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    重庆时时彩万公式大全: 电子设备和制造电子设备的方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN200910262205.6

    申请日:

    2009.12.22

    公开号:

    CN101763148A

    公开日:

    2010.06.30

    当前法律状态:

    终止

    有效性:

    无权

    法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):G06F 1/16申请日:20091222授权公告日:20120627终止日期:20151222|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/16申请日:20091222|||公开
    IPC分类号: G06F1/16 主分类号: G06F1/16
    申请人: 索尼株式会社
    发明人: 鬼头纪子; 花塚晓; 飞山了介; 东崎优
    地址: 日本东京都
    优先权: 2008.12.22 JP 325762/08
    专利代理机构: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 马高平
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN200910262205.6

    授权公告号:

    |||101763148B||||||

    法律状态公告日:

    2017.02.08|||2012.06.27|||2010.08.25|||2010.06.30

    法律状态类型:

    专利权的终止|||授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明涉及电子设备以及制造电子设备的方法。该电子设备包括容纳板、第一外部构件和第二外部构件。容纳板容纳除至少键盘部件外的多个部件。第一外部构件保持键盘部件,并构成电子设备的第一外部表面。第二外部构件构成作为所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面。容纳板设置在第一外部构件与第二外部构件之间。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种电子设备,包括:
    容纳板,用于容纳除至少键盘部件外的多个部件;
    第一外部构件,用于保持所述键盘部件,并构成所述电子设备的第一外部表面;和
    第二外部构件,构成作为所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面,
    其中,所述容纳板设置在所述第一外部构件与所述第二外部构件之间。

    2.  如权利要求1所述的电子设备,其中,所述容纳板具有与所述第一外部构件相对应的平面形状。

    3.  如权利要求1所述的电子设备,其中,所述容纳板的抗弯刚度高于所述第一外部构件和所述第二外部构件中每一个的抗弯刚度。

    4.  如权利要求1所述的电子设备,其中,所述容纳板由镁合金形成。

    5.  如权利要求1所述的电子设备,其中:
    所述多个部件包括发热部件;
    所述电子设备还包括散热机构,所述散热机构包括与所述发热部件和所述容纳板发生接触的传热部件。

    6.  如权利要求1所述的电子设备,其中:
    所述键盘部件包括:
    与所述容纳板相对的第一表面,和
    设置在所述第一表面上的第一接合部;
    所述容纳板包括:
    与所述键盘部件的所述第一表面相对的第二表面,和
    第二接合部,设置在所述第二表面上,并且在使所述键盘部件沿所述容纳板的所述第二表面滑动时与所述第一接合部接合。

    7.  如权利要求2所述的电子设备,其中,还包括:
    第一孔,设置于所述第一外部构件,并连接至所述容纳板;
    第二孔,设置于所述容纳板,并对应于所述第一孔;
    螺纹件,从所述第一孔那一侧插入所述第一孔和所述第二孔中,并在头端位于比所述第一孔的端部深的位置处的情况下形成螺纹接合,以使所述第一外部构件与所述容纳板彼此联结;和
    遮挡构件,埋设在所述第一孔的所述端部与所述螺纹件的所述头端之间。

    8.  一种制造电子设备的方法,包括:
    将除至少键盘部件外的多个部件并入容纳板;
    准备第一外部构件和第二外部构件,所述第一外部构件构成所述电子设备的第一外部表面,所述第二外部构件构成作为所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面;
    使合并有所述多个部件的所述容纳板与所述第二外部构件彼此联结;
    将所述键盘部件并入所述第一外部构件;以及
    在将所述容纳板设置于所述第一外部构件与所述第二外部构件之间的状态下,使所述第一外部构件与所述第二外部构件彼此联结。

