)一面具有加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层,并且另一面为用于形成粘合剂层的面的实施了背面处理的用于粘合带或片的基体材料使用。因此,作为基体材料,可以使用用于剥离衬的基体材料或用于粘合带或片的基体材料。作为这样的基体材料,可以根据基体材料的种类(用于剥离衬的基体材料或用于粘合带或片的基体材料等),从例如,纸类基体材料、塑料类基体材料、纤维类基体材料、金属类基体材料等各种基体材料中适当选择?;宀牧峡梢缘ザ朗褂没蜃楹?种以上使用?;宀牧峡梢跃哂械ゲ愕男翁?,也可以具有叠层的形态。因此,作为基体材料,例如,可以是金属类基体材料和塑料类基体材料的叠层体、或者是纸类基体材料和塑料类基体材料的叠层体等。但是,作为基体材料,不优选含有阻碍UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂固化的成分,在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂时被抽提到UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂中,从而产生UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的固化不良的基体材料。

        另外,作为纸类基体材料,可以举出,例如,日本纸、外来纸、全化浆纸、透明纸、牛皮纸、伸性纸、皱纹纸、白土涂料纸、表面涂布纸、合成纸、塑料层合纸、塑料涂布纸等。作为纸类基体材料,重要的是,使用碱成分不出现在表层或没有出现在表层的纸类基体材料,以使在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的面上不产生UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的固化阻碍。另外,作为纸类基体材料,还可以优选使用具有耐热性的纸类基体材料。作为具有耐热性的纸类基体材料,可以举出实施了中性纸化处理的纸类基体材料(例如,中性纸等)等。

        另外,作为塑料类基体材料,可以举出,例如,聚烯烃制成的片或膜(聚乙烯制成的片或膜、聚丙烯制成的片或膜、乙烯-丙烯共聚物制成的片或膜等)、氯乙烯类树脂制成的片或膜、醋酸乙烯类树脂制成的片或膜、氟类树脂制成的片或膜、玻璃纸类等。另外,作为塑料类基体材料,还可以优选使用具有耐热性的塑料类基体材料。作为具有耐热性的塑料类基体材料,可以举出,例如,聚酯制成的片或膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的片或膜、聚萘二酸乙二醇酯制成的片或膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯制成的片或膜等)、聚苯硫醚制成的片或膜、聚醚醚酮制成的片或膜、聚酰胺酰亚胺制成的片或膜、聚醚酰亚胺制成的片或膜、聚酰亚胺制成的片或膜、酰胺类树脂制成的片或膜(聚酰胺制成的片或膜、全芳香族聚酰胺制成的片或膜等)等。

        另外,作为纤维类基体材料,可以举出,例如,包含棉纤维、化纤短纤维、蕉麻、纸浆、人造丝、醋酸纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等天然纤维、半合成纤维或合成纤维的纤维状物质等的单独或混纺等的织布或非织造布等布类基体材料等,作为金属类基体材料,可以举出,例如,铝箔、铜箔、不锈钢箔、铁箔等。另外,作为金属类基体材料,由于表面为碱性并且金属类基体材料产生UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的固化阻碍,故希望进行非活性化。

        作为基体材料的厚度,没有特别的限制,可以根据剥离处理基体材料的用途等适当选择,例如,可以在2~1000μm的范围选择。具体地,作为纸类基体材料的厚度,优选50~150μm,作为塑料类基体材料的厚度,优选6~250μm。

        另外,为了提高与加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层等的密合性,可以对基体材料的表面实施惯用的表面处理,例如,底涂处理(底涂剂)等各种采用涂布剂进行的涂布处理、以及铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化放射线处理等各种处理。另外,作为底涂剂,可以使用丙烯酸类底涂剂、橡胶类底涂剂(苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物类底涂剂等)等公知的底涂剂(优选丙烯酸类底涂剂)。另外,由底涂剂形成的底涂层优选具有透明性的,但根据用途等,也可以被着色。但是,作为表面处理,不优选阻碍UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的固化的表面处理。例如,表面处理为采用底涂剂的涂布处理时,作为底涂剂,不优选含有阻碍UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂固化的成分,采用底涂剂的表面处理,在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂时被抽提到UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂中,从而产生UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的固化不良的底涂剂。

        本发明的剥离处理基体材料为剥离衬时,如上所述,在基体材料(用于剥离衬的基体材料)的一面或两面至少部分地具有加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层。即,剥离处理基体材料为剥离衬时,加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层可以全面地或部分地形成在用于剥离衬的基体材料的一面上,也可以全面地或部分地形成在用于剥离衬的基体材料的一面并且全面地或部分地形成在用于剥离衬的基体材料的另一面上。例如,加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层在用于剥离衬的基体材料的任意的面中部分地形成时,还可以在未形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的部分形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层以外的剥离处理剂层。

