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    重庆时时彩500wan: 金属粘贴用数据载体及无线通信方法.pdf

    关 键 词:
    金属 粘贴 数据 载体 无线通信 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201310187770.7

    申请日:

    2013.04.01

    公开号:

    CN103366216A

    公开日:

    2013.10.23

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G06K 19/077申请公布日:20131023|||实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/077申请日:20130401|||公开
    IPC分类号: G06K19/077; G06K7/10 主分类号: G06K19/077
    申请人: 琳得科株式会社
    发明人: 松林史雄; 松下大雅; 片仓克己
    地址: 日本东京都
    优先权: 2012.03.30 JP 2012-082073; 2013.03.11 JP 2013-048493
    专利代理机构: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张平元
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201310187770.7

    授权公告号:

    ||||||

    法律状态公告日:

    2017.11.03|||2015.03.11|||2013.10.23

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的视为撤回|||实质审查的生效|||公开

    摘要

    本发明的目的在于提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。所述金属粘贴用数据载体(10)包含基体材料片(11)、设于基体材料片(11)的一面且具有形成为螺旋状的电路线(23)的电子电路、和设于基体材料片(11)上的电子电路的形成面且具有磁性粉末的树脂层(13)。树脂层(23)设于基体材料片(11)上的一面或另一面,且在相对于一面垂直的方向,位于与电路线(23)的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种金属粘贴用数据载体,其粘贴在作为被粘附体的金属上,其特征在于,包含:
    基体材料片;
    设于所述基体材料片的一面且具有形成为螺旋状的电路线的电子电路;以及
    含有磁性粉末的树脂层,
    所述树脂层设于所述基体材料片上的所述一面或另一面,且在相对于所述一面垂直的方向,位于与所述电路线的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。

    2.  根据权利要求1所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积,
    所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述电路线的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离的1.7倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    3.  根据权利要求2所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述电路线的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离宽度的1.25倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    4.  根据权利要求3所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    5.  根据权利要求1所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠内侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.2倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线的最外周的外缘侧。

    6.  根据权利要求1所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积,
    所述树脂层的图形的外缘在相对于所述一面垂直的方向位于与所述电路线的最外周的外缘重合的位置。

    7.  根据权利要求2~6中的任一项所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形为环状,
    所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的1.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    8.  根据权利要求7所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的1.25倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    9.  根据权利要求8所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的0.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。

    10.  根据权利要求7所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的内侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的0.15倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线的最内周的内缘侧。

    11.  根据权利要求2~6中的任一项所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的图形为环状,
    所述树脂层的图形的内缘在相对于所述一面垂直的方向位于与所述电路线的最内周的内缘重合的位置。

    12.  根据权利要求1~11中的任一项所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    对在氯化聚乙烯树脂中以体积浓度50%具有所述磁性粉末而制成的片材进行测量时,在频率1MHz下的导磁率的实数部导磁率μ’为8以上。

    13.  根据权利要求1~12中的任一项所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层的外缘为沿着所述电路线的最外周的外缘的形状。