    说明书

    说明书电子设备和制造电子设备的方法
    技术领域
    本发明涉及例如便携式个人计算机等电子设备、以及制造电子设备的方法。
    背景技术
    过去,便携式个人计算机包括含有键盘的本体部、以及可相对于本体部开闭的显示部。本体部包括安装有电子部件的基板和构成容纳该基板的外部壳体的掌托(palm rest)和底部。例如该基板等大部分内置部件都是安装在底部侧。当制造便携式个人计算机时,将例如基板等内置部件安装在底部侧,并且从底部的外侧通过螺纹件固定键盘等部件,以覆盖内置部件(例如见日本专利申请特开No.2007-305042(图13和16))。
    然而,在上述技术中,为了将基板等部件合并到底部中,而在底部形成多个凸台(boss)和肋状部,并从底部的外侧通过螺纹件固定基板,从而导致从底部侧可以看见螺纹件而使外观设计劣化的问题。
    发明内容
    鉴于上述情况,希望提供一种外部表面设计卓越的电子设备和制造该电子设备的方法。
    根据本发明一实施例,提供了一种电子设备,其包括容纳板、第一外部构件和第二外部构件。所述容纳板容纳除至少键盘部件外的多个部件。所述第一外部构件保持键盘部件,并构成电子设备的第一外部表面。所述第二外部构件构成作为所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面。所述容纳板设置在所述第一外部构件与所述第二外部构件之间。
    在本发明的实施例中,由于提供了一体地容纳除至少键盘部件外的多个部件的容纳板,所以不必将多个部件设置在第二外部构件上。因此,不必形成用于将多个部件设置到第二外部构件上的连接部。因此,能改善第二外部构件的外部表面的设计。
    所述容纳板可具有与所述第一外部构件相对应的平面形状。因此,能改善键盘部件的刚性。
    所述键盘部件可包括与所述容纳板相对的第一表面和设置在所述第一表面上的第一接合部;而所述容纳板可包括:与所述键盘部件的所述第一表面相对的第二表面,和设置在所述第二表面上并且在使所述键盘部件沿所述容纳板的所述第二表面滑动时与所述第一接合部接合的第二接合部。因此,通过使键盘部件相对于容纳板滑动,能使第一接合部与第二接合部接合,从而使容纳板与键盘部件结合。
    所述多个部件可包括发热部件,而所述电子设备还可包括散热机构,该散热机构包括与所述发热部件和所述容纳板发生接触的传热部件。因此,能使用散热机构和容纳板有效地驱散发热部件的热量。
    所述电子设备还可包括:设置于所述第一外部构件并连接至所述容纳板的第一孔;设置于所述容纳板并对应于所述第一孔的第二孔;从所述第一孔那一侧插入所述第一孔和所述第二孔中,并在头端位于比所述第一孔的端部深的位置处的情况下形成螺纹接合,以使所述第一外部构件与所述容纳板彼此联结的螺纹件;和埋设在所述第一孔的所述端部与所述螺纹件的所述头端之间的遮挡构件(blindfold member)。因此,螺纹件插入第一孔和第二孔中使之螺纹接合,使第一外部构件侧与第二外部构件侧相联结,并通过遮挡构件隐藏螺纹件,从而能改善外观设计。
    根据本发明另一实施例,提供了一种制造电子设备的方法,其包括:将除至少键盘部件外的多个部件并入容纳板;准备第一外部构件和第二外部构件,所述第一外部构件构成所述电子设备的第一外部表面,所述第二外部构件构成作为所述第一外部表面的相反表面的第二外部表面;将所述键盘部件合并至所述第一外部构件;使合并有所述多个部件的所述容纳板与所述第二外部构件彼此联结;以及在将所述容纳板设置于所述第一外部构件与所述第二外部构件之间的状态下,使所述第一外部构件与所述第二外部构件彼此联结。
    在本发明的实施例中,由于提供了一体地容纳除至少键盘部件外的多个部件的容纳板,所以不必将多个部件设置在第二外部构件上。因此,不必形成用于将多个部件设置到第二外部构件上的连接部。因此,能改善第二外部构件的外部表面的设计。
    如上所述,根据本发明的实施例,能够提供外部表面设计卓越的电子设备。
    本发明的上述以及其它目的、特征和优点将在下面对如附图所示出的具体实施方式的详细描述中,变得更加清楚明了。