        另外,加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层形成在用于剥离衬的基体材料的一面(单面)上时,可以在另一面形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层以外的剥离处理剂层。另外,作为加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层以外的剥离处理剂层,可以举出,在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂后,不实施加热处理而是实施紫外线照射处理而形成的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层、或者使用UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂以外的剥离处理剂(例如,自由基加成聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂等紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂、以及氟类剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂等)而形成的剥离处理剂层等。

        此外,加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层形成在用于剥离衬的基体材料的两面时,两面的加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层可以由2个UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂为相同的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂形成的,也可以由不同的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂形成。另外,各加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的厚度可以相同也可以不同。

        这样,本发明的剥离处理基体材料为剥离衬时,可以作为用于?;じ髦纸赫持破分械恼匙琶?例如,粘合带或片中的粘合剂层表面等)的剥离衬使用。另外,作为可以使用剥离处理基体材料的胶粘制品,只要具有粘着面,则没有特别限制,可以举出,粘合带或片、粘着膜、胶粘标签等具有片状形状的胶粘制品,以及具有片状形状以外的形状的各种制品(例如,在至少一个表面至少部分地形成粘合剂层的电路基板等)等。作为这样的胶粘制品,可以根据各胶粘制品的种类从公知的胶粘制品中适当选择使用。具体地,当胶粘制品为粘合带或片时,作为粘合带或片,可以举出,公知的粘合带或片(例如,在公知的基体材料的至少一面具有由公知的粘合剂形成的粘合剂层的带有基体材料型的粘合带或片、或只具有由公知的粘合剂形成的粘合剂层的无基体材料型的粘合带或片等)等。

        另外,本发明的剥离处理基体材料为用于粘合带或片的基体材料时,如上所述,在基体材料(用于粘合带或片的基体材料)的一面至少部分地(全面地或部分地)具有加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层,另一面为用于形成粘合剂层的面。即,本发明的剥离处理基体材料为用于粘合带或片的基体材料时,通过在剥离处理基体材料中的不形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的面、或没有形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的面(用于形成粘合剂层的面)上设置粘合剂层,可以得到粘合带或片。此时,也可以预先在形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层时的基体材料(用于粘合带或片的基体材料)上形成粘合剂层。因此,剥离处理基体材料可以是在制作粘合带或片时使用的基体材料,也可以是粘合带或片中的基体材料。

        (粘合剂层)

        作为形成上述粘合剂层的粘合剂,例如,可以使用公知的粘合剂。作为粘合剂,可以举出,例如,丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、在这些粘合剂中配合熔点为约200℃以下的热熔融性树脂的蠕变特性改良型粘合剂等。粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。

        作为粘合剂,从耐热性等观点看,可以优选使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂。作为丙烯酸类粘合剂,可以举出,以下述丙烯酸类聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物或聚合物主要成分的丙烯酸类粘合剂,所述丙烯酸类聚合物是使用(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体主要成分,根据需要使用1种或2种以上可以与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的单体(共聚性单体)的丙烯酸类聚合物。

        在丙烯酸类聚合物中,由于(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分使用,因此,作为(甲基)丙烯酸烷基酯的比例,相对于单体成分总量为50重量%以上是重要的,优选为85~98重量%(特别是90~97重量%)。因此,相对于单体成分总量,共聚性单体的比例为50重量%以下是重要的,优选为2~15重量%(特别是3~10重量%)。

        作为上述丙烯酸类粘合剂中的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以举出,例如,(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1~20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C2~14烷基(直链状或支链状烷基)酯]等。

        在丙烯酸类粘合剂中,作为共聚性单体,可以举出,例如,(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含有羧基的单体或其酸酐;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等含有酰胺基的单体;(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酰吗啉等含有氨基的单体;(甲基)丙烯酸羟乙酯或(甲基)丙烯酸羟丙酯等(甲基)丙烯酸羟烷基酯、或甘油二甲基丙烯酸酯等含有羟基的单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含有环氧基团的单体;环己基马来酸酐缩亚胺、异丙基马来酸酐缩亚胺等含有酰亚胺基团的单体;2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含有异氰酸酯基团的单体;乙烯基磺酸钠等含有磺酸基团的单体;苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物;丙烯腈或甲基丙烯腈等含有氰基的单体;乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类;醋酸乙烯等乙烯基酯类;乙烯基烷基醚等乙烯基醚类;氯乙烯等。另外,作为共聚性单体,可以优选使用具有羧基、酰胺基(含有酰胺键的基团)、氨基、羟基等极性基团的单体(含有极性基团的单体)。