    14.  根据权利要求1~13中的任一项所述的金属粘贴用数据载体,其特征在于,
    所述树脂层为丙烯酸类粘合剂或聚氨酯树脂中的任一种。

    15.  一种无线通信方法,其特征在于,在权利要求1~14中的任一项所述的金属粘贴用数据载体和读写器之间进行无线通信。

    说明书

    说明书金属粘贴用数据载体及无线通信方法
    技术领域
    本发明涉及一种金属粘贴用数据载体及无线通信方法。
    背景技术
    近年来,射频识别(RFID:Radio Frequency-IDentification)系统正在普及。RFID系统具备安装于人及物品等的数据载体、在与该数据载体之间通过电磁感应方式发送接收电波以访问数据载体的内部存储器,并进行信息读写(读/写)的读写器、及控制该读写器的电子计算机而构成。需要说明的是,数据载体根据其形状及大小等被称为RFID标签(非接触IC标签)、非接触IC卡等(以下,总称为IC标签)。
    RFID系统通过将安装于人及物品等的非接触式IC标签放在发出电磁波的读写器等信息获取装置中,可以从内置于IC标签内的IC芯片中存储的数据获得信息。RFID系统通过根据电磁波的信息通讯能够进行人及物品等的识别、追加信息的写入等,因此,可以用于人及物品等的所在管理、产品的物流、加工工序的履历的信息管理等中。由此,RFID系统能够用于例如各种交通机关的月票、企业的建筑物等中的人们的出入管理、商品的在库管理、物流管理等,因而,在物流领域及流通领域等正在走向实用化。
    在将IC标签粘贴在金属等导电性部件上时,由通过从读写器发出的发送接收用的电磁波生成的交流磁场在背后的物体的金属内产生涡电流。该涡电流在抵消发送接收用的磁通量的方向生成磁通量,由此,多数情况下发送接收用的磁通量消弱,通信变得困难。
    因此,在向由金属这样的导电性材料构成的部件上粘贴非接触式IC标签的情况下,作为抑制发送接收用的磁通量消弱、通信困难的方法,提出如下方法(例如,参照专利文献1、2)。例如,专利文献1中,公开了在非接触式IC标签和导电性部件之间配置软磁性的磁性片的技术。另外,专利文献2中,公开了用磁性的树脂密封,通过向其中通入发送接收用磁通量来抑制进入金属的磁通量而产生的涡电流出现的技术。
    现有技术文献
    专利文献
    专利文献1:日本特开2008-150556号公报
    专利文献2:日本特开2008-201896号公报
    但是,在向由金属这样的导电性材料构成的部件粘贴非接触式IC标签的情况下,在专利文献1、2记载的方法中,额外需要昂贵的磁性片,IC标签的厚度变厚,变得昂贵。另外,由于必须在现有的IC标签上叠层磁性片,因此制造工序数增加,需要新设备。由此,在专利文献1、2记载的方法中,抑制IC标签的厚度及制造成本进行制造比较困难。另外,由于隔着作为追加结构的粘合剂层等叠层磁性片等,因此废弃的部分变多。
    发明内容
    本发明是鉴于上述课题而进行的,其目的在于,提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。
    为了解决上述课题、实现目的,本发明提供一种金属粘贴用数据载体,其粘贴在作为被粘附体的金属上,其特征在于,包括基体材料片、设于所述基体材料片的一面并具有形成为螺旋状的电路线的电子电路、和含有磁性粉末的树脂层,所述树脂层设于所述基体材料片上的所述一面或另一面,且在相对所述一面垂直的方向,位于与所述电路线的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积,所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线最外周的外缘所述电路线最外周的外缘与最内周的内缘的最短距离的1.7倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述电路线的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离宽度的1.25倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的外缘位于比所述电路线的最外周的外缘更靠内侧的位置、且相对于距离所述电路线的最外周的外缘所述最短距离宽度的0.2倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线的最外周的外缘侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的面积小于所述基体材料片的面积,且所述树脂层的图形的外缘在相对于所述一面垂直的方向位于与所述电路线的最外周的外缘重合的位置。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形为环状,所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的1.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的1.25倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的外侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的0.4倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形的内缘位于比所述电路线的最内周的内缘更靠所述电路线的内侧的位置、且相对于距离所述电路线的最内周的内缘所述最短距离宽度的0.15倍的位置所包围的范围更靠近所述电路线的最内周的内缘侧。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的图形为环状,所述树脂层的图形的内缘在相对于所述一面垂直的方向位于与所述电路线的最内周的内缘重合的位置。
    另外,在本发明中,优选对在氯化聚乙烯树脂中以体积浓度50%具有 所述磁性粉末而制成的片材进行测量时,在频率1MHz下的导磁率的实数部导磁率μ’为8以上。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层的外缘为沿着所述电路线的最外周的外缘的形状。
    另外,在本发明中,优选的是,所述树脂层为丙烯酸类粘合剂或聚氨酯树脂中的任一种。
    另外,本发明的无线通信方法的特征在于,在上述金属粘贴用数据载体和读写器之间进行无线通信。
    根据本发明,通过在电子电路上以沿着电路线的方式图形化来形成具有磁性粉末的树脂层,能够在电子电路上高效地形成树脂层,不需要额外昂贵的磁性片,能够用现有的设备廉价地制造而不会伴有构成材料及工序数的增加,因此,能够廉价且很薄地制造。
    附图说明
    图1是示意性表示本发明实施方式1的金属粘贴用数据载体的平面图;
    图2是图1的A-A剖面图;
    图3是表示在电子电路上配置了跨接线、并安装了IC芯片的状态的平面图;
    图4是表示形成了树脂层的状态的电子电路的平面图;
    图5是表示在本发明实施方式2的金属粘贴用数据载体上形成了树脂层的状态的电子电路的平面图;
    图6是图5的B-B剖面图;
    图7是表示在本发明实施方式3的金属粘贴用数据载体上形成了树脂层的状态的电子电路形成面的电子电路的平面图;
    图8是表示在本发明实施方式3的金属粘贴用数据载体上形成了树脂层的状态的电子电路形成面的相反面的电子电路的平面图;
    图9是图7的C-C剖面图。
    符号说明
    10、10A、10B  金属粘贴用数据载体
    11  基体材料片
    12  非接触数据载体要素(IC插件)
    13  树脂层
    21  电子电路
    22  IC芯片
    23  电路线
    24、25、26、27  端子部
    28  导线
    29  跨接线
    30  绝缘层
    31  剥离材料
    X   距最外周外缘的距离
    Y   距最内周内缘的距离
    Z   最短距离
    具体实施方式
    下面,根据附图对用于实施本发明的金属粘贴用数据载体及无线通信方法的方式(以下,称为实施方式)进行详细说明。需要说明的是,本发明不受下述实施方式的限定。另外,在下述实施方式中的构成要素中包含本领域技术人员容易设想的要素、实质上相同的要素、所谓均等范围的要素。另外,在下述实施方式中公开的构成要素可以适当地组合。
    (实施方式1)
    <金属粘贴用数据载体>