    附图说明
    图1是本发明一实施例的电子设备在打开状态下的的透视图;
    图2是图1所示电子设备1的本体部的分解透视图;
    图3是图2所示掌托单元的分解透视图;
    图4是从底面侧观察到的图2所示掌托单元的透视图;
    图5是形成在图4所示键盘的支承板上的接合突部的放大透视图;
    图6是形成在图4所示键盘的支承板上的接合突部的放大透视图;
    图7是图4所示掌托的右手侧端缘附近的放大透视图;
    图8是沿图4所示掌托的线A-A所取的截面图;
    图9是图2所示本体单元的分解透视图;
    图10是从与外部表面相反的内表面侧观察到的图9所示底部的透视图;
    图11是图2所示本体单元的左手侧侧端附近的局部放大透视图;
    图12是图2所示本体单元的右手侧侧端附近的局部放大透视图;
    图13是沿图2所示掌托框体的线B-B所取的截面图;
    图14是图1所示本体部的横截面图;
    图15是电子设备制造过程的流程图;
    图16是示出散热单元安装到掌托框体上的状态的透视图;
    图17是示出印刷电路板与掌托框体对齐的状态的透视图;
    图18是示出底部与掌托框体对齐的状态的透视图;
    图19是示出显示部与本体单元相联结的状态的透视图;
    图20是示出掌托单元以细微偏差覆盖到本体单元上的状态的俯视图;
    图21是沿图20所示掌托单元和本体单元的线C-C所取的截面图;
    图22是示出使掌托单元相对于本体单元滑动而彼此结合的状态的俯视图;
    图23是沿图22所示掌托单元和本体单元的线D-D所取的截面图;
    图24是变型例的电子设备的本体部的螺纹接合部附近的截面图。
    具体实施方式
    下面将参考附图来描述本发明的实施例。
    在本实施例中,将以便携式个人计算机作为电子设备的示例。
    (电子设备的结构)
    图1是本发明一实施例的电子设备在打开状态下的的透视图。
    电子设备1包括显示部2、本体部3、以及联结显示部2和本体部3的铰链(hinge)4。
    显示部2能经由铰链4相对于本体部3开闭。显示部2包括显示侧壳体5、显示屏6、以及设置在显示侧壳体5内并进行显示处理的显示处理单元(未示出)。
    显示侧壳体5是显示部2的壳体,并容纳显示处理单元(未示出)。显示屏6是用于显示信息的屏幕,并在闭合状态时面对本体部3。显示侧壳体5安装有两个铰链4。显示部2通过这些铰链4可旋转地设置于本体部3。
    (本体部3的结构)
    图2是图1所示电子设备1的本体部3的分解透视图。
    本体部3包括构成本体部3的顶面侧部分的掌托单元10(键盘单元)和构成本体部3的底面侧部分的本体单元11(见图1)。本体部3由掌托单元10和本体单元11按如后所述的方式结合而成。掌托单元10和本体单元11各自由多个构件构成,但是外部表面上并未形成可见的螺纹件等。
    图3是图2所示掌托单元10的分解透视图。
    掌托单元10包括作为第一外部构件的掌托12和键盘13。
    掌托12是矩形板状外部构件,并形成本体部3的一个外部表面。掌托12形成有供键盘13的键14插入的多个通孔12a?;谎灾?,这些通孔12a形成在与相应键14的位置相对应的位置处。将例如铝等材料用作掌托12的构成材料。
    键盘13用作电子设备1的输入部,并包括由例如PET等制成的片状开关(sheet switch,未示出)。键盘13包括位于其顶面侧的多个键14和位于底面侧的支承板15。
    支承板15是设置于键盘13底面侧的板状构件。在键盘13的顶面侧,在键14之间形成有多个孔17。这些孔17形成在与形成在掌托12背面(图3中看不见的那个侧面)上的多个焊接销(未示出)相对应的位置处。掌托12的焊接销(未示出)插入键盘13的孔17中然后焊接在一起,从而掌托12和键盘13被焊接在一起。
    图4是从底面侧观察到的图2所示掌托单元10的透视图。
