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    重庆时时彩陌陌: LED灯条检测方法.pdf

    关 键 词:
    LED 检测 方法
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    摘要
    申请专利号:

    CN201210058121.2

    申请日:

    2012.03.07

    公开号:

    CN103308838A

    公开日:

    2013.09.18

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情: 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G01R 31/26申请公布日:20130918|||公开
    IPC分类号: G01R31/26; G01M11/02 主分类号: G01R31/26
    申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司
    发明人: 赖志成
    地址: 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
    优先权:
    专利代理机构: 代理人:
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN201210058121.2

    授权公告号:

    |||

    法律状态公告日:

    2015.10.28|||2013.09.18

    法律状态类型:

    发明专利申请公布后的视为撤回|||公开

    摘要

    本发明提供一种LED灯条检测方法,其包括以下步骤;首先,在LED灯条回焊时,提供一个载板治具以及一个检测治具,所述载板治具具有一对平行承板,所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器,接着,LED芯片的定位,以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置,然后,LED芯片的测试,以所述电夹分别夹持所述LED芯片,并供应微电流测试,最后,LED芯片的检视,在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。本发明通过在回焊的制程对所述LED芯片进行检测,可提前掌握LED灯条的光学与电性,有利于产品质量的优化。

    权利要求书

    权利要求书
    1.   一种LED灯条检测方法,其包括以下步骤;
    LED灯条回焊时,提供一个载板治具以及一个检测治具,所述载板治具具有一对平行承板,所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器,
    LED芯片的定位,以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置,
    LED芯片的测试,以所述电夹分别夹持所述LED芯片,并供应微电流测试,及
    LED芯片的检视,在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。

    2.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述LED灯条包括复数LED芯片以及一个电路板,所述电路板是为长条状板体,所述LED芯片以锡膏均匀且直线地排列黏贴于所述电路板上。

    3.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述载板治具的一对所述平行承板分别具有一个承靠平面,所述两个承靠平面相对设置并具有高平行度。

    4.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述检测治具是将所述传感器设置于所述电夹的上方。

    5.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的定位步骤中,所述LED灯条上的锡膏溶融时,所述平行承板的所述两个承靠平面,自所述电路板相对的两边外侧往内缩,抵靠于所述LED芯片的两侧。

    6.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的测试步骤中,所述电夹在所述LED芯片定位后逐一夹取所述LED芯片。

    7.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的测试步骤中,所述微电流是微安(uA)级的电流,所述微电流使所述LED芯片产生一个微弱光线的测试结果。

    8.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的检视步骤中,所述传感器读取所述LED芯片的所述微弱光线测试结果时,回复所述LED芯片正常的讯息。

    9.   如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的检视步骤中,所述传感器未读取到任何光线显示的测试结果时,回复所述LED芯片失效的讯息。

