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    重庆时时彩的玩法技巧: 半导体器件、半导体封装以及操作计算机的方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN201310137137.7

    申请日:

    2013.04.19

    公开号:

    CN103378076A

    公开日:

    2013.10.30

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20130419|||公开
    IPC分类号: H01L25/065; G06F15/17 主分类号: H01L25/065
    申请人: 国际商业机器公司
    发明人: P·G·埃玛
    地址: 美国纽约
    优先权: 2012.04.20 US 13/452,040
    专利代理机构: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 于静;张亚非
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201310137137.7

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2016.06.29|||2013.11.27|||2013.10.30

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明涉及半导体器件、半导体封装以及操作计算机的方法。提供了一种三维(3-D)处理器器件,其通过以层叠配置连接处理器而形成。例如,半导体器件包括包含一个或多个处理器的第一处理器芯片、包含一个或多个处理器的第二处理器芯片、以及多个输入/输出端口。第一和第二处理器芯片以层叠配置连接,并共享多个输入/输出端口?;固峁┝艘恢址椒?,选择性地在多种操作模式中的一种模式下操作半导体器件以控制半导体器件的功率。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种半导体器件,包括:
    第一处理器芯片,包含一个或多个处理器;
    第二处理器芯片,包含一个或多个处理器;以及
    多个输入/输出端口;
    其中,所述第一和第二处理器芯片以层叠配置连接,并共享所述多个输入/输出端口。

    2.  如权利要求1所述的器件,其中,所述第一和第二处理器芯片基本相同。

    3.  如权利要求1所述的器件,其中,所述第一和第二处理器芯片被面朝背地安装。

    4.  如权利要求1所述的器件,其中,所述第一和第二处理器芯片被面对面地安装。

    5.  如权利要求1所述的器件,其中,所述第一和第二处理器芯片每个包括n个处理器。

    6.  如权利要求5所述的器件,其中所述第一处理器芯片的n个处理器与所述第二处理器芯片的n个处理器中的相应处理器对准。

    7.  如权利要求1所述的器件,还包括模式控制电路,其选择性地在多种操作模式中的一种模式下操作所述半导体器件以控制所述半导体器件的功率。

    8.  如权利要求7所述的器件,其中,所述半导体器件可选择性地在第一模式下操作,在所述第一模式中,所述第一处理器芯片被开启且所述第二处理器芯片被关闭。

    9.  如权利要求8所述的器件,其中,在所述第一模式中,所述第一处理器芯片的每个处理器被开启并以满功率操作。

    10.  如权利要求7所述的器件,其中,所述半导体器件可选择性地在第二模式下操作,在所述第二模式中,所述第一和第二处理器两者都被开 启。

    11.  如权利要求10所述的器件,其中,在所述第二模式下,所述第一和第二处理器芯片中的每个处理器低于满功率地操作,从而在所述第二模式下的所述半导体器件的总功率和所述半导体器件在只有所述第一处理器芯片或所述第二处理器芯片中的每个处理器满功率操作时的总功率基本相同。

    12.  一种半导体封装,包括:
    包括电布线的封装基板;以及
    在所述封装基板上安装的多个3-D层叠处理器芯片,
    其中,所述3-D层叠处理器芯片中的每个包括:
    在所述封装基板上安装的第一处理器芯片,所述第一处理器芯片包括一个或多个处理器;
    在所述第一处理器芯片的顶部上安装的第二处理器芯片,所述第二处理器芯片包括一个或多个处理器;以及
    多个输入/输出端口,其连接到所述封装基板上的电布线,其中,所述第一和第二处理器芯片共享所述多个输入/输出端口。

    13.  如权利要求12所述的半导体封装,其中,所述第一和第二处理器芯片基本相同。

    14.  如权利要求12所述的半导体封装,其中,所述第一和第二处理器芯片被面朝背地安装。

    15.  如权利要求12所述的半导体封装,其中,所述第一和第二处理器芯片被面对面地安装。

    16.  如权利要求12所述的半导体封装,其中,所述第一和第二处理器芯片每个包括n个处理器。

    17.  如权利要求16所述的半导体封装,其中所述第一处理器芯片的n个处理器与所述第二处理器芯片的n个处理器中的相应处理器对准。

    18.  如权利要求12所述的半导体封装,还包括模式控制电路,其选择性地在多种操作模式中的一种模式下操作所述多个3-D层叠处理器芯片 中的每个,以控制所述3-D层叠处理器芯片的功率。

    19.  如权利要求18所述的半导体封装,其中,每个3-D层叠处理器芯片可选择性地在第一模式下操作,在所述第一模式中,所述第一处理器芯片被开启且所述第二处理器芯片被关闭。

    20.  如权利要求19所述的半导体封装,其中,在所述第一模式下,所述第一处理器芯片的每个处理器被开启并以满功率操作。

    21.  如权利要求18所述的半导体封装,其中,每个3-D层叠处理器芯片可选择性地在第二模式下操作,在所述第二模式中,所述第一和第二处理器两者都被开启。

    22.  如权利要求21所述的半导体封装,其中,在所述第二模式下,所述第一和第二处理器芯片中的每个处理器低于满功率地操作,从而在所述第二模式下所述3-D层叠处理器芯片的总功率和所述3-D层叠处理器芯片在只有所述第一处理器芯片或所述第二处理器芯片中的每个处理器满功率操作时的总功率基本相同。

    23.  一种操作计算机处理器的方法,所述处理器包括以层叠配置连接的第一处理器芯片和第二处理器芯片,其中,所述第一和第二处理器芯片每个包括一个或多个处理器,所述方法包括:
    选择性地生成多个控制信号中的一个,以在多种操作模式中的一个模式下操作所述计算机处理器,从而控制所述计算机处理器的功率,其中,选择性地生成所述多个控制信号中的一个包括:
    生成第一控制信号,以在第一模式下操作所述计算机处理器,其中,所述第一处理器芯片被开启且所述第二处理器芯片被关闭;以及
    生成第二控制信号,以在第二模式下操作所述计算机处理器,其中,所述第一和第二处理器芯片两者都被开启。

    24.  如权利要求23所述的方法,其中,所述第一和第二处理器芯片基本相同。

    25.  如权利要求23所述的方法,其中,在所述第一模式下,所述第一处理器芯片的每个处理器被开启并以满功率操作。

    26.  如权利要求23所述的方法,其中,在所述第二模式下,所述第一和第二处理器芯片中的每个处理器低于满功率地操作,从而在所述第二模式下所述计算机处理器的总功率和所述计算机处理器在只有所述第一处理器芯片或所述第二处理器芯片中的每个处理器满功率操作时的总功率基本相同。

    27.  如权利要求26所述的方法,其中,在所述第二模式下,所述第一和第二处理器芯片中的每个处理器以其最大功率的大约50%来操作。

    28.  如权利要求23所述的方法,其中,所述第一和第二控制信号调节施加到所述第一和第二处理器芯片的电源电压水平。

    29.  如权利要求23所述的方法,其中,所述第一和第二控制信号调节所述第一和第二处理器芯片的操作频率。

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    半导体器件 半导体 封装 以及 操作 计算机 方法
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