        在丙烯酸类粘合剂中,为了提高粘合剂的保持特性等,作为交联剂(交叉结合剤),可以使用公知的交联剂。作为这样的交联剂,没有特别限制,可以举出,例如,环氧类交联剂(聚乙二醇二缩水甘油醚、二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等)、异氰酸酯类交联剂(甲苯撑二异氰酸酯、三羟甲基丙烷三异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯等)、金属螯合剂类交联剂、金属盐类交联剂、过氧化物类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氨基类交联剂、偶合剂类交联剂(硅烷偶合剂等)等。

        另外,在丙烯酸类粘合剂中,在进行光聚合时等,作为共聚性单体,还可以使用多官能性的共聚性单体(多官能单体)。作为这样的多官能单体,可以举出,例如,乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷或其改性体的三(甲基)丙烯酸酯、双酚A或其改性体的二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯的二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸酯的三(甲基)丙烯酸酯等。另外,在光聚合时,可以使用,例如,苯乙酮类光引发剂、二苯甲酮类光引发剂、苯偶姻类光引发剂、苄基类光引发剂、苯偶姻烷基醚类光引发剂、酮缩醇类光引发剂、噻吨酮类光引发剂、α-乙酮醇类光引发剂、芳香族磺酰氯类光引发剂、光活性肟类光引发剂等公知或常用的光引发剂。

        另外,作为橡胶类粘合剂,以天然橡胶或合成橡胶为基础聚合物。作为上述合成橡胶,可以举出,例如,丙烯腈-丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、或它们的改性体等。特别是,从耐热性的观点看,作为橡胶类粘合剂,优选羧基改性丙烯腈-丁二烯橡胶。

        在橡胶类粘合剂中,与丙烯酸类粘合剂同样,为了提高粘合剂的保持特性等,作为交联剂,可以使用公知的交联剂。作为这样的交联剂,没有特别限制,可以举出,例如,硫、过氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、醌类交联剂、环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、金属盐类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氨基类交联剂、偶合剂类交联剂(硅烷偶合剂等)等。

        作为粘合剂,需要高度的耐热性时,作为粘合剂的基础聚合物(丙烯酸类聚合物、或合成橡胶等),可以优选使用能够通过紫外线照射聚合的物质或其聚合物、或者能够通过交联剂(例如,环氧类交联剂等)交联的物质或其交联物。因此,作为粘合剂的基础聚合物(丙烯酸类聚合物、或合成橡胶等),使用可以通过交联剂进行交联的物质或其交联物时,优选在基础聚合物中导入羧基、羟基、氨基等反应性官能团。

        根据需要,还可以在粘合剂中添加增粘剂(例如,含有松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等的增粘剂)、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、防老剂等公知的各种添加剂。

        作为粘合剂层的厚度,没有特别限制,例如,可以从1μm~1.2mm的范围选择,优选5~80μm。

        粘合剂层可以具有单层的形态,也可以具有多层叠层的形态。

        粘合剂层可以利用公知的粘合剂层的形成方法来形成??梢跃俪?,例如,通过将粘合剂以干燥后的厚度达到规定的厚度的涂布量直接涂布在用于粘合带或片中的用于形成粘合剂层的面上,然后使之干燥或固化而形成的方法、或者将粘合剂以干燥后的厚度达到规定的厚度的涂布量涂布在适当的隔片(剥离纸等)上,然后使之干燥或固化形成粘合剂层,并将该粘合剂层转印(转移粘着)到用于粘合带或片中的用于形成粘合剂层的面上而形成的方法来形成粘合剂层。

        另外,在形成粘合剂层时,根据需要,可以通过加热等来进行交联处理,或者通过电磁波(紫外线或电子射线等)的照射来进行聚合。此外,粘合剂层还可以利用熔融挤出方法形成。

        另外,粘合剂层可以在形成加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层之前,预先形成在用于粘合带或片的基体材料的规定的面上,此外,也可以形成在在用于粘合带或片的一面形成了加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层的剥离处理基体材料的规定的面上。

        这样的粘合带或片中的粘合剂层表面(粘着面)可以通过与作为用于粘合带或片的基体材料的剥离处理基体材料中的加热处理UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层叠合并卷绕成圆筒状而?;?。