    说明书

    说明书LED灯条检测方法
    技术领域
    本发明涉及一种LED灯条检测方法,尤指一种在回焊运作时所进行的LED灯条检测方法。
    背景技术
    随着发光二极管LED作为面板背光源的趋势成型,且LED不仅使用于中、小尺寸的面板,同时朝向大尺寸面板发展,因此LED灯条(Light Bar)相关的封装黏着技术相对重要。目前LED灯条的制造,是将复数颗粒状LED芯片通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)黏贴在条状的电路板上,再通过回焊制程使所述LED芯片固定在所述电路板上。一般来说,这回焊制程的运作,指的是加热元件(LED芯片)、电路板以及锡膏(元件与电路板之间的黏合物),使锡膏熔融并成型而固定元件于电路板上。所述回焊制程由于没有任何的检测动作,因此所述LED芯片的黏贴排列是否在同一直线上,回焊过程中是否有偏移,以及是否有受到热度或水汽的影响而使所述LED芯片失效等问题,都需要在所述LED灯条制造完成后才能进行检测。若是制程完成后才发现所述LED芯片排列有位置偏移现象,或是灯条中有失效的LED芯片存在,则势必形成不良的产品,造成制造成本上的耗费。如何在所述LED灯条的制程中维持所述LED芯片排列的直线性,同时又能确认所述LED芯片的电性光学效能,有必要再加以进行研究与改善。
    发明内容
    有鉴于此,有必要提供一种能在回焊制程中进行检测的LED灯条检测方法。
    本发明提供一种LED灯条检测方法,其包括以下步骤;
    LED灯条回焊时,提供一个载板治具以及一个检测治具,所述载板治具具有一对平行承板,所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器,
    LED芯片的定位,以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置,
    LED芯片的测试,以所述电夹分别夹持所述LED芯片,并供应微电流测试,及
    LED芯片的检视,在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。
    相较现有技术,本发明的LED灯条检测方法,通过所述载板治具能在回焊的制程中,对所述LED芯片排列的直线性进行微调以及维持直线定位的效能。再通过所述检测治具的所述电夹设置,提供微电流对所述LED芯片进行电性与光学的测试,并可通过所述传感器直接检视测试的结果。从而可在所述LED灯条制造完成时,同时确认所述LED芯片的位置正确以及电性与光学效能正常,提升产品制造的良率并优化其产品的质量。
    附图说明
    图1是本发明LED灯条检测方法的步骤流程图。
    图2是对应图1的LED灯条回焊步骤的LED灯条示意图。
    图3是对应图1的LED芯片的定位步骤的俯视图。
    图4是对应图1的LED芯片的测试及检视步骤的侧视图。
    主要元件符号说明
    LED灯条10LED芯片102电路板104载板治具12平行承板122、124承靠平面1222、1242检测治具14电夹142传感器144
    如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
    具体实施方式
    下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
    请参阅图1所示,提供本发明LED灯条检测方法的步骤流程图,其包括以下的步骤:
    S11 LED灯条回焊时,提供一个载板治具以及一个检测治具,所述载板治具具有一对平行承板,所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器,
    S12 LED芯片的定位,以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置,
    S13 LED芯片的测试,以所述电夹分别夹持所述LED芯片,并供应微电流测试,及
    S14 LED芯片的检视,在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。
    所述步骤S11 LED灯条10(如图2所示)回焊时,提供一个载板治具12以及一个检测治具14,所述载板治具12具有一对平行承板122、124(如图3所示),所述检测治具14具有一个电夹142以及一个传感器144(如图4所示),其中所述LED灯条10包括复数LED芯片102以及一个电路板104,所述复数LED芯片102是以表面黏着技术(SMT)黏贴在所述电路板104上。所述电路板104是为长条状板体,所述LED芯片102需要以均匀且直线地排列在所述电路板104上,如此才能在用于面板的背光源时提供均匀的光线。所述LED芯片102是通过锡膏黏贴在所述电路板104上,在黏贴的过程中有可能发生黏贴位置偏移的情况,因为所述锡膏是以网印的方式印刷在所述电路板104上,所述网印的锡膏位置虽然能依设计需求均匀且直线的印制,但是在将所述LED芯片102逐一打件在所述锡膏位置时,就有可能发生位置上的偏差。例如图2中,在直线排列的所述复数LED芯片102中,可能就有几颗所述LED芯片102会偏移所述锡膏黏贴的正确位置。所述LED芯片102黏贴在所述电路板104上之后,需要经过回焊制程使所述LED芯片102与所述电路板104达成稳固地电性连接。所述回焊制程主要是加热使所述锡膏溶融后再冷却凝固,使所述LED芯片102接脚牢固于所述电路板104上的铜箔达成电性连接。所述载板治具12的一对所述平行承板122、124分别具有一个承靠平面1222、1242,所述两个承靠平面1222、1242相对设置并具有高平行度。另外,所述检测治具14是将所述传感器144设置于所述电夹142的上方。
    所述步骤S12 LED芯片102的定位,以所述平行承板122、124调整所述LED芯片102排列的偏移位置,当回焊制程加热使所述LED灯条10上的锡膏溶融时,一对所述平行承板122、124的所述两个承靠平面1222、1242,自所述电路板104的两边外侧往内缩,抵靠于所述LED芯片102相对的两侧,通过所述两个承靠平面1222、1242的高平行度,即可对有偏移位置的所述LED芯片102进行微调,用以维持所述LED芯片102排列的直线性,并在所述锡膏冷却凝固后达成所述LED芯片102排列的直线定位。
    所述步骤S13 LED芯片102的测试,以所述电夹142分别夹持所述LED芯片102,并供应微电流测试,所述电夹142在所述LED芯片102定位后逐一夹取所述LED芯片102,每夹取一次就对所述LED芯片102供应微电流进行测试。所述微电流是微安(uA)级的电流,为避免使用大电流所造成可能的漏电状况而无法看出测试的结果。所述微电流足够使所述LED芯片102产生一个微弱光线的测试结果。
    所述步骤S14 LED芯片102的检视,在所述LED芯片102测试时以所述传感器144检视测试结果。通过设置于所述电夹142上方的所述传感器144,在所述LED芯片102产生一个微弱光线的测试结果时,由所述传感器144读取,以回复所述LED芯片102正常的讯息。所述传感器144在所述LED芯片102上未读取到任何光线显示的测试结果,则所述传感器144回复所述LED芯片102失效的讯息。
    本发明LED灯条检测方法,通过所述LED灯条10的回焊制程中提供所述载板治具12以及所述检测治具14,所述载板治具12具有的一对所述平行承板122、124可对所述偏移位置的所述LED芯片102进行微调,从而所述LED芯片102的排列可被定位在一个直线上。另外,所述检测治具14具有的所述电夹142以及所述传感器144,使直线定位排列的所述LED芯片102可直接进行检测,以确认回焊完成的所述LED灯条10具有良好的电性与光学性,达成有效提高产品质量的良好功能。
    另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求?;さ姆段е?。

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