    图1是示意性表示本发明实施方式1的金属粘贴用数据载体的平面图,图2是图1的A-A剖面图。如图1、图2所示,金属粘贴用数据载体10具有基体材料片11、形成于其一个表面上的非接触数据载体要素(IC插件)12、及覆盖该IC插件12的树脂层13。金属粘贴用数据载体10是所谓的形成于粘合标签,粘贴在作为应该管理的被粘附体的金属上使用的金属粘贴用IC标签。
    另外,在本实施方式1中,将树脂层13从电子电路21最外周的外缘向外侧凸出的距离设为距最外周外缘的距离X,从电子电路21最内周的内缘向内侧凸出的距离设为距最内周内缘的距离Y,电路线23最外周的外缘 和最内周的内缘的最短距离设为最短距离Z。
    (基体材料片)
    基体材料片11作为保持IC插件12的支承体起作用?;宀牧掀?1只要具有作为能够稳定地保持IC插件12的支承体的功能,就不作特别限定,透明或不透明均可?;宀牧掀?1优选为全化浆纸、浸渍纸、玻璃纸、铜版纸等纸及无纺布、合成树脂膜或片等。作为构成合成树脂薄膜或片材的树脂材料,没有特别限制,可以举出例如:聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙酸乙烯酯、聚丁烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚乙烯醇缩乙醛、乙基纤维素、三乙酸纤维素、羟丙基纤维素、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等各种树脂。
    基体材料片11可以是经过单向拉伸或双向拉伸而得到的基体材料片?;宀牧掀?1可以是单层,也可以是同种或不同种的2层以上的多层。另外,基体材料片11优选具有耐水性。若具有耐水性,则即使被水润湿也不会发生破裂等破损。另外,为了使电子电路不易看到,基体材料片11优选具有隐蔽性,在基体材料片11不具有隐蔽性的情况下,优选在基体材料片11的表面贴合具有隐蔽性的片材。
    基体材料片11的厚度没有特别限定,只要为3μm~500μm即可,优选为5μm~200μm,更优选为25μm~125μm。在基体材料片11的厚度低于3μm的情况下,有时作为支承体的机械强度(拉伸强度、撕裂强度、断裂强度等)不足,或者由于基体材料片11薄且不具有刚性而使制造工序中的操作性较差。另外,在基体材料片11的厚度超过500μm的情况下,由于刚性过大,因此对操作性带来障碍,从金属粘贴用数据载体10的小型化、薄型化的观点考虑,不优选。
    为了增加与和基体材料片11叠层的树脂层13的粘接力,可以对基体材料片11的表面进行表面处理。作为表面处理方法,可以举出例如电晕放电处理、化学处理、树脂涂敷等。
    (IC插件)
    IC插件12具备电子电路21和IC芯片22。需要说明的是,本实施方式 1中,IC插件12具备电子电路21和IC芯片22,但除此之外,还可以包含其它的电子部件,例如电池、电容器、电阻器、电感器、二极管、传感器(温度、湿度、磁力、光等)或连接线等。
    (电子电路)
    如图3所示,电子电路21具有电路线23、与该电路线23连接的端子部24、25、以及与端子部24、25隔开间隔配置的端子部26、27、连结端子部26、27的导线28、连接端子部24和端子部27的跨接线29、使电路线23和跨接线29绝缘的绝缘层30。
    电路线23设于基体材料片11的一面,形成为螺旋状。在以下说明的实施方式1、2及3中,也称为螺旋环状电路线。
    端子部24和端子部27用跨接线29连接。端子部24与电路线23的最内侧的末端连接,是用于连接跨接线29的一端的跨接端子部。端子部25与电路线23的最外侧的末端连接,是用于安装IC芯片22的一端的IC芯片安装端子部。端子部26与端子部25一起形成IC芯片安装端子部,是未与电路线23连接的端子。端子部27设于电路线23的最外侧,是用于连接跨接线29的一端的跨接端子部。
    电路线23、端子部24、25、26、27及导线28由导电性材料构成。作为导电性材料,可以举出例如金属线、金属箔、蒸镀膜、由溅射形成的薄膜等金属等。作为金属,可使用组合两种以上的金、银、镍、铜、铝等金属的合金等。另外,作为其它的导电性材料,可使用将金、银、镍、铜等金属的粒子分散在粘合剂或溶剂中而得到的导电糊、导电油墨。
    金属粒子的平均粒径优选为0.001μm~15μm,特别优选为0.001μm~10μm。作为粘合剂,可以举出例如聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。
    作为溶剂,可列举己醇、庚醇、辛醇、环己醇等醇、己烷、庚烷、辛烷、三甲基戊烷等长链烷烃、环己烷、环庚烷等环烷烃、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯等芳香烃、丙酮、水等。这些溶剂可以仅使用一种,也可以选择两种以上的多种制成混合溶剂使用。
    在端子部24和端子部27之间的螺旋环状电路线23的上面部分设有绝缘层30。通过在绝缘层30的表面设置跨接线29,端子部24和端子部27可不与螺旋环状电路线23相接而由跨接线29连接。
    作为形成跨接线29的导电性材料,可以使用银糊等导电糊及导电油墨形成??缃酉?9的形成方法可以举出下述方法:在端子部24和端子部27之间的螺旋环状的电路线23的上面部分,通过丝网印刷等将绝缘油墨印刷成带状,使其干燥而形成绝缘层30,然后在该绝缘层30上通过丝网印刷等将导电糊印刷成线状,使其干燥而形成跨接线29,从而将端子部24与端子部27连结的方法等。导电糊可以使用作为导电性材料所列举的导电糊。作为绝缘油墨,可以举出以丙烯酸树脂或聚氨酯树脂为主成分的紫外线固化型油墨等能量射线固化型油墨等。
    跨接线29只要能够将端子部24、27电连接即可,其形状及厚度没有特别限定。例如可以为图1所示的长方形的直线形状、及将长方形直角弯曲而成的形状。另外,跨接线29的厚度优选为1μm~100μm,特别优选为3μm~50μm。在跨接线29的厚度低于1μm的情况下,涂膜强度不足,可能产生破裂而切断导通。另外,在跨接线29的厚度超过100μm的情况下,制膜的干燥工序需要较长时间,从薄膜化的观点考虑,不优选。
    作为绝缘层30,可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸氨基甲酸酯树脂等绝缘性树脂。绝缘层30可以通过丝网印刷法以覆盖在端子部24和端子部27之间的电路线23的上面的方式形成。绝缘层30只要有可以使电路线23和绝缘层30的上面电绝缘的厚度即可,没有特别限制,但优选为1μm~100μm,特别优选为3μm~50μm。在绝缘层30的厚度低于1μm的情况下,在涂布绝缘性树脂来成膜时可能产生涂刷困难,由此有时会产生不能绝缘的部位。另外,在绝缘层30的厚度超过100μm的情况下,制膜的干燥、固化工序需要较长时间,从薄膜化的观点考虑,不优选。
    基体材料片11上的电路线23、端子部24、25、26、27及导线28等的形成方法可使用通常的用于制造电子电路的各种方法。作为通常的用于制造电子电路的各种方法,例如可以举出使用导电糊或导电油墨,通过丝网印刷法进行制造的方法;用粘接剂将金属箔贴合在基体材料片11上,通过丝网印刷法等印刷电路线23、端子部24、25、26、27及导线28等的形状的抗蚀图形,然后对金属箔进行蚀刻处理以除去电路线23、端子部24、25、26、27及导线28以外的部分的金属箔,再对抗蚀剂进行清洗,由此形成电路线23、端子部24、25、26、27及导线28的方法等。蚀刻处理可以按照与通常的蚀刻处理同样的处理进行。另外,在基体材料片11的表面的电路 线23、端子部24、25、26、27及导线28等的形成也可以通过凹版方式、苯胺印刷、喷墨方式等印刷、涂布等方法使导电糊或导电油墨附着成电路线23、端子部24、25、26、27及导线28等的形状来进行。
    作为电路线23及端子部24、25、26、27、导线28等的使用抗蚀剂的制造方法,具体可以举出在贴合了铜箔和聚对苯二甲酸乙二酯膜的叠层膜的铜箔面上印刷用于形成螺旋环状电路线等的抗蚀图形,然后通过蚀刻铜箔部分,去除不需要的铜箔部分而形成电路线23及端子部24、25、26、27、导线28等的方法。
    需要说明的是,用于形成电路线23及端子部24、25、26、27、导线28等的导电性材料的厚度优选为1μm~100μm,特别优选为3μm~50μm。导电性材料的厚度低于1μm的情况下,存在机械强度不足等制造工序中的操作性较差的情况。另外,在导电性材料的厚度超过100μm的情况下,具有刚性而对操作性带来障碍,从轻量化、薄膜化的观点考虑,不优选。