        本发明的剥离处理基体材料,如上所述,由于是在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂后,并且在进行紫外线照射处理之前,通过实施加热处理而制作的,因此,进行紫外线照射处理时,有时反应速度变快,从而可以发挥提高转化率的效果。另外,这样地使转化率变高时,在紫外线照射处理后,即使不进行蚀刻也可以。此外,在加热处理时,有可能除去紫外线照射处理时的阻碍反应物质的水分。而且,还可以发挥涂布面的平整性效果。

        [剥离处理基体材料的制造方法]

        本发明的剥离处理基体材料的制造方法是制造上述剥离处理基体材料的方法,具有对涂布层实施加热处理的步骤,所述涂布层是阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂至少部分地涂布在基体材料的至少一面上而形成的,并且未实施紫外线照射处理的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布层。因此,上述剥离处理基体材料可以通过具有下述步骤(A)~(C)的制造方法来制作。

        步骤(A):将UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂至少部分地涂布在基体材料的至少一面上的步骤(涂布步骤)

        步骤(B):对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施加热处理的步骤(加热处理步骤)

        步骤(C):对实施了加热处理的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施紫外线照射处理的步骤(紫外线照射处理步骤)

        在步骤(A)中,将UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂涂布在基体材料(用于剥离衬的基体材料或用于粘合带或片的基体材料等)的规定面的规定部位。在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂时,可以使用常用的涂布机(例如,凹版辊涂机、逆辊涂布机、轻触涂布机、浸渍涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机等)。另外,UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布量,重要的是为适当的涂布量(例如,0.01~10g/m2)。

        另外,在步骤(B)中,在上述步骤(A)之后,对涂布了UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的基体材料中的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层(未固化的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂层)实施加热处理。对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施加热处理时,可以使用公知的加热装置(例如,加热炉、热板、热风干燥机、近红外灯、空气干燥器等加热装置)。作为加热温度,可以从35~120℃(优选40~110℃,更加优选50~100℃)的范围选择,另外,作为加热时间,可以从3秒~2分钟(优选5秒~1分钟)的范围选择。

        另外,在对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施加热处理时,可以只对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施加热处理地进行加热处理,也可以对具有UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层的基体材料全体进行加热处理。

        另外,在步骤(C)中,在上述步骤(B)之后,在涂布UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂之后,对实施了加热处理的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施紫外线照射处理。在对UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施紫外线照射处理时,可以使用公知的紫外线照射装置(例如,使用熔化(H)灯、金属卤化物灯、高压水银灯(产生臭氧型、无臭氧型)等作为光源的紫外线照射装置),特别是,通过使用熔化(H)灯作为光源,可以高生产性地实施紫外线照射处理。另外,作为照度[使用イ一アイテイ一(EIT)公司制造的“マイクロキユア”测定的照度],例如,可以从10~3000(mW/cm2)[优选50~2500(mW/cm2),更加优选100~2200(mW/cm2)]的范围适当选择。另外,作为照射时的线速度,可以从1~200m/分[优选3~180m/分,更加优选10~150m/分]的范围适当选择。

        另外,对实施了加热处理的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施紫外线照射处理时,可以只对实施了加热处理的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层实施紫外线照射处理地进行紫外线照射处理,也可以对具有实施了加热处理的UV阳离子类聚硅氧烷剥离处理剂的涂布层的基体材料全体进行紫外线照射处理。

        在本发明中,可以通过(1)将步骤(A)、步骤(B)和步骤(C)分别作为独立的步骤非连续地实施的方法、(2)将步骤(A)和步骤(B)作为一系列的步骤连续地实施后,再实施步骤(C)的方法、(3)在实施步骤(A)之后,将步骤(B)和步骤(C)作为一系列的步骤连续地实施的方法、(4)将步骤(A)、步骤(B)和步骤(C)作为一系列的步骤连续地实施的方法来实施各步骤。

        实施例

        以下,基于实施例更加详细地说明本发明,但本发明并不限定于这些实施例。另外,在以下中,“份”是指“重量份”,“%”是指“重量%”。另外,在制作或测定剥离处理基体材料时,没有限定温度等条件的情况的温度等条件是23℃并且是50%RH的条件。

        (实施例1)

        相对于100份商品名“X-62-7629”(信越化学工业公司制造),加入1份商品名“CAT-7603”(信越化学工业公司制造),搅拌,得到作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理液。

        将该剥离处理液涂布在全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:80℃)加热30秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.5g/m2(固体成分)。

        另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为77℃。该表面温度的测定通过简易温度检测标签(商品名“サ一モラベル”,日油技研公司制造)进行。