    掌托单元10的键盘13包括位于底面侧的支承板15。当从底面侧观察掌托单元10时,掌托12的外周部暴露在支承板15的周缘上。支承板15形成有多个接合突部16、18。接合突部16和接合突部18设置在多个预定位置处,并且在支承板15的整个区域内分散开??筛菁?3的尺寸等因素适当地改变预定位置。
    掌托12包括设置成在外周缘立起的侧壁12A、12B、12C和12D。侧壁12A是沿掌托12的短的外缘侧在Y方向上延伸的侧壁。侧壁12B是沿Y方向延伸以与侧壁12A相对的侧壁。侧壁12C是沿与侧壁12A和12B垂直的X方向延伸的侧壁。侧壁12C是设置在掌托12沿Y方向布置有铰链4那一侧的侧壁。侧壁12D是沿X方向延伸以与侧壁12C相对的侧壁。
    图5是形成在图4所示键盘13的支承板15上的接合突部16的放大透视图。
    接合突部16呈扁平的大致U形,并设置成从支承板15的表面向外突出。接合突部16形成有接合孔19,接合孔19沿与键盘13的纵向方向垂直的方向(图4中的Y方向)穿透。
    图6是形成在图4所示键盘13的支承板15上的接合突部18的放大透视图。
    接合突部18包括与接合突部16类似的呈扁平的大致U形的突部18A、和从该突部18A延伸出来的悬伸部(overhang)18B。悬伸部18B朝与键盘13的纵向方向垂直的方向(图4中的Y方向)突出。悬伸部18B设置成相对于键盘13的底面倾斜?;谎灾?,悬伸部18B倾斜地设置成随着沿平行于支承板15的方向(图6中的Y方向)与突部18A的距离的增加,而远离支承板15。
    图7是图4所示掌托12的右手侧端缘附近的放大透视图。
    在掌托12的侧壁12A的内表面上,沿侧壁12A的纵向方向(图4中的Y方向)以预定间隔形成有多个接合部25。接合部25设置成从侧壁12A的内壁突出。每个接合部25包括第一壁部26和与第一壁部26垂直相连的第二壁部27。
    第一壁部26沿与掌托单元10的纵向方向垂直的方向(图4和7中的Y方向)平行延伸。第一壁部26在结合操作(后述)时相对于本体单元11沿预定方向(图7中的Y方向)引导掌托单元10。第二壁部27在制造掌托单元10时调节滑动,这将在后面描述。请注意,在与掌托12的侧壁12A相对的侧壁12B的内表面上,与接合部25对称地形成有形状与多个接合部25相同的多个接合部28(见图4)。
    图8是沿图4所示掌托12的线A-A所取的截面图。
    掌托12的侧壁12C上形成有接合部30。每个接合部30包括凹部31。凹部31的凹陷方向是与掌托12的纵向方向垂直的Y方向。凹部31包括爪部34,爪部34沿与掌托12的纵向方向垂直的Y方向朝掌托12的外侧突出。接合部30设置在侧壁12C的内侧,不伸出侧壁12C。接合部30用于在结合掌托单元10和本体单元11时,将掌托单元10固定至本体单元11。接合部30的接合操作将在后面描述。
    (本体部3的具体结构)
    图9是图2所示本体单元11的分解透视图。
    本体单元11包括作为第二外部构件的底部41、安装有多个电子部件等的印刷电路板42、散热单元43和掌托框体(frame palm rest)44。请注意,图中省略了电池单元等。
    如图9所示,底部41形成外部表面45,该外部表面45是与掌托12的外部表面相反的表面。底部41具有能够容纳印刷电路板42、散热单元43和掌托框体44的形状。底部41的外部表面45没有形成螺纹孔等,并在周缘处圆滑地弯曲,因此与显示部2的外部表面一样,外观设计卓越。
    图10是从与外部表面45相反的内表面侧观察到的图9所示底部41的透视图。
    如图10所示,在底部41的内表面46侧靠近底部41的端缘的区域形成有多个凸台(boss)47。凸台47用于将掌托框体44固定至底部41。
    除底部41的内表面46的端缘附近外,没有形成凸台47。因此,在底部41的外部表面45上没有形成因形成凸台47而产生的凹痕(sink)。凹痕是损害底部41的外观品质的凹陷痕迹,凹痕是在例如模制底部41时树脂从底部41的外表面开始凝固的过程中,由于位于底部41的表面上的树脂受到熔融态内部树脂的体收缩产生的收缩力的牵引而产生的。底部41形成有从底部41的内表面46向外部表面45贯穿的通孔48。通孔48是例如用于将本体部3内的热量散到外部的通风口。