    端子部25和端子部26用IC芯片22连结。作为连结IC芯片22的方法,可以举出通过倒装片接合法在端子部25及端子部26的表面经由各向异性导电膜或各向异性导电糊连结的方法等。倒装片接合法是在IC芯片22的电极部设置钉头凸点,在包覆于端子部25及端子部26的表面的各向异性导电膜或各向异性导电糊上按压IC芯片22的存在钉头凸点的面,以使钉头凸点进入各向异性导电膜或各向异性导电糊中,从而使端子部25及端子部26与IC芯片22导通的方法。这样,通过使IC芯片22与端子部25及端子部26连结,将IC芯片22与电子电路21连接,制作IC插件12。
    另外,端子部24和端子部27不通过跨接线29与连接在螺旋环状的电路线23连接,也可以通过通孔将端子部24和端子部27导向至基体材料片11的背面并与电路线23连接。
    电子电路的形状例如可以举出图3所示的形状。图3中,一根由导电性材料构成的电路线23从长方形的基体材料片11的外周向内侧隔开给定间隔配置成四重的螺旋环状,形成作为天线起作用的电子电路。如图3所示,电子电路可以配置成四重的螺旋环状,也可以为一重~三重的螺旋环状,还可以为五重以上的螺旋环状。另外,电子电路的形状也可以不是如图3所示的长方形的螺旋环状,例如可以为长方形以外的多边形的螺旋环状、圆形的螺旋环状、椭圆形、不定形等的螺旋环状中的任意形状。
    另外,在本实施方式1中,IC芯片22设于电子电路的螺旋环状的电路线23的外侧,但也可以设于螺旋环状的电路线23的电子电路的内侧,还可以设于螺旋环状的电路线23的电子电路的中途。在将IC芯片22设于电子电路的螺旋环状的内侧的情况下,只要将端子部24设于外侧、将端子部25及端子部26设于内侧即可。
    另外,在上述说明中,使用形成一对对向电极的例子进行了说明,但并不限于此,也可以形成多个对向电极,通过连结这些电极和平面线圈电路部的各部分,可任意选择线圈的电感,还可以使跨接线29经由形成在基体材料片11上的通孔形成在基体材料片11的相反面,另外,还可以在基体材料片11的两面分别形成电子电路。
    (树脂层)
    树脂层13设于基体材料片11上的电子电路形成面,将形成于基体材料片11及基体材料片11的一面的IC插件12覆盖,其包含磁性粉末。树脂层13至少设于基体材料片11上的电路线23的最外周和最内周之间。
    作为树脂层13,可以使用在绝缘层30中所列举的绝缘性树脂及粘合剂等。在树脂层13使用粘合剂的情况下,可使用有机溶剂溶解型粘合剂、有机溶剂分散型粘合剂、水分散型粘合剂、水溶解型粘合剂等来形成树脂层13。作为树脂层13所使用的粘合剂,例如可以举出天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂、丙烯酸树脂类粘合剂、聚酯树脂类粘合剂、聚乙烯基醚树脂类粘合剂、聚氨酯树脂类粘合剂、有机硅树脂类粘合剂等。作为合成橡胶类粘合剂的具体例,可以举出苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、异戊橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯热塑性弹性体等。作为丙烯酸树脂类粘合剂的具体例,可以举出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯腈等的均聚物或共聚物等。聚酯树脂类粘合剂是多元醇与多元酸的共聚物、作为多元醇,可以举出乙二醇、丙二醇、丁二醇等,作为多元酸,可以举出对苯二甲酸、己二酸、马来酸等。作为聚乙烯基醚树脂类粘合剂的具体例,可以举出聚乙烯基醚、聚乙烯基异丁基醚等。作为有机硅树脂类粘合剂的具体例,可以举出二甲聚硅氧烷等。这些粘合剂可以单独使用一种或组合两种以上使用。
    另外,根据需要可以在树脂层13中配合增粘剂、软化剂、防老剂、阻燃剂、填料、染料或颜料等着色剂等。作为增粘剂,可以举出松香类树脂、萜烯酚醛树脂、萜烯树脂、芳香烃改性萜烯树脂、石油树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯类树脂、酚系树脂、二甲苯树脂等。作为软化剂,可以举出工艺油、液体橡胶、增塑剂等。作为阻燃剂,可以举出卤素类、磷类、水合金属类、氮类等。作为填料,可以举出二氧化硅、滑石、粘土、碳酸钙等。
    树脂层13的厚度没有特别限制,通??梢晕?μm~250μm,优选为3μm~15μm。在树脂层13的厚度低于1μm的情况下,在涂布树脂而成膜时有时产生涂刷困难。另外,在树脂层13的厚度超过250μm的情况下,涂布树脂并进行干燥需要较长时间,树脂从端面渗出,从薄膜化的观点考虑,不优选。
    另外,本实施方式1中的树脂层13还包含在片状的中间基体材料的两侧叠层了粘合剂的双面胶带型的树脂层。作为中间基体材料,可以从作为基体材料片11而在前面叙述的基体材料中选择,作为在中间基体材料的两侧叠层的粘合剂,可以使用上述列举的粘合剂。
    另外,树脂层13包含有磁性粉末。以相对于树脂层13的固体成分计,树脂层13所包含的磁性粉末优选为20重量%以上且95重量%以下,特别优选为30重量%以上且90重量%以下。以相对于树脂层13的固体成分计,若磁性粉末超过95重量%,则磁性体粉末过多而可能无法形成为树脂层13。以相对于树脂层13的固体成分计,若磁性粉末低于20重量%,则树脂层13含有的磁性粉末过少而可能得不到所需要的导磁率,数据载体10不能通信。
    磁性粉末的导磁率是例如对在氯化聚乙烯树脂中以体积浓度50%具有所述磁性粉末而制成的片材进行测量时的导磁率,优选在频率1MHz下的导磁率的实数部导磁率μ’为8以上的磁性粉末。另外,本说明书中的实数部导磁率μ’为用Agilent technologies公司制造的阻抗/材料分析仪(产品编号E4991A)对将各种磁性粉末在氯化聚乙烯树脂中以体积浓度50%配合而得到的片材进行测量的值。优选的实数部导磁率μ’为8以上,更优选为30以上,特别优选为40以上。若实数部导磁率μ’低于8,则在粘贴在金属上时不能通讯。
    作为磁性粉末,可以举出铁硅铝磁合金及铁素体等,可列举Fe-Ni-Cr-Si 系合金、Fe-Ni系合金、Fe-Si系合金、Fe-Co系合金、Fe-Al系合金等,其中优选Fe-Al系合金。作为Fe-Al系合金,例如可以举出Fe-Al合金、Fe-Al-Cr系合金、Fe-Al-Si系合金等。磁性粉末可以使用上述中的一种或混合两种以上使用。在本实施方式1中使用的磁性粉末的矫顽力优选为600A/m以下,更优选为400A/m以下。若超过600A/m,则在粘贴在金属上时有时不能发挥通讯性能。需要说明的是,矫顽力是使用自动测量矫顽力仪(商品名“K-HC1000”,东北特殊钢株式会社制造)测定的值。
    磁性粉末的平均粒径优选为0.1μm~200μm,更优选为1μm~100μm。如果磁性粉末的平均粒径在上述范围内,则磁性粉末能够以具有高分散性的状态包含在树脂层13内。需要说明的是,磁性粉末的平均粒径是使用Sympatec公司制造的激光测定装置(商品名:“HELOS”)测定的值。
    磁性粉末优选组合使用粒径大小不同的磁性粉末。由此能够用小的磁性粉末填满大的磁性粉末的间隙。例如优选组合使用5μm~15μm、20μm~30μm、50μm~100μm三种等多种粒径的磁性粉末。
    磁性粉末的形状没有特别限定,可以举出球体形状、立方体形状、扁平形状、圆柱形状、圆锥形状、针状等。其中,从实数部导磁率高、用少量磁性粉末就能得到需要的实数部导磁率μ’的观点考虑,磁性粉末的形状优选为扁平形状、圆柱形状、圆锥形状、针状,其中更优选具有高长厚比(长度/厚度)的磁性粉末。
    作为在设有电子电路21的基体材料片11的表面形成树脂层13的方法,例如有以覆盖基体材料片11、IC芯片22、电路线23、端子部24及端子部27、跨接线29等的方式在其表面涂布含有磁性粉末的树脂的方法、以及以在跨接线29下的绝缘层30形成时不仅覆盖端子部24、27之间、而且覆盖整个电路线23上的方式(参照图4)一起涂布含有磁性粉末的绝缘性树脂的方式等。另外,还有在剥离片的剥离剂层面上涂布含有磁性粉末的粘合剂形成树脂层13,然后以覆盖基体材料片11、电路线23、端子部24及端子部27、IC芯片22、跨接线29等的方式贴合在其表面以形成树脂层13的方法等。树脂层13也可以叠层在设有电子电路21的基体材料片11的相反面。该情况下,为了?;さ缱拥缏?1,优选以覆盖电子电路21的方式叠层设置后述的?;て?。
    作为树脂层13的树脂的形成方法,没有特别限制,作为印刷方法,可 以使用丝网方式、凹版方式、苯胺方式、喷墨方式等现有的印刷方法,作为涂布装置,例如可以使用气刀涂布机、刮刀涂布机、刮棒涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、幕帘式涂布机、模式涂布机、刀式涂布机、丝网涂布机、线棒涂布机、舔涂机等。