        (实施例2)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:40℃)加热60秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.6g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为40℃。

        (实施例3)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:110℃)加热30秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.4g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为107℃。

        (实施例4)

        相对于100份商品名“UV9300”(GE东芝シリコ一ン公司制造),加入1.5份商品名“UV9380C”(GE东芝シリコ一ン公司制造),搅拌,得到作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的剥离处理液。

        将该剥离处理液涂布在聚乙烯制膜(商品名“NSO”,大仓工业公司制造)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:80℃)加热30秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.0g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为78℃。

        (实施例5)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:80℃)加热30秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为0.3g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为77℃。

        (实施例6)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上,用间歇式加热炉(设定温度:80℃)加热30秒后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为3.5g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为77℃。

        (比较例1)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理。然后,用间歇式加热炉(设定温度:80℃)加热30秒,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.5g/m2(固体成分)。另外,通过加热炉进行加热处理时的材料表面的最高温度为78℃。

        (比较例2)

        与实施例1同样地得到剥离处理液。将该剥离处理液涂布在与实施例1同样的全化浆纸(纸的重量70g)的一个面上后,在线速度10m/min的传送带输送时,用1台高压水银灯(产生臭氧型,输出:80W/cm)进行紫外线照射处理,得到剥离处理基体材料。另外,在得到的剥离处理基体材料中,阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂的涂布量为1.6g/m2(固体成分)。

        (评价)

        对由实施例1~6以及比较例1~2得到的剥离处理基体材料,通过下述的测定方法或评价方法测定或评价阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层对基体材料的密合性、剥离处理基体材料对粘合剂层的剥离力。测定或评价结果示于表1。

        (密合性的评价方法)

        将剥离处理基体材料的形成了由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层形成的皮膜一侧的面朝上,放置在玻璃板上,并将接触面积为10mm×10mm大小的肖式硬度A(JIS?K?6301弹簧式A型)为70的聚硅氧烷制的橡胶放在上述皮膜上,以0.5MPa的压力摩擦,以1m/分的速度进行5次或10次振幅10cm的动作,观察此时的皮膜(阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层)的脱落状态,并按照下述基准,评价阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层对基体材料的密合性。

        评价基准

        ◎:摩擦10次也完全没有皮膜的脱落。

        ○:虽然摩擦5次没有皮膜的脱落,但摩擦10次时,对表层带来若干伤痕。

        △:摩擦5次时,皮膜的一部分脱落。

        ×:摩擦5次时,皮膜大部分脱落?;蛘卟郯?。

        (剥离力的测定方法)

        在剥离处理基体材料的剥离处理面(即,形成了由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层形成的皮膜一侧的面)上,涂布下述粘合剂溶液,当剥离处理基体材料中的基体材料为全化浆纸时,在120℃下进行2分钟的干燥处理,当剥离处理基体材料中的基体材料为聚乙烯制膜时,在80℃下进行3分钟的干燥处理,形成厚度为50μm的粘合剂层(压敏粘接剂层),制作粘合片。

        粘合剂溶液:加入95份丙烯酸丁酯和5份丙烯酸,以乙酸乙酯作为溶剂,在氮气置换下,一边在60℃下搅拌,一边进行溶液聚合,制备粘度为约100Pa·s、聚合率为99.3%、固体成分为32%的压敏粘接剂组合物的溶液,在100份(固体成分)该溶液中添加0.1份(固体成分)的多官能环氧类交联剂(商品名“テトラツドC”,三菱瓦斯化学公司制造),得到粘合剂溶液。

        在粘合片的粘合剂层一侧的面上贴附厚度为25μm的聚酯膜后,切成50mm宽、150mm的长度。将该切片在背面放上档板,在23℃、50%RH的条件下,用坦锡伦(テンシロン)拉伸试验机以300mm/min的拉伸速度、以180°的角度拉伸剥离处理基体材料一侧,测定此时的最大应力(N/50mm)(除了测定初期的峰顶以外的最大值),将该最大应力作为剥离力(N/50mm)。

        [表1]

        ?????????????????????????????表1??实施例??比较例??1??2??3??4??5??6??1??2??密合性??◎??○??○??◎??◎??◎??△??△??剥离力(N/50mm)??0.45??0.43??0.46??0.61??0.65??0.37??0.47??0.49

        由表1可以明确地确认,实施例涉及的剥离处理基体材料由于是在进行紫外线照射处理之前进行加热处理,因此,几乎不会使剥离处理基体材料对粘合剂层的剥离力发生变化,并且可以提高阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂层对基体材料的密合性。

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