    如图9所示,印刷电路板42包括安装有例如CPU(中央处理器)和存储器等多个电子部件的基板49、以及与基板49相连接的硬盘驱动器50。散热单元43包括例如导热管,但是不包括风扇。
    如图9所示,掌托框体44具有与本体部3的形状相对应的平面形状,并大致呈矩形。与底部41和掌托12相比,掌托框体44具有更高的抗弯刚度??墒褂美缑竞辖鹱魑仆锌蛱?4的构成材料,但是材料并不局限于此。例如,可使用其它的金属材料。
    掌托框体44形成有用于安装例如被并入本体部3中的印刷电路板42和散热单元43等部件的多个凸台60和引导槽。如图9所示,掌托框体44形成有多个接合孔61。接合孔61与图4所示掌托单元10的接合突部16、18接合。每个接合孔61包括从其边缘突出的爪部62。爪部62的突出方向是与掌托单元10相对于本体单元11滑动的方向相反的方向(图9中的Y方向的负方向)。
    图11是图2所示本体单元11的左手侧侧端附近的局部放大透视图。
    掌托框体44在侧端部44A(左手侧)沿Y方向以预定间隔形成有接合孔64。当掌托单元10与本体单元11结合时,接合孔64与图4所示掌托单元10的接合部25接合。接合孔64的形状是例如大致凹形的。
    图12是图2所示本体单元11的右手侧侧端附近的局部放大透视图。
    掌托框体44包括位于侧端部44A的相反侧的侧端部44B。掌托框体44在其另一侧(右手侧)的侧端部44B沿Y方向以预定间隔形成有接合孔65。当掌托单元10与本体单元11结合时,接合孔65与图4所示掌托单元10的接合部28接合。接合孔65的形状是例如大致凹形的。即,接合孔65具有与接合孔64对称的形状。
    图13是沿图2所示掌托框体44的线B-B所取的截面图。
    掌托框体44包括与掌托12的接合部30接合的接合爪66。每个接合爪66具有与掌托12的接合部30的凹部31匹配的大致矩形截面。
    图14是图1所示本体部3的横截面图。
    掌托12的侧壁12D形成有从侧壁12D朝掌托12的外侧突出的接合突部70。接合突部70突出的方向是例如与掌托框体44的纵向方向(图14中的X方向)垂直的Y方向。
    掌托框体44形成有与接合突部70接合的接合爪71。接合爪71突出的方向是与掌托框体44的纵向方向垂直的方向(图14中的Y方向)。接合爪71突出的取向是与接合突部70突出的取向相反的取向。
    掌托框体44一体地容纳构成电子设备1的多个部件中的除至少键盘13外的多个部件。例如,印刷电路板42通过螺纹件72固定至掌托框体44。印刷电路板42上安装有电子部件73等。散热单元43经由导电性粘合构件77连接至掌托框体44。电子部件73与散热单元43接触。
    (电子设备1的制造方法)
    图15是示出电子设备1的制造过程的流程图。请注意,本实施例中将主要关注本体部3的制造过程。图16是示出散热单元43安装到掌托框体44上的状态的透视图,图17是示出印刷电路板42与掌托框体44对齐的状态的透视图,图18是示出底部41与掌托框体44对齐的状态的透视图,而图19是示出显示部2与本体单元11相联结的状态的透视图。
    首先,如图16所示,将散热单元43安装到掌托框体44的预定位置(ST1501)。
    其次,如图17所示,使印刷电路板42、基板75等与掌托框体44对齐,并通过螺纹件等固定(ST1502)。
    然后,如图18所示,使底部41与掌托框体44对齐,并覆盖到掌托框体44上;再如图19所示,从掌托框体44侧将螺纹件插入掌托框体44的凸台60中,使掌托框体44与底部41螺纹接合(ST1503)。这时,如图19所示,显示部2与本体单元11联结。
    其次,如图3所示,将掌托12的焊接销(未示出)插入键盘13的孔17中,然后焊接(ST1504)。因此,掌托12与键盘13在多个位置处得以焊接,从而制成图2所示的掌托单元10。
    下面将描述使掌托单元10与本体单元11结合的过程。