    如上所述,树脂层13以在基体材料片11上的电路线23的最外周和最内周之间与电路线23的至少一圈重合的方式设置。树脂层13设于基体材料片11上的电路线23侧的面。而且,树脂层13在相对于基体材料片11一面垂直的方向上位于与电路线23的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。树脂层13的外缘13OUT优选为沿电路线23的最外周的外缘的形状。因此,树脂层13在基体材料片11上以沿着电路线23、跨接线29等的方式图形化而形成,树脂层13在基体材料片11上高效地形成。另外,由于树脂层13含有磁性粉末,因此不需要额外粘贴昂贵的磁性片等。由此,能够谋求在形成树脂层13时产生的废弃材料的减少。因此,金属粘贴用数据载体10通过在基体材料片11上具备树脂层13,而不需要像目前那样隔着作为追加结构的粘合剂层等来叠层磁性片等,因此,不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能够用现有的设备廉价地制造。
    另外,树脂层13优选凸出设于比基体材料片11上的电路线23的最外周的外缘更靠外侧、和比电路线23的最内周的内缘更靠内侧的任一者或该两者。图4是表示形成了树脂层13的状态的电子电路21的平面图。需要说明的是,图4中,形成了树脂层13的部位用阴影表示。如图4所示,除基体材料片11上之外,树脂层13还凸出设于比电路线23的最外周的外缘更靠外侧、和比最内周的内缘更靠内侧这两处。在将电路线23的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离设为最短距离Z时,树脂层13在电子电路21的外侧凸出距最外周外缘X的量,在电子电路21的内侧凸出距最内周内缘Y的量。因此,作为树脂层13的外缘13OUT和内缘13IN的最短距离的宽度W为最短距离Z以上。
    需要说明的是,在本实施方式1中,如上所述,成为树脂层13凸出的距离基准的“最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离”是指形成为螺旋状的最外周的电路线23的外缘的任意一点和最内周的电路线23的内缘的距离中的最短距离Z。
    在树脂层13向电子电路21的外侧凸出的情况下,以最短距离Z为基 准,从电路线23的最外周的外缘到树脂层13的外缘13OUT的距离X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(X/Z)×100%算出。该距离X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为0%以上,更优选为10%以上,进一步优选为15%以上,特别优选为20%以上。在距离X为正的情况下,表示树脂层13从电路线23的最外周的外缘仅凸出距离X的情况。
    树脂层13的面积小于基体材料片11的面积,因此,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的外缘13OUT位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的1.7倍的位置所包围的范围更靠近内侧。另外,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的1.25倍的位置所包围的范围更靠近内侧。另外,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的0.4倍的位置所包围的范围更靠近内侧。而且,树脂层13的图形的外缘13OUT还可以位于在相对于基体材料片11的一面垂直的方向与电路线23的最外周的外缘重合的位置。另外,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的内侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的0.2倍的位置所包围的范围更靠近外侧。
    在树脂层13向电子电路21的内侧凸出的情况下,以最短距离Z为基准,从电路线23的最内周的内缘到树脂层13的内缘13IN的距离Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(Y/Z)×100%算出。距离Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为0%以上,更优选为10%以上,进一步优选为15%以上,特别优选为20%以上。在距离Y为正的情况下,表示树脂层13从电路线23的最内周的外缘向最外周侧仅凸出距离Y的情况。
    树脂层13的图形为环状,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的内缘13IN位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的1.4倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧。另外,树脂层13的图形的内缘13IN可以位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、 且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的1.25倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧。树脂层13的图形的内缘13IN也可以位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的0.4倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧的内侧。另外,树脂层13的图形的内缘13IN也可以位于在相对于基体材料片11的一面垂直的方向与电路线23的最内周的内缘重合的位置。
    通过使树脂层13在基体材料片11上在上述范围内凸出形成于电路线23的最外周的外缘的外侧和最内周的内缘的内侧的任一者或其两者,以沿着电路线23的方式图形化形成在电子电路21上,能够使树脂层13高效地形成在电子电路21上。另外,由于树脂层13含有磁性粉末,因此也不需要额外粘贴昂贵的磁性片等,因而能够谋求废弃的材料的减少。由此,不需要像目前那样隔着作为追加结构的粘合剂层等来叠层磁性片等,因此,不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能够用现有的设备廉价地制造。
    (剥离材料)
    剥离材料31可自由剥离地贴合在树脂层13的上面。作为剥离材料31,可以使用与基体材料片11同样的材料,例如可以举出全化浆纸、浸渍纸、玻璃纸、铜版纸等纸及无纺布、合成树脂膜或片等??梢允褂酶菪枰谝陨鲜霾牧衔宀牧系陌氩牧?1的与树脂层13的接合面实施剥离处理后的材料。该情况下,作为剥离处理,可以举出涂布由有机硅类树脂、长链烷基类树脂、氟类树脂、丁二烯树脂、异戊二烯树脂等构成的剥离剂以形成剥离剂层的方法等。
    剥离剂层的厚度没有特别限制,优选为0.01μm~5μm,更优选为0.1μm~3μm。若剥离剂层的厚度低于0.01μm,则剥离性能不足等,有时难以得到均匀的涂膜。另外,若剥离剂层的厚度超过5μm,则制膜的干燥工序需要较长时间,涂膜具有粘弹性而使剥离性能消失,有时相反会具有粘接性。
    作为涂布剥离剂的方法,例如可以举出用气刀涂布机、刮刀涂布机、刮棒涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、幕帘式涂布机、模式涂布机,刀式涂布机、丝网涂布机、线棒涂布机、舔涂机等进行涂布、干燥的方法。
    剥离材料31的叠层通过在树脂层13的表面贴合剥离材料31来进行。另外,在未叠层剥离材料31的基体材料片11的表面也可以设置其它的树 脂层。该树脂层可使用与上述树脂层同样的材料。另外,也可以在该树脂层的表面叠层剥离材料31。
    另外,在叠层了树脂层13的基体材料片11的相反侧的面也可以叠层设置?;て?。?;て灰潜;C插件的表面的片材即可,可以举出与基体材料片11同样的片材。具体而言,例如可以举出由聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚甲基-1-戊烯/乙烯/环状烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等聚烯烃类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂等各种树脂制成的片材及聚乙烯层压纸、聚丙烯层压纸、粘土铜版纸、树脂铜版纸、玻璃纸、全化浆纸等各种纸材等。
    ?;て暮穸让挥刑乇鹣薅?,优选为100μm以下的?;て?。
    (实施方式2)
