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    重庆时时彩分析公式: 高分辨率焊接凸块形成方法.pdf

    摘要
    申请专利号:

    重庆时时彩单双窍门 www.4mum.com.cn CN02124479.0

    申请日:

    2002.06.28

    公开号:

    CN1392025A

    公开日:

    2003.01.22

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情: 授权|||实质审查的生效|||公开|||实质审查的生效
    IPC分类号: B23K31/00; H01L21/60 主分类号: B23K31/00; H01L21/60
    申请人: 威盛电子股份有限公司
    发明人: 何昆耀; 宫振越
    地址: 台湾省台北县新店市中正路533号8楼
    优先权:
    专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;文琦
    PDF完整版下载: PDF下载
    法律状态
    申请(专利)号:

    CN02124479.0

    授权公告号:

    1166481|||||||||

    法律状态公告日:

    2004.09.15|||2003.04.16|||2003.01.22|||2002.10.30

    法律状态类型:

    授权|||实质审查的生效|||公开|||实质审查的生效

    摘要

    本发明涉及一种高分辨率焊接凸块形成方法,此方法利用介电层特别是离形膜以及激光开孔的方式或是电浆蚀刻的制程来精确定位晶圆上的焊接凸块的形成位置,因此可以于介电层内形成高分辨率精确对准的开口,使焊接凸块能准确形成于晶圆上的焊接凸块下金属层(UBM)上,同时可进一步缩小焊接凸块的间距,并成功地形成高纵横比(High AspectRatio)细间距高密集度的焊接凸块,同时可大大节省制作时间,降低成本。

    权利要求书

    1: 一种高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在于,该方法包含: 提供一晶圆,其中该晶圆上具有多个焊垫、一具有多个开口以暴 露出该焊垫的?;げ慵岸喔鑫挥诟煤傅嫔系暮附油箍橄碌继宀?(UBM); 形成一非感光性介电层覆盖该晶圆; 借助一垂直方向开孔加工的方法转移多个焊接凸块的图案进入该 介电层以形成多个开口并暴露出该焊接凸块下导体层; 将焊料填入该开口; 对该晶圆执行一次回焊制程以形成多个焊接凸块;及 移除该介电层。
    2: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,上述的该非感光性介电层包含一离形膜。
    3: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,上述的该垂直方向开孔加工的方法包含激光开孔法。
    4: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,上述的该垂直方向开孔加工的方法包含电浆蚀刻法。
    5: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,上述的该焊膏或微小焊球以刮刀印刷的方式填入。
    6: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,当上述的该介电层移除后,对该晶圆执行一干式蚀刻制程清洗该 晶圆表面。
    7: 如权利要求1所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,当上述的该介电层移除后,对该晶圆执行一次回焊制程。
    8: 一种高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在于,该方法包含: 提供一晶圆,其中该晶圆上具有多个焊垫、一具有多个开口以暴 露出该焊垫的?;げ慵岸喔鑫挥诟煤傅嫔系暮附油箍橄碌继宀?; 依序形成一非感光性介电层覆盖该晶圆与一离形膜覆盖该非感光 性介电层; 以一垂直方向开孔加工的方法转移多个焊接凸块的图案进入该离 形膜与非感光性介电层以形成多个开口并暴露出该焊接凸块下导体 层; 将焊料填入该开口; 对该晶圆执行回焊制程以形成多个焊接凸块;及移除该离形膜。
    9: 如权利要求8所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,当上述的该离形膜移除后,对该晶圆执行一干式蚀刻制程清洗该 晶圆表面。
    10: 如权利要求8所述的高分辨率焊接凸块形成方法,其特征在 于,当上述的该离形膜移除后,对该晶圆执行一次回焊制程。

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    高分辨率 焊接 形成 方法
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