    图20是示出掌托单元10以细微偏差覆盖到本体单元11上的状态的俯视图,图21是沿图20所示掌托单元10和本体单元11的线C-C所取的截面图。请注意,图20以及其后的图中省略了铰链4。
    首先,如图20所示,以细微偏差将掌托单元10覆盖到本体单元11上(ST1505)。即,本体单元11与掌托单元10在与掌托单元10的纵向方向垂直的方向(图20中的Y方向)上以细微偏差彼此重叠。
    这时,如图21所示,掌托12的接合部30未与掌托框体44的接合爪66接合。即,接合部30与掌托框体44的台阶部76对齐。此外,虽然掌托12的接合部25已插入掌托框体44的接合孔64中,但彼此并未装配在一起。此外,掌托12的接合突部70未与掌托框体44的接合爪71装配在一起。此外,虽然支承板15的接合突部18已插入掌托框体44的接合孔61中,但彼此并未装配在一起。
    图22是示出使掌托单元10相对于本体单元11滑动而彼此结合的状态的俯视图,而图23是沿图22所示掌托单元10和本体单元11的线D-D所取的截面图。
    然后,如图20所示,使掌托单元10相对于本体单元11沿Y方向滑动,从而使本体单元11与掌托单元10结合(ST1506)。
    因此,如图23所示,掌托12的接合部30与掌托框体44的接合爪66接合。此外,掌托12的接合部25与掌托框体44的接合孔64接合。具体说,第一壁部26覆盖到掌托框体44上,并抵靠在突部80上。第二壁部27抵靠在形成掌托框体44的接合孔64的端部上。突部80是形成为从掌托框体44的与底部41相对侧的表面81突出的突部。此外,爪部62与接合突部18的接合孔19装配在一起。当掌托单元10相对于本体单元11滑动时,爪部62被悬伸部18B可靠地引导至接合孔19。
    (作用等)
    根据上述实施例,电子设备1的本体部3包括能够安装印刷电路板42和散热单元43的掌托框体44。从掌托框体44侧将螺纹件连接到掌托框体44的凸台60中,从而掌托框体44与底部41通过螺纹件形成为一体。
    因此,由于不必将印刷电路板42和散热单元43固定至底部41,所以不必在底部41上形成凸台、肋状部等。因此,在底部41的内表面46上,除底部41的周缘外,没有形成凸台47、螺纹孔、肋状部等。因此,与具有凸台、肋状部等的底部的情况相比,由于模制时没有形成凹痕等,所以底部41的外部表面45的外观设计卓越。
    掌托框体44具有与底部41的尺寸大致相同的尺寸,并且可将例如镁等用作掌托框体44的构成材料,所以能可靠地确保本体部3的强度。特别地,能改善本体部3抵抗扭曲(twist)或变形(distortion)等的强度。
    在掌托单元10的支承板15的底面上,如图4所示,形成有多个分散开的接合突部16、18。此外,在掌托12的侧壁12A的内表面上如图4所示形成有多个接合部25,并且在掌托12的侧壁12B的内表面上形成有多个接合部28。此外,掌托12的侧壁12C上形成有多个接合部30。此外,掌托12的侧壁12D上形成有接合突部70(见图14)。
    另一方面,如图9所示,掌托框体44的表面上形成有接合孔61。掌托框体44的一个侧端部44A如图11所示,形成有多个接合孔64。掌托框体44的另一端部44B如图12所示,形成有多个接合孔65。如图13所示,掌托框体44上形成有接合爪66。此外,如图14所示,在掌托框体44的与形成有接合爪66那侧相反的边缘侧形成有接合爪71。
    通过该结构,如图23所示,当使掌托单元10相对于本体单元11沿Y方向滑动而彼此结合时,接合突部16、18与接合孔61装配在一起,并且多个接合部25、28与接合孔64等装配在一起。此外,接合爪66与多个接合部30装配在一起,而接合突部70与接合爪71装配在一起。因此,能在不使用螺纹件等的情况下,将掌托单元10与本体单元11结合为一体,所以能在本体部3的表面侧和背面侧没有螺纹件等露出的情况下,获得外观设计卓越的本体部3。
    此外,还能减少过去用于结合本体单元与掌托单元的螺纹件的数量。具体说,过去使用了74个螺纹件,而本实施例能将螺纹件的数量减少至52个。