    图5是表示在本发明实施方式2的金属粘贴用数据载体中形成了树脂层的状态的电子电路的平面图。图6是图5的B-B剖面图。需要说明的是,对于与上述实施方式说明的相同的构成要素标记相同的符号且省略重复的说明。
    如图5所示,实施方式2的金属粘贴用数据载体10A的树脂层13至少以在基体材料片11上的电路线23的最外周和最内周之间覆盖电路线23的一部分的方式设置。树脂层13设于基体材料片11上的电路线23侧的面。而且,树脂层13在相对于基体材料片11的电路线23侧的面垂直的方向位于与电路线23的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置,在图5中表示的是树脂层13位于与电路线23的最外周和最内周之间的两圈重合的位置的情况。例如,树脂层13以不覆盖最外周的电路线23及最内周的电路线23、而是覆盖夹在最外周的电路线23和最内周的电路线23之间的电路线的方式图形化成环状。树脂层13的外缘13OUT优选为沿着电路线23的最外周的外缘的形状。因此,树脂层13在基体材料片11上以沿着电路线23、跨接线29等的方式图形化而形成,树脂层13在基体材料片11上高效地形成。另外,树脂层13含有磁性粉末,因此,不需要额外粘贴昂贵的磁性片等。由此,金属粘贴用数据载体10A能够谋求形成树脂层13时产生的废弃材料的减少。因此,金属粘贴用数据载体10通过在基体材料片11上具备树脂层13,不需要像目前那样隔着作为追加结构的粘合剂层等来叠层磁性片等,因此,不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能 够用现有的设备廉价地制造。
    另外,树脂层13的外缘13OUT位于比基体材料片11上的电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的内侧。另外,树脂层13优选为树脂层13的内缘13IN设于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的内侧。如图5所示,树脂层13在将电路线23的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离设为最短距离Z时,树脂层13的外缘13OUT和内缘13IN的最短距离即宽度W比最短距离Z小。因此,树脂层13的外缘13OUT位于距电路线23的最外周的外缘-X量的位置。这样,在距离X为负的情况下,从电路线23的最外周的外缘距离最内周侧的距离X的部分露出电路线23。另外,树脂层13的内缘13IN位于距电路线23的最内周的内缘-Y的量的位置。这样,在距离Y为负的情况下,表示从电路线23的最内周的外缘距离最外周侧的距离Y的部分露出电路线23的情况。
    树脂层13以最短距离Z为基准,从电路线23的最外周的外缘到树脂层13的外缘13OUT的距离-X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(-X/Z)×100%算出。距离-X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为-15%以上且0%以下。而且,树脂层13的面积小于基体材料片11的面积,因此,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的外缘13OUT位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的内侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的0.2倍的位置所包围的范围更靠近电路线23的最外周的外缘例。
    树脂层13以最短距离Z为基准,从电路线23的最内周的内缘到树脂层13的内缘13IN的距离-Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(-Y/Z)×100%算出。距离-Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为-15%以上且0%以下。而且,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的内缘13IN位于比上述电路线的最内周的内缘更靠上述电路线的内侧的位置、且相对于距离上述电路线23的最内周的内缘最短距离Z的0.15倍的位置所包围的范围更靠近电路线23的最内周的内缘侧。
    通过在基体材料片11上于上述范围内形成树脂层13,在电子电路21上以沿着电路线23的方式图形化而形成,能够使树脂层13在电子电路21上高效地形成。另外,树脂层13含有磁性粉末,因此,不需要额外粘贴昂 贵的磁性片等,因此能够谋求废弃材料的减少。由此,不需要像目前那样隔着作为追加结构的粘合剂层等来叠层磁性片等,因此不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能够用现有的设备廉价地制造。
    (实施方式3)
    图7是表示在本发明实施方式3的金属粘贴用数据载体中形成了树脂层的状态的电子电路形成面的电子电路的平面图。图8是表示在本发明实施方式3的金属粘贴用数据载体中形成了树脂层的状态的电子电路形成面的相反面的电子电路的平面图。图9是图7的C-C剖面图。另外,对于与上述实施方式说明的相同的构成要素标记相同的符号且省略重复的说明。
    在实施方式1及2中,树脂层13设于基体材料片11上的电子电路形成面。实施方式3的金属粘贴用数据载体10B的树脂层13设于基体材料片11上的电子电路形成面的相反侧的面(相反面)。
    如图7所示,在基体材料片11上的电路线23上未覆盖树脂层13。而且,如图8所示,树脂层13设于基体材料片11上的电子电路形成面的相反侧的面(另一面)。树脂层13位于在相对于基体材料片11的一面垂直的方向与电路线23的最外周和最内周之间的至少电路线23的至少一圈重合的位置。树脂层13的外缘13OUT优选为沿着电路线23的最外周的外缘的形状。树脂层13在基体材料片11上的电子电路形成面的相反侧的面(另一面)以沿着电路线23、跨接线29等的方式图形化而形成,树脂层13在基体材料片11上高效地形成。另外,树脂层13含有磁性粉末,因此,不需要额外粘贴昂贵的磁性片等。由此,能够谋求形成树脂层13时产生的废弃材料的减少。因此,金属粘贴用数据载体10B通过在基体材料片11上具备树脂层13,不需要像目前那样隔着作为追加结构的粘合剂层等来叠层磁性片等,因此,不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能够用现有的设备廉价地制造。
    如图9所示,在沿相对于基体材料片11的一面垂直的方向看,树脂层13向电子电路21的外侧凸出的情况下,以最短距离Z为基准,从电路线23的最外周的外缘到树脂层13的外缘13OUT的距离X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(X/Z)×100%算出。该距离X相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为0%以上,更优选为10%以上,进一步优选为15%以上,特别优选为20%以上。在距离X为正的情况下,表示树 脂层13从电路线23的最外周的外缘凸出距离X的情况。
    树脂层13的面积小于基体材料片11的面积,因此,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的外缘13OUT位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的1.7倍的位置所包围的范围更靠近内侧。另外,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的1.25倍的位置所包围的范围更靠近内侧。另外,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于比电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最外周的外缘最短距离Z的0.4倍的位置所包围的范围更靠近内侧。而且,树脂层13的图形的外缘13OUT也可以位于在相对于基体材料片11的一面垂直的方向与电路线23的最外周的外缘重合的位置。
    在沿相对于基体材料片11的一面垂直的方向看,树脂层13向电子电路21的内侧凸出的情况下,以最短距离Z为基准,从电路线23的最内周的内缘到树脂层13的内缘13IN的距离Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率可以由(Y/Z)×100%算出。距离Y相对于上述基准的最短距离Z所占的百分率优选为0%以上,更优选为10%以上,进一步优选为15%以上,特别优选为20%以上。在距离Y为正的情况下,表示树脂层13从电路线23的最内周的外缘向最外周侧凸出距离Y的情况。
    树脂层13的图形为环状,为了使与读写器的通信稳定,更优选的是树脂层13的图形的内缘13IN位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的1.4倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧。另外,树脂层13的图形的内缘13IN也可以位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的1.25倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧。树脂层13的图形的内缘13IN也可以位于比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的外侧的位置、且相对于距离电路线23的最内周的内缘最短距离Z的0.4倍的位置所包围的范围更靠近电路线23侧的内侧。另外,树脂层13的图形的内缘13IN也可以位于在相对于基体材料片11的一面垂直的方向与电路线23的最内周的内缘重合的 位置。
    另外,树脂层13的外缘13OUT也可以位于比基体材料片11上的电路线23的最外周的外缘更靠电路线23的内侧。另外,树脂层13也可以设于树脂层13的内缘13IN比电路线23的最内周的内缘更靠电路线23的内侧。该情况下,如图9所示的树脂层13在以电路线23的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离为最短距离Z时,树脂层13的外缘13OUT和内缘13IN的最短距离即宽度W比最短距离Z小。因此,树脂层13的外缘13OUT位于距电路线23的最外周的外缘距离-X的量的位置。这样,在距离X为负的情况下,在从电路线23的最外周的外缘距离最内周侧X存在电路线23不与树脂层13重合的部分。另外,树脂层13的内缘13IN位于距电路线23的最内周的内缘距离-Y的量的位置。而且,在距离Y为负的情况下,在从电路线23的最内周的外缘距离最外周侧Y存在电路线23不与树脂层13重合的部分。
    另外,实施方式3的树脂层13也可以与实施方式1或2的树脂层13组合,设于基体材料片11上的电子电路形成面及其相反面这两个面。
    <无线通信方法>
    接着,对使用了金属粘贴用数据载体10、10A或10B的无线通信方法进行说明。在使用金属粘贴用数据载体10、10A或10B时,首先,将剥离材料31从作为树脂层13的粘合剂层上剥离,在作为数据管理对象物的金属的被粘附体上贴合金属粘贴用数据载体10、10A或10B作为IC标签。在该状态下被粘附体若进行流通等,则金属粘贴用数据载体10、10A或10B与读写器进行无线通信。在金属粘贴用数据载体10、10A或10B与读写器之间发送接收的电波的谐振频率为13.56MHz带宽,例如为13.56MHz±7kHz、13.56MHz±150kHz、13.56MHz±450kHz等。读写器读取设于金属粘贴用数据载体10、10A或10B内的IC芯片22的信息。读取的信息由读写器参照、管理。由此,与该IC标签的信息相关的作用结束。
    这样,金属粘贴用数据载体10、10A或10B通过在设有电子电路21的电路线23、端子部24、25、26、27及IC芯片22等的表面上叠层树脂层13或者叠层隔着树脂层13层叠的剥离材料31而得到。树脂层13至少设于基体材料片11上的电路线23的最外周和最内周之间,在基体材料片11上沿电路线23等图形化而形成,因此,能够谋求形成树脂层13时产生的废 弃材料的减少。另外,金属粘贴用数据载体10、10A或10B在基体材料片11上不需要磁性片。因此,金属粘贴用数据载体10、10A或10B不会伴有结构材料及工序数的增加,可用现有的设备廉价地制造。由此,金属粘贴用数据载体10可以不加厚IC标签的厚度而以低成本制造。另外,金属粘贴用数据载体10、10A或10B即使在作为非接触式的IC标签安装于由金属这样的导电性材料构成的部件上的情况下,也能够与读写器稳定地进行无线通信,读写器也能够稳定地进行读取。
    因此,金属粘贴用数据载体10、10A或10B可以有效地用于作为被粘附体粘贴在金属表面作为数据载体(响应器)。例如可以作为对物流品表面的粘贴用标签使用,或者,粘贴在金属制卡、家电产品、电子计算机等的表面,作为各种交通机关的月票,作为各种机关及企业中的入出管理卡使用。
    另外,在本实施方式中,对金属粘贴用数据载体10、10A或10B具有IC芯片的数据载体的情况进行了说明,但并不限定于此,金属粘贴用数据载体10、10A或10B即使在不具有IC芯片的谐振型的防盗标签等的情况下也可同样适用。作为该防盗标签可以举出仅由不具有IC芯片的金属制的电路构成的闭电路,与来自读写器的电波谐振回信反射波,能够判断存在的有无的标签等。
    实施例
    下面,通过实施例对本发明进行具体说明。但本发明不受这些例子的任何限定。
    [实施例1]
    (IC标签的制作)
    通过丝网印刷法在使铜箔(厚度35μm)和聚对苯二甲酸乙二醇酯片材(厚度50μm)贴合而成的铜箔叠层片(商品名“NIKAFLEX F-10T50C-1”,NIKKAN INDUSTRIES公司制造)的铜箔面上,将抗蚀图形印刷成如图3所示的电路线23、端子部24、25、26、27及导线28的形状。对其进行蚀刻去除不需要的铜箔部分,制造如图3所示的一体配线图形,制作了长方形的电子电路。电路线23的线宽为130μm,线间距为120μm,圈数为14圈。另外,长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度为22.5mm,短边方向的长度为16mm。
    端子部24在最内侧的电路线23的末端连接,端子部25在最外侧的电路线23的末端连接。
    接着,通过丝网法在端子部24和端子部27之间印刷绝缘抗蚀油墨(商品名“FR-100G-35”,东洋纺织株式会社制造)以覆盖螺旋环状电路线23,并进行干燥,形成了绝缘层30。另外,通过丝网法在端子部24和端子部27之间印刷银糊(商品名“DW250L-1”,东洋纺织株式会社制造)并进行干燥,形成跨接线29,用跨接线29连接端子部24和端子部27,形成了电子电路21。
    对所制作的电子电路安装RFID-IC芯片(NXP公司制造,商品名“I-CODE SLI”)。安装使用倒装芯片安装机(九州松下株式会社制造,商品名“FB30T-M”)。接合材料使用各向异性导电性粘接剂(京瓷化学株式会社制造,商品名“TAP0402E”),制作长方形的IC芯片安装电子电路(IC插件)。
    接着,使使用了丙烯酸类树脂的粘合剂(商品名“PA-T1”,琳得科株式会社制造)中含有以固体成分计为71.4重量%的磁性粉末,该磁性粉末是实数部导磁率μ’为40、矫顽力为400A/m的Fe-Al合金,进行树脂化,形成了厚度50μm制膜的树脂层13。使该树脂层13比以电子电路21的电路线23的最外周的外缘和最内周的内缘的最短距离为基准时的最外周的外缘更向外例凸出20.1%,切下从最内周的内缘凸出的大小,粘贴在电子电路21上。然后,将该树脂层13贴合在所制作的形成有IC芯片安装电子电路的IC插件的表面。然后,再将厚度25mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和厚度25μm的不含磁性粉末的丙烯酸类粘合剂层(商品名“PA-T11,琳得科株式会社制造)按照该顺序贴合在树脂层13的表面,制作了IC标签。将该IC标签制作了22枚。IC标签的外形如下:长边方向的长度为30mm,短边方向的长度为20mm。使用的磁性粉末的Fe-Al合金为扁平形状,其中配合了平均粒径为75μm、25μm、10μm的三种粒子。
    将由此得到的IC标签粘贴在不锈钢板(SUS304,PALTEK公司制造)上,对用读写器(读取装置)及天线读取的通讯距离进行了评价。另外,读写器使用TAKAYA公司制造的商品名“TR3-C202”(微弱型),天线使用TAKAYA公司制造的商品名“TR3-A401”。
    关于通信试验的通讯距离,将在不锈钢板的中心粘贴IC标签,使该IC标签和读写器的各自的中心部接触后,慢慢平行地分离,读写器探测到的 IC标签(试验数为22次)的最大间隔的平均值设为通讯距离。关于IC标签的通信试验的评价,将读写器探测到IC标签的情况标记为○,将未探测到的情况标记为×。
    (实施例2、3)
    除了使用将树脂层13的最外周外缘距电路线23的最外周的外缘的距离X如表1那样变更的树脂层13以外,进行与实施例1同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例4、5)