    此外,形成在掌托单元10的支承板15的底面上的多个接合突部16、18与掌托框体44的多个接合孔61装配在一起,并在多个分散开的位置处被钩住的同时彼此相连接。因此,能够防止键盘13发生漂浮,从而改善用户对键盘的感觉。
    例如,散热单元43包括导热管,但是不包括风扇。因此,能够减小散热单元43的尺寸和厚度,所以能使本体部3小型化和薄型化。
    如图14所示,散热单元43与电子部件73和掌托框体44发生接触。因此,电子部件73等所生成的热量被散热单元43驱散,并且被掌托框体44驱散到更大的范围。因此,能够有效地驱散电子部件73等生成的热量,冷却本体部3的内部。
    掌托单元10的支承板15的接合突部18包括悬伸部18B。因此,当掌托单元10如图20和21所示以细微偏差覆盖到本体单元11上时,可能存在接合突部18没有插入掌托框体44的接合孔61中的情况。然而,在该情况下,悬伸部18B在掌托框体44的表面上被抬升。因此,操作员能够容易感觉到掌托单元10未在预定位置与本体单元11对齐,所以能够更可靠地结合掌托单元10和本体单元11,并改善生产力。
    在上述实施例中,描述的是通过使掌托单元10相对于本体单元11滑动来结合掌托单元10和本体单元11的示例。然而,结合本体单元11和掌托单元10的方法并不局限于上述方法。
    (变型例)
    图24是变型例的电子设备的本体部的螺纹接合部附近的截面图。请注意,在本变型例中,以相同引用标号来表示与上述实施例中的组成构件相似的组成构件并省略其描述,将主要描述不同部分。
    与上述实施例不同的是,本变型例中的电子设备不包括通过滑动结合本体单元与掌托单元所必需的接合突部16和接合孔61,并且掌托12′和掌托框体44′在四个角部被螺纹件固定。
    即,在掌托12′的四个角部等位置形成有螺纹孔90,并且在掌托框体44′的与螺纹孔90的位置相对应的位置处形成有螺纹孔92。掌托单元和本体单元彼此重叠,并从螺纹孔90侧将螺纹件93拧入螺纹孔90和92中。与掌托12′的表面相比,每个螺纹件93的上端位于螺纹孔90的较深位置处?;撼骞辜?4埋入螺纹孔90中?;撼骞辜?4是用于挡住螺纹孔90的遮挡构件,并且是用于吸收显示部相对于本体部闭合时生成的振动的减振构件。
    根据上述结构,能够通过螺纹件93联结掌托12′和掌托框体44′,并且能够通过缓冲构件94在挡住螺纹孔90的同时,吸收闭合显示部时生成的振动。因此,与上述实施例一样,能够获得从表面看不到螺纹孔等的状态,从而能获得外观设计卓越的电子设备3′。
    本发明并不局限于上述实施例??稍诒痉⒚骷际跛枷肽?,通过各种修正来实施本发明。这些实施范围属于本发明的技术范围。
    在上述实施例中,例示的是将散热单元43和印刷电路板42安装到掌托框体44上,并在使掌托框体44与底部41通过螺纹件接合后(ST1501-ST1503),焊接键盘13和掌托12(ST1504)。然而,即使在步骤ST1501-ST1503前执行步骤ST1504,也能相似地制得电子设备1。
    只要掌托单元10的接合突部16、18与掌托框体44的接合孔61能够通过滑动彼此接合,则它们的形状没有特别限制。
    只要接合孔64的形状允许与接合部25接合,则没有特别限制,并且能视情况而改变。此外,还可根据掌托框体44的尺寸来改变接合孔64的数量。只要接合孔65的形状允许与接合部28接合,则没有特别限制,并且能视情况而改变。例如,各接合孔65的形状可以不同。即使通过上述结构,也能与上述实施例一样,使掌托单元10与本体单元11结合。
    本申请包含2008年12月22日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP 2008-325762所涉及的主题,其全部内容通过引用并入本文。
    本领域的技术人员应该了解的是,在权利要求或其等同方案的范围内,可根据设计要求和其它因素做出各种修改、组合、子组合和变更。

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