    除了如表1那样设为使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出、且比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸以外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例6~9)
    除了如表1那样使树脂层13的外缘比电路线23的最外周的外缘更向外侧凸出、且比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸以外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (比较例1)
    除了树脂层13不含有磁性粉末外,进行与实施例1同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例10)
    将电子电路设为圆形,电路线23的线宽为100μm,线间距为120μm,圈数为19圈,另外,圆形的螺旋环状电路线的直径设为17mm,并且如表1那样设为使树脂层13的外缘比电路线23的最外周的外缘更向外侧凸出、与电路线23的最内周的内缘相同而不凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例1同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例11)
    将电子电路设为与实施例10同样的圆形,使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出,并且如表1那样设为使电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例12、13)
    将电子电路设为与实施例10同样的圆形,如表1那样设为使树脂层13 的外缘比电路线23的最外周的外缘更向外侧凸出、并且比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (比较例2)
    除了使电子电路设为与实施例10同样的圆形,并且使树脂层13不含磁性粉末以外,进行与实施例1同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例14)
    如表1那样设为使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出、且使树脂层13的内缘与电路线23的最内周的内缘相同而不凸出的尺寸,在聚氨酯树脂(商品名“DAIFERAMIN MAU-8288A”,大日精化株式会社制造)上以固体成分计含有55重量%的磁性粉末,该磁性粉末是实数部导磁率μ’为40、矫顽力为400A/m的Fe-Al合金,进行树脂化,并以厚度50μm制膜而形成树脂层13,除此之外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例15、16)
    如表1那样设为使树脂层13的外缘比电路线23的最外周的外缘更向外侧凸出的尺寸,或使树脂层13的内缘比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例14同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (比较例3)
    如表1那样使长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度及短边方向的长度与实施例14~实施例16相同,并且使树脂层13不含磁性粉末,除此之外,进行与实施例14同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例17)
    制作了长方形的电子电路。如表1那样,电路线23的线宽为150μm、线间距为150μm、圈数设为9圈,长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度为47mm,短边方向的长度为17mm,设为使树脂层13的外缘比电路线23的最外周的外缘更向外侧凸出、且使树脂层13的内缘比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸,使树脂层13的材料与实施例14同样,除此之外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例18)
    如表1那样设为使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出、且使树脂层13的内缘与电路线23的最内周的内缘相同而不凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例17同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例19)
    如表1那样设为使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出、且使树脂层13的内缘比电路线23的最内周的内缘更向内侧凸出的尺寸,除此之外,进行与实施例17同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例20)
    如表1那样设为使树脂层13的外缘从电路线23的最外周的外缘向最内周侧露出电路线23的尺寸、且使树脂层13的内缘从电路线23的最内周的内缘向最外周侧露出电路线23的尺寸,除此之外,进行与实施例17同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (实施例21)
    除了如表1那样在形成有铜箔的电子电路21的面的相反侧的面(背面)设置树脂层13以外,进行与实施例18同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (比较例4)
    如表1那样使长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度及短边方向的长度与实施例17~实施例21相同,并且使树脂层13不含磁性粉末,除此之外,进行与实施例17同样的操作,制作了22枚IC标签。
    (实施例22)
    使电路线23的线宽为200μm、线间距为380μm、圈数设为7圈,长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度为61mm,短边方向的长度为32mm,如表1那样设为使树脂层13的外缘与电路线23的最外周的外缘相同而不凸出、且使树脂层13的内缘与电路线23的最内周的内缘相同不凸出的尺寸,并且使树脂层13的材料与实施例14相同,除此之外,进行与实施例1同样的操作,分别制作了22枚IC标签。
    (比较例5)
    如表1那样使长方形的螺旋环状电路线的长边方向的长度及短边方向 的长度与实施例21相同,并且使树脂层13不含磁性粉末,除此之外,进行与实施例21同样的操作,制作了22枚IC标签。
    将实施例1~22、比较例1~5的电子电路的电路形状、树脂层13内的磁性粉末的有无,对铜箔的树脂层13的载置面、距最外周的外缘的距离X、距最内周的内缘的距离Y及试验结果示于表1中。

    如表1所示,在电子电路的电路线的形状为长方形、圆形的任意情况中,在以沿电子电路21设于电子电路21的至少最外周和最内周之间的方式形成树脂层13的情况下,都能够读取(参照实施例1~21)。另一方面,在树脂层13不含磁性粉末的情况下,读写器不能探测到IC标签(参照比较例1~5)。另外,树脂层13从电路线23的最外周的外缘和电路线23的最内周的内缘的任一者或其两者凸出,树脂层13沿电子电路21从电子电路21的最外周的外缘和电路线23的最内周的内缘的任一者或其两者凸出而形成时,都能读取(参照实施例1~13、15~17、19)。因此,通过以沿电子电路21与电子电路21的最外周和最内周之间的至少一圈重合的方式设置而形成树脂层13,读写器能够探测IC标签。
    通过以上操作,如果使用本发明的金属粘贴用数据载体,则即使在由金属这样的导电性材料构成的部件上安装非接触式的IC标签的情况下,也不需要磁性片,不会伴有结构材料及工序数的增加,能够用现有的设备廉价地制造,因此,能够廉价且很薄地制造,从而能够有效地作为粘贴金属用的数据载体